Новости про технологии

Intel хочет внедрить 1 нм процесс в 2027 году

Компания Intel сообщила о своих планах по внедрению техпроцесса 10A, эквивалента 1 нанометру, к концу 2027 года.

Этот анонс был сделан в ходе конференции IFS Direct Connect. Было отмечено, что он придёт на смену техпроцессу 14A, который будет доступен в 2026 году, при этом 10A предложит значительные усовершенствование в технологии производства.

Также в 2027 Intel планирует масштабировать процесс 14A, привлекая для этого машины high-NA-EUV от ASML. Они должны обеспечить уменьшение размеров транзисторов и более точное их размещение. Эта версия технологии будет называться 14A-E.

Буква «A» в названии технологии, без сомнения, означает не только переход на ангстремы в измерении размеров транзисторов, но и прозрачно намекает, что Intel собирается быть в технологическом авангарде. Конкретных деталей об этих процесс пока не называлось. Было сказано лишь об их высокой энергоэффективности и производительности, то, что мы и так слышим на каждом технологическом рывке.

Аспиранты поиграли в Doom на бактериях

Учёные из Массачусетского института технологии попробовали использовать простейших в качестве дисплея для известнейшего классического шутера — Doom.

Но не стоит рано восхищаться, у такого подхода есть огромный недостаток. Дело в том, что бактериям нужны часы, чтобы переключиться от одной картинки к другой и целые сутки для очистки.

Лорен Ралман, аспирант биотехники, создала симуляции на основе бактерий E. coli, которые могут светиться в темноте. Она расположила бактерии в лотке по 32 строки и 48 столбцов, которые являются как-бы маленькими лампочками. После этого она запрограммировала бактерии на отображение изображений из Doom.

Бактерии настолько медленные, что игра в Doom заняла бы 600 лет, как заявила Ралман. «Чтобы клетка вернулась в примерно стартовое состояние, всего нужно 8 часов и 20 минут», — говорится в её отчёте.

Оригинальная игра превосходно работает на скорости 35 кадров в секунду, но бактерии слишком медленные для этого. Но давайте будем честны — они лишь бактерии. Ралман надеется, что в будущем будут выведены более быстрые бактерии, однако пока что у нас есть E. Coli, которая возвращает нас во времена dial-up-интернета.

Wi-Fi 7 теперь существует официально

Организация Wi-Fi Alliance объявила о выпуске программы «Wi-Fi Certified 7», а значит, стандарт Wi-Fi 7 заработал официально.

И хотя роутеры с поддержкой Wi-Fi 7 уже существуют (например, ROG Rapture GT-BE98), данный стандарт не был ратифицирован. Сейчас же стандарт стал официальным, а новая программа сертификации гарантирует, что устройства отвечают всем новым требованиям и поддерживают требуемый функционал.

Главными преимуществами Wi-Fi 7 являются: более широкие каналы частотой 320 МГц, работа по нескольким связям (Multi-link Operation — MLO) и 4K QAM. В результате беспроводная связь должна стать более быстрой, стабильной и доступной большему числу одновременно работающих устройств.

В первую очередь на рынке начнут появляться роутеры с поддержкой Wi-Fi 7, а затем, пока не ясно, когда свет увидят и потребительские устройства.

Creative совместно с xMEMS Lab готовят твердотельные наушники

Компания Creative объявила о стратегическом партнёрстве с xMEMS Labs с целью создания технологии твердотельного спикера, который найдёт себе место в будущих беспроводных наушниках от Creative.

Драйверы на основе микро-электро-механических систем (MEMS) должны обеспечить в 7 раз лучшую фазовую целостность, по сравнению с традиционными. Это главное преимущество твердотельных драйверов на ряду с компактными размерами. Учитывая эти преимущества Creative начала работу совместно с xMEMS Lab по предоставлению последней звуковых нюансов с непревзойдённой точностью, минимальными искажениями при сохранении качества аудио.

Звуковой драйвер MEMS

Первые продукты Creative при поддержке xMEMS должны появиться уже в этом году.

Представлена спецификация Li-Fi

Множество компаний заняты разработкой технологии Light Fidelity, или Li-Fi. И вот IEEE прояснила эту технологию выпустив стандарт для этой технологии.

Данный стандарт передачи информации не заменит Wi-Fi или 5G, однако даёт целый ряд преимуществ и новых возможностей в определённых сферах.

Стандарт Li-Fi называется IEEE 802.11bb. Он определяет порядок беспроводной передачи данных с большей скоростью и большей безопасностью, чем традиционные беспроводные методы. Он открывает путь для создания беспроводных устройств нового типа и обеспечивает совместимость различных устройств Li-Fi.

Li-Fi-антенна для смартфона

Технология Light Fidelity (Li-Fi), вместо радиоволн, использует мерцание света от обычных светодиодных ламп. Ресиверы, же, могут выявлять эти фотоны и конвертировать их в информацию. Пользователи не заметят мерцания, поскольку оно происходит на частотах выше 60 Гц. Кроме того, технология Li-Fi обеспечивает скорость в 100 раз выше, чем Wi-Fi, и, потенциально, может достигать 224 ГБ/с.

Над этой технологией работают такие компании, как pure-Li-Fi, Fraunhofer HHI и Philips. И все они предусматривают интеграцию своих систем в потолочное освещение зданий. Что касается Fraunhofer HHI, то она хочет интегрировать технологию в транспорт, задействовав фары автомобилей, уличное освещение и светофоры для реализации беспилотных систем вождения.

Технология Li-Fi имеет преимущества над Wi-Fi в плане безопасности, поскольку свет не распространяется за пределы стен. К тому же она может прийти на помощь в местах, где не проходит радиосигнал, например, в туннелях. В то же время у неё есть и очевидные недостатки. Антенна Li-Fi всегда должна быть направлена на источник, и малейшее затенение лишает устройство связи.

Таким образом, технология Li-Fi сейчас рассматривается как дополнение к современным средствам связи, а не как их полная замена.

Samsung начинает производство памяти DDR5 по 12 нм классу

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства микросхем памяти DDR5 DRAM объёмом 16 Гб на основании наиболее совершенного для индустрии техпроцесса 12 нм класса.

По данным корейской компании, новая память 12 нм класса позволит снизить потребление энергии на 23%, а также повышает производительность блинов на 20%. Чипы имеют максимальную скорость в 7,2 Гб/с, чего, как говорит компания, хватит для передачи двух UHD-фильмов за 1 секунду. Новая память будет применяться в широком спектре устройств, включая центры обработки данных, системы искусственного интеллекта и вычислений следующего поколения.

Чипы памяти Samsung DDR5

Также в Samsung отметили, что 16 гигабитные микросхемы DDR5 DRAM прошли проверку на совместимость с AMD в декабре прошлого года.

Совершён первый спутниковый звонок на обычном сотовом телефоне

Производитель спутников AST SpaceMobile в партнёрстве с AT&T обеспечил первый полноценный двухсторонний звонок, используя свои спутники и обычные смартфоны.

Исходящий вызов был совершён из сети AT&T в Мидлэнде, Техас, на японского мобильного оператора Ratuken посредством немодифицированного смартфона Samsung Galaxy S22 и спутника AST SpaceMobile's BlueWalker 3.

Компания AST SpaceMobile уверяет, что создаёт «первую в мире и единственную космическую широкополосную сотовую сеть». При этом компания с помощью своих спутников обеспечит сеть всех доступных стандартов, от 2G до 5G.

Пока не ясно, будет ли за спутниковое подключение взиматься дополнительная плата. Также пока AST SpaceMobile не может сообщить сроков коммерческого запуска услуги. И хотя пока пользоваться спутниковыми звонками с обычного телефона невозможно, успешно проведенный тест демонстрирует приближение глобально доступной связи.

Когда остановится масштабирование SRAM или кэш в техпроцессе TSMC 3 нм

Как известно, компания TSMC начала производство микросхем по 3 нм нормам. Этот техпроцесс включает все последние достижения науки, однако он же стал предвестником больших проблем дальнейшего развития.

Дело в том, что по данным самой TSMC, плотность кэш-памяти SRAM в новой технологии 3NE будет точно такой же, как и у 5 нм предшественника.

Более совершенная версия 3NB является более нишевой, и она уже будет иметь некоторое масштабирование SRAM, правда, всего на 5% по сравнению с 5 нм. При этом транзисторы в ядрах будут уменьшены в традиционные 1,6—1,7 раза, хотя этот процесс весьма сложен и эти цифры говорят о Законе Мура весьма приближённо.

Проблема заключается в том, что уменьшить размер процессора, не уменьшая физический размер кэша — невозможно. Процессор настолько большой, насколько большой у него кэш. Место на кристалле, занятое кэшем, не может быть использовано под размещение логики, а учитывая рост числа логических транзисторов производителям микросхем нужно продолжать наращивать размер кэша, чтобы избежать узкого места, связанного с памятью.

И размер транзисторов, с каждым производственным поколением, продолжает сокращаться, а вот компенсировать увеличение кэша за счёт уменьшения SRAM — не удаётся. И именно этот процесс может стать началом конца Закона Мура.

TSMC резко повышает стоимость производства

Полупроводниковое производство требует больших инвестиций и постоянных улучшений, процесс разработки тянется долгие годы. Неудивительно, что, на фоне мировой инфляции, компания TSMC готовится поднять стоимость микросхем.

Сайт DigiTimes сообщает, что блины, которые будут изготовлены по 3 нм нормам, обойдутся заказчикам в 20 000 долларов, на 25% дороже, чем по 5 нм технологии. Что касается процесса 5 нм, то такие блины будут стоить 16 000 долларов, а 7 нм — 10 000 долларов.

20 000 долларов за один блин с микросхемами — это рекордная цена. Однако «TSMC вкладывает огромные средства в развитие, и прикладывает все силы, чтобы клиенты имели доступ к лучшим технологиям в мире».

Сейчас технологические гиганты вроде Apple, AMD и NVIDIA бронируют производство для своих самых современных микросхем. А учитывая, что цена производства вырастет на 25%, нас ожидает заметное подорожание всей электроники.

IDC: Китай может стать лидером в полупроводниковой отрасли уже через три поколения технологий

Китай может оказаться на передовой полупроводниковой промышленности всего через три или четыре технологических поколения. Такое мнение выразил аналитик компании International Data Corporation (IDC) Марио Моралес в интервью CNBC.

Китай тратит миллиарды долларов на построение своей полупроводниковой промышленности, которая требует высококлассных специалистов, чтобы обслуживать дорогостоящие литографические машины.

По мнению Моралеса, сейчас Китай отстаёт на 3 или 4 поколения, производя в основном продукцию по 16 нм и 14 нм нормам. Лидерами же являются Тайвань и Корея, возможно, американская Intel.

Аналитик IDC Марио Моралес

В настоящее время Samsung и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) выпускают продукцию по технологиям от 6 до 8 нанометров, которая применяется в топовых смартфонах, видеокартах и центральных процессорах. Но это вовсе не означает, что у китайских производителей нет заказов. Китайские предприятия загружены менее технологичными, но не менее востребованными заказами, включая производство микросхем управления питанием, микроконтроллеров, датчиков и других потребительских решений. Эти продажи помогут Китаю обновить ПО и оборудование, чтобы разблокировать более совершенные техпроцессы.

В плане сроков Моралес убеждён, что Китаю нужно ещё около 10 лет активной работы, чтобы догнать промышленных лидеров.