Новости про Intel

Intel возвращает титул самого большого производителя микросхем

По данным аналитической компании Gartner общемировой рынок полупроводниковых продуктов в 2019 году резко снизился, составив лишь 418,3 миллиарда долларов. Это на 11,9% ниже, чем в 2018 году. Основной спад пришёлся на память, а потому Intel практически не потеряла прибыль, что и позволило ей выйти вперёд.

Рынок памяти в 2019 году составлял 26,7%. Эндрю Норвуд, вице-президент Gartner, отметил, что его годовой спад составил 31,5%. В этой категории снижение прибыли от DRAM составило 37,5%, что было вызвано глобальным перепроизводством. Это привело к снижению рыночной цены вдвое, что порадовало потребителей и расстроило производителей.

Рынок NAND потерял не настолько много, поскольку здесь прибыль упала лишь на 23,1%. В результате Samsung, занимавшая первую позицию в рейтинге производителей микросхем в 2017 и 2018 годах, в 2019 году не смогла сохранить лидерство, поскольку большая доля её поступлений приходится именно на микросхемы памяти. Новым старым лидером стала Intel. На 3, 4 и 5 местах расположились SK Hynix, Micron Technology и Broadcom.

Рынок полупроводниковых устройств в 2019 году
Рынок полупроводниковых устройств в 2019 году

Intel Comet Lake-S может обеспечить PCIe 4.0 на Z490, но не будет

Согласно свежим слухам, готовящиеся Intel процессоры Comet Lake-S (10-е поколение Intel Core) на самом деле поддерживает шину PCI Express 4.0 на некоторых материнских платах на основе чипсета Z490.

Однако обеспечить работу PCIe 4.0 на этом чипсете не так просто. Главным ограничителем внедрения является джиттер в сигналах чипсета Z490, который приводит к нестабильной передаче данных, снижению скорости, а значит, к несоответствию стандарту PCI-Express 4.0.

10-е поколение процессоров Intel Core
10-е поколение процессоров Intel Core

Шина PCI-e 4.0 работает на очень высоких частотах, а потому требует, чтобы сигнал был абсолютно чистым. Некоторые производители материнских плат стали решать эту проблему внешними генераторами частоты, которые позволяют избавиться от джиттера, однако так поступили далеко не все.

В связи с этим, чтобы не создавать проблемы несовместимости, компания Intel решила полностью отказаться от поддержки PCIe 4.0 на этой платформе.

Intel готовит 22-ядерный i9-10990XE для противостояния Threadripper

Согласно свежим слухам компания Intel приняла решение создать новый 22-ядерный процессор Cascade Lake с номером модели i9-10990XE, добавив 4 ядра к нынешней топовой модели Cascade Lake-X. Таким шагом Intel хочет усилить свои позиции в борьбе с AMD Ryzen Threadripper 3000.

Скриншоты с информацией об этом процессоре и его бенчмарки уже появились в Сети одновременно у разных источников, что может свидетельствовать о подлинности слухов.

Сокет Intel LGA 2066
Сокет Intel LGA 2066

Без дополнительных ядер на чипсете X299, Intel нечего противопоставить Ryzen Threadripper в 2020 году, ведь большее количество ядер есть только у Xeon с сокетом LGA 3647. Правда, с 22 ядрами, Intel тоже не может противостоять 32-ядерным и 64-ядерным моделям Threadripper в требовательных к многопоточности приложениях.

Скриншот CPU-Z с информацией о i9-10990XE
Скриншот CPU-Z с информацией о i9-10990XE

По слухам, i9-10990XE в режиме Boost будет иметь частоту до 5 ГГц, а TDP составит 380 Вт. Сама Intel пока хранит молчание, однако производители материнских плат, очевидно, хотели бы видеть 22-ядерный чип, ведь это даст пользователям пространство для апгрейда.

Бенчмарк i9-10990XE в Cinebench
Бенчмарк i9-10990XE в Cinebench

Что касается производительности, то в Интернете опубликованы результаты тестирования в Cinebench, однако данный тест легко подделать, так что к этой информации нужно относиться скептически.

Intel откладывает 10-е поколение Core из-за высокого энергопотребления

Многие обозреватели ожидали, что на выставке CES 2020 компания Intel представит настольные процессоры Comet Lake. В Сети уже существует достаточно утечек со спецификациями этих CPU и материнских плат на основе нового чипсета Z490, однако Intel хранит молчание.

По последним слухам, причиной этого молчания является неготовность компании к релизу CPU Comet Lake, вызванная слишком высоким энергопотреблением чипов. Сообщается, что оно превышает 300 Вт, и перед релизом нужно провести некоторые оптимизации.

Intel Comet Lake
Intel Comet Lake

Режимы Turbo в процессорах как AMD, так и Intel, работают в серой зоне. А учитывая, что процессоры могут разгоняться до 5+ ГГц, они требуют и соответствующего количества энергии. Чтобы снизить тепловыделение производителям приходится идти на хитрости в алгоритмах работы BIOS, снижая допустимое время работы всех ядер на максимальной частоте, к примеру, с 30 секунд до 15. Это позволяет снизить TDP, но никак не влияет на энергопотребление.

Некоторые производители материнских плат заявляют, что 10-ядерный Core i9 10900K при TDP в 125 Вт в пиковые моменты потребляет более 300 Вт. Такое энергопотребление не является большой проблемой, однако производители создали материнские платы для определённых конфигураций, и высокая мощность может вызвать проблемы с системой питания.

Так что пока о сроках выпуска процессоров 10-серии Core ничего не известно.

Intel представила первую видеокарту Xe

Компания Intel представила миру фотографии своей видеокарты, построенной по собственной архитектуре Xe, и объявила, что работает в трёх направлениях. По итогу разработки мы получим три группы устройств: Xe-LP, Xe-HP, Xe-HPC.

Как не трудно догадаться, Xe LP (low power) предназначена для ультрамобильных систем, ноутбуков, а также видеокарт базового и среднего уровней.

Видеокарта Intel Xe DG1
Видеокарта Intel Xe DG1

Сегмент Xe HP (high performance) предлагается использовать в аналитических задачах, рабочих станциях и графике хай-энд уровня.

Что касается, Xe HPC, то она найдёт себе место в высокопроизводительных HPC-вычислениях, экзаскалярных системах, обучении ИИ и облачной графике.

При этом ядро Xe можно будет встретить в ноутбуках на базе Tiger Lake, которые ожидаются в текущем году. Эта графика должна обеспечить удвоение производительности, по сравнению с Ice Lake.

Презентационный слайд Intel DG1
Презентационный слайд Intel DG1

Существует и дискретное решение, известное как DG1. По факту, это аппаратное обеспечение для разработчиков. Оно существует в виде платы PCIe очень маленького размера, без видеовыходов, и создано исключительно для оптимизации своего ПО различными разработчиками. Спецификации DG1 не объявлялись. На выставке CES Intel лишь демонстрировала её работу с игрой Warframe, без уточнения настроек. Учитывая, что это совершенно не требовательная к ресурсам игра, демонстрацию впечатляющей называть не приходится.

Презентационный слайд Intel Xe
Презентационный слайд Intel Xe

Скорее всего более детально о видеокартах Intel сможет рассказать к лету, вероятно, на выставке Computex.

Intel обеспечит поддержку PCIe 4.0 только через год

Несмотря на то, что AMD и производители SSD активно продвигают идею внедрения шины PCIe 4.0, стандарт будет мало популярным, пока его не воплотит Intel.

Компания AMD внедрила PCIe 4.0 в чипсетах X570 в третьем квартале 2019 года, а крупнейшие производители памяти, такие как Samsung Electronics и Kioxia (Toshiba Memory) уже предлагают 96-слойные 3D NANDSSD, поддерживающие контроллеры с шиной PCIe 4.0 от Phison Electronics, Marvell и Silicon Motion. Производители контроллеров также готовят соответствующие продукты.

Контроллер Silicon Motion SM2264 для SSD с шиной PCIe 4.0
Контроллер Silicon Motion SM2264 для SSD с шиной PCIe 4.0

К примеру, в августе Silicon Motion выпустила пару контроллеров SSD для шины PCIe 4.0, предназначенные для среднего и начального сегмента рынка. В первом квартале 2020 года фирма выпустит контроллер на базе архитектуры ARM Cortex-R8, предназначенный для корпоративного сегмента.

Источник отмечает, что Intel реализует поддержку PCIe 4.0 в 10 нм процессорах Tiger Lake, которые поступят на потребительский рынок в 2020—2021 годах на смену платформе Ice Lake.

Именно в это время и ожидается скачкообразный спрос на SSD с подключением по PCIe 4.0. Отмечается, что высокая стоимость таких накопителей повлияет на спрос, однако преимущества в ёмкости и стоимости производства QLC NAND, а также внедрение 128-слойной памяти позволят сгладить этот скачок. Уже в 2020 году твердотельные накопители объёмом до 2 ТБ будут привлекать как игроков со средним, так и с высоким бюджетом.

Intel разработала новую систему охлаждения ноутбуков

В ходе выставки CES 2020 компания Intel планирует представить новый тепловой модуль, который способен улучшить рассеяние тепла у ноутбуков на 25—30%. При этом уже многие бренды заинтересовались этой инновационной системой охлаждения, как сообщают поставщики комплектующих.

Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.

Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули испарительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.

Intel

Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.

Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.

Сокет LGA1200 будет поддерживать старые кулеры

Новый процессорный сокет для чипов мейнстрим-класса от Intel, имеющий кодовое имя H5, будет совместим с кулерами для сокета LGA115x.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200
Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120
Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Intel Jasper Lake придёт на смену Gemini Lake

Последнее время ходит множество слухов, касающихся будущих мейнстрим-процессоров Intel, а вот начальному сегменту уделяется не много внимания. Тем не менее, в Сети появились некоторые сведения о будущем процессоров Atom.

Сообщается, что архитектуры Intel Apollo Lake и Gemini Lake будут заменены архитектурой Jasper Lake. Процессоры Atom, основанные на ней, получат до 4 вычислительных ядер и графический ускоритель Gen11.

Дорожная карта Atom
Дорожная карта Atom

Также сообщается, что Jasper Lake будет процессором для потребительских устройств, в то время как профессиональный чип будет называться Elkhart Lake. Обе линейки основаны на 10 нм ядрах Tremont, и, по слухам, в серии Elkhart Lake этих ядер может быть больше четырёх.

Ожидается, что Intel представить обе 10 нм линейки Atom в начале 2020 года.

Intel Xe DG1 имеет 96 вычислительных блоков

Сайт VideoCardz опубликовал свежие инсайды о новых графических процессорах Xe DG1 от компании Intel.

Данные поступили от EEC. Согласно этим сведениям, процессор DG1 получит 96 исполнительных блоков и 768 шейдирующих блоков. Это значит, что DG1 — это видеокарта с крайне низкой производительностью, наравне с интегрированными решениями или GeForce GT 1030.

Система охлаждения видеокарты Intel Xe
Система охлаждения видеокарты Intel Xe

Также сообщается, что интегрированный графический ускоритель в процессорах Intel Tiger Lake получит архитектуру Gen12. Он будет иметь точно такое же количество исполнительных блоков — 96, что косвенно подтверждает слухи низкой производительности DG1. Для сравнения, графика Skylake имела 72 EU, Broadwell — 48 EU, а Haswell — 40 EU.

Ожидается, что больше информации о Xe и DG1 будет представлено в ходе CES 2020.