Новости про Intel

Intel патентует конструкцию игрового контроллера

Компания Intel широко известна своими процессорами и модулями связи, она ориентируется в первую очередь на корпоративных пользователей и мало участвует в игровом рынке, однако недавно опубликованные патент говорит о расширении интереса компании.

В Сети был опубликован дизайн нового игрового контроллера от компании Intel. Он похож на контроллер от Switch Pro, и кроме кнопок и аналоговых джойстиков имеет также трекпад. Патент был подан ещё год назад, и только в конце ноября был опубликован.

Патент игрового контроллера Intel
Патент игрового контроллера Intel

Зачем Intel нужен игровой контроллер, официально не сообщается. Но по слухам, компания хочет запрыгнуть в уходящий поезд онлайн-вещания игр. Этот патент был изначально подан в Китае. Ранее Intel сообщала, примет участие в новом китайском стриминговом проекте, совместном с Tencent. И вполне возможно, что именно для нового игрового сервиса и создан этот контроллер.

Стриминг видеоигр сейчас находятся на подъёме. Так, в этом бизнесе участвуют Microsoft с Project xCloud, Sony с PlayStation Now, NVIDIA с GeForce Now и Google Stadia. Кроме того, Amazon также работает над созданием своего стримингового сервиса.

Процессоры Intel 11-го поколения получат 8 ядер

В Сеть утекла новая техническая диаграмма 11-го поколения настольных процессоров Intel. Её опубликовал известный инсайдер @momomo_us.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel
Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel
Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Samsung получила заказы на производство процессоров от Intel

Компания Intel в очередной раз сообщила, что она испытывает проблемы с объёмами производства процессоров. Гонка с AMD за количество ядер привела к увеличению физического размера чипов, а значит, уменьшению их числа на одной пластине и дальнейшему росту дефицита.

Фирма уже передавала третьим компаниям заказы на производство чипсетов, но теперь дела стали совсем плохи, поскольку Intel заказала производство процессоров у Samsung. Об этом сообщает корейская Pulse News.

Кроме увеличения физического размера CPU, конкуренция с AMD заставила Intel снизить цену на хай-энд сегмент, что привело к повышению спроса, а значит, к ещё большему дефициту.

Издание отметило, что Intel впервые обратилась к сторонней компании для производства процессоров. Скорее всего Samsung будет выпускать ло-энд процессоры, такие как Atom, Pentium и Celeron. Делегирование выпуска позволит Intel сосредоточиться на собственном производстве высокопроизводительных и более прибыльных решений.

Intel теряет персонал

В Сети стали ходить слухи, что компания Intel скоро начнёт терять людей, и вот этот процесс начался. Крис Хук и Хизер Леннон, бывшие сотрудники маркетингового отдела Radeon Technologies Group, покинули Intel.

Последние годы компания Intel переманила на свою сторону много руководителей из подразделения RTG компании AMD. Однако теперь начался обратный процесс, и некоторые руководители решили покинуть компанию. Очевидно, что Intel находится под огромным прессингом AMD, компания теряет рынок как в пользовательском сегменте, так и в HEDT.

Intel
Intel

Многие аналитики ожидают, что в ближайшее время Intel сократит от 5 до 10 тысяч человек, и уход Хука и Леннона может быть лишь первыми сигналами начала этого процесса.

Даже если это не так, факт потери компанией Intel двух мощных маркетологов, специализирующихся именно на этом сегменте рынка, за несколько месяцев до выпуска своих видеокарт Xe, не сулит ничего хорошего.

Intel создала QLC-SSD с увеличенным ресурсом работы

Да, QLC и ресурс работы плохо совместимы. Известно, что надёжность SSD снижается по мере увеличения числа хранимых битов в ячейке, однако Intel смогла сделать новый накопитель, который, как минимум, не уступает по надёжности TLC.

Новый SSD получил номер модели 665p. Он основан на QLC-NAND-памяти и является наследником серии 660p. Что касается модельного ряда, то фирма подготовит версии объёмом 1 ТБ, 2 ТБ и 512 ГБ.

SSD накопитель Intel 665p
SSD накопитель Intel 665p

В новом SSD используется 96-слойная 3D-QLC-NAND-память, расположенная в стеках на 64 слоя. Такая память применялась и в прошлом поколении, однако в новом ресурс записи был увеличен с 200 ТБ до 300 ТБ. В качестве контроллера используется микросхема Silicon Motion SM2263. Он имеет кэш-память двух типов небольшого объёма — DRAM и SLC.

Спецификации SSD от Intel
Спецификации SSD от Intel

Что касается скоростей, то терабайтная версия Intel 665p обеспечивает чтение на уровне 2000 МБ/с, а запись — 1925 МБ/с при последовательном доступе. При случайном доступе скорость чтения равна 160 000 операций в секунду, а при записи — 200 000 IOPS.

Цены пока не называются, но скорее всего за терабайтную версию будут просить 125 долларов США.

Intel приносит извинения за задержки поставки процессоров

Компания Intel уже не первый год имеет проблемы с поставками процессоров, которые вызваны дефицитом производственных мощностей. В августе компания убеждала, что кризис преодолён, и теперь самая активная работа ведётся по 10 нм технологии, но что-то пошло не так.

Исполнительный вице-президент и генеральный менеджер Intel по продажам, маркетингу и связям Мишель Джонстнон Холтхаус опубликовала письмо, в котором заявила:

«Я хочу сообщить и искренне извиниться за задержки в поставках CPU для PC, которые повлияли на ваш бизнес, и поблагодарить вас за продолжающееся сотрудничество. Я также хочу проинформировать вас о наших действиях и инвестициях, которые должны улучшить баланс спроса и предложения и поддержать вас ведущими продуктами Intel. Несмотря на все наши усилия, мы ещё не решили эту проблему.

Вице-президент и генеральный менеджер Intel по продажам, маркетингу и связям Мишель Джонстнон Холтхаус
Вице-президент и генеральный менеджер Intel по продажам, маркетингу и связям Мишель Джонстнон Холтхаус

В ответ на сохраняющийся высокий спрос мы осуществили капитальные инвестиции рекордного уровня, увеличив в этом году нашу 14 нм производственную ёмкость, а также увеличили производство по 10 нм. В дополнение к расширению собственных производственных мощностей, мы расширяем использование сторонних производств, чтобы позволить дифференцированному производству Intel изготовить больше процессоров».

Исполнительный директор также отметила, поставки процессора увеличились на «двузначную величину, по сравнению с первой половиной года». И этот факт также вызвал усиление дефицита CPU.

Intel отзывает боксовые Xeon E-2274G

Компания Intel опубликовала очередное извещение об изменении продуктов, которое призвано отозвать у дистрибьюторов и клиентов боксовые процессоры Xeon E-2274G.

Эти процессоры, содержащие в комплекте поставки кулер, теперь числятся как «снятые с производства» и «завершившие жизненный цикл». При этом трей-версии этих же процессоров (только чипы) предлагаются в качестве замены боксовой версии.

Intel Xeon E
Intel Xeon E

Причиной отзыва является неверный выбор кулера со стороны Intel. Процессоры E-2274G имеют 4 ядра и 8 потоков. Они производятся по 14 нм++ нормам с микроархитектурой «Coffee Lake», а их тепловыделение составляет 88 Вт.

Боксовые процессоры Xeon E-2274G оснащаются кулерами E973708-003, производимыми Foxconn. Такие кулеры поставлялись вместе с клиентскими CPU начального сегмента, вроде Pentium Gold и Core i3 с TDP до 65 Вт. Он представляет собой тонкий алюминиевый радиатор циркуляционного типа, который не имеет медного основания, которое имеется на некоторых других кулерах для сокета LGA115x.

Боксовый кулер Foxconn E973708-003
Боксовый кулер Foxconn E973708-003

Это значит, что для процессора, выделяющего 88 Вт, и эксплуатируемого в рабочих станциях и малых серверах, применение подобного кулера недопустимо.

Intel выявила 77 новых уязвимостей процессоров

Каждый месяц компания Intel составляет отчёт о выявленных уязвимостях, чтобы передать их партнёрам, которые должны обеспечить безопасную работу продуктов.

В этом месяце компания опубликовала бюллетень, в котором указаны 77 уязвимостей, связанных с центральными процессорами, графикой и даже сетевыми контроллерами. 67 из этих ошибок выявлены самой Intel, а остальные 10 — сторонними компаниями. Среди этих ошибок самой неприятной является JCC Erratum, которая влияет на производительность последних поколений CPU, включая Coffee Lake, Amber Lake, Cascade Lake, Skylake, Whiskey lake, Comet Lake и Kaby Lake.

Ошибка связана с работой буфера стримингового кэша/декодирования. Её можно исправить обновлением прошивки, однако в документе по Jump Conditional Code Erratum отмечается, что ожидаемое влияние на производительность при разрешении проблемы составит от 0 до 4%, исключая аномальные значения. Это значит, что при некоторых типах нагрузки, потери могут быть ещё больше.

Сайт Phoronix первым опубликовал результаты влияния исправления JCC Erratum на производительность процессора, отметив заметный спад в некотором ПО. В отличие от многих других решений Intel, исправление ошибки JCC Erratum ведёт к потере производительности в бытовых задачах, а значит, обновление с исправлением приведёт к снижению в скорости работы обычных PC в большей степени, чем при исправлении прошлых ошибок.

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA

Компания Intel создала самую крупную перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Новая микросхема Stratix 10 GX 10M изготовлена по 14 нм технологии и содержит 43,3 миллиарда транзисторов. Этот чип построен на двух больших ядрах площадью 1400 мм2 и четырёх трансиверах, что означает транзисторную плотность порядка 31 МТр/мм2.

Микросхема Intel Stratix 10 GX 10M
Микросхема Intel Stratix 10 GX 10M

Для соединения ядер в Intel применили технологию пакетирования EMIB 2.5D, которая предоставляет высокоскоростной мост между двумя ядрами, занимая небольшое пространство. Шина данных EMIB содержит 25 920 коннекторов. Каждый из них имеет пропускную способность 2 Гб/с, что позволяет развить скорость между ядрами равную 6,5 ТБ/с.

Фактически, Intel впервые использовала EMIB для связи двух больших логических ядер. Раньше эта шина применялась для соединения памяти HBM и GPU Vega в процессорах Kaby Lake-G, а также для связи памяти HBM и трансиверов в других моделях Stratix 10.

Ключевые спецификации Stratix 10 GX 10M
Ключевые спецификации Stratix 10 GX 10M

Модельный ряд микросхем c программируемой матрицей Stratix 10 доступен с 2017 года, но когда можно будет заказать модель 10M пока не сообщается.

Видеокарта Intel Xe появилась в базе бенчмарка

В 2020 году компания Intel готовится выпустить свои дискретные видеокарты серии Xe, и работа над ними идёт полным ходом.

Недавно мы сообщали о том, что графический процессор Xe заработал, и что начались его испытания. Теперь же появилась новость о том, что новый GPU Intel появился в базе данных бенчмарка GFXBench.

Концепт видеокарты Intel Xe
Концепт видеокарты Intel Xe

Пока речь идёт лишь о включении в базу данных, без каких-либо результатов тестирования. Замеченное устройство называется «Graphics gfx-driver-user-feature_dg1_poweron-27723 DCH ReleaseInternal», а как известно, аббревиатура «dg1» часто используется в сообщениях о Xe и расшифровывается как Discrete Graphics 1.

Пока видеочип проходит лишь тесты питания и пробные запуски, а потому ни результатов тестирования, ни спецификаций в базе нет. Однако это ещё раз подтверждает тот факт, что GPU от Intel уже изготовлен, и разработка ведётся по графику.