Новости про TSMC

AMD подтвердила, что TSMC не виновата в дефиците процессоров

Когда AMD выпустила процессоры Ryzen 3-го поколения, спрос на них заметно превысил доступность, в результате у многих продавцов на складах закончились топовые модели, такие как Ryzen 9 3900X, а оставшиеся в продаже резко поднялись в цене.

Многие обвинили в дефиците производителя чипов, компанию TSMC, которая, якобы, не могла обеспечить производство Zen 2 в требуемых объёмах из-за сырости 7 нм техпроцесса.

Однако в недавнем интервью Anandtech технический директор AMD Марк Пейпермастер подтвердил, что в раннем дефиците Ryzen 3 производитель не виноват. Просто спрос на процессоры оказался намного выше прогнозируемого.

По большому счёту, AMD просто не заказала у производителя необходимое количество процессоров, из-за чего они и быстро закончились на складах. Теперь же дефицит практически отсутствует благодаря большему заказу на производство у TSMC, однако это произошло лишь после понимания высокой популярности Zen 2 у потребителей.

Очевидно, что AMD нужно научиться строить лучшие прогнозы на свои новые решения, ведь допустив дефицит, компания не только потеряла прибыль, но и заработала негативную репутацию бренду. Будем надеяться, что с Zen 3 такой проблемы больше не будет.

Первые 5 нм чипы достигают 80% годности

Компания TSMC продолжает хвастаться успехами по внедрению нового техпроцесса с размерами элементов в 5 нм.

Недавно она сообщала, что качество производства новых микросхем отличное, и что уже в первой половине 2020 года нас ждёт массовое производство процессоров по 5 нм нормам.

Логотип TSMC

Теперь же компания сообщила, что рисковое производство микросхем SRAM по 5 нм нормам достигает 80% качества. Безусловно, это очень маленькие микросхемы. Полноразмерные микропроцессоры намного крупнее, а потому выход годной продукции будет намного ниже. Сайт AnandTech подсчитал, что при производстве микросхем площадью 100 мм2, выпуск годной продукции будет находиться на уровне 32%, что весьма неплохо, поскольку 5 нм технология находится лишь в середине рискового производства.

Распределение годных и негодных ядер в микросхемах малого размера
Распределение годных и негодных ядер в микросхемах малого размера
Распределение годных и негодных ядер в микросхемах большого размера
Распределение годных и негодных ядер в микросхемах большого размера

Эта технология будет использовать пятое поколение FinFET, а также EUV с более чем десятью слоями. Процесс N5 унаследует все правила конструирования из технологии TSMC N7, так что клиентам будет несложно провести миграцию.

TSMC готовится представить 3 нм технологию в 2022 году

Компания TSMC демонстрирует рекордные результаты. На второй квартал 2020 года фирма планирует запустить массовое производство по 5 нм технологии, а на 7 нм процесс имеется масса заказов. Более того, фирма стала самой дорогой компанией в Азии.

Теперь же, подтверждая Закон Мура, TSMC планирует 3 нм технологию производства, обещая начало массового выпуска уже в 2022 году. Об этом сообщил Джянгуан Ван, старший вице-президент TSMC по производственным операциям. Это значит, что 3 нм технология будет доступна на год раньше первоначального плана. Компания продолжает строить новый завод по производству 3 нм микросхем, что подтверждает заявленные планы.

TSMC

Можно ожидать, что первая волна продуктов, изготовленных по 3 нм процессу, появится уже в конце 2022 года, как раз к праздничному сезону. Первые клиенты наверняка будут традиционными — Apple и HiSilicon.

TSMC будет производить большинство GPU Ampere

Новое поколение графических процессоров NVIDIA с кодовым именем Ampere будет представлено в 2020 году. Эти GPU лягут в основу широкого спектра устройств, от игровых видеокарт до ускорителей расчётов в центрах обработки данных.

Известно, что производить новые процессоры будут компании Samsung и TSMC, но не было понятно, в какой пропорции. В ходе конференции GTC 2019 у основателя и исполнительного директора NVIDIA Дженсена Хуана спросили, кто будет производить большую часть из новых 7 нм GPU 2020 года и позднее. На что Хуан ответил, что основной частью производства займётся TSMC, в то время как Samsung будет выпускать малую долю продукции для NVIDIA. Мы, со своей стороны, можем предположить, что в случае с корейским производителем речь идёт о маломощных вариантах для ноутбуков или OEM-сборщиков.

Графический процессор NVIDIA
Графический процессор NVIDIA

Хуан отметил, что без TSMC NVIDIA не добилась бы столь высокой энергетической эффективности и производительности, как той, что она имеет, производя 12 нм видеокарты GeForce RTX и Quadro RTX. Особенно в сравнении с 7 нм GPU от AMD, которые используются в видеокартах серий Radeon RX 5500 и RX 5700.

Но когда же NVIDIA представит новый процессор? Вряд ли мы увидим его в ближайшие пару недель. Скорее всего, нам стоит ожидаться его в марте, на GPU Technology Conference (GTC).

TSMC готовится к переходу на 5 нм

Лидирующий производитель микросхем, компания TSMC, готовится к переходу на процесс 5 нм литографии. Согласно заявлений компании, отпечатки уже лучше, чем современные 7 нм, превзойдя их на 50%.

Конечно, о качестве можно говорить с учётом разных факторов, включая размер ядра и сложность чипа, однако такие заявления уже дают уверенность клиентам компании, что по 5 нм технологии они получат больше годной продукции, чем сейчас по 7 нм нормам.

Что касается перехода на новую технологию для производства больших процессоров, то China Times сообщает об ожидаемом выпуске

TSMC
TSMC

AMD Zen 4 по 5 нм процессу. Также ожидается, что по 5 нм нормам будут выпущены и мобильные процессоры Apple A14 и новые HiSilicon Kirin.

Будущий 5 нм процесс позволит увеличить энергоэффективность будущих процессоров, а плотность чипов увеличится на 80%. Если сравнить ARM Cortex A72, изготовленный по 7 нм и 5 нм нормам, то логическая плотность будет увеличена в 1,8 раза, а производительность можно будет поднять на 15%, либо снизить энергопотребление на 30%.

TSMC стала самой дорогой азиатской компанией

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, также известная как TSMC, становится самой дорогой компанией в Азии.

Её рыночная стоимость оценивается в 8,02 триллиона новых тайваньских долларов, что эквивалентно 262,75 миллиардам долларов США. Таким образом, впервые в истории TSMC смогла обойти по капитализации Samsung.

TSMC
TSMC

Причины сегодняшнего успеха TSMC очевидны. Во-первых, компания сумела предоставить клиентам гибкость в выборе производственного процесса, начиная от ультрасовременного 7 нм, который даёт максимальную производительность, до старых технологий, таких как 180 нм, производство по которым оказывается очень дешёвым.

Во-вторых, благодаря постоянной реинвестиции прибыли в исследования, компания остаётся в авангарде технологий.

И в-третьих, компания построила широкую клиентскую базу, предлагая свои услуги как для одноразовых заказов, так и для многолетнего сотрудничества.

GloFo и TSMC зарывают топор войны

Компании GlobalFoundries и TSMC решили отказаться от поданных исков друг на друга. Это соглашение касается как взаимных претензии, так и пользовательских продуктов.

Пару месяцев назад компания GlobalFoundries решила, что её конкурент TSMC незаконно использует целый ряд разработок и решила развязать патентную войну, подав несколько исков в суды разных стран. В ответ TSMC также подала встречные иски, предоставив список собственных патентов, которые нарушаются GloFo.

Однако довольно быстро фирмы помирились, заключив соглашение, которое предусматривает пожизненное кросс-лицензирование патентов. Это соглашение покрывает не только существующие патенты, но и те, которые будут выпускаться в ближайшие десять лет, поскольку обе компании продолжат инвестировать в полупроводниковые исследования и разработку. Такое решение позволит обеим компаниям свободно работать и гарантирует, что их клиенты получат доступ к полному набору предлагаемых услуг и в будущем.

TSMC наносит GloFo ответный удар

В августе мы писали о том, что Globalfoundries подал ряд исков на нарушение патентов со стороны TSMC. Теперь же тайваньская компания подала встречные иски.

TSMC обвиняет GloFo в нарушении 25 патентов, касающихся технологических процессов с размерами элементов 40 нм, 22 нм, 14 нм и 12 нм. Иски поданы в суды США, Германии и Сингапура. В своих исках тайваньская компания хочет остановить производство Globalfoundries и запретить продажи их полупроводниковых продуктов. Также выдвинуто требование по компенсации.

TSMC против GloFo
TSMC против GloFo

Эти 25 патентов касаются конструкции FinFET, технологий изоляции дорожек, метода двойной компоновки, усовершенствованных уплотнительных колец и структур затворов, контактного травления слоя. Эти технологии создают основу для работы зрелых и современных техпроцессов производства полупроводников.

Компания утверждает, что является пионером существующей модели производства, обеспечивая индустрию выпуска интегральных схем для компаний без собственного производства на сотни миллиардов долларов США.

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+

Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Особенной технологию 7 нм+ делает применение экстремальной ультрафиолетовой литографии, EUV. Данная техника позволяет повысить точность и упростить производство транзисторов. Более короткая длина волны ультрафиолетового света позволяет создавать меньшие по размеру транзисторы и масштабировать их до ранее недоступных уровней. Сейчас технология EUV используется для производства микросхем по нормам 7 нм, однако эта же технология будет применяться и для 5 нм техпроцесса.

Производство TSMC
Производство TSMC

Переход на 7 нм+ позволил размещать на 15—20% больше транзисторов, чем по обычной 7 нм технологии, а также позволит снизить энергопотребление чипов. Новый процесс будет использован при производстве широкого спектра микросхем, от CPU и GPU до модемов 5G.

Компания отметила, что занимается развёртыванием больших мощностей, которые смогут удовлетворить высокий спрос на 7 нм+. К концу года фирма планирует запустить 6 нм процесс, который будет полностью совместим с 7 нм конструкцией, так что заказчикам не придётся изменять конструкцию своих чипов.

TSMC видит возможности в производстве по нормам 2 нм и 1 нм

Филип Вон, корпоративный вице-президент компании TSMC, сообщил, что сейчас его компания практически достигла 3 нм технологии, и теперь она уже видит способы перехода к 2 нм и даже к 1 нм процессу. Только эти числа ничего уже не значат.

Мы все считаем, что уменьшение техпроцесса приводит к росту плотности транзисторов на пластине за счёт того, что ключевые элементы становятся всё меньших размеров. Однако Вон заявил, что современные схемы наименования техпроцессов не имеют отношения к технологическим решениям, реализованным в микросхемах. Он отмечает, что это лишь брендинг.

Завод TSMC
Завод TSMC

«Раньше было так, что технологический узел, величина узла, что-то означала, как-то выражалась технологически на пластине. Сегодня эти значения — просто числа. Они как модели автомобилей. Как BMW пятой серии, или Mazda 6. Не имеет значения, что значат эти числа, это просто цель для следующей технологии, имя для неё. Так что давайте не путать наименования узлов с тем, что эта технология на самом деле предлагает».