Новости по теме «Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom»

В то время как чипсетный бизнес NVIDIA постепенно угасает, компания продолжает ожидать решения суда, которое запретит несправедливую тактику ведения бизнеса, практикуемую Intel. Однако, NVIDIA пообещала выпустить новые наборы системной логики для всех процессоров Intel, вроде Core 2, работающих с шиной FSB. Компания по-прежнему производит чипсеты для процессоров AMD, причём продаёт их больше, чем сама AMD. MCP61 является одним из наиболее популярных решений среднего звена.

Позиция Intel создаёт угрозу не только для чипсетного бизнеса NVIDIA на пространстве настольных компьютеров, но и ноутбуков. Новые мобильные процессоры Intel Core i7 также основаны на архитектуре Nehalem, а значит, путь на этот рынок NVIDIA закрыт. Apple и другие производители в своих новых мобильных ПК будут вынуждены использовать дискретную графику, чтобы достичь того же уровня производительности, который давал чипсет GeForce 9400M. Набор логики MCP99, который, по слухам предназначен для процессоров Core i5 и выше, будет задержан до окончания судебной тяжбы с Intel, которая, конечно, должна решиться в пользу NVIDIA.

Но если Intel не желает продлевать лицензию на процессоры нового поколения, то готова ли она пойти на новое соглашение, и какова будет его цена для NVIDIA?

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Эти новые чипсеты будут иметь названия H670, B660 и H610. Старшая из этих моделей, H670, предложит практически те же интерфейсы ввода-вывода, что и флагманский Z690, однако будет лишена поддержки разгона. Модель B660 станет промежуточным вариантом. Хотя она и обеспечит достаточно большой набор интерфейсов ввода-вывода, шина чипсета будет не такой широкой. Чипсет начального уровня, H610, будет иметь ограниченное число линий ввода-вывода и не предполагает слотов NVME, связанных с CPU. Примечательно, что все эти чипсеты поддерживают PCI-Express 5.0 x16 (PEG), однако его реализация будет зависеть от производителя материнской платы. На самом деле, на рынке существуют платы с чипсетом Z690, в которых нет Gen 5 PEG (только Gen 4).

Количество линий PCIe, связанных с чипсетом, также сильно разнится от модели чипсета. Топовый чип Z690 предлагает 12 линий Gen 4 и 16 линий Gen 3. В то время как H670 предлагает по 12 линий для Gen 4 и Gen 3, а B660 только 6 линий Gen 4 и 8 Gen 3. Чип H610 вовсе не содержит линий Gen 4, лишь 8 линий Gen 3.

Чипсеты H670 и B660 питают два порта USB 3.2 Gen 2 (20 Гб/с), в то время как H610 вообще лишён портов с такой скоростью. При этом все чипсеты имеет как минимум пару портов 10 Гб/с Gen 2, и как минимум 4 порта Gen 1 со скоростью 5 Гб/с.

Примечательно, что чипсеты H670 и B660 будут поддерживать разгон памяти, поскольку CPU её поддерживает.

По словам Гелсингера, это изменение произойдёт к 2030 году. Директор утверждает, что поддерживал исследование этого вопроса, которое проводил Роланд Бергер-МакКинси.

В 2019 году автомобильные микросхемы занимали лишь 4% рынка всего производства чипов, и большинство из них предназначались для электронных систем контроля и опциональных инфоразвлекательных систем. К 2030 году искусственный интеллект будет способен управлять автомобилем в любом месте. Транспортные средства, которые полностью автономны, в будущем создадут персональную транспортную систему. Ожидается, что к концу десятилетия рынок автомобильной электроники будет стоить 115 миллиардов долларов, а в составе автомобиля цена микросхем будет достигать 20%.

Самым неожиданным результатом этого отчёта стал факт заметного роста продаж видеокарт в первой четверти года. Похоже, что производители сумели улучшить поставки ускорителей и немного насытить рынок. Однако этого явно недостаточно, в чём легко убедиться, посмотрев на полки любого компьютерного магазина.

В I квартале 2021 года было продано 119 миллионов видеокарт, это на 38,74% больше, чем год назад. По сравнению с IV кварталом 2020 года изменений нет, хотя обычно в начале года наблюдается спад около 7%.

Если посмотреть на распределение по производителям, то окажется, что AMD немного восстановилась после IV квартала 2020 г., однако учитывая, что видеокарты расходятся как горячие пирожки, это статистика не предпочтений пользователей, а скорости производства и поставки, и NVIDIA постаралась явно лучше.

Смотря в будущее JPR прогнозирует дальнейший ежегодный рост продаж на уровне 2,87%, что приведёт к продажам 3333 миллионов видеокарт за 2020—2025 годы. Кроме того, к 2025 году вырастет уровень проникновения дискретных видеокарт до 26%.

Джон Педди, президент аналитической компании, завершил отчёт важным предостережением для производителей, которые надеются на очередной бум спроса, вызванный криптомайнингом: «Есть риск того, что эти поставщики полупроводников будут вовлечены в избыточное реагирование и поверят, что сотни миллионов новых пользователей появятся внезапно и спрос останется высоким. Это не только нереалистично, это вообще неправда. Откуда им взяться? С другой планеты?»

Исходя из сертификации PCI-SIG, будущие чипсеты Alder Lake будут ограничены шиной Gen 4.0 в конфигурации x4. Таким образом, Gen 5.0 будет доступна лишь по шине самого процессора.

Почему Intel отказалась от шины Gen 5.0 в чипсетах 600-й серии — неизвестно. Возможными причинами называются высокая стоимости и проблемы совместимости. Однако эта стратегия может быть позитивной, поскольку позволит минимизировать стоимость материнских плат.

Когда вышел стандарт Gen 4.0 мы все столкнулись со скачком цен на материнские платы, поскольку они стали требовать более качественных материалов и стали состоять из большего количества слоёв, чтобы обеспечить требуемую скорость шины. И если Intel будет поддерживать Gen 5.0 исключительно на процессоре, цены на платы не должны сильно возрасти, поскольку производителям намного легче сделать один или два слота с поддержкой PCIe Gen 5.0, чем строить всю плату с поддержкой шины этой версии.

Это повлияет на потребителей такой электроники, как компьютеры, смартфоны и планшетные ПК. Цены на электронику будут расти, и это несмотря на то, что люди потеряли деньги в период пандемии.

В ходе выступления на виртуальной конференции в объёме Computex, Пэт Гелсингер отметил, что переход на удалённую работу повлиял на стабильность поставок, которые теперь не справляются со спросом.

Директор дал прогноз сложившейся ситуации: «Но хотя отрасль предприняла шаги по устранению краткосрочных ограничений, экосистеме может потребоваться несколько лет, чтобы решить проблему нехватки производственных мощностей, субстратов и компонентов».

Для разрешения краткосрочных ограничений компания решила построить новый завод за 20 миллиардов долларов в Аризоне. В более далёкой перспективе компания планирует дальнейшее расширение производства.

В то время, как мир испытывает дефицит графических карт и процессоров AMD, назревает проблема с ло-энд сегментом Intel. Нехватка чипсетов, наряду со слабыми поставками других электронных комплектующих, может заметно повлиять на стоимость плат.

К примеру, Asus, Gigabyte и MSI уже скорректировали свою стратегию поставок и готовятся поднять цены. Однако пока степень подорожания неизвестна. Что касается ASRock и Biostar, то они оказались в ещё худшей ситуации.

Несмотря на проблемы с поставками B460 и H410, поставки Z490 находятся на пристойном уровне. Это связано с тем, что старшая модель производится по 14 нм нормам, в то время как для младших применяется устаревшая 22 нм технология.

И улучшения в этой ситуации не предвидится. Дело в том, что будущая 500-я серия чипсетов для процессоров Rocket Lake-S также будет изготавливаться по 14 нм и 22 нм нормам (для старшей Z590 и младших B560 и H510 моделей соответственно). Это значит, что Intel отдаст предпочтение в производстве новым моделям, а дефицит старых может усугубиться.

Безусловно, для корректной работы Rocket Lake-S потребуется обновить BIOS. Однако получат ли все материнские платы 400-й серии такое обновление в настоящий момент неизвестно. Некоторые производители могут отказаться от такой возможности, особенно на младших моделях материнских плат.

Технически, для запуска Rocket Lake-S на всех материнских платах с сокетом LGA1200, ограничений нет, однако поддержка этих процессоров будет зависеть производителя. Одним из главных изменений в процессорах Rocket Lake-S, кроме перехода на микроархитектуру Cypress Cove, является поддержка PCIe 4.0. Несомненно, некоторые производители не закладывали поддержку этой шины в свои продукты, особенно в самые дешёвые. Этот факт является одной из вероятных причин, по которой Biostar не планирует поддерживать Rocket Lake-S на платах с чипсетами, отличными от Z490.

В Сети появились слухи о том, что компания Intel выпустит материнские платы 500-й серии, которые будут анонсированы 11 январе в ходе презентации на CES 2021.

Сообщается, что 500-я серия будет включать три модели чипсетов: Z590, B560 и H510.

Спецификации этих чипсетов пока ещё не анонсированы, но ожидается, что это будет последнее поколение плат с поддержкой DDR4. Также плата получит процессорный сокет LGA1200, поддерживающий процессоры Intel как 10-го, так и 11-го поколений. Более важно, что это будет первая настольная платформа от Intel, поддерживающая PCIe 4.0.

В настоящее время Intel не сообщила дату выпуска Rocket Lake-S, однако по другим слухам, это должно произойти в конце февраля или в начале марта. Если это правда, то материнские платы будут доступны до появления процессоров, что является противоположной стратегией к выпуску Comet Lake-S, когда процессоры появились месяцем раньше материнских плат.

Изначально Intel планировала выпустить эти процессоры по 14 нм нормам этой зимой, однако теперь, похоже, что они будут анонсированы на CES, а выпущены в марте 2021 года. Примечательно, что также будут доступны и материнские платы на базе чипсетов 500-й серии. Официально Intel сообщила, что процессоры появятся в I квартале 2021 года, при этом они будут поддерживать шину PCIe 4.0, что позволит им лучше конкурировать с AMD.

Флагманский процессор серии Rocket Lake-S получит 8 ядер и 16 потоков, что немного странно, ведь нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Конечно, более подробно мы всё узнаем ближе к весне, однако такое решение Intel выглядит весьма интересно.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Рынок памяти в 2019 году составлял 26,7%. Эндрю Норвуд, вице-президент Gartner, отметил, что его годовой спад составил 31,5%. В этой категории снижение прибыли от DRAM составило 37,5%, что было вызвано глобальным перепроизводством. Это привело к снижению рыночной цены вдвое, что порадовало потребителей и расстроило производителей.

Рынок NAND потерял не настолько много, поскольку здесь прибыль упала лишь на 23,1%. В результате Samsung, занимавшая первую позицию в рейтинге производителей микросхем в 2017 и 2018 годах, в 2019 году не смогла сохранить лидерство, поскольку большая доля её поступлений приходится именно на микросхемы памяти. Новым старым лидером стала Intel. На 3, 4 и 5 местах расположились SK Hynix, Micron Technology и Broadcom.

Аналитики из Digitimes Research считают, что во II квартале 2019 года нехватка процессоров Intel усилится. Причиной называют повышенный спрос на хромбуки, которые зачастую работают на процессорах Intel начального уровня. Дефицит также повлияет и на средний сегмент, что приведёт к большей популярности Core i3, вместо нынешнего лидера Core i5.

Проблема кроется в стремлении Intel выпускать процессоры хай-энд класса, поскольку их можно продать дороже, а значит, и больше заработать. Из-за этого может быть даже отложен выпуск ноутбуков на базе 8-го поколения процессоров Core, либо будет наблюдаться нехватка лэптопов с новыми процессорами.

Всё это плохо повлияет на охват рынка компанией Intel, в то же время это удачный шанс для AMD закрепиться прочнее.

Два года назад поступления Intel составили 61,7 миллиарда долларов, в то время как компания Samsung получила 65,9 миллиардов. В прошлом году поступления заметно возросли для обеих фирм. Так, Intel получила 69,9 миллиарда, а Samsung — 78,5 миллиарда.

Однако в текущем году аналитики из IC Insights прогнозируют другую картину. Доход Intel от продажи полупроводниковой продукции продолжит расти и достигнет 70,6 миллиардов долларов. В то же время Samsung резко потеряет доход до 63,1 миллиарда. Столь значительный спад связывают с 24% снижением рынка памяти, который потянет за собой весь рынок полупроводниковой продукции вниз на 7%. Таким образом, общемировой рынок полупроводников составит 468,9 миллиарда долларов, тогда как в 2018 году он достиг 504,1 миллиарда.

В своём отчёте аналитики обратили внимание только на двух лидеров, однако отметили, что из-за спада рынка DRAM и NAND, 20% снижение продаж ожидает такие компании, как Micron, SK Hynix и Toshiba.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Во-первых, Липакис считает, что в 2019 году AMD станет транзисторным лидером. Во-вторых, Intel столкнулась с трудностями в выполнении заказов по 14 нм нормам. Полупроводниковый гигант не может реализовать 10 нм процесс уже много лет, по мере того как остальные продукты Intel совершенствуются по плану и уже перешли на 14 нм технологию. Это привело к нехватке производственных мощностей и лишило Intel архитектурного преимущества.

В результате рыночная доля AMD в следующем году может достичь 30%, в то время как сейчас она составляет 10%. Аналитик отметил, что это означает «потенциальное увеличение доли до 70/30 от 90/10». «Считая наши оценки транзисторного лидерства AMD в 2019 году верными, и трудности с поставками у Intel до середины 19-го года, мы полагаем, что достижение рыночной доли 70/30 — не вопрос».

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм-фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода — 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI-Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Компания отчиталась о рекордном IV квартале, в котором компания заработала 17,1 миллиард долларов. В результате годовые поступления составили 62,8 миллиарда долларов. Не учитывая выведение McAfee из состава компании, годовой доход вырос на 8%, при том, что продажи продуктов для хранения данных выросли на 21%.

Что касается будущего, то в 2018 году Intel ожидает очередных рекордов и увеличения дивидендов на сумму от 10 до 30% на акцию.

Прогноз на 2018 в целом позитивен. На I квартал Intel ожидает получение прибыли в объёме 15 миллиардов, плюс-минус 500 миллионов долларов, а общие продажи за год достигнут 65,0 миллиардов, плюс-минус 1 миллиард. Ожидаемый доход на акцию составит 3,55 доллара США с погрешностью ±5%. В то же время аналитики ожидали общий доход в размере 63,79 миллиарда с доходом на акцию, равным 3,26 доллара.

На фоне объявленных прогнозов стоимость акций Intel поднялась на 4,46%.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.