Новости про Intel

Процессор Intel Core i9-9990XE будет бесценным

Компания Intel никогда не продавала дёшево свои процессоры, но теперь фирма готовит новый высокопроизводительный чип, который будет буквально бесценным.

Сейчас самый дорогой потребительский процессор Intel Core i9-9980XE стоит порядка 2600 долларов. Однако новый процессор Core i9-9990XE не получит ценника вообще. В отличие от обычных процессоров этот не будет продаваться по обычным каналам, а будет предлагаться на аукционе, что может привести к любой цене, от тех же 2600 долларов до бесконечности.

Intel Core i9
Intel Core i9

Аукцион будет проходить ежеквартально, и только три OEM производителя получат к нему доступ.

Что же делает этот процессор таким необычным? Кроме цены, похоже, ничего. Так же, как и i9-9980XE, будущий чип будет работать на чипсете X299 и устанавливаться в сокет LGA2066. Число ядер будет сокращено с 18 до 14 (28 потоков). Однако базовая частота вырастет до 4 ГГц, а в режиме Boost она сможет работать на 5 ГГц.

Что же, будет интересно посмотреть, чем и почём ответит AMD.

Процессоры AMD станут более популярными в ноутбуках

Начиная со второй половины 2018 года популярность процессоров AMD в ноутбуках начала расти, что связано не только с успехами самой AMD, но и дефицитом производственных мощностей Intel.

Сайт DigiTimes сообщает, что четвёрка ведущих мировых производителей лэптопов: Hewlett-Packard (HP), Lenovo, Dell и Apple, практически не пострадала от дефицита Intel в связи с приоритетными условиями поставок. В то же время Acer и Asustek Computer столкнулись с нехваткой комплектующих. В результате, компании начали выпуск моделей с процессорами AMD, значительно расширив свой модельный ряд.

Хромбук Acer Chromebook 315
Хромбук Acer Chromebook 315

На выставке CES этого года, Acer представила свой первый 15,6” хромбук Chromebook 315, основанный на процессоре AMD: A6-9220C или A4-9120C.

В прошлые годы проникновение процессоров AMD на рынок ноутбуков не превышало 10—15%, однако теперь её доля возрастает, как возрастают и поставки. Тем не менее, аналитики считают, что компания вряд ли может рассчитывать на захват более 20% рынка. Поставки Intel восстановятся не раньше второго квартала, однако в связи со слабыми продажами на зимние праздники, производители уже оказались под меньшим давлением.

Intel объединяет память 3D XPoint и NAND

Компания Intel на выставке CES представила новый гибридный накопитель Optane H10.

Идея гибридных накопителей не нова. Существует две концепции таких носителей. Первая предусматривает два типа памяти и достаточно умный контроллер, чтобы правильно распределять данные между ними для обеспечения максимальной скорости. Другая объединяет разные накопители на физическом уровне, а распределяет информацию между ними специальное ПО.

Гибридный накопитель Intel Optane H10
Гибридный накопитель Intel Optane H10

По какому пути пошла Intel — пока не ясно. Её новая химера называется «Intel Optane Memory H10 с Solid State Storage». В этом накопителе на одной плате расположись чипы QLC 3D NAND, играющие роль обычного хранилища, и XPoint для кэша. Всё это собрано на стандартной плате M.2 2280. Учитывая, что на представленном макете чётко видны две микросхемы памяти разного типа, можно предположить, что Intel пошла по второму пути, тем более, что некоторые наработки в области программного обеспечения у Intel уже есть благодаря накопителям Optane малой ёмкости.

Деталей об устройстве очень мало. В Intel лишь сообщили, что H10 можно будет встретить в ультрабуках, ПК всё-в-одном, компьютерах малого форм фактора. Накопитель будет предлагаться в трёх вариантах: с 16 ГБ и 256 ГБ флеш, с 32 ГБ Optane и 512 ГБ флеш и 32 ГБ Xpoint спаренной с 1 ТБ NAND флеш.

Intel активно готовит 7 нм процесс

Возможно, что у Intel появился свет в конце туннеля производства микросхем. Компания сообщила об активной разработке 7 нм технологии производства.

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Пластина с микросхемами
Пластина с микросхемами

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

Intel готовит Ghost Canyon X с процессором Core i9

На китайском сайте PCEVA один из участников местного форума опубликовал дорожную карту Intel на компьютеры NUC (next unit of computing), которая покрывает 2020 год.

Если верить этому слайду, то компания Intel готовит новую машину NUC с кодовым именем Ghost Canyon X, которая будет доступна с восьмиядерным процессором Intel Core i9.

Intel NUC
Intel NUC

Если утекшая дорожная карта верна, то машина получит опциональный процессор Coffee Lake-H, старшая модель которого имеет 8 ядер. Серия Core i7-9xxxH имеет 6 ядер и Hyper-threading. Эти чипы имеют мощность 45 Вт и, несомненно, найдут своё применение в мобильных рабочих станциях и игровых ноутбуках. Также планируется выпуск Ghost Canyon X NUC с 8-ядерным 8-поточным процессором Core i5-9xxxH.

Дорожная карта Intel NUC до 2020 года с процессорами Core i7
Дорожная карта Intel NUC до 2020 года с процессорами Core i7

Графика в новых компьютерах будет встроенной, однако производитель обеспечит один слот PCIe x16 для апгрейда. Для установки памяти будет доступно два слота DDR4 с поддержкой 64 ГБ памяти частотой 2666 МГц.

Для хранения данных предусматривается два слота M.2 с поддержкой накопителей SATA III и PCIe длиной до 110 мм. К сожалению, 2,5” привод не предусмотрен.

Дорожная карта Intel NUC до 2020 года с процессорами Core i5 и i3
Дорожная карта Intel NUC до 2020 года с процессорами Core i5 и i3

Из интерфейсов предусматривается три порта HDMI 2.0a, пара Thunderbolt 3 и набор портов USB.

Пока о ценах на NUC Ghost Canyon X говорить рано, тем более, что сам компьютер пока планируется только по слухам.

Intel использует MRAM в коммерческих продуктах

В ходе конференции Electron Devices Meeting, прошедшей в Сан-Франциско, компании Intel и Samsung объявили об использовании памяти типа MRAM. При этом в Intel сообщили, что STT-MRAM готова в качестве продукта, и многие источники сообщили, что память уже применяется в коммерческих продуктах.

В Intel описали свою память на основе передачи момента спина (spin-transfer torque (STT)-MRAM), которая изготавливается по 22FFL. Сама корпорация называет её «первой памятью MRAM, основанной на FinFET технологии». Несмотря на то, что Intel называет свой продукт готовым для коммерческого использования, компания не уточнила, кто будет изготавливать и использовать это решение. Однако слухи гласят, что память уже поставляется некоторым клиентам.

Память Intel Optane
Память Intel Optane

В то же время Samsung изготовила STT-MRAM по 28 нм процессу FDSOI.

Память типа MRAM может стать заменой для DRAM и NAND, а также может заменить встраиваемую SRAM, благодаря меньшим задержкам чтения и записи, высокой надёжности и высокой целостности данных. Кроме того, MRAM легче масштабировать, чем SRAM, которую нельзя уменьшить также, как другие элементы рядом с ней.

Intel анонсирует новую архитектуру Sunny Cove

В ходе череды анонсов компания Intel представила новую процессорную архитектуру, получившую название Sunny Cove. Прошлые девять поколений процессоров основывались на архитектуре Nehalem.

Если всё понято верно, то процессор Sunny Cove будет первым за многие годы CPU, основанным на архитектуре, отличной от Nehalem. Она позволит значительно увеличить число исполняемых инструкций на такт. Нет сомнений, что эти движения Intel тесно связаны с успехами AMD.

Архитектура Sunny Cove: Шире
Архитектура Sunny Cove: Шире

Кроме увеличения числа инструкций на такт компания хочет внедрить новый набор инструкций AVX-512 и улучшить масштабируемость (больше ядер и меньше задержки). Также процессор будет лучше работать с ИИ и блокчейном. Эта архитектура найдёт себе место в первых чипах по 10 нм процессу, возможно, в Ice Lake.

Архитектура Sunny Cove: Глубже
Архитектура Sunny Cove: Глубже

Процессоры Sunny Cove ожидаются уже в следующем году. Им на смену, в 2020 году, придёт Willow Cove (старый добрый «тик-так»), который также будет изготовлен по 10 нм процессу. Затем, в 2021 году нас ждёт Golden Cove, но о нём информации пока нет.

Архитектура Sunny Cove: особые возможности
Архитектура Sunny Cove: особые возможности

Intel представила 11-е поколение своей графики и назвала дискретный GPU

Раджа Кодури представил новое, 11-е поколение интегрируемого графического решения Intel для мобильных процессоров.

Он отметил, что в новом поколении производительность графической подсистемы удвоится, по сравнению с 9-м. На вопрос публики о том, куда же пропало Gen 10, Раджа сообщил, что это был несостоявшийся Cannon Lake.

Презентация в День архитектуры
Презентация в День архитектуры

При этом компания не собирается останавливаться на достигнутом, о чём красноречиво свидетельствует представленный график. На нём отчётливо видна новая веха под названием Xe, то есть экспонента. Это будет дискретная графика, которую Кодури пообещал на 2020 год. Также он пообещал рассказать об этом проекте более подробно, но позднее.

Прогноз производительности 11-го поколения GPU и Xe
Прогноз производительности 11-го поколения GPU и Xe

Он отметил, что теперь компания нацелена на производительность в петафлопсах, поскольку один терафлопс удалось достичь на 64 EU в графике Gen 11, а Xe (а именно так её пишут в текстах) позволит достичь намного лучших результатов.

Как говорилось ранее, Xe будет использована в различных продуктах, от ноутбуков и встраиваемых решений, до дискретных видеокарт среднего и высокого уровней, ЦОД и ИИ.

Новый процессор Intel получил большие и малые ядра

Компания Intel сделала анонс новой структуры центральных процессоров, которая очень похожа на концепцию big.LITTLE.

После нескольких лет продвижения маломощных процессоров Atom (не очень успешно) и высокопроизводительных Core, компания решила объединить их в одном общем пакете.

Это решение получило название Foveros 3D. Оно представляет собой стек различных ядер и средств интерконнекта в одном пакете. Таким образом, ядра располагаются одно над другим. Интересно, что компания уже представила готовое решение, выполненное по заказу некой неназываемой компании, и предназначенное для современных устройств 2-в-1 без активного охлаждения и планшетов.

Гибридный пакет x86 Faveros
Гибридный пакет x86 Faveros

Сама структура Foveros 3D представлена 10 нм ядрами CPU и GPU, кэшем и прочими акселераторами, которые расположились поверх 22 нм чипа, содержащего средства ввода-вывода, SRAM и цепь питания.

Структура Intel Foveros 3D
Структура Intel Foveros 3D

В ходе демонстрации компания воспроизводила на устройстве 4K контент, для чего требовались ядра малой мощности. В современном мире декодирование 4K действительно не требует множества ресурсов. Также компания продемонстрировала, что в режиме ожидания процессор потребляет лишь 2 мВт.

Демонстрация планшета с Faveros
Демонстрация планшета с Faveros

Однако, как только пользователь касается клавиатуры, Windows ожидает от него активных действий, и запускает большие ядра. В традиционных ноутбуках экран потребляет 2 Вт, а для машин без охлаждения TDP не должен превышать 7 Вт. Это значит, что новая система Foveros будет очень экономичной.

Первые продукты с применением Foveros 3D должны появиться в продаже в конце 2019 года или начале 2020.

Intel рассказала о планах на GPU

После провала ускорителя Larabee компания Intel на долгие годы отказалась от рынка GPU, однако переманив к себе топ менеджмент AMD компания вновь заинтересовалась этим рынком.

Наши коллеги из HotHardware пообщались с Ари Рочем, вице-президентом группы основных и визуальных вычислений Intel, чтобы выяснить, что же компания собирается предпринять, и связано ли это с прошлыми разработками.

В ответ Роч дал ясно понять, что речь не идёт о Larabee 2.0. На сей раз Intel хочет использовать традиционную архитектуру GPU, объединив её с некоторыми стратегическими разработками компании, чтобы дифференцировать продукцию.

Ари Роч, вице-президент группы основных и визуальных вычислений Intel
Ари Роч, вице-президент группы основных и визуальных вычислений Intel

По словам Роча, Intel «представит дискретные GPU для клиентского сегмента и центров обработки данных, стремясь обеспечить лучшее качество и производительность всей платформы, включая игры, создание контента и промышленность. Эти продукты будут появляться в течении некоторого периода времени, начиная с 2020 года».

К сожалению, кодовое имя GPU он не назвал, так что пока назвать будущий видеопроцессор Intel каким-либо словом нельзя.

На вопрос о том, смогут ли технологические проблемы Intel повлиять на планы по выпуску GPU, Роч сообщил, что «мы абсолютно уверены в нашей дорожной карте по программной части, архитектуре и производству».

Затем Роча спросили о позиционировании продукта, на что он ответил, что Intel готовит продукты во всех пакетах производительности: начальном уровне, среднем и хай-энд сегменте.