7994420702;horizontal

Новости про Intel

Intel готовит DIMM модули Optane на 2018 год #

17 ноября 2017

Компания Intel перенесёт выпуск DIMM модулей Optane на вторую половину 2018 года.

Эти модули должны стать важнейшим изменением в способе хранения информации компьютером, за более чем два десятка лет. Они открывают эпоху энергонезависимой памяти, объединяя в себе лучшие свойства DRAM и NAND памяти. В первом случае, это скорость и низкие задержки, а во втором — способность хранить информацию после отключения питания. В этом году Intel уже приступила к поставкам потребительских твердотельных накопителей на базе памяти того же типа — 3D XPoint.

DIMM модуль Optane

В ходе мероприятия USB Global Technology Conference, компания Intel описала Optane DIMM как основной накопитель, который работает в виде картированной памяти, но со значительно большими плотностями, чем это возможно с нынешней DRAM DDR4.

Как обычно, первыми доступ к технологии получат промышленные потребители, в первую очередь — экзаскалярные системы, суперкомпьютеры, с производительностью порядка экзафлопса. Затем память будет доступна для более простых промышленных систем, и, наконец, для бытовых потребителей.

Планы на Optane DIMM

Кроме энергонезависимости, применение памяти нового типа должно снизить цены на память, увеличить плотность накопителей и решить проблему нехватки пропускной способности шин.

3D Xpoint, flash-память, Intel, Optane, оперативная память


Появились фотографии гибридного процессора Intel и AMD #

14 ноября 2017

На прошлой неделе компания Intel официально представила свой совместный с AMD проект на базе ядра Kaby Lake.

В пресс-релизе сообщалось, что процессор получит CPU Intel, GPU Radeon и память HBM в едином чипе, а также быструю шину связи. Но теперь, кроме описания, мы ещё и знаем, как будет выглядеть модуль. По всей видимости, он будет предназначен для компьютеров NUC.

Модуль Intel Kaby Lake G

В модуле Kaby Lake G чётко видно три узла. Центральный процессор Intel чётко отделён от графики и широкополосной памяти. Это означает, что чип не будет распаян по отдельности, а будет установлен в материнскую плату как цельное устройство.

Ожидается, что Kaby Lake G будет оптимизирован для компьютеров малого форма фактора и маломощных ноутбуков. Тем не менее, согласно имеющимся бенчмаркам, производительность графики окажется на уровне Radeon R9 285, правда, производительность пока не подтверждена ни Intel, ни AMD.

Ожидается, что Kaby Lake G будет выпущен в 2018 году в составе множества OEM компьютеров.

AMD, CPU, GPU, Intel, NUC, компьютеры

«Neowin»

7994420702;horizontal

Intel Management Engine взломан через USB #

13 ноября 2017

Исследователи в области безопасности из Positive Technologies выявили метод взлома Intel Management Engine посредством USB.

Данное открытие очень важно, поскольку такой функционал присутствует в большинстве процессоров Intel, начиная с 2008 года. По сути, он является скрытым отдельным ядром, работающим в фоне. Это ядро имеет доступ к целому ПК, и эта функция весьма противоречива, поскольку представляет собой недокументированный универсальный контроллер. Именно эта технология в ответе за невозможность использования процессоров Coffee Lake со старыми материнскими платами.

Разработанная технология позволяет злоумышленнику получить доступ к Intel Management Engine через порт USB с использованием отладки JTAG посредством интерфейса Intel Direct Connect Interface (DCI). Исследователи планирует продемонстрировать процесс взлома на конференции Black Hat в декабре.

Взлом Intel Management Engine

В ходе мероприятия они покажут, как хакеры могут запустить неподписанный код на PCH материнской платы с поддержкой Skylake и более новых CPU. Самое печальное то, что вредоносный или шпионский код подобного типа будет очень трудно определить и устранить, поскольку форматирование диска или прошивка BIOS не сможет его убрать.

«Игра окончена! Мы (я и @_markel___) получили полностью функциональный JTAG для Intel CSME посредством USB DCI».

— Максим Горячий.

 

Известно, что Positive Technologies и Google работают над методами отключения Intel Management Engine.

CPU, Intel, безопасность


Раджа Кодури будет создавать дискретную графику Intel #

11 ноября 2017

Два дня назад весь IT мир потрясла новость о том, что глава Radeon Technologies Group Раджа Кодури покинул компанию AMD на фоне её небывалого подъёма.

Однако уже вчера было официально объявлено, что Кодури присоединяется к Intel на посту главного архитектора и займётся, среди прочего, разработкой высокопроизводительной дискретной графики.

В Intel подтвердили принятие на работу Кодури, выпустив соответствующий пресс-релиз. На новом месте работы он займёт должность главного архитектора и старшего вице-президента свежесформованной Core and Visual Computing Group. На своём новом месте работы он поможет улучшить интегрированную графику Intel, продолжая работать над высокопроизводительными дискретными графическими решениями для «широкого спектра вычислительных секторов».

Раджа Кодури

Доктор Мурти Рендучинтала, главный инженер Intel, также сообщил о планах компании при сотрудничестве с Кодури: «У нас есть захватывающий план по агрессивному расширению наших вычислительных и графических возможностей, построенных на нашем очень крепком и разнообразном фундаменте интеллектуальной собственности. С Раджой Кодури во главе нашей группы основных и визуальных расчётов, мы добавим к нашему портфелю широчайших возможностей совершенствование нашей стратегии на пути к вычислениям и графике, а также приложим все силы к ускорению революции данных».

Работать на новом посту Раджа Кодури начнёт с декабря.

Intel, видеокарты

«Kit Guru»

Обновилась популярная информационная утилита GPU-Z до версии 2.5.0 #

9 ноября 2017

Популярная диагностическая и информационная утилита GPU-Z получила своё очередное обновление до версии 2.5.0.

В новой версии программы добавлена информация о свежевышедших видеокартах, а также исправлены некоторые ошибки в работе.

GPU-Z

Полный перечень изменений GPU-Z 2.5.0 включает:

  • Добавлены даты выпуска драйвера и статус WHQL в виде отдельных позиций.
  • Добавлена кнопка обновления данных.
  • Версия BIOS теперь всегда пишется прописными буквами.
  • В версии драйвера название ForceWare заменено на NVIDIA.
  • Изменён NVIDIA NVFlash для сохранения BIOS.
  • Добавлена поддержка для NVIDIA GTX 1070 Ti, GTX 1050 Ti Mobile (GP106), NVIDIA Quadro GP100, Quadro M620.
  • Добавлена поддержка для Intel UHD Graphics 620.
  • Добавлена поддержка AMD RX Vega 64 Liquid, FirePro M4150.
  • Добавлен мониторинг Vega SOC Clock, VR SOC и VR Mem.
  • Добавлена поддержка WDDM 2.3.
  • Исправлен вылет GPU-Z при попытке вывести сообщение об ошибке при сбое загрузки BIOS.

Загрузить бесплатную утилиту GPU-Z можно с нашего сайта.

FirePro, GeForce GTX 1050 Ti Mobile, GeForce GTX 1070 Ti, GPU-Z, Intel, NVIDIA, Quadro, Radeon, RX Vega 64, VideoBIOS, видеокарты, утилиты


Intel и AMD выпустят совместный процессор #

9 ноября 2017

Слухи о том, что компания Intel планирует лицензировать графическое ядро AMD для использования его в своих процессорах, ходили уже давно, и вот наконец-то они нашли своё подтверждение.

Компания Intel сообщила о завершении работы над процессором для энтузиастов, который найдёт себе место в ультратонких игровых ноутбуках с высокой производительностью графической и вычислительной составляющей.

Новый чип позволит уменьшить общую площадь процессоров, а GPU AMD будет иметь «полузаказную» конструкцию. Такой подход обеспечит производительность графики на уровне дискретных решений.

Многочиповый модуль от Intel и AMD

Серия процессоров H станет первым потребительским продуктом, где будет применена современная линия связи Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, позволяющая компонентам Intel и AMD работать совместно. Кроме того, это будет первый мобильный процессор с памятью High Bandwith Memory 2 (HBM2). Всё это позволит уменьшить энергопотребление и сохранить пространство внутри устройства, по сравнению с дискретной системой.

Процессоры Intel Core серии H должны появиться в продаже в первом квартале 2018 года. Сейчас эти системы тестируются у крупных OEM производителей.

Что касается производительности, то по слухам, данное полузаказное решение AMD будет напрямую конкурировать с GeForce GTX 1050.

AMD, CPU, Intel, ноутбуки, процессоры

«Inquirer»

Intel не спешит с технологией EUV #

3 ноября 2017

В то время как компании Samsung и TSMC спешат внедрить литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) в следующем году. В то же время Intel не участвует в гонке.

Промышленный источник, имя которого не раскрывается, сообщил,  что компания не заказывала материалы, необходимые для EUV, как это сделала Samsung и TSMC.

Машины, необходимые для выпуска продукции по технологии EUV, производятся голландской компанией ASML. Такие машины стоят по 150 миллионов долларов и основываются на самых современных разработках. Сама ASML получила заказы на 21 машину, которые она изготовит к 2019 году. Столь медленный выпуск связан с нехваткой линз, которые производит Zeiss.

Машины ASML для литографии в глубоком ультрафиолете

Дж. Дан Хатчесон, исполнительный директор исследовательской компании VLSI Research, утверждает, что внедрение EUV проходит сложнее, чем ожидалось. Все производители рассчитывали наносить один-два маскирующих слоя, но теперь речь идёт о пяти, шести или даже семи защитных слоях.

Но почему Intel не спешит с EUV? Обозреватели считают, что причина кроется в отсутствии конкуренции. Если на рынке ARM чипов TSMC и Samsung активно соперничают, то у Intel в этом направлении нет конкурентов. В связи с чем у последней есть больше времени на тщательную подготовку и совершенствование технологии для производства быстрых и мощных процессоров.

10 нм, Intel, Samsung, TSMC, рынок


ASRock представила крошечную материнскую плату с LGA2066 #

2 ноября 2017

Размер имеет значение. В мире HEDT процессоров царствуют гигантские системные блоки с огромными материнскими платами. Однако компания ASRock решила пойти против традиций, выпустив материнскую плату формата Mini-ITX с чипсетом X299 для процессоров с LGA 2066.

Плата X299E-ITX/ac имеет размер всего 17х17 см. Несмотря на размер, она может похвастать богатым набором подключений. Так, она имеет модуль 2,4/5 ГГц 802.11ac WiFi и пару гигабитных LAN коннекторов. На задней стенке также расположились разъёмы USB3.1 Gen2 Type A+C. Удивительно, но плата поддерживает четырёхканальную память DDR4 4000 ГГц (OC), обеспечивая превосходную производительность в столь малом формате.

ASRock X299E-ITX/ac

Для обеспечения максимальной расширяемости, разработчики предусмотрели два слота для плат расширения, 3 Ultra M.2 и 6 портов SATA 3.

Питание материнской платы обеспечивается 7 фазами общей нагрузкой 60 А. Охлаждение компонентов может обеспечиваться системой водяного охлаждения, созданной Bitspower при поддержке ASRock. Специализированный водоблок позволяет отводить до 300 Вт тепла от CPU и стабилизаторов MOSFET.

О сроках начала продаж ASRock X299E-ITX/ac пока не сообщается.

ASRock, Intel, mini-ITX, материнские платы


Intel планирует ребрендинг процессоров Pentium Kaby Lake #

24 октября 2017

Компания Intel опубликовала любопытный бюллетень о переименовании продуктов для розничной продажи. Изменение имени коснулось процессоров для настольных ПК 7-го поколение линейки Pentium Kaby Lake, которые теперь будут называться Pentium Gold (PCN #115827-00).

Переименование коснётся розничных процессоров Pentium G4560, G4620 и G4600. Номенклатуру имён драгоценных металлов компания позаимствовала у своих же продуктов Xeon. Данное изменение позволит потребителям легче отличать процессоры Pentium, предназначенные для настольных мейнстрим компьютеров (MSDT), от маломощных ULP процессоров Pentium.

Новый и старый лейбл Pentium

Когда это изменение произойдёт 2 ноября, двухъядерные MSDT Pentium процессоры будут переименованы в Pentium Gold, а маломощные Gemini Lake SoC будут выпускаться под маркой Pentium Silver. Это изменение не коснётся бренда Celeron.

Новая и старая упаковка Pentium

Переименованные процессоры будут иметь те же модели. К примеру, Pentium G4560 станет называться Pentium Gold G4560 и не будет ничем отличаться от старой модели. Скорее всего, даже не придётся обновлять BIOS для поддержки новых CPU. Кроме нового имени также будет изменён и дизайн упаковки.

Gemini Lake, Intel, Kaby Lake, Pentium, процессоры, рынок


Asus: Intel могла бы обеспечить совместимость Z270 с Coffee Lake-S #

20 октября 2017

Эндрю Ву, менеджер продуктов линейки ASUS ROG дал интервью сайту Bit Tech. Большая часть разговора была посвящена процессорам Intel Coffee Lake-S и их совместимости.

Он сообщил, что причиной отсутствия совместимости с прошлыми чипсетами стало желание Intel. Изменения в схеме энергоснабжения невелики, так что это не является большой проблемой. Реальная проблема в том, что Intel закрепила Coffee Lake-S эксклюзивно за чипсетами Z370. И с этим вряд ли производители плат смогут что-либо сделать, поскольку Intel интегрировала средство управления, называемое Management Engine, прямо в процессор, и именно это средство не разрешает запуск CPU на старых платформах.

Intel Coffee Lake


bit-tech: Так это не физическое ограничение? Intel сказала, что это связано с энергоснабжением.
Эндрю: Не совсем. Оно вносит лишь незначительные отличия, небольшие.

bit-tech: Так на что они опираются, на 20 или около того отличительных пинов?
Эндрю: Да.

bit-tech: Так если вы захотите и Intel позволит, вы можете сделать Z270 совместимым?
Эндрю: Да, но вам также потребуется обновление со стороны ME [Management Engine] и обновление BIOS. Каким-то образом Intel заблокировала совместимость.

Asus, Coffee Lake, CPU, Intel, интервью


Появился слайд Intel с графикой Vega #

17 октября 2017

Слухи о том, что Intel может использовать интегрированную графику AMD, не утихают уже около года.

Несмотря на информацию о том, что Intel уже лицензировала графику AMD, сама Intel продолжает отрицать подобные слухи. И вот в Интернете появился новый слайд, говорящий о совместном  использовании решений Intel и AMD в мобильном чипе.

Intel Vega Inside

На слайде видно, что обещается появление графического процессора Vega. Речь идёт о мобильном процессоре, где сейчас важнейшую роль играют как раз iGPU. С другой стороны, компания Intel активно продвигает собственную графику, однако пока ничего не говорит о UHD 620 и 630. Возможно, что именно вместо неё и будет применяться графика Vega.

Как и все прошлые слухи на этот счёт, данный слайд не имеет каких-либо подтверждений и должен относиться исключительно к разделу спекуляций.

AMD, GPU, Intel, Vega, слухи

«Eteknix»

Intel больше не сообщает частоты в режиме Turbo #

11 октября 2017

Компания Intel внесла некоторые изменения в список публикуемой информации о процессорах. И оказалось, что спецификации, ранее широко известные, включая количество транзисторов и поядерные частоты Turbo, больше не будут доступны.

Сообщается, что теперь Intel не будет делиться частотами в режиме многоядерного Turbo. Отказ размещать данные сведения не только не имеет особого смысла, но и затруднит диагностику работы процессора, ведь не зная правильных частот, пользователи не смогут определить, верно ли сконфигурирована их система.

Структура CPU

Конечно, эту информацию можно получить из ручных тестов, прогоняя процессоры на разных материнских платах, но обычным людям этот подход недоступен. В общем, сложившаяся ситуация проигрышна как для компании, которая теперь просто даёт меньше сведений о продукте, так и для её клиентов, которые потеряли инструмент анализа. Будем надеяться, что Intel изменит свою информационную политику.

Если же вам интересно узнать возможности ускорения CPU Coffee Lake, то сайт AnandTech сумел собрать все интересующие данные.

Частоты Turbo процессоров Coffee Lake

 

CPU, Intel, Turbo Boost, слухи


Процессоры Coffee Lake имеют отличную от Kaby Lake распиновку #

5 октября 2017

Выпуск процессоров Intel Coffee Lake вот-вот состоится, и как выяснили энтузиасты, новый процессор не работает в старых материнских платах, а старые CPU не подходят к платам на 300-й серии чипсетов, несмотря на механическую идентичность сокетов.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Схема распиновки Coffee Lake

Схема распиновки Skylake и Kaby Lake

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

Coffee Lake, Intel, Kaby Lake, Skylake, процессоры


Intel Optane 900P будет выпущен в октябре #

3 октября 2017

Компания Intel опубликовала дорожную карту своих продуктов на 2018 год. Согласно этой карте компания готовится выпустить твердотельные накопители Optane 900P объёмом 240 ГБ и 480 ГБ.

Их релиз должен состояться уже в конце октября, 27 числа на конференции CitizenCon. К сожалению, спецификации накопителей не были опубликованы, но на самом деле Intel сделала это ещё в апреле в ходе анонса устройств.

SSD Optane 900P

Твердотельные накопители на базе памяти 3D XPoint получат скорость последовательного чтения и записи на уровне 2500 МБ/с и 2000 МБ/с соответственно. При случайном доступе блоками по 4K скорость записи достигнет удивительных 500K IOPS. Энергопотребление будет не малым и составит 18 Вт под нагрузкой и 5 Вт в простое. Накопители будут выпущены в формате платы расширения PCI-Express и в виде 2,5” модулей с интерфейсом U.2.

Дорожная карта Optane

Цена на накопители пока не называлась, но не стоит надеяться, что она будет низкой.

Intel, Optane, SSD


Intel закрывает Project Alloy #

2 октября 2017

Компания Intel приняла решение прекратить работу над референсной версией Project Alloy, шлема «объединённой реальности».

Такое решение было принято компанией в связи с отсутствием интереса со стороны партнёров. Несмотря на прекращение работы над проектом, компания пообещала продолжить инвестиции в технологии виртуальной и дополненной реальности, включая разработку датчиков глубины RealSense.

Шлем объединённой реальности Alloy

Изначально Intel собиралась выпустить шлем Project Alloy при поддержке партнёров в конце 2017 года. Это должен был быть независимый шлем VR, но, похоже, его создание оказалось слишком сложным. Кроме того, производители заинтересовались шлемами Microsoft Windows Mixed Reality, в связи с его доступной ценой. Несмотря на схожесть терминов «смешанная реальность» и «объединённая реальность», нынешние шлемы Windows Mixed Reality намного проще, чем Alloy. Они также позволяют отслеживать окружающую среду, но при этом подключаются к компьютеру, а не представляют собой независимый гаджет, как у Intel. Кроме того, на CES решение Microsoft работало лучше.

В целом, решение Intel отказаться от Alloy очевидно, учитывая, сколько партнёров уже анонсировали свои шлемы смешанной реальности от Microsoft.

Alloy, Intel, виртуальная реальность

«Verge»