Новости про Intel

Представлено сравнение производительности Tiger Lake Xe iGPU и Ryzen 9 4900HS Vega

Процессоры Tiger Lake пока официально не анонсированы, однако это не помешало им появиться в тестах 3DMark в сравнении с AMD Ryzen 9 4900HS, что дало возможность сравнить встроенную графику у конкурентов.

Интегрированный GPU в Tiger Lake имеет новую архитектуру Xe. В решении AMD используется графика Vega. Как видно на скриншоте, iGPU Xe работает быстрее Vega, примерно на 10%.

Intel Tiger Lake
Intel Tiger Lake

Сравнение производительности CPU не совсем честное, поскольку AMD Ryzen 5 4650HS имеет 6 ядер и 12 потоков, а чип от Intel — 4 ядра и 8 потоков. Тем не менее, процессор AMD Ryzen 5 4650HS набрал в физическом тесте 12988 баллов, а неизвестный чип Intel — 13030. То есть несмотря на меньшее число ядер, решение Intel имеет эквивалентную производительность.

Сравнение производительности интегрированной графики Vega и Xe
Сравнение производительности интегрированной графики Vega и Xe

Ожидается, что процессоры Tiger Lake появятся в конце этого года или в начале следующего.

Intel может отказаться от производства NAND Flash

Компания Intel может отказаться от производства флэш-памяти типа NAND, и покупать её у сторонних производителей.

Финансовый директор Intel Джордж Дэвис в ходе конференции аналитиков Моргана Стенли заявил, что компания производит микросхемы NAND в Далиане, Китай, однако они не могут продать достаточное количество SSD на базе этих чипов, чтобы генерировать прибыль.

SSD на базе NAND-памяти Intel
SSD на базе NAND-памяти Intel

Также компания сообщает, что может вообще прекратить собственное производство микросхем, а фирменные SSD комплектовать памятью стороннего производства, либо же вообще покупать сторонние SSD. Альтернативным вариантом называлась продажа микросхем NAND сторонним покупателям.

Дэвис отметил, что, хотя NAND-память становится всё более важной для ЦОД, «мы должны иметь прибыльность, долгосрочную прибыльность и привлекать возврат [инвестиций]… мы не способны генерировать прибыль из этого».

Появилась детализация платформы Intel Rocket Lake-S

Новая платформа Intel Rocket Lake-S должна появиться к середине этого года (если этому, конечно, не помешает пандемия), однако толком о ней никаких сведений не было. Теперь, благодаря опубликованной диаграмме появилась более подробная информация.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S
Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Intel надеется вернуть себе технологическое лидерство с 5 нм процессом

Финансовый директор Intel Джордж Дэвис отметил, что его компания определённо находится на этапе 10 нм эпохи, однако этот процесс «менее продуктивен», чем предшествующий. В то же время компания готовит «лучший профиль производительности» на свой «7 нм период».

В ходе конференции господин Дэвис отметил, что продуктивность по 10 нм технологии будет ниже, чем по 14 нм и 22 нм. К счастью, будущее ожидается более ярким, поскольку компания планирует с 7 нм технологией к концу 2021 года достигнуть равенства процесса, который будет даже более «крепкий», чем предшественники. В 2022 году Intel надеется наверстать отставание и вернуться к лидирующим позициям в мире производителей микросхем благодаря 5 нм техпроцессу.

Для того, чтобы выполнить свои планы, Intel придётся ускорить переход от 10 нм до 7 нм технологии, а затем последовательно перейти на 5 нм. По словам Дэвиса, это может повлиять на валовый доход компании, поскольку потребуется быстрый переход от одной архитектуры к другой.

Несмотря на то, что на 7 нм технологию производства Intel хочет перейти в 2021 году, настольные процессоры, изготовленные по этим нормам, стоит ожидать лишь в 2022 году. В то же время, согласно дорожной карте TSMC, тайваньский производитель перейдёт на массовой производство по 5 нм нормам в 2020 году, а в 2022 планирует производство по 3 нм технологии.

Поставки GPU выросли в IV квартале

В последнем квартале 2019 года поставки видеоускорителей выросли на 3,4%, по сравнению с III четвертью. У AMD продажи поднялись на 22,6%, у NVIDIA — снизились на 1,9%, а у Intel возросли на 0,2%.

Рыночная доля AMD среди всех поставленных GPU за прошлый квартал выросла на 3,0%, а у Intel и NVIDIA снизилась на 2,0% и 0,97% соответственно. В дискретном сегменте доля AMD в поставках поднялась с 24% до 27%. Доминирует на рынке по-прежнему NVIDIA с 73%.

В целом же на каждый компьютер сейчас приходится 1,3 графических процессора, что на 1,8% больше, чем в III квартале. Дискретные видеокарты есть в 31,9% машин, что на 0,19% меньше.

Общий же рынок PC за квартал вырос на 1,99%, и на 3,54% за год. Также аналитики отмечают рост поставок планшетных ПК. По словам Джона Педди, президента JPR, IV квартал «стал третьим последовательным кварталом увеличивающихся поставок GPU. Однако, I квартал сезонно неизменный или с лёгким снижением, может показать необычный провал, вызванный нестабильными поставками из Китая по причине эпидемии короновируса. 2020 год всё поменяет, когда Intel войдёт на рынок дискретных GPU».

Рыночная доля GPU
Рыночная доля GPU

Всего же за IV квартал 2019 года было поставлено 93 миллиона GPU. Это на 1 миллион меньше, чем в прошлом году. Тенденция означает медленное снижение рынка. В то же время, три квартала подряд наблюдается рост.

Выявлена очередная уязвимость процессоров Intel

Специалисты в области безопасности выявили очередную уязвимости в процессорах Intel. Мы уже устали считать все эти уязвимости, но в данном случае всё намного хуже. Дело в том, что эта уязвимость аппаратная, и её нельзя исправить.

Компания Positive Technologies в ходе изучения работы движка конвергированной безопасности и менеджмента (CSME — Converged Security and Management Engine), нашла одну особенность его работы. Сам по себе CSME является отдельным процессором, внутри большого процессора. Этот маленький чип ответственен за безопасность всей SoC. По сути, это маленькая коробочка, которая управляет всеми секретами процессора. И исследователи взломали эту коробочку, в результате, все процессоры, выпущенные последние лет пять, уязвимы.

«К сожалению, ни одна система безопасности не идеальна. Как и все архитектуры безопасности, Intel имеет проблемы — и это прошивка загрузки. Уязвимости раннего уровня в ROM дают контроль над чтением ключа чипсета и генерацией всех остальных ключей шифрования. Один из этих ключей называется Integrity Control Value Blob (ICVB). Используя его, хакер может создать код для любого модуля прошивки Intel CSME таким образом, что этого не выявит проверка подлинности. Это функционирует как эквивалент бреши секретного ключа для цифровой подписи прошивки Intel CSME, но ограничен рядом платформ».

Всё выглядит так, что уязвимыми оказались все процессоры Intel, выпущенные за последние 5 лет. Правда, чипсеты Ice Point для процессоров 10-го поколения и SoC оказались в безопасности.

К счастью, воспользоваться уязвимостью можно лишь при физическом доступе к компьютеру. Вообще вряд ли домашнего пользователя должна сильно волновать эта ситуация, а вот для предприятий, где есть угроза утечки важных данных, теперь стало на одну проблему больше.

Intel добавляет функционал видеозахвата и стриминга

Компания Intel выпустила обновление приложения Graphics Command Center, которое теперь в бета версии поддерживает захват видео в играх и стриминг.

Данная функция предназначена для противостояния лидерам индустрии, AMD и NVIDIA, у которых есть аналогичные функции ReLive и GeForce Experience Share. Функции позволяют записывать видео геймплея или экрана и сохранять его на диск или транслировать на различные стриминговые сайты и социальные сети. В приложении у вас есть доступ к управлению разрешением, форматом, битрейтом и так далее.

Intel Graphics Command Center
Intel Graphics Command Center

Приложение Graphics Command Center не связано с графическим драйвером Intel, который теперь перешёл на модель DCH, и устанавливается отдельно через Microsoft Store. Однако пока функция работает в режиме тестирования, так что чудес ждать не стоит.

Важно также учитывать, что на рынке есть несколько десятков игр, поддерживающих этот функционал Intel. Пока Graphics Command Center работает только с интегрированной графикой, и, скорее всего, компания просто хочет протестировать его работу перед релизом на дискретных видеокартах Xe.

Intel выпустила 10 миллионов SSD на базе QLC-3D-NAND

Компания Intel празднует очередное своё достижение в области твердотельной памяти. Она изготовила 10 миллионов накопителей, основанных на памяти типа QLC-3D-NAND.

Производство таких накопителей было начато в конце 2018 года в китайском Даляне, и за короткое время, чуть больше года, фирма выпустила на рынок более 10 миллионов SSD на базе памяти QLC-3D-NAND, показав всему миру, что QLC является мейнстрим-технологией производства устройств высокой ёмкости.

Накопитель Intel Optane Memory H10
Накопитель Intel Optane Memory H10

«Многие говорили о технологии QLC, а Intel стала её поставлять, и в больших масштабах», — заявил Дэйв Ланделл, директор Intel по стратегическому планированию SSD и маркетингу продуктов. «Мы наблюдали высокий спрос на наши недорогие независимые QLC SSD (Intel SSD 660p) и производительные решения Optane Technology + QLC (Intel Optane Memory H10)».

Технология Intel QLC-3D-NAND использовалась для производства SSD марок 660p, 665p и Intel Optane Memory H10. Они основаны на памяти, хранящей по 4 бита в ячейках, расположенных в 64 (первые модели) или 96 слоях. Эта технология разрабатывалась десятилетие, и в 2016 году инженерам Intel удалось изменить ориентацию плавающего затвора, что и позволило хранить по 4 бита на ячейку с общим объёмом 384 Гб на ядро.

Процессоры Intel десятого поколения с индексами KF и F получат тактовую частоту более 5 ГГц

В Сети появились спецификации настольных процессоров Intel Core десятого поколения с индексами KF и F, и оказалось, что в режиме Boost эти чипы получат тактовую частоту более 5 ГГц.

Это также значит, что Intel продолжит традицию выпуска F-процессоров и в десятом поколении. Процессоры с буквами KF или F, после номера модели, лишены встроенной графики. И сделаны они с единственной целью — уменьшить количество брака. Так, кристаллы, в которых графическая часть оказалась неудачной, будут не выбрасываться, а маркироваться индексом F и продаваться пользователям. В результате, Intel заработает деньги на некондиции, а пользователи, которым не нужен iGPU, смогут купить процессор дешевле.

Процессор Intel Core десятого поколения
Процессор Intel Core 10-го поколения

Сайт Informatica Cero опубликовал некоторые данные об этих процессорах. Скриншот не очень качественный, но наши коллеги из Overclock 3D его расшифровали и дополнили ранее известной информацией. Эти сведения оформлены в виде таблицы.

Спецификация процессоров с индексом F
Спецификация процессоров с индексом F

Как видно, процессоры с буквой F в конце имеют в точности те же характеристики, что и без неё.

Ядер/потоковБазовая частота, ГГцTurbo с одним ядром, ГГцTurbo со всеми ядрами, ГГцTurbo Boost 3.0, ГГцПрирост Boost, МГцTDP, Вт
i9-10900K10/203.75.14.85.2+100125
i9-10900KF10/203.75.14.85.2+100125
i9-1090010/202.85.04.55.1+10065
i9-10900F10/202.85.04.55.1+10065
i7-10700K8/163.85.04.75.1125
i7-10700KF8/163.85.04.74.8125
i7-107008/162.94.74.64.865
i5-10700F8/162.94.74.64.865
i5-10600K6/124.14.84.5125
i5-10600KF6/124.14.84.5125
i5-106006/123.34.84.465
i5-105006/123.14.54.265
i5- 104006/122.94.34.065
i5-10400F6/122.94.34.065
i3-103204/83.84.64.465
i3-103004/83.74.44.265
i3-101004/83.64.34.165

Intel Xe будет иметь мощность до 500 Вт

Компания Intel продолжает работу на графическом процессором Xe, и согласно новым слухам, он будет иметь плиточную архитектуру, которая и будет формировать различную производительность.

В Сеть утекла таблица с некоторыми характеристиками разных GPU от Intel. Младшая карта, DG1, будет иметь 96 исполнительных блоков и 768 ядер и энергопотребление до 75 Вт. Однако это графика начального уровня. Более производительная версия должна иметь 128 исполнительных блоков, 1024 ядра и до 150 Вт тепловыделения. Такой GPU, расположенный на одной плитке, нацелен на средний уровень производительности.

Тестовый ускоритель Xe DG1
Тестовый ускоритель Xe DG1

Двухплиточный GPU получит те же 128 EU, но на каждую плитку. Это значит, что всего ускоритель получит 256 EU и 2048 ядер, а тепловыделение будет на уровне 300 Вт. Это будет хай-энд карта, которая появится в 2021 году.

Также компания планирует выпустить чип Arctic Sound на 4 плитках. Он получит 512 EU, 4096 ядер тепловыделение в 400—500 Вт. Такой ускоритель будет предназначен для ЦОД, а не для геймеров.

Варианты платформ Intel Xe
Варианты платформ Intel Xe

Ожидается, что двухплиточная версия будет противостоять Big Navi от AMD и GeForce RTX 2080 Ti от NVIDIA. Однако уже в этом году NVIDIA выпустит 3000-ю серию видеокарт на базе Ampere, и вполне вероятно, Intel не дотянется до них по производительности. В любом случае, пока это спекуляции.