Новости про процессоры

AMD сравнила процессоры Ryzen 4000 Mobility с конкурентом

В Сети появился слайд, на котором компания AMD сравнивает свои новые мобильные APU Renoir с конкурентной линейкой чипов Intel Core 9-го поколения серии H и 10-го поколения.

Серия ускоренных процессоров AMD Renoir будет представлена семью моделями, которые найдут себе место в широком спектре ноутбуков. Благодаря им компания хочет обеспечить высокую производительность в устройствах всех ценовых категорий.

AMD Ryzen APU
AMD Ryzen APU

Официально был представлен флагманский процессор AMD Ryzen 7 4800H. Он имеет 8 ядер и 16 потоков, 12 МБ кэша и частоту Boost равную 4,2 ГГц. Встроенное графическое ядро — Vega 7 частотой 1600 МГц. Этот процессор сравнивается с Intel Core i7-9850H 6-ядрной, 12-поточной моделью с максимальной частотой 4600 МГц. Оба процессора имеют TDP на уровне 45 Вт.

Позиционирование и маркетинг процессоров AMD Ryzen 4000
Позиционирование и маркетинг процессоров AMD Ryzen 4000

Другие сравнения от AMD представлены на слайде.

Европа готовит первый прототип собственного процессора

Европейский проект European Processor Initiative (EPI), призван наладить выпуск заказных процессоров, которые найдут применение в ЕС в различных моделях использования.

Первой задачей EPI стало создание заказного процессора для высокопроизводительных расчётов, таких как машинное обучение. И при создании прототипа разработчики пошли своим путём. Глава совета EPI Жан-Марк Денис в интервью Next Platform рассказал некоторые сведения о готовящимся чипе.

Согласно представленным данным, производиться процессор будет по 6 нм технологии на заводах TSMC (TSMC N6 EUV), а первые образцы будут готовы к концу года, и он будет гетерогенным. Это значит, что на ядре 2.5D будут присутствовать различные разработки. Процессор получит заказной CPU архитектуры ARM. Он будет основан на поколении Zeus серверных ядер Neoverese. Это ядро будет применяться для общих задач, например, запуска ОС. Для специальных целей чип получит ядра Titan — процессор на базе архитектуры RISC-V, которая использует векторную и тензорную обработку для задач искусственного интеллекта. Этот CPU будет использовать все современные стандарты, включая FP32, FP64, INT8 и bfoat16. Система будет использовать память HBM, которая разместится в CPU Titan. Для общих целей будут присутствовать связи DDR5, а внутренние связи будут реализованы посредством шины PCIe 5.0.

Intel отказывается от процессоров Nervana

Компания Intel приняла решение отказаться от нейронного процессора Nervana в угоду чипам, разрабатываемым Habana Lab.

Аналитик Moor Insights & Strategy Карл Фройнд сообщил Forbes, что компания Intel прекратила разработку обоих процессоров Nervana NNP-T для обучения и Nervana NNP-I для связи, однако решение ещё может измениться и на него может повлиять мнение комьюнити.

Что касается Habana, которую Intel приобрела пару месяцев назад, то она разрабатывает два чипа для ИИ, называемые Habana Gaudi и Habana Goya. Первый из них является высокоспециализированным чипом для тренировки нейронных сетей. Что касается Goya, то он необходим для активного развёртывания и эксплуатации нейронных сетей.

Интерференсный процессор Habana Goya
Интерференсный процессор Habana Goya

В Intel отмечают, что оба процессора Habana служат более-менее тем же целям, что и собственные разработки. Однако чипы Nervana оказались хуже Habana. Фройнд отметил, что ему «трудно представить» сценарий, где процессоры Nervana смогут сыграть важную роль в портфеле Intel.

Согласно бенчмаркам, два процессора Nervana NNP-I в тесте ResNet-50 продемонстрировали 10567 вводов в секунду, в то же время один чип Habana Goya выдаёт 14451 ввод в секунду. Кроме того, Goya уже поставляется клиентам с 2018 года, а NNP-I пока ещё не выпущен.

Intel вошла в состав CHIPS Alliance

Компания Intel присоединилась к CHIPS Alliance чтобы продвигать шину Advanced Interface Bus (AIB) в качестве открытого стандарта в индустрии.

CHIPS Alliance — это открытая организация, в которую входят множество партнёров, включая Google, Samsung и Alibaba Group. Вместе эти компании разрабатывают аппаратный код (интеллектуальную собственность ядра), интеллектуальную собственность средств взаимосвязи (физический и логический протоколы), а также программные инструменты с открытым исходным кодом для их разработки.

Организация создана на основе Linux Foundation. В качестве целей её деятельности значится создание и усовершенствование «открытых систем-на-чипе, периферии и программных инструментов для использования в мобильной, вычислительной и потребительской электронике и средствах IoT». Альянс также разрабатывает открытый код Register Transfer Level (RTL) и программные инструменты для проектирования CPU, SoC и периферии для заказных решений и FPGA.

CHIPS Alliance
CHIPS Alliance

Войдя в альянс, Intel будет продвигать шину AIB в качестве открытого стандарта. Эта шина предназначена для объединения многих полупроводниковых ядер в один пакет. На его основе будет создана промышленная среда, где микросхема может быть разработана как «чиплет», формирующий единое мощное устройство. Учитывая важность вклада Intel, компания получит главенствующую роль в альянсе.

После того, как стандарт получит распространение, стоимость разработки таких чиплетов будет снижаться, а разработчики устройств начнут получать выгоду.

Intel может заказать производство процессоров у GlobalFoundries

Поскольку производственные возможности Intel давно достигли передела, компания ищет контрактных производителей на стороне. Согласно свежим слухам, решить проблему вечного дефицита должна GlobalFoundries, которая имеет 14 нм завод в верхнем Нью-Йорке. Если эти слухи верны, то сотрудничество Intel и GloFo может начаться уже в этом году.

Компания GloFo предлагает 14 нм технологию FinFET и 12LPP, модернизацию, которую относят к классу 12 нм. По существующим данным, GloFo может заняться производством нижнего сегмента процессоров, таких как Core i3, Pentium и Celeron.

Процессоры Intel
Процессоры Intel

Кроме процессоров, Intel также заказывает на стороне производство чипсетов по 14 нм нормам. В дополнение, чтобы максимально высвободить 14-нанометровые мощности, компания даже начала выпуск некоторых чипсетов 300-й серии по 22 нм нормам.

Китай создал процессор с производительностью как у AMD Excavator

Китайский производитель процессоров Loongson, ранее именовавшийся Godson, анонсировал четырёхъядерные процессоры 3A4000 и 3B4000. Первая модель предназначена для потребительского сегмента, а вторая — для серверов. Оба процессора на 100% изготовлены в Китае.

По словам президента Loongson Ху Веиву, процессор 3A4000 имеет вдвое большую производительность, чем предшественник 3A3000 и имеет аналогичную производительность AMD 28nm Excavator, которые были выпущены в 2015 году по 28 нм технологии.

Процессоры 3A4000 и 3B4000 используют микроархитектуру GS464V. Они строятся по 28 нм процессу FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) на заводе STMicroelectronics. Процессоры используют пакет FCBGA-1211. Внутри чипов расположились 4 ядра, 8 МБ кэша L3, а тактовая частота находится в диапазоне от 1,8 ГГц до 2 ГГц.

Центральный процессор Loongson 3A4000
Центральный процессор Loongson 3A4000

Процессор содержит контроллер памяти, поддерживающий модули DDR4-2400 с динамической частотой и напряжением. Энергопотребление 3A4000 составляет от 30 Вт до 50 Вт при частотах от 1,5 ГГц до 2,0 ГГц. Серверная модель 3B4000 предлагает код коррекции ошибок.

Схема процессора Loongson 3A4000
Схема процессора Loongson 3A4000

Также процессоры имеют встроенные механизмы защиты от внутренних уязвимостей, таких как Meltdown и Spectre. Процессоры поддерживают шифрование по стандартам MD5, AES и SHA.

Примечательно, что уже на этот год компания строит большие планы. Так, Loongson планирует представить на китайский рынок четырёхъядерный процессор 3A5000 и 16-ядерный 3C5000. Эти CPU будут более современными, получат частоту до 2,5 ГГц и будут изготовлены по 12 нм нормам.

Сокет LGA1200 будет поддерживать старые кулеры

Новый процессорный сокет для чипов мейнстрим-класса от Intel, имеющий кодовое имя H5, будет совместим с кулерами для сокета LGA115x.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200
Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120
Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Zhaoxin может догнать Intel и AMD через два года

То, что Китай тратит миллиарды на технологическую независимость, ни для кого не секрет. В стране уже есть собственные производители памяти NAND и DRAM, а сейчас государство активно спонсирует разработку процессоров.

Ведущий китайский производитель CPU с архитектурой x86 — Zhaoxin. Эта компания является совместным предприятием муниципального правительства Шанхая и VIA Technologiues. Прошлым летом фирма выпустила свой процессор по 16 нм технологии.

Этот процессор при частоте 3 ГГц обладает довольно посредственной внутренней производительностью, а потому заметно отстаёт от лидеров рынка. Однако уже через пару лет ситуация может измениться.

Дорожная карта процессоров Zhaoxin
Дорожная карта процессоров Zhaoxin

В 2021 году Zhaoxin будет способна поднять частоту процессора до 3,5—4,0 ГГц. Это позволит ей заметно увеличить производительность, а изменения архитектуры и переход на производство по 7 нм и 5 нм максимально приблизят к конкурентам.

Сейчас компания не распространяет подробную информацию о своих новых процессорах KX-7000, однако известно, что чип получит интегрированную графику с поддержкой DirectX 12. На уровне SoC процессор получит поддержку PCIe Gen 4 и памяти DDR5.

Ryzen 4000 предложит 20% прирост производительности

Согласно свежим слухам из Сети, будущие процессоры Ryzen 4000 продолжат добрую традицию AMD по значительному повышению производительности.

Архитектура Zen 2 получилась отличной. Эти процессоры продаются под маркой Ryzen 3000. Однако уже в 2020 году нас ждёт следующее поколение Zen 3, которое покажет немалый прирост скорости.

Zen
Zen

Чипы получат целый ряд усовершенствований. Так, внутренняя производительность будет увеличена на 10—12%, а производительность сопроцессора для операций с плавающей запятой — на 50%. Также на 17% будет увеличено число исполняемых инструкций на такт, а тактовая частота поднимется на 100—200 МГц.

Дорожная карта процессоров Zen
Дорожная карта процессоров Zen

Процессоры будут изготавливаться по 7 нм технологии EUV на заводах TSMC. Количество ядер в новом поколении останется неизменным, от 4 до 16.

Поколение Zen 3 будет последним, где будет использоваться сокет AM4.

Процессоры Intel 11-го поколения получат 8 ядер

В Сеть утекла новая техническая диаграмма 11-го поколения настольных процессоров Intel. Её опубликовал известный инсайдер @momomo_us.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel
Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel
Техническая диаграмма 14 нм CPU Intel

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.