Появилась детализация платформы Intel Rocket Lake-S

Новая платформа Intel Rocket Lake-S должна появиться к середине этого года (если этому, конечно, не помешает пандемия), однако толком о ней никаких сведений не было. Теперь, благодаря опубликованной диаграмме появилась более подробная информация.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S
Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.