Новости про Roadmap

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.

Итак, согласно утечке, AMD выпустит серию Rembrandt H для мобильных рабочих станций в 2022 году. Эти процессоры будут изготавливаться по 6 нм технологии и будут основаны на графическом ядре Navi 2 и вычислительном блоке Zen 3+. Они будут поддерживать шину PCIe 4.0, однако появится поддержка памяти LPDDR5/DDR5 и USB 4. Процессоры подготовлены в тепловом пакете 45 Вт. При этом такие же процессоры будут доступны и в варианте U, с TPD 15 Вт.

Дорожная карта также демонстрирует процессоры Dragon Crest для планшетных компьютеров, которые основаны на Zen 2 и Navi 2.

Более того, AMD также готовит чип Barcelo серии U для сверхтонких ноутбуков и спецификациями, аналогичными Cezanne U.

Наибольшие изменения касаются серии Zen 4, которая получила кодовое имя Raphael. Эти процессоры будут содержать вычислительные ядра Zen 4 и графический ускоритель архитектуры RDNA 2. Изготавливаться они будут по нормам 5 нм и будут предлагать интерфейс PCIe 5.0 и поддержку памяти DDR5. Очевидно, что для этого AMD придётся перейти на новую платформу AM5.

Начиная с Ryzen 7000 все процессоры AMD Ryzen будут содержать интегрированную графику. Этот фактор долгое время был преимуществом Intel, и теперь AMD сможет успешно бороться с конкурентом ещё в одном большом сегменте — рынке OEM компьютеров, где встроенная графика часто имеет решающее значение.

Перед тем, как выпустить Zen 4 компания осуществит релиз архитектуры Zen 3+ с кодовым именем Warhol. Эти процессоры серии Ryzen 6000 будут иметь небольшие улучшения в архитектуре и будут выпускаться по 6 нм норам.

В мобильном сегменте компания планирует заменить APU Cezanne новыми чипами Rembrandt, которые обеспечат вычислительную архитектуру Zen 3+ и архитектуру графики RDNA 2. Это позволит компании усилить свои позиции на рынке недорогих игровых лэптопов.

Это будет улучшенная версия технологии 3 нм. Наверное, никого не удивит, что одним из первых клиентов на неё будет Apple. Это компания всегда отличалась большими аппетитами на производственные мощности. И теперь эти аппетиты выросли, ведь к SoC для iPhone и iPad теперь добавились ещё и процессоры для ПК.

Массовое производство по 3 нм технологии начнётся уже во второй половине 2022 года. А уже годом позднее появится улучшенная версия этой технологии.

В настоящее время тайваньский производитель микросхем является лидером рынка и предлагает удобные для разработчиков решения и передовые технологии производства. На втором месте находится Samsung, однако её технологии не столь совершенны, как у TSMC. Остальные же производители уже несколько лет не могут угнаться за лидерами.

Уже через год AMD выпустит ускоренные процессоры Rembrandt, которые будут основаны на новой архитектуре Zen 3. Кроме новой вычислительной части чипы также будут иметь и новую графику RDNA 2. Изготавливаться они будут также по обновлённому 6 нм техпроцессу, а в качестве памяти будет поддерживаться DDR5-5200.

Новая технология производства должна на 20% увеличить плотность размещения транзисторов и снизить энергопотребление, по сравнению с нынешним 7 нм процессом, а перевод CPU и GPU на новые архитектуры без сомнений даст заметный рывок в производительности.

Процессоры Rembrandt будут представлены в конце следующего года, а купить их можно будет уже в 2022 году.

Так, к выпуску планируются CPU и APU с кодовыми именами Warhol, Raphael, Cezanne, Rembrandt и Dragon Crest. Как известно, компания AMD готовится к выпуску 4-го поколения процессоров Ryzen, основанных на архитектуре Zen 3 с кодовым именем Vermeer.

Согласно опубликованной в Сети части дорожной карты, становится ясно, что на смену Vermeer придёт Warhol, который также основан на архитектуре Zen 3, он будет изготовлен по 7 нм процессу и получит шину PCIe4. Возможно, в нём будет присутствовать большее количество ядер или появится поддержка памяти DDR5, что, в свою очередь, означает внедрение нового сокета. Далее в настольном сегменте следует процессор Raphael.

В 2021 году также появится чип Van Gogh. Это будет APU, в котором будут применяться ядра Zen 2 и графика RDNA2, а также память LPD5/LPD4x. Ему на смену придёт Dragon Crest. Также отмечается возможность выпуска APU Cezanne. Это будет процессор с вычислительной частью Zen 3, но устаревшей графикой Vega и памятью LPD4x/DDR4.

Спецификации Raphael, Dragon Crest и Rembrandt пока не известны. Все эти процессоры должны появиться в конце 2021 или начале 2022 годов.

Согласно утечке, ускоренные процессоры Ryzen 6000, которые будут выпущены под торговой маркой Rembrandt, получат огромнейшие изменения, по сравнению с нынешним поколением. Конечно же, многое будет означать переход на архитектуру Zen 3+, однако куда более важными будут изменения в области графики.

Будущие APU будут изготавливаться по 6 нм нормам TSMC. Это будет оптимизированная технология N7. В нынешнем поколении APU используется графика Vega, однако Rembrandt получит графическое ядро RDNA 2, которое и обеспечит прорыв в скорости работы.

Благодаря RDNA 2 будущие APU получат трассировку лучей, да и в целом те же возможности, что появятся в консолях нового поколения.

Кроме того, APU Rembrandt будут использовать новую платформу с сокетом AM5. Эта платформа будет работать с памятью DDR5 и LPDDR5, будет поддерживать шины USB 4.0 и PCIe 5.0.

Как видно из диаграммы, процессоры Ryzen 6000 будут выпущены в 2022 году. Наверняка мы ещё узнаем о них много нового.

Так, архитектура Zen 3 будет анонсирована уже в этом году, а первые потребительские процессоры на её основе будут доступны в марте 2021 года. Это будут CPU серии Ryzen 4000, которые будут производиться по 7 нм нормам.

Годом позднее будет представлена следующее поколение, Zen 4, а процессоры на её основе появятся в 2022 году. Это будет модельный ряд Ryzen 5000, который будет изготавливаться по 5 нм нормам.

С переходом на Zen 3 нас ждёт значительный рывок в производительности, куда больший, чем мы видели при переходе с Zen до Zen 2. В Zen 2 была значительно увеличена внутренняя производительность, а в Zen 3 нас ждут улучшения практически по всех областях CPU.

Доктор Айэн Кёртесс, присутствующий на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), увидел и опубликовал технологическую дорожную карту Intel на ближайшие 10 лет.

Согласно новым планам, несмотря на явные проблемы с реализацией 10 нм технологии, уже в 2021 год компания перейдёт на 7 нм производство процессоров. В 2023 году нас ждут 5 нм процессоры, 3 нм в 2025 году, а 2 нм в 2027 году. Интересно, что это не предел, и уже в 2029 году фирма перейдёт на процесс с размером элементов в 1,4 нм. Таким образом, фирма планирует переходить на более тонкий техпроцесс каждые два года. Что касается размера в 1,4 нм, то по словам Кёртесса это «эквивалентно размеру 12 атомов кремния». Просто поразительно.

Фирма заявила, что уже во второй половине следующе года будет выпущен первый коммерческий жёсткий диск на основе технологии HAMR, который будет иметь объём 20 ТБ. Однако накопители объёмом 18 ТБ, содержащие по 9 пластин, будут доступны уже в начале года.

На технологию HAMR компания возлагает большие надежды. К 2023—2024 годам она планирует выпускать HDD объёмом более 30 ТБ, а в 2026 году объём винчестеров превысит 50 ТБ.

Только смущает одна деталь… Если такой винчестер выйдет из строя, то вы потеряете сразу 50 ТБ данных.