Новости про ARM и Roadmap

ARM обещает рост производительности CPU на 15% в год

Компания ARM в Тайване представила новую дорожную карту клиентских процессоров, пообещав 15% прирост их производительности к 2020 году.

В ходе конференции Arm Tech Symposia Taiwan компания анонсировала на 2019 год процессор Deimos, изготовленный по 7 нм нормам, который будет на 15% быстрее, чем 7 нм Cortex-A 76 этого года. Также была сказано о платформе Hercules. Эта платформа, запланированная на 2020 год, будет производиться по 5 нм нормам. Она должна быть в 2,5 раза быстрее, чем CPU Cortex A-73, выпущенный в 2016 году.

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений ARM Джон Ронко
Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений ARM Джон Ронко

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений Джон Ронко заявил, что Закон Мура не устарел, и ARM продолжает демонстрировать его благодаря сотрудничеству с TSMC и прочими производителями процессоров.

ARM считает, что их следующая SoC обойдёт Intel

Компьютеры на базе процессора Intel доминируют на рынке, а вот чипы ARM прекрасно чувствуют себя в телефонах. Однако ARM прикладывает усилия по выходу на рынок ПК, и подтверждением тому являются чипы Qualcomm Snapdragon.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

Ядра ARM 76-й серии
Ядра ARM 76-й серии

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

Сравнение производительности процессоров ARM и Intel
Сравнение производительности процессоров ARM и Intel

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Дорожная карта клиентских процессоров
Дорожная карта клиентских процессоров

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

AMD воспользуется одновременной многопоточностью

В ходе мероприятия PC Cluster Consortium, проходившем в японской Осаке, компания AMD рассказала о своих планах на ближайшие 5 лет.

Вообще, компании такого масштаба крайне редко рассказывают о долгосрочных планах, правда, сделанный анонс не слишком подробен, однако некоторые интересные моменты всё-таки были озвучены.

Компания объявила о выпуске в этом году двух совершенно новых 64-битных архитектур, включая традиционную x86 AMD64 с именем Zen, которая будт поддерживать до 16 вычислительных ядер, и K12, которая основана на архитектуре ARMv8. Оба процессора будут изготавливаться по 14 нм FinFET процессу. При этом оба процессора будут поддерживать технологии одновременной многопоточности, в отличие от кластерной многопоточности, используемой в процессорах AMD Bulldozer.

Дорожная карта AMD на 5 лет

Современная технология Hyper-Threading от Intel является хорошим примером одновременной многопоточности, но, вероятно, AMD реализует её другим способом. Сообщается, что компания будет использовать «много потоков» в каждом ядре, в отличие от одного дополнительного потока, используемого в Hyper-Threading.

Говоря о GPU, представитель AMD отметил, что фирма планирует обновлять архитектуру в APU один раз в два года, а вот дискретная графика будет получать обновления несколько реже.

Кроме того, дорожной картой AMD планируется введение в APU высокопроизводительных расчётов — High Performance Computing (HPC). Произойдёт это в 2017 году, что приведёт к созданию процессоров с TDP от 200 до 300 Вт. Достичь этого удастся благодаря возрастущей пропускной способности шины памяти HBM.