Новости про Roadmap

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

Утекла дорожная карта Intel NUC

В Сеть просочилась дорожная карта миникомпьютеров Intel, демонстрирующая, что компания серьёзно настроена на продвижение производительных минимашин.

Сайт Fanless Tech опубликовал несколько слайдов, из которых понятно, что Intel готовит новую аппаратную часть на ближайшую пару лет.

Дорожная карта утверждает, что в четвёртом квартале Intel выпустит новый процессор Celeron, который появится в модели Arches Canyon. Седьмое поколение процессоров Core будет доступно с начала 2017 года, и эти процессоры найдут себе место в модели компьютера Baby Canyon i7. В то же время компания продолжит выпуск недавно анонсированной модели Skull Canyon в течение всего 2017 года.

Исходя из утекшей информации, компания Intel планирует продолжить линейку NUC и в 2018 году, предлагая прогрессивное ускорение аппаратной части и расширение вариантов комплектации для соответствия запросам клиентов.

Компьютеры NUC чувствуют себя на рынке весьма неплохо, также машины имеют высокую оценку в обзорах разных обозревателей. И чтобы сохранить существующее положение вещей компания продолжит выпуск своих минимашин, оснащая их самым новым аппаратным обеспечением и сохраняя передовые позиции.

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Microsoft выпускает дорожную карту Windows 10

Компания Microsoft составила список нововведений, которые пользователи смогут увидеть в Windows 10 Anniversary Update. Позднее была составлена дорожная карта Windows 10, где показаны разрабатываемые функции операционной системы, разделённые на 5 групп.

Эти группы включают «недавно выпущенные», «в общедоступной превью версии», «в разработке», «отменённые» и «архивные». В Рэдмонде отметили, что речь идёт о дорожной карте для бизнеса, но всем известно, что большинство разрабатываемых функций в итоге находят своё место в потребительской операционной системе.

С дорожной картой можно ознакомиться на сайте компании, однако самые интересные вещи, которые готовит фирма, мы привели ниже:

  • Windows Defender Advanced Threat Protection с более активной защитой от атак.
  • Усовершенствования в Microsoft Passport: использование телефона или дополнительного устройства (смарт браслета) для входа в Windows.
  • Поддержка сенсорных экранов на PC при использовании Continuum.
  • Набор аксессуаров для ноутбука, которые позволят использовать смартфон с монитором в качестве ноутбука.
  • Проецирование изображения с телефона на PC, позволяющее использовать готовый компьютер в Continuum, не отключая монитор от системного блока и без входа в ОС.
  • Нотификации в браузере Microsoft Edge.
  • Обновлённое меню «Пуск».
  • Картинка в картинке.
  • Вещание с одного ПК на другой.
  • Windows Ink — создание заметок на экране с помощью стилуса или пальцев.
  • Удалённый дисплей — подключение виртуального дисплея к безэкранным устройствам для управления Windows-инфраструктурой IoT.
  • Более глубокая интеграция Cortana в центр уведомлений.
  • Усовершенствования в Enhancements to Azure AD Join.

AMD представила новую дорожную карту графики

Несмотря на то, что новые GPU Polaris пока ещё не были представлены, компания AMD продемонстрировала дорожную карту на несколько лет вперёд.

Согласно документу, вслед за Polaris этого года компания подготовит архитектуру GPU Vega, где будет использована память HBM2. Причём её выпуск состоится буквально полгода спустя. Об этом заявил Раджа Кодури, глава AMD Radeon Technologies Group.

Вслед за Vega, в первом квартале 2018 года, будет выпущена архитектура Navi, главной отличительной особенностью которой будет масштабируемость, а также память «следующего поколения». Обе новых архитектуры будут разрабатываться с учётом повышения производительности на ватт, начатого с Polaris.

Что касается самой Polaris, то компания продемонстрировала её работу на компьютере малого форм-фактора в игре Hitman, где геймплей шёл «мягко, как по маслу».

Флагман Pascal может появиться уже в апреле

В Сети появилась новая дорожная карта, демонстрирующая интересную вещь.

Согласно этому документу, графический процессор NVIDIA Pascal появится на рынке уже в апреле. Причём компания готовит сразу два процессора. Первый из них, запланированный на апрель, будет предназначен для карт класса Titan, а второй — мейнстрим класса, появятся в июне.

Поскольку 14/16 нм технология производства будет готова для мощных процессоров в мае/июне, вероятно, говорить об апрельском релизе немного преждевременно. По всей видимости, старшая модель GPU будет называться GP100, будет изготовлен на заводе TSMC и будет содержать порядка 16 миллиардов транзисторов.

Пока не понятно, какой тип памяти будет использоваться во флагманских видеокартах. Разработчики уверенно говорят об использовании HBM2, однако выпустить такое решение в апреле будет сложно, поэтому вероятность появления флагмана с памятью GDDR5X довольно высока. В начале лета компания NVIDIA должна выпустить чип GP104 для видеокарт GTX 1080 и GTX 1070 (если, конечно, NVIDIA сохранит линейку продуктов). Эти чипы будут иметь размер 37,5x37,5 мм и содержать 2152 контакта.

Представленный слайд получен не у самой NVIDIA, так что его подлинность остаётся под вопросом.

Через три года мы сможем купить SSD объёмом 128 ТБ

В начале августа компания Samsung анонсировала новые SSD объёмом 16 ТБ. Теперь же Toshiba заявила, что используя память NAND нового типа она сможет выпустить накопители объёмом в 128 ТБ уже через три года.

В ходе недавнего мероприятия компания Toshiba представила детальную информацию о подготовке собственных SSD объёмом 128 ТБ к 2018 году. Стараясь обойти Samsung, в следующем году производитель обещает выпустить 32 ТБ решения, увеличивая объём SSD ежегодно.

В Toshiba надеются увеличить объём накопителей за счёт увеличения плотности хранимых данных при переходе к технологиям хранения 4 бит в ячейке, Quadruple Level Cell (QLC), а также 3D NAND памяти BiCS (bit cost scalable). Добавление одного бита в ячейку позволит увеличить объём микросхем памяти, что даст возможность Toshiba позиционировать свои SSD как идеальные решения для архивации данных с быстрым доступом к ним.

Тем не менее отмечается, что если Toshiba и сумеет выпустить в 2018 году твердотельный накопитель объёмом 128 ТБ, это, скорее всего, будут лишь технологические образцы, недоступные клиентам компании для приобретения, а доступные лишь отдельным партнёрам для тестирования.

Дорожная карта Intel обещает Broadwell-E через полгода

Согласно новой дорожной карте Intel на 2015 и 2016 год, опубликованной на форуме XFastest, компания в ближайшее время планирует выпуск новых процессоров Skylake.

Однако кроме этого также показана и другая информация о размещении продуктов и о появлении 8-ядерной платформы Broadwell-E.

Все планируемые процессоры будут изготавливаться по 14 нм технологии. Также по этому техпроцессу будет выпущен и Broadwell-E, запланированный на первый квартал. Процессоры с этим кодовым именем получат номера моделей Core i7 6960X, Core i7 6930K и Core i7 6820K. По сути, новые процессоры станут 14 нм альтернативой для Haswell-E. Как ожидается, серия Skylake, планируемая к релизу в ближайшие месяцы, будет начата с процессоров i7 6700K, i5 6500 и 6600(K). Процессоры Broadwell-E, запланированные на первый квартал, будут совместимы с материнскими платами, основанными на чипсете X99.

Таким образом, компания переносит выпуск 10 нм процессоров на более позднее время. По словам исполнительного директора Брайана Крзанича, разработка 10 нм технологии оказалась более сложной задачей, чем в компании предполагали изначально, и изготавливать столь малые транзисторы оказалось не так просто. «Две последние технологии производства транзисторов показали нам, что наш цикл сейчас ближе к 2,5 годам, чем к двум». Похоже, закон Мура требует пересмотра.

AMD готовит APU с ядрами Zen на 2017 год

Компания AMD выпустит новый микропроцессор на основе архитектуры Zen в следующем году только для настольных компьютеров высокого класса. Компьютеры же среднего сегмента получат новую архитектуру лишь в 2017 году, когда фирма выпустит Raven Ridge — новый ускоренный процессор.

В следующем году фирма предложит Bristol Ridge, ускоренный процессор для мейнстрим компьютеров с 4 ядрами Excavator и графикой Radeon с архитектурой GCN 1.2. Поскольку этот APU будет относится к Carrizo с несколько завышенными частотами, он предложит на 10—15% большую производительность, чем нынешние Kaveri.

Согласно утекшей дорожной карте AMD, будущий чип Raven Ridge выйдет в 2017 году, однако о нём сейчас известно очень мало. Фактически ясно только что он будет основан на ядрах микроархитектуры Zen, а значит, получит на 40% большую производительность, чем нынешние APU с той же частотой.

Готовящиеся к выпуску процессоры Summit Ridge, Bristol Ridge и Raven Ridge будут использовать сокет AM4, ранее известный как FM3, и память DDR4. Платформа для новых процессоров получила кодовое имя Promontory.

Примечательно, что согласно опубликованной дорожной карте, в 2017 году AMD не выпустит процессоров с микроархитектурой Zen+.

AMD воспользуется одновременной многопоточностью

В ходе мероприятия PC Cluster Consortium, проходившем в японской Осаке, компания AMD рассказала о своих планах на ближайшие 5 лет.

Вообще, компании такого масштаба крайне редко рассказывают о долгосрочных планах, правда, сделанный анонс не слишком подробен, однако некоторые интересные моменты всё-таки были озвучены.

Компания объявила о выпуске в этом году двух совершенно новых 64-битных архитектур, включая традиционную x86 AMD64 с именем Zen, которая будт поддерживать до 16 вычислительных ядер, и K12, которая основана на архитектуре ARMv8. Оба процессора будут изготавливаться по 14 нм FinFET процессу. При этом оба процессора будут поддерживать технологии одновременной многопоточности, в отличие от кластерной многопоточности, используемой в процессорах AMD Bulldozer.

Современная технология Hyper-Threading от Intel является хорошим примером одновременной многопоточности, но, вероятно, AMD реализует её другим способом. Сообщается, что компания будет использовать «много потоков» в каждом ядре, в отличие от одного дополнительного потока, используемого в Hyper-Threading.

Говоря о GPU, представитель AMD отметил, что фирма планирует обновлять архитектуру в APU один раз в два года, а вот дискретная графика будет получать обновления несколько реже.

Кроме того, дорожной картой AMD планируется введение в APU высокопроизводительных расчётов — High Performance Computing (HPC). Произойдёт это в 2017 году, что приведёт к созданию процессоров с TDP от 200 до 300 Вт. Достичь этого удастся благодаря возрастущей пропускной способности шины памяти HBM.