Новости про TSMC

Globalfoundries подаёт в суд на TSMC, требуя запрета поставок процессоров

Компания GlobalFoundries, в прошлом производственное крыло AMD, а затем её единственный контрактный исполнитель, подала несколько исковых заявлений в США и Германии, утверждая, что производственные технологии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. нарушают 16 патентов GF.

Иски был поданы в Международную торговую комиссию США, Федеральный окружной суд в округах Делавэр и Западный Техас, а также в региональные суды Дюссельдорфа и Манхейма в Германии.

В исковых заявлениях утверждается, что GF ищет заказы, которые не позволят полупроводникам, произведенным с нарушением патентов со стороны TSMC, которая является крупнейшим производителем полупроводниковых изделий, быть поставленными в США и Германию. В этих исках фигурируют наименования крупнейших заказчиков TSMC, а также производителей продукции на основе микросхем выпуска TSMC, которые зачастую являются и импортёрами в эти страны. Кроме того, GF хотела бы возместить значительные потери от незаконного использования технологий. Сумма потерь с продаж оценивается в десятки миллиардов долларов.

Компания уверяет, что разместила эти иски для защиты своих инвестиций, разработок и интеллектуальной собственности.

Как известно, дни GF прошли. Несколько лет назад компания не смогла вовремя разработать 14 нм техпроцесс. Тогда её руководством было принято решение не гнаться за лидерами, в частности TSMC, а оставаться на своём уровне и производить менее технологичные микросхемы. Её главный заказчик, AMD, переметнулся к конкурентам, и теперь GloFo начинает превращаться в настоящего патентного тролля. Примечательно, что сейчас компания освоила выпуск 12 нм продуктов.

На это Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ответила, что готовится защищать свои интересы в судах.

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно

Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

«Касательно N3, разработка технологии продолжается, и мы уже связались с первыми клиентами для определения технологии», — заявил Си Си Веи, исполнительный директор и глава TSMC на совещании с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Мы ожидаем дальнейшее расширение нашей 3-нанометровой технологии, наша лидирующая позиция уверенно защищена в будущем».

Производство микросхем TSMC
Производство микросхем TSMC

С тех пор, как технология N3 перешла на этап разработки, TSMC никогда не сообщала о характеристиках процесса и о преимуществах над N5. Компания отмечает, что изучила все возможные структуры транзисторов, и пришла «к лучшему решению» для своих клиентов. Спецификации всё ещё разрабатываются, а потому кроме заявлений о соответствии требованиям ведущих партнёров, никакой информации нет.

Что касается технологии производства, то для 3 нм поколения будет применяться как экстремальная, так и глубокая ультрафиолетовая литография. В процессе N5 компания применяет 14 слоёв EUV, в N3 их число будет увеличено.

TSMC анонсирует начало разработки 2 нм техпроцесса

Большие и мощные процессоры наконец-то начали выпускаться по 7 нм технологии, однако TSMC смотрит в будущее и уже готовится к разработкам 2 нм технологии.

На замену 7 нм процессу придёт 5 нм, а затем — 3 нм. Эти технологии уже активно разрабатываются как TSMC, так и Samsung. Но то, что тайваньская компания уже готовится к 2 нм поколению — просто удивительно.

TSMC
TSMC

Жуан Зишоу, старший директор TSMC, пояснил тайваньским СМИ, что новый 2 нм завод будет находится вместе с другими заводами будущих поколений в тайваньском Синьчжу. В этом городе расположен гигантский научный парк, в котором расположены 400 технологических компаний, включая TSMC.

Дорожная карта ячеек в микросхемах TSMC
Дорожная карта ячеек в микросхемах TSMC

Компания рассчитывает, что новый завод начнёт выпуск продукции к 2024 году.

NVIDIA закажет 7 нм GPU у Samsung

Ещё в январе появились слухи о том, что компания NVIDIA решила производить 7 нм графические процессоры по EUV технологии Samsung.

Однако теперь, по уверению DigiTimes, сама NVIDIA объявила о планах по выпуску архитектуры Ampere по 7 нм технологии EUV. В настоящее время компания производит свои GPU у TSMC по 12 нм нормам. Переход на новые технологи позволит увеличить плотность транзисторов в чипе, снизить энергопотребление и поднять тактовые частоты.

Графичекий процессор NVIDIA Ampere
Графичекий процессор NVIDIA Ampere

Переход на новый техпроцесс состоится в 2020 году. Это значит, что ещё год NVIDIA не выпустит новую серию видеокарт, что даёт AMD некоторое преимущество на ближайшее время.

TSMC ускоряет переход на 5 нм

Компания TSMC приступила к рисковому производству чипов по 5 нм нормам. К массовому производству эта технология будет доступна в первой половине 2020 года.

По имеющимся данным, данный процесс позволит на 45% сократить занимаемую микросхемой площадь и увеличить производительность на 15% по сравнению с нынешними 7 нм чипсетами.

У компании уже готова технология 7 нм+. Она предлагает снижение энергопотребления на 6—12 процентов и позволяет увеличить плотность транзисторов на 20%, по сравнению с нынешним 7 нм процессом. Микросхемы, изготовленные по технологии 7 нм+, будут доступны уже в этом году.

TSMC
TSMC

На обновлённую технологию уже есть заказчики. В первую очередь — Apple, которая заказывает процессоры для iPhone эксклюзивно у TSMC. Также по этому процессу будут изготавливать новые топовые SoC Snapdragon по заказу Qualcomm.

Следующее поколение, 5 нм+, также находится на этапе разработки. Рисковое производство по этой технологии планируется на первый квартал 2020 года, а массовое производство — на 2021 год.

TSMC: большинство клиентов перейдёт на 6 нм

В ходе квартального совещания по итогам работы за квартал, исполнительный директор TSMC, господин Веи, сообщил, что большинство нынешних клиентов, которые получают продукцию по технологии N7, мигрируют на N6.

Эта технология станет усовершенствованием нынешней 7 нм и при той же конструкции обеспечит на 18% большую логическую плотность. Для пользователей переход будет лёгким и малозатратным. Именно поэтому N6 называется следующим популярным техпроцессом производства микросхем.

TSMC
TSMC

Для производства по технологии N6 будет использована экстремальная ультрафиолетовая литография, которая позволит снизить сложность производства за счёт уменьшения количества экспозиций для нескольких масок. Сколько будет слоёв по технологии EUVL для процессов N7+ или N6, пока производителем не подтверждается, но TSMC обещает их увеличение.

TSMC готовит 7 нм EUV производство на этот квартал

Сайт DigiTimes сообщает, что компания TSMC близка к началу производства продукции по 7 нм EUV технологии. Источником информации выступил китайский ресурс Commercial Times.

По имеющимся данным, по новой технологии компания начнёт производить новое поколение флагманских SoC HiSilicon. Эта серия чипов Kirin 985 будет выпущена по 7 нм нормам с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии. В TSMC называют этот процесс N7+.

В дополнение TSMC готовит усовершенствованную версию этого процесса, которая будет использована для выпуска процессоров A13, запланированных Apple для iPhone этого года. Этот процесс, названный N7 Pro, будет готов к массовому производству к концу II квартала.

Что касается 5 нм технологии, то первые микросхемы по этим нормам должны быть изготовлены компанией также в текущем году.

TSMC делает успехи в 5 нм технологии

Мир пятинанометровых устройств стал чуточку ближе благодаря компании TSMC, которая заявила об окончании разработки соответствующей инфраструктуры.

Новая 5 нм технология от TSMC будет выпущена со вторым поколением технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии и глубокой ультрафиолетовой литографии. По этой технологии будут изготавливаться SoC нового поколения, устройства 5G и искусственного интеллекта, а также средства высокопроизводительных вычислений.

TSMC
TSMC

Согласно ранним прогнозам, переход на 5 нм позволит TSMC изготавливать ядра ARM Cortex-A72 в 1,8 раза плотнее, чем по 7 нм нормам, а также на 15% увеличить частоту.

Компания отмечает, что её новый техпроцесс будет готов к 2020 году, и это случится раньше, чем Intel сможет наладить выпуск 7 нм чипов. Первыми SoC, изготовленными по 5 нм нормам должны стать процессоры для iPhone.

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство

Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Сообщается, что ASML, производитель машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, всего поставит в 2019 году 30 машин, при этом 18 из них уже зарезервированы TSMC.

TSMC
TSMC

Также в сообщениях говорится, что рисковое 5 нм производство начнётся во втором квартале этого года также с применением EUV процесса. Массовое же производство таких чипов запланировано на первую половину 2020 года.

В то же время TSMC продолжает расширять клиентский портфель на 7 нм чипы. Основными клиентами компании на эту технологию являются AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. Скоро к ним добавятся заказчики в секторах HPC и автомобильной электроники. В конце этого года по 7 нм процессу будет изготовлено 25% от всей продукции тайваньского производителя, что заметно выше 9%, показанных в конце 2018 года. Также, по слухам, 7-нанометровая SoC Apple A13 будет эксклюзивно изготавливаться TSMC, поскольку Samsung не сумела вовремя запустить эту технологию.

AMD и NVIDIA на грани дефицита процессоров

Компании NVIDIA и AMD демонстрируют отличные результаты в поставках своих процессоров, но всё может измениться из-за проблем у TSMC, которая не по своей вине допустила массовый брак в производстве.

По данным тайваньских СМИ, компания TSMC остановила производство микросхем после получения импортных химикатов, которые оказались не такими чистыми, как должны быть для производства полупроводников. Это привело к «отравлению» пластин и неработоспособности отпечатанных микросхем.

Некоторые обозреватели сообщили, что компании пришлось приостановить производство по 16 нм и 14 нм процессам, которые используются NVIDIA и MediaTek в производстве GPU и AMD в заказных APU для Sony и Xbox.

TSMC
TSMC

Однако в TSMC сообщили следующее: «19 января TSMC выявила проблемы в отпечатках 12/16-нанометровой продукции на заводе Fab 14B. После расследования TSMC установила, что проблема была вызвана поставкой фоторезистентного материала. Эта поставка осуществлялась производителем с многолетним опытом и хорошей историей поставок на TSMC. Однако он поставил материалы, которые были заметно худшего качества, чем в предыдущих случаях».

После выявления проблемы компания прекратила производство и уведомила о ней всех заказчиков, кого это затронуло. Производитель предложил план по замене некачественных пластин.

«Учитывая нашу текущую загрузку мощностей на 12/16-нанометровой технологии, мы ожидаем, что большинство пластин может быть переделано в первом квартале 2019 года, а все оставшиеся могут быть переделаны во втором квартале».

Сообщается, что «отравленными» оказались порядка 10 000 пластин, однако реальный масштаб произошедшего ещё будет уточняться.

Всё это может плохо сказаться на поставках GPU для NVIDIA, в то же время GPU для Radeon VIII производится по 7 нм процессу, а значит, производству этой видеокарты ничего не угрожает.