Новости про TSMC

GloFo и TSMC зарывают топор войны

Компании GlobalFoundries и TSMC решили отказаться от поданных исков друг на друга. Это соглашение касается как взаимных претензии, так и пользовательских продуктов.

Пару месяцев назад компания GlobalFoundries решила, что её конкурент TSMC незаконно использует целый ряд разработок и решила развязать патентную войну, подав несколько исков в суды разных стран. В ответ TSMC также подала встречные иски, предоставив список собственных патентов, которые нарушаются GloFo.

Однако довольно быстро фирмы помирились, заключив соглашение, которое предусматривает пожизненное кросс-лицензирование патентов. Это соглашение покрывает не только существующие патенты, но и те, которые будут выпускаться в ближайшие десять лет, поскольку обе компании продолжат инвестировать в полупроводниковые исследования и разработку. Такое решение позволит обеим компаниям свободно работать и гарантирует, что их клиенты получат доступ к полному набору предлагаемых услуг и в будущем.

TSMC наносит GloFo ответный удар

В августе мы писали о том, что Globalfoundries подал ряд исков на нарушение патентов со стороны TSMC. Теперь же тайваньская компания подала встречные иски.

TSMC обвиняет GloFo в нарушении 25 патентов, касающихся технологических процессов с размерами элементов 40 нм, 22 нм, 14 нм и 12 нм. Иски поданы в суды США, Германии и Сингапура. В своих исках тайваньская компания хочет остановить производство Globalfoundries и запретить продажи их полупроводниковых продуктов. Также выдвинуто требование по компенсации.

TSMC против GloFo
TSMC против GloFo

Эти 25 патентов касаются конструкции FinFET, технологий изоляции дорожек, метода двойной компоновки, усовершенствованных уплотнительных колец и структур затворов, контактного травления слоя. Эти технологии создают основу для работы зрелых и современных техпроцессов производства полупроводников.

Компания утверждает, что является пионером существующей модели производства, обеспечивая индустрию выпуска интегральных схем для компаний без собственного производства на сотни миллиардов долларов США.

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+

Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Особенной технологию 7 нм+ делает применение экстремальной ультрафиолетовой литографии, EUV. Данная техника позволяет повысить точность и упростить производство транзисторов. Более короткая длина волны ультрафиолетового света позволяет создавать меньшие по размеру транзисторы и масштабировать их до ранее недоступных уровней. Сейчас технология EUV используется для производства микросхем по нормам 7 нм, однако эта же технология будет применяться и для 5 нм техпроцесса.

Производство TSMC
Производство TSMC

Переход на 7 нм+ позволил размещать на 15—20% больше транзисторов, чем по обычной 7 нм технологии, а также позволит снизить энергопотребление чипов. Новый процесс будет использован при производстве широкого спектра микросхем, от CPU и GPU до модемов 5G.

Компания отметила, что занимается развёртыванием больших мощностей, которые смогут удовлетворить высокий спрос на 7 нм+. К концу года фирма планирует запустить 6 нм процесс, который будет полностью совместим с 7 нм конструкцией, так что заказчикам не придётся изменять конструкцию своих чипов.

TSMC видит возможности в производстве по нормам 2 нм и 1 нм

Филип Вон, корпоративный вице-президент компании TSMC, сообщил, что сейчас его компания практически достигла 3 нм технологии, и теперь она уже видит способы перехода к 2 нм и даже к 1 нм процессу. Только эти числа ничего уже не значат.

Мы все считаем, что уменьшение техпроцесса приводит к росту плотности транзисторов на пластине за счёт того, что ключевые элементы становятся всё меньших размеров. Однако Вон заявил, что современные схемы наименования техпроцессов не имеют отношения к технологическим решениям, реализованным в микросхемах. Он отмечает, что это лишь брендинг.

Завод TSMC
Завод TSMC

«Раньше было так, что технологический узел, величина узла, что-то означала, как-то выражалась технологически на пластине. Сегодня эти значения — просто числа. Они как модели автомобилей. Как BMW пятой серии, или Mazda 6. Не имеет значения, что значат эти числа, это просто цель для следующей технологии, имя для неё. Так что давайте не путать наименования узлов с тем, что эта технология на самом деле предлагает».

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей

Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Логотип TSMC

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

Globalfoundries подаёт в суд на TSMC, требуя запрета поставок процессоров

Компания GlobalFoundries, в прошлом производственное крыло AMD, а затем её единственный контрактный исполнитель, подала несколько исковых заявлений в США и Германии, утверждая, что производственные технологии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. нарушают 16 патентов GF.

Иски был поданы в Международную торговую комиссию США, Федеральный окружной суд в округах Делавэр и Западный Техас, а также в региональные суды Дюссельдорфа и Манхейма в Германии.

В исковых заявлениях утверждается, что GF ищет заказы, которые не позволят полупроводникам, произведенным с нарушением патентов со стороны TSMC, которая является крупнейшим производителем полупроводниковых изделий, быть поставленными в США и Германию. В этих исках фигурируют наименования крупнейших заказчиков TSMC, а также производителей продукции на основе микросхем выпуска TSMC, которые зачастую являются и импортёрами в эти страны. Кроме того, GF хотела бы возместить значительные потери от незаконного использования технологий. Сумма потерь с продаж оценивается в десятки миллиардов долларов.

Компания уверяет, что разместила эти иски для защиты своих инвестиций, разработок и интеллектуальной собственности.

Как известно, дни GF прошли. Несколько лет назад компания не смогла вовремя разработать 14 нм техпроцесс. Тогда её руководством было принято решение не гнаться за лидерами, в частности TSMC, а оставаться на своём уровне и производить менее технологичные микросхемы. Её главный заказчик, AMD, переметнулся к конкурентам, и теперь GloFo начинает превращаться в настоящего патентного тролля. Примечательно, что сейчас компания освоила выпуск 12 нм продуктов.

На это Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ответила, что готовится защищать свои интересы в судах.

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно

Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

«Касательно N3, разработка технологии продолжается, и мы уже связались с первыми клиентами для определения технологии», — заявил Си Си Веи, исполнительный директор и глава TSMC на совещании с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Мы ожидаем дальнейшее расширение нашей 3-нанометровой технологии, наша лидирующая позиция уверенно защищена в будущем».

Производство микросхем TSMC
Производство микросхем TSMC

С тех пор, как технология N3 перешла на этап разработки, TSMC никогда не сообщала о характеристиках процесса и о преимуществах над N5. Компания отмечает, что изучила все возможные структуры транзисторов, и пришла «к лучшему решению» для своих клиентов. Спецификации всё ещё разрабатываются, а потому кроме заявлений о соответствии требованиям ведущих партнёров, никакой информации нет.

Что касается технологии производства, то для 3 нм поколения будет применяться как экстремальная, так и глубокая ультрафиолетовая литография. В процессе N5 компания применяет 14 слоёв EUV, в N3 их число будет увеличено.

TSMC анонсирует начало разработки 2 нм техпроцесса

Большие и мощные процессоры наконец-то начали выпускаться по 7 нм технологии, однако TSMC смотрит в будущее и уже готовится к разработкам 2 нм технологии.

На замену 7 нм процессу придёт 5 нм, а затем — 3 нм. Эти технологии уже активно разрабатываются как TSMC, так и Samsung. Но то, что тайваньская компания уже готовится к 2 нм поколению — просто удивительно.

TSMC
TSMC

Жуан Зишоу, старший директор TSMC, пояснил тайваньским СМИ, что новый 2 нм завод будет находится вместе с другими заводами будущих поколений в тайваньском Синьчжу. В этом городе расположен гигантский научный парк, в котором расположены 400 технологических компаний, включая TSMC.

Дорожная карта ячеек в микросхемах TSMC
Дорожная карта ячеек в микросхемах TSMC

Компания рассчитывает, что новый завод начнёт выпуск продукции к 2024 году.

NVIDIA закажет 7 нм GPU у Samsung

Ещё в январе появились слухи о том, что компания NVIDIA решила производить 7 нм графические процессоры по EUV технологии Samsung.

Однако теперь, по уверению DigiTimes, сама NVIDIA объявила о планах по выпуску архитектуры Ampere по 7 нм технологии EUV. В настоящее время компания производит свои GPU у TSMC по 12 нм нормам. Переход на новые технологи позволит увеличить плотность транзисторов в чипе, снизить энергопотребление и поднять тактовые частоты.

Графичекий процессор NVIDIA Ampere
Графичекий процессор NVIDIA Ampere

Переход на новый техпроцесс состоится в 2020 году. Это значит, что ещё год NVIDIA не выпустит новую серию видеокарт, что даёт AMD некоторое преимущество на ближайшее время.

TSMC ускоряет переход на 5 нм

Компания TSMC приступила к рисковому производству чипов по 5 нм нормам. К массовому производству эта технология будет доступна в первой половине 2020 года.

По имеющимся данным, данный процесс позволит на 45% сократить занимаемую микросхемой площадь и увеличить производительность на 15% по сравнению с нынешними 7 нм чипсетами.

У компании уже готова технология 7 нм+. Она предлагает снижение энергопотребления на 6—12 процентов и позволяет увеличить плотность транзисторов на 20%, по сравнению с нынешним 7 нм процессом. Микросхемы, изготовленные по технологии 7 нм+, будут доступны уже в этом году.

TSMC
TSMC

На обновлённую технологию уже есть заказчики. В первую очередь — Apple, которая заказывает процессоры для iPhone эксклюзивно у TSMC. Также по этому процессу будут изготавливать новые топовые SoC Snapdragon по заказу Qualcomm.

Следующее поколение, 5 нм+, также находится на этапе разработки. Рисковое производство по этой технологии планируется на первый квартал 2020 года, а массовое производство — на 2021 год.