Новости про TSMC

Intel закажет производство 14 нм чипов на стороне

На фоне трудностей с объёмами производства микросхем по 14 нм процессу, компания Intel решила искать сторонних производителей.

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Офис Intel
Офис Intel

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.

TSMC представила технологию производства микросхем WoW 3D

Taiwan Semiconductor анонсировала внедрение технологии производства объёмных стековых чипов. Эта технология была названа пластина-на-пластине (Wafer-on-Wafer, или WoW). Также компания пообещала готовность 7 нм+ процесса в этом году и 5 нм процесса в следующем.

Современные микросхемы очень сложно уменьшать, поэтому переход на более тонкие техпроцессы занимает много времени. Однако промышленность требует увеличения числа транзисторов в чипе, и в TSMC придумали как удвоить их количество, применив стеки. Многослойные конструкции давно используются в микросхемах памяти, но только теперь TSMC стала готова предложить эту технологию для всех типов чипов.

Пластина микросхем
Пластина микросхем

Технология, созданная в партнёрстве с Cadence Design Systems, основана на существующих техниках чип-на-пластине-на подложке (Chip-on-Wafer-on-Substrate — CoWoS) и интегрированного разветвления (Integrated Fan-Out — InFO). По сути, технология WoW заключается в изготовлении двух обычных пластин микросхем, которые производятся перевёрнутыми, так, что сверху и снизу оказывается подложка. Затем традиционные пластины связываются сквозными проводниками по технологии through-silicon via (TSV), образуя пакеты.

Структура чипов TSMC WoW

Кроме технологии WoW в компании также подтвердили, что в этом году она будет готова выпустить усовершенствованный 7 нм процесс, в то время как 7 нм технология первого поколения будет доступна для массового производства. В следующем же году TSMC готовится выпустить 5 нм микросхемы.

AMD воспользуется услугами TSMC и GlobalFoundries для 7 нм процесса

В эксклюзивном интервью AnandTech исполнительный директор AMD Лиза Су рассказала о будущих продуктах компании. Одним из интересных моментов о будущих чипах является информация о том, что для изготовления 7 нм чипов AMD воспользуется услугами как GlobalFoundries, так и TSMC.

Лиза Су отметила, что разные линейки продуктов будут выпускаться на разных заводах, при этом она ничего не сообщила о деталях. Однако уже в этом году AMD планирует выпустить первый 7 нм продукт. Им будет плата Radeon Instinct на базе архитектуры Vega, предназначенная для машинного обучения. Также в плане компании другие 7 нм продукты, включая GPU Navi и Zen 2 (которые последуют за Ryzen 2000).

Исполнительный директор AMD Лиза Су

«— Что касается GloFo, то по 14 нм и 12 нм нормам компания работает по лицензии Samsung, в то время как 7 нм в большей степени принадлежит GF. Произойдут ли в результате изменения в отношениях?

— Ну, в 7 нм мы будем использовать как TSMC, так и GlobalFoundries. Мы тесно работаем с обоими производственными партнёрами, и у нас будут различные линейки продуктов для каждой из компаний. Я абсолютно уверена в том, что технологический процесс будет стабильным и способным ответить нашим требованиям».

TSMC: майнинг криптовалют — главный движитель производства

Тайваньский производитель микропроцессоров, компания TSMC, в ходе конференции с инвесторами сообщила интересную финансовую деталь. Компания отметила, что больше не считает развитие систем-на-чипе для смартфонов главным движителем своего бизнеса. Более того, прибыль от производства чипов для смартфонов в 2018 году даже снизится.

Вместо этого TSMC видит перспективу в высокопроизводительных расчётах (HPC) и чипах для добычи криптовалют. Особенно учитывая неимоверный рост популярности майнинга. Недавно компания Bitmain, разрабатывающая специализированные процессоры для майнинга, стала главным клиентом у TSMC. Сотрудничество с ней позволило тайваньскому производителю сгенерировать 3—5% своей прибыли в третьем квартале, что эквивалентно доходу от NVIDIA.

TSMC

Под группой HPC в TSMC понимают средства искусственного интеллекта, GPU и средства майнинга. Эти направления растут, в то время как спрос на процессоры для телефонов начал снижаться. И хотя производство интегральных схем специфического использования для майнинга и искусственного интеллекта негативно влияют на выпуск графических процессоров, спрос на оба эти направления остаётся достаточно «крепким».

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Intel не спешит с технологией EUV

В то время как компании Samsung и TSMC спешат внедрить литографию в глубоком ультрафиолете (EUV) в следующем году. В то же время Intel не участвует в гонке.

Промышленный источник, имя которого не раскрывается, сообщил,  что компания не заказывала материалы, необходимые для EUV, как это сделала Samsung и TSMC.

Машины, необходимые для выпуска продукции по технологии EUV, производятся голландской компанией ASML. Такие машины стоят по 150 миллионов долларов и основываются на самых современных разработках. Сама ASML получила заказы на 21 машину, которые она изготовит к 2019 году. Столь медленный выпуск связан с нехваткой линз, которые производит Zeiss.

Машины ASML для литографии в глубоком ультрафиолете

Дж. Дан Хатчесон, исполнительный директор исследовательской компании VLSI Research, утверждает, что внедрение EUV проходит сложнее, чем ожидалось. Все производители рассчитывали наносить один-два маскирующих слоя, но теперь речь идёт о пяти, шести или даже семи защитных слоях.

Но почему Intel не спешит с EUV? Обозреватели считают, что причина кроется в отсутствии конкуренции. Если на рынке ARM чипов TSMC и Samsung активно соперничают, то у Intel в этом направлении нет конкурентов. В связи с чем у последней есть больше времени на тщательную подготовку и совершенствование технологии для производства быстрых и мощных процессоров.

TSMC готовится к выпуску A11

Производитель интегральных полупроводниковых решений, компания TSMC, готовится начать выпуск процессоров A11 уже в этом месяце. Компания планирует изготовить 50 миллионов чипов до июля.

Микросхемы A11 будут использоваться в смартфонах Apple iPhone, которые будут выпущены в продажу в сентябре. Новый процессор обещает привнести множество новшеств, в основном благодаря новому GPU, заточенному для игр и виртуальной реальности.

Пластина микропроцессоров

Система-на-чипе изготавливается по 10 нм технологии FinFET. Производитель освоил её в середине прошлого года, а первая промышленная партия 10 нм чипов была поставлена в первом квартале 2017 года.

Согласно Tame Apple Press тайваньская компания выпустит 100 миллионов процессоров A11 до конца 2017 года. Эта величина важна, поскольку превышает количество процессоров A10, поставленных до конца 2017 года. По всей видимости, Apple возлагает на новый iPhone большие надежды.

NVIDIA заказала 12 нм чипы у TSMC

Компании NVIDIA и Qualcomm заказали выпуск 12 нм чипов для высокопроизводительных вычислений (HPC) у тайваньского производителя TSMC.

Как известно, NVIDIA и Qualcomm ведут совместную работу над новым проектом в области искусственного интеллекта и средств глубокого обучения. Так что их желание иметь аппаратную часть для дальнейшей работы — вполне логично. Удивляет в этом факте то, что TSMC по уже имеет технические возможности производить достаточно сложные чипы по 12 нм нормам.

Суперкомпьютерный модуль NVIDIA

Нет сомнений, что заказанные процессоры будут предназначаться для суперкомпьютерной SoC Xavier либо для GPU Volta GV100, при этом обозреватели отмечают равные шансы на оба эти заказа.

Чип Xavier впечатляет. Он состоит из 8 вычислительных ядер с заказной архитектурой ARM64, а также из 512 графических ядер архитектуры Volta. Однако NVIDIA заявляла, что это будут 16 нм процессоры. Возможно, что производственные партнёры компании позволили NVIDIA влиться в гонку технологий.

В любом случае, в скором времени в Сеть начнут просачиваться сведения о новом высокопроизводительном процессоре.

TSMC готовит рисковое производство по 5 нм нормам в 2019 году

Один из лидеров рынка по производству интегральных схем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ведёт работу, которая позволит ему приступить к рисковому производству микросхем по 5 нм нормам в первой половине 2019 года. Об этом заявил соисполнительный директор компании Марк Лиу.

Технология производства с размером элементов 7 нм будет готова для рискового производства уже в ближайшие месяцы, а массовое производство, по словам Лиу, должно начаться в 2018 году.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

Для усовершенствованной версии 7 нм технологии TSMC применит экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), а также будет её полноценно использовать для 5 нм процесса.

Поскольку 10 нм технологию TSMC используют в основном для мобильных устройств, компания решила ускорить разработку, и начать выпуск коммерческих чипов по этому процессу уже в этом квартале. При этом во второй половине 2017 года поставки будут быстро расти.

TSMC подтверждает наличие 12 нм технологии

Ранее в Сети появились слухи о том, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company планирует выпустить новую версию 16 нм технологии, которая получит элементы размером 12 нм.

В ходе недавно прошедшего собрания по результатам работы, аналитики спросили руководство TSMC по поводу разработки 12 нм процесса, и в компании сообщили, что она готовит подобный проект, правда, не факт что он будет называться именно так. В компании отметили, что их стратегия — это «постоянное улучшение производительности каждой технологии, как 28 нанометровой».

Производство микросхем

Ну а поскольку новая модернизация 16 нм процесса обеспечит улучшенную «плотность, классическую плотность, производительность и энергопотребление», то стоит ожидать, что речь идёт именно о 12 нм процессе.

Ранее TSMC уже представляла несколько поколений 16 нм технологии. После 16 нм FinFET была технология FinFET Plus и 16FFC.

Выпустив 12 нм процесс, компания сможет проще конкурировать с другими производителями, которые предлагают изготовление микросхем по 14/16 нм нормам.