Новости про Qualcomm

Qualcomm представила референсную конструкцию платформы XR2

Компания Qualcomm представила платформу Snapdragon XR2 в прошлом году. Она предназначена для создания устройств дополненной реальности с подключением по стандарту 5G, с мощными GPU и CPU и семью камерами. Теперь же Qualcomm представила референсный дизайн шлема на основе своей платформы.

Референсный дизайн позволяет демонстрировать, как XR2 будет работать в шлемах расширенной реальности (XR — extended reality). Кроме высокой производительности и 5G, шлем Qualcomm также обеспечивает воспроизведение 360° видео разрешением 8K и имеет процессор компьютерного видения. Референсный дизайн шлема был разработан Goertek и предназначен для помощи производителям в создании собственных коммерческих устройств виртуальной, дополненной и смешанной реальности.

Референсный шлем Qualcomm XR2
Референсный шлем Qualcomm XR2

Кроме многократного прироста в производительности вычислительных систем и даже ИИ, платформа получила инфракрасный эмиттер для трекинга рук и головы с одновременной локализацией и картированием. Также имеется система электромагнитного трекинга от Northern Digital для отслеживания периферийных устройств и работы 6DoF-контроллера. В дополнение, шлем поддерживает голосовые команды и обеспечивает вывод изображения разрешением 2Kx2K на каждый глаз.

В компании отметили, что шлемы референсной конструкции будут доступны избранным партнёрам в ближайшие месяцы.

Qualcomm ожидает 2,8 миллиарда устройств с 5G в 2025 году

Компания Qualcomm представила свой прогноз развития мобильных сетей пятого поколения.

Кристиано Амон, президент и исполнительный директор Qualcomm отметил, что компания провела превосходный 2019 год в плане развития 5G. Несмотря на некоторые прогнозы, компания видит развитие 5G в куда большем темпе, чем 4G все прошлые годы. Так, 5G для Qualcomm он охарактеризовал как «потрясающий момент во всех регионах». По его словам, более 40 операторов уже включили оборудование 5G, более 40 OEM анонсировали, и более 325 операторов в 109 странах инвестируют в технологию 5G.

Qualcomm Snapdragon 865
Qualcomm Snapdragon 865

Будущее Qualcomm президент также видит радужным. По его мнению, в 2020 году коммерциализация технологии будет быстро расширяться по миру, а уже в 2025 году компания ожидает увидеть более 2,8 миллиардов устройств с возможностью 5G-подключения.

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей

Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Логотип TSMC

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 875 может стать первым 5-нанометровым чипом

Компания Qualcomm в этом году должна представить процессор Snapdragon 865, а первые устройства на его основе появятся уже в 2020 году. Следующим флагманом компании станет Snapdragon 875, планируемый на 2021 год.

Согласно последним слухам, эта SoC будет изготавливаться TSMC по новому 5 нм техпроцессу. В то время как Snapdragon 865 будет произведен Samsung по 7 нм EUV процессу.

SoC Qualcomm Snapdrgon 855
SoC Qualcomm Snapdrgon 855

Ожидается, что Snapdragon 875 будет построен с учётом 5G. Будучи изготовленным по 5 нм нормам он будет содержать 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Смартфоны на его основе появятся в 2021 или 2022 годах.

Qualcomm обещает внедрить 5G в чипсеты среднего уровня

Компания Qualcomm уже имеет модем 5G под названием Snapdragon X50. Однако его можно встретить только в топовых устройствах, вроде Samsung Galaxy S10 5G и OnePlus 7 Pro 5G. Однако в ближайшее время ситуация будет меняться к лучшему.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Презентация Кристиано Амо, президента Qualcomm
Презентация Кристиано Амо, президента Qualcomm

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Qualcomm оштрафован на 242 миллиона евро

Европейская Комиссия оштрафовала американского производителя мобильных процессоров Qualcomm на 242 миллиона евро за нечестную конкуренцию.

Комиссия установила, что компания выпускала дешёвые чипы связи 3G для подавления британского конкурента Icera.

Комиссар Маргарет Фестагер по данному вопросу сообщила: «Выбранная Qualcomm стратегия не допускала конкуренции и инновации на этом рынке, а также ограничивала возможный выбор для клиентов в секторе с огромным спросом и потенциалом инновационных технологий».

Логотип Qualcomm

Суть в том, что Qualcomm не давала работать компании Icera Inc., производителю модемов, основанной в 2002 году. В 2011 году Icera была приобретена NVIDIA за 367 миллионов долларов. Однако Qualcomm начала продавать свои UMTS чипсеты Huawei и ZTE по заниженным ценам, вытеснив Icera с рынка.

По мнению следователей, такие действия минимально повлияли на прибыли Qualcomm, однако резко ударили по бизнесу Icera. В результате, в мае 2015 года NVIDIA закрыла Icera, заплатив от 100 до 125 миллионов долларов при реструктуризации. Через два месяце после этого Европейская Комиссия начала расследование.

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm
Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

Intel, Qualcomm и Samsung финансируют альтернативу ARM и x86

Открытый проект, призванный создать процессорную архитектуру альтернативную ARM и x86, вскоре должен представить первые результаты своего труда.

Конструкторская компания SiFive, в сотрудничестве с другими предприятиями и при финансовой поддержке таких монстров, как Intel, Qualcomm и Samsung, создала проект процессора на основе набора инструкций RISC-V. На данный момент сумма инвестиций составляет 65,4 миллиона долларов. В настоящее время RISC-V используется в устройствах Интернета вещей, микроконтроллерах и сетевых устройствах.

Логотип SiFive
Логотип SiFive

Благодаря тому, что разработку финансируют столь мощные игроки, процессор SiFive может стать серьёзным конкурентом ARM. Сообщается, что новые чипы могут создаваться за 1—3 месяца, в то время как разработка ARM процессоров занимает около года.

Первый процессор-образец от SiFive должен быть представлен заказчикам уже в «ближайшие недели».

Intel и Qualcomm создают 5G-модемы для ноутбуков

Мир охватила лихорадка 5G. Лидером пока является Qualcomm, но и Intel не отстаёт. В ходе Mobile World Congress решения обеих компаний нашли себе место в платах расширения.

Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.

5G-модем формата M.2 от Fibocom
5G-модем формата M.2 от Fibocom

Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.

5Gмодем формата M.2 от Qualcomm
5G-модем формата M.2 от Qualcomm

На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.

Производители замедляют работу над 7 нм процессом

Технологии производства микросхем с размерами элементов менее 10 нм требуют больших инвестиций, а потому многие разработчики и производители решили повременить с переходом на новые технологии. По всей видимости, такой шаг заметно повлияет на эволюцию полупроводниковых систем.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

Qualcomm Snapdragon
Qualcomm Snapdragon

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.