Новости про TSMC

TSMC запускает недорогой 16 нм техпроцесс

Компания TSMC без громких анонсов ввела в действие новый производственный процесс FinFET Compact с размером элементов в 16 нм (16FFC). Данная технология предназначена для среднего и бюджетного мобильных сегментов, носимой электроники и устройств IoT. Таким образом, новый недорогой процесс предназначен для компактной слабомощной электроники.

Ранее в этом году TSMC говорила о планах по выпуску ещё одной 16 нм FinFET технологии, созданной специально для выпуска SoC для мобильных устройств среднего и нижнего ценового сегментов. Для своих клиентов TSMC представит технологию 16FFC в четвёртом квартале этого года.

TSMC

Ранее президент и соисполнительный директор TSMC господин Веи предполагал, что технология 16FFC начнёт массово применяться лишь во второй половине 2016 года. Также дал оценку, что всего 16 нм технология FinFET от TSMC получит заказ примерно на 50 продуктов. Общий объём 16 нм производства TSMC к концу 2016 года, по мнению господина Веи, увеличиться в три раза, по сравнению с нынешним годом.

AMD будет производить Zen на заводе TSMC?

О процессоре AMD Zen стали появляться загадочные новости. Согласно последним слухам, компания заключила контракт с TSMC на производство процессоров Zen.

Если слухи, опубликованные китайским ресурсом Expreview верны, это означает, что AMD боится медленного прогресса GlobalFoundries и того, что производитель может не успеть наладить 14 нм производство вовремя.

Дело в том, что AMD никогда не говорила о том, кто будет контрактным производителем для Zen, всегда лишь ссылаясь на техпроцесс FinFET без указания размеров элементов, поскольку это может позволить идентифицировать предприятие-изготовитель.

AMD Zen

Сообщается, что недавно перед Globalfoundries была поставлена задача снижения затрат. К такому действию компанию подтолкнули владельцы из Абу-Даби по причине снижения их доходов из-за падения цены на нефть. И поскольку подорожания нефти в ближайшее время не предвидится, GloFo пытается переоснастить своё 28 нм оборудования для выпуска 14 нм микросхем. Однако эта переналадка происходит слишком медленно, что может привести к срыву сроков начала выпуска 14 нм продукции.

Возможно, официальную информацию мы узнаем из октябрьского финансового отчёта AMD.

GPU NVIDIA Pascal будет произведен TSMC

В Сети ходила информация о том, что NVIDIA занималась выбором контрактного производителя своих новых GPU. Главными претендентами на заказ были Samsung и TSMC, и, согласно свежим слухам, тендер выиграла тайваньская компания.

Сайт BusinessKorea сообщает, что TSMC сохранит свой статус эксклюзивного партнёра NVIDIA при производстве GPU архитектуры Pascal, которые будут иметь размер элементов в 16 нм.

NVIDIA Pascal

По информации промышленных источников, два дня назад NVIDIA решила позволить TSMC осуществлять массовое производство графических процессоров Pascal, которые запланированы к выпуску на следующий год, используя для этого 16 нм FinFET технологию. Как известно, выбор производителя осуществлялся среди двух компаний, в результате NVIDIA предпочла крупнейшего в мире производителя и своего постоянного партнёра из Тайваня.

TSMC является партнёром NVIDIA уже в течение 20 лет. Источник отмечает, что Samsung выиграл контракт на производство, но не смог бы его выполнить в связи с недостаточно большими объёмами производства. 14 нм технология FinFET от Samsung очень похожа на 16 нм FinFET от TSMC, и NVIDIA, вероятно, решила не разрушать 20-летние партнёрские отношения, поддавшись на предложения из Южной Кореи.

TSMC готовится к началу выпуска 16 нм продукции

Компания TSMC объявила о том, что в третьем квартале она планирует начать производство микросхем по 16 нм технологии.

Представитель предприятия сообщил Тайваньской фондовой бирже, что компания собирается «плавно перейти» на массовый выпуск 16 нм чипов, как и планировалось.

Производство по 16 нм FinFET+ технологии уже давно в планах компании, и больший выход отпечатков уже ожидался в этом квартале. В то же время процессоры большой мощности фирма планирует производить позднее. К примеру, NVIDIA ожидает в следующем году выпустить свои GPU микроархитектуры Pascal по 16 нм технологии.

TSMC

Техпроцесс 16nm FinFET+ сможет обеспечить вдвое большую плотность и на 65% большую скорость работы, при 70% снижении энергопотребления, по сравнению с 28% технологией производства.

Поскольку о сроках выпуска новых микросхем ничего сказано не было, можно ожидать их появление в первом квартале 2016 года, а конечные устройства поступят в продажу во втором квартале следующего года.

В любом случае, TSMC будет отставать от Samsung, которая запустит 14 нм очень скоро.

TSMC начинает 10 нм прототипирование

Компания TSMC в ходе 52-й Design Automation Conference представила первый прототип чипов изготовленных по 10 нм технологии. Эти прототипы открывают возможность опытного производства, рискового производства и дальнейшего перехода к массовому производству микросхем.

Сейчас начало рискового производства микросхем запланировано на вторую половину 2016 года. Массовое же производство должно начаться в самом конце будущего года. Технологию планируют использовать в низкоэнергетичных чипах, а в далёком будущем — высокоэнергетичных.

В подтверждение своих возможностей TSMC выпустила по новому процессу чип ARM Cortex-A57. Сама же технология, получившая название CLN10FF+, позволяет разместить на 110% транзисторов больше, чем при 16 нм FinFET+ технологии. Также он позволяет на 20% увеличить частоту при том же энергопотреблении, либо снизить энергопотребление на 40% при той же частоте.

Производство на заводе Fab 3 TSMC

Проект производственного завода обошёлся TSMC в существенный миллиард долларов, а его монтаж и наладка будут длиться несколько месяцев. Ожидается, что главным заказчиком микросхем по данной технологии станет Apple, которая по плану получит свои микросхемы к 2017 году.

Кроме того фирма хочет обновить технологию EUV литографии, что избавит её от необходимости выполнения двойной экспозиции. Новая технология, с засветкой волной 13,5 нм позволит делать отпечатки глубиной от 7 нм, и, вероятно, даже глубже.

Переход Samsung на 10 нм ожидается в конце 2016 года

Компания Samsung анонсировала свои планы по выпуску 10 нм продуктов в 2016 году.

Южнокорейский гигант подтвердил, что следующим производственным техпроцессом будет «полноценное производство», и будет готово оно к концу следующего года. При этом много деталей сообщено не было.

300 мм пластины Intel

В то время как Intel должен стать первым производителем процессоров, который перейдёт на 10 нм, процессорный гигант не давал никаких деталей и сроков данного процесса. Большинство обозревателей считают, что это произойдёт в конце 2016 года. Что касается TSMC, то она оказалась более предсказуемой. В прошлом месяце тайваньская фирма подтвердила начало поставок 10 нм продуктов в следующем году, вероятно, в конце. Вполне возможно, что все три лидера рынка запустят свои 10 нм производства в одном квартале.

Что касается 14 нм FinFET, то он работает на 4 заводах Samsung, опередив TSMC, однако к 2017 году это лидерство может исчезнуть. Сейчас более актуально стоит вопрос о том, кто раньше сумеет сделать 14/16 нм технологию экономически привлекательной.

NVIDIA подтвердила партнёрство с TSMC на 16 нм производство

В ходе телефонной конференции по финансовым вопросам, исполнительный директор NVIDIA Дзень-Сунь Хуан отметил, что его фирма имеет тесные связи с TSMC на многие будущие поколения технологии производства. Сейчас сотрудничество происходит по 20 нм технологии и перейдёт на 16 нм.

Он добавил, что NVIDIA всегда ищет для себя новых производителей, поскольку конкуренция заставляет всех прогрессировать, при этом он отметил, что TSMC является главным партнёром и нет признаков того, что ситуация в ближайшее время изменится.

На заводе TSMC

«Мы постоянно оцениваем изготовителей, но мы много заказываем у TSMC, основную массу наших пластин мы покупаем у TSMC. Мы находимся на 20 нм, и мы ожидаем перехода на 16 нм. Мы глубоко повязаны с TSMC на многие, многие технологии производства вперёд, включая 10 нм», — заявил Хуан.

«У нас есть очень много путей для обеспечения энергетической эффективности и производительности. Я бы не стал зацикливаться непосредственно на технологии производства. Но мы всегда ищем новых поставщиков, а конкуренция заставляет всех прогрессировать. Однако для всех целей и направлении TSMC является нашим основным партнёром».

MediaTek использует 20 нм техпроцесс производства

Разработчик мобильных процессоров, компания MediaTek, готовится начать производство своего 10-ядерного процессора в третьем квартале 2015 года. Таковы данные источников, близких к производству. Сообщается, что чипы будут изготовлены по 20 нм технологии.

Процессор с кодовым именем Helios X20 в первую очередь на целен на брендовые смартфоны, включая те, что выпускаются в Китае, от тех производителей, которые хотели бы оснастить свои флагманские устройства 10-ядерными SoC. Компания MediaTek должна начать рекламную компанию по продвижению Helios X20 в середине второго квартала. Данный процессор должен стать первым 10-ядерным решением для смартфонов, из доступных сейчас на рынке.

MediaTek

Система на чипе Helios X20 получит конструкцию 2+4+4, обеспечивая на 40% большую производительность, чем 8-ядерные чипы, отмечает источник. Контрактным производителем нового процессора станет Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), при этом отмечается, что производиться чип будет по 20 нм техпроцессу.

Интернет вещей ускорит полупроводниковую отрасль

Президент и соисполнительный директор TSMC, господин Веи, выразил уверенность, что Интернет вещей станет новым движителем полупроводниковой отрасли.

Веи считает, что рынок чипов для здравоохранения достигнет к 2017 году в производственном объёме 6,8 миллиарда долларов. В то же время обычный дом к 2020 году будет содержать более чем 500 смарт устройств.

Он заявил, что мобильные устройства уже заменили ПК в роли основного движителя полупроводникового рынка, и в 2014 году порядка 1,88 миллиарда телефонов было поставлено на рынок, при этом 1,2 миллиарда из них — смартфоны. Технология также заставляет устройства прогрессировать. Беря за пример ПК, их уровень проникновения был поднят благодаря более совершенной технологии производства чипов.

Президент и соисполнительный директор TSMC С.С. Веи

Траты на разработку и исследования в области полупроводников в 2013 году составили 56 миллиардов долларов, при этом полупроводниковая промышленность США потребила 33 миллиарда. Веи отметил, что при этом в Тайване на исследования в области полупроводников было потрачено 5 миллиардов долларов.

Также Веи выразил восхищение, что в 2014 году из 10 компаний, которые больше всего вложили денег в исследования полупроводников, значится две компании из Тайваня. Траты самой TSMC за прошлый год составили 1,87 миллиарда долларов США, позволив фирме занять пятое место в этом рейтинге. Однако её быстро догоняет MediaTek, которая на разработку и исследования потратила 1,43 миллиарда.

TSMC построит 10 нм завод через год

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в июне начнёт строительство нового завода в центральном Тайване, который будет изготавливать 12 дюймовые полупроводниковые блины.

Глава TSMC Моррис Чэн заявил, что этот завод разработан для производства чипов по 10 нм технологии, а массовое производство на новых мощностях Fab 15 начнётся уже в середине 2016 года. Ранее TSMC объявляла о своих планах по переходу на 10 нм массовое производство к концу 2016 года.

TSMC

Сообщается, что данная технология производства будет предназначена для выпуска мобильных систем-на-чипе, чипов связи, серверных чипов, графических процессоров, сетевых процессоров и чипов для игровых систем. Данный переход позволит TSMC вернуться на лидирующие позиции контрактного производителя процессоров, которую фирма потеряла, уступив своё место Samsung. Сейчас лидеры мобильного рынка крайне нуждаются в высокотехнологичных процессорах, в связи с чем Apple и Qualcomm перенесли производство процессоров в Южную Корею.