Новости про TSMC

Морис Чанг, глава тайваньской компании, отметил, что проблемы с производством, действительно, наблюдаются и должны быть исправлены в течение квартала.

Трудности с высоким процентом брака должны, в первую очередь, сказаться на объёмах поставок основных производителей видеокарт: NVIDIA и AMD.

Между прочим, несколько месяцев назад компания утверждала, что отрасль не сможет вернуться к этому заветному уровню вплоть до 2012 года. Причиной пересмотра прогнозов, очевидно, стал неожиданно высокий рост рынка в III квартале.

Моррис Чанг, глава компании, недавно отметил, что дела у TSMC идут гораздо лучше, чем ожидалось. Тогда же он заявил, что его компания готова к конкуренции, но пока не чувствует давления со стороны GlobalFoundries.

Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.

Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.

Компания, возможно, покажет ускоритель в ближайшие недели, чтобы приверженцы продукции NVIDIA, ожидающие появления GeForce с поддержкой DirectX 11, не чувствовали себя ущемленными, ведь результаты обзоров Radeon HD 5870 уже широко известны и показывают очевидное превосходство новых продуктов ATI.

Что касается слухов по поводу того, что выход годных чипов GT300 весьма низкий (называются цифры < 10 % или даже < 2 %), Иен Сан Юань ответил: «Наша 40-нм выработка в порядке. Слухи, которые вы слышите, безосновательны».

Будем надеяться, что это правда. Однако, визит главы компании на фабрику TSMC может свидетельствовать, что ситуация с производством нуждается в его личном участии. Хотя обсуждаемые с руководством TSMC вопросы могли касаться и сокращения временных рамок освоения производства GT300.

Господин Юань рассчитывает провести переговоры с главой TSMC, Моррисом Чангом, о контрактных ценах на производство 40-нм чипов.

Наверняка также глава NVIDIA ознакомится с 40-нм техпроцессом, в котором процент выхода годных кристаллов по словам TSMC возрос с 30 % до 60 %, а также с состоянием дел по производству чипа NVIDIA GT300. Стоит напомнить, что по некоторым данным из-за большой площади и сложности кристалла процент выхода годных чипов GT300 находится ниже допустимого уровня.

Также во время встречи будут обсуждены условия партнерства с соблюдением 28-нм норм, пилотное производство с соблюдением которого начнётся уже в первой четверти 2010 года, а массовое — в 2011 году.

Между тем, ресурс DigiTimes отмечает, что господин Юань также посетит компанию VIA Technologies для окончательного подтверждения соглашений по платформе ION 2, которая должна выйти в декабре.

Однако, общее производство пластин, производимых с соблюдением различных норм технологического процесса, может даже уменьшиться на 3 %.

Сейчас TSMC производит 30 000 40-нм пластин в месяц, а в четвертом квартале ежемесячно их будет производиться до 40 000. Загрузка производственных мощностей для 300-мм пластин достигнет 100 %; сейчас загрузка находится на уровне 93 %.

Также компания TSMC отметила, что 65 % прибыли она получает от передовых норм производства (130 нм и ниже).

Разница по сравнению с предыдущим месяцем, августом, отразилась в снижении на 4,6 %, а при сопоставлении с результатами августа прошлого 2008 года, отмечается спад на 6,8 %. Однако же ситуация в настоящее время остается более-менее благополучной. Ведь раньше было значительно хуже: за все 8 месяцев, начиная с января, доход компании оказался ниже на 27,5 % по сравнению с тем же периодом прошлого года.

По данным Морриса Чанга, взявшего в июне на себя управление фабрикой, планы прибыльности нового отдела близки к цифрам, прогнозируемым аналитиками. Когда в июне было объявлено о создании NBDO, Моррис Чан предполагал, что новая группа будет приносить годовой доход в размере 2 млрд. $ к 2018 году. Однако, некоторые аналитики сделали более оптимистические предсказания, указав, что к тому времени новое подразделение будет ежегодно приносить TSMC от 10 до 15 млрд. $. Развитие технологий светоизлучающих диодов и потребления солнечной энергии, по словам господина Чанга, будут ключевыми в долгосрочном развитии TSMC, в то время как развитая полупроводниковая индустрия нуждается в новом двигателе для дальнейшего роста.

Господин Чанг отметил, что этот показатель был улучшен с 30 % до 60 %, что является хорошим знаком, ведь как NVIDIA, так и AMD планируют в этом году выпустить свои DX11 ускорители нового поколения. TSMC надеется отпечатать в третьей четверти года до 30 тыс. 300-мм пластин на 40-нм технологии. Во второй четверти года 40/45-нм производство занимало лишь 1 % общего количества пластин.