/ / техпроцесс
7994420702;horizontal

Новости про техпроцесс

Графен может решить проблемы 7 нм технологии #

8 марта 2017

Последние десять лет мы часто слышим о том множестве потенциальных технологий для графена. Теперь появилось ещё одно потенциальное применение, которое может решить проблему электромиграции, которая приводит к износу дорожек микросхем.

Первый чип с медными дорожками был изготовлен в 2000 году. Он содержал 1 км линий связи на квадратный сантиметр. Директор Intel по технологии линий связи и интеграции Рут Бреин отметила, что современные 14 нм чипы содержат более 10 км линий связи на квадратный сантиметр. Длина линий связи резко возросла. В то же время плотности возросли в 20 раз, что является губительным для медных линий.

Электромиграция медных дорожек

Сейчас медные дорожки настолько тонкие, что ток, текущий по ним, может вызвать их повреждение на атомарном уровне. В современных процессорах дорожки размещаются в желобах из нитрида тантала с толщиной стенки 2 нм, которые предотвращают медные дорожки от деформации.

Существующая технология будет работоспособна при размерах элементов 10 нм и 7 нм, однако будущие технологии потребуют альтернатив. Исследователи из Стэнфордского Университета отметили, что графен может решить эту проблему. Они отмечают, что  полупроводниковая промышленность избегает интеграции новых материалов настолько долго, насколько это возможно. Однако из этой ситуации нет иных выходов. Если жизнь меди не может быть продолжена, она должна быть замещена другими материалами, например, кобальтом или графеном.

7 нм, исследования и наука, техпроцесс


UMC может отложить внедрение 14 нм технологии в связи с низким спросом #

6 ноября 2015

Компания UMC, производящая микросхемы на заказ, ожидает снижение 28 нм производства в связи со снижением общемирового спроса. Слабый спрос также приведёт к замедлению запуска 14 нм технологии у компании, несмотря на то, что первый 14 нм чип уже был изготовлен UMC в этом году.

Фирма полагает, что 14 нм производство не будет востребовано до второй половины 2017 года, поэтому в короткой перспективе фирма сфокусируется на усовершенствовании существующих технологий, чтобы помочь своим заказчикам легче конкурировать на рынке IoT.

Таким образом, перенеся промышленный запуск 14 нм FinFET производства на вторую половину 2017 года компания, как и все её конкуренты, не будет выпускать 20 нм процессоры, сразу перейдя к более тонким технологиям, успешно осваиваемым Samsung и TSMC.

UMC

Как известно, Samsung уже начала изготавливать 14 нм FinFET процессоры, а TSMC приступила к коммерческому выпуску 16 нм FinFET продукции в третьем квартале этого года.

Примечательно, что TSMC активно работает над производственными процессами будущего, включая чипы с 10 нм и 7 нм элементами. В текущем квартале компания планирует провести аттестацию 10 нм технологии, а первые образцы заказной продукции будут выпущены в начале следующего года.

14 нм, 28 нм, UMC, производство, процессоры, техпроцесс


GloFo демонстрирует микросхему по 20 нм техпроцессу #

9 апреля 2013

Контрактный производитель микросхем Globalfoundries продемонстрировал работающий чип, изготовленный по трёхмерной технологии TSV с размером элементов 20 нм.

По информации Glofo, компания в качестве TSV заполняющего материала использует медь. Сама технология предусматривает сборку нескольких слоёв микросхемы в стек, с установлением связей не только по краям кристалла, но и сквозь слои. Также эта технология может быть использована для перехода с 28 нм до 20 нм.

Globalfoundries

Конечно, компания AMD будет главным клиентом на 20 нм производство, но пока ещё неизвестно, когда же начнётся массовое производство этих микросхем.

И хотя мы слышали о ряде проблем с производством этих 3D процессоров, факт работы опытного образца на лицо, что не может не обнадёживать.

20 нм, GlobalFoundries, производство, техпроцесс

«Fudzilla»

TSMC и Imagination скооперировались для создания будущих техпроцессов #

30 марта 2013

Компании TSMC и Imagination Technologies объявили о начале очередного этапа их взаимного сотрудничества, нацеленного на разработку следующего поколение GPU Imagination — 6-й серии PowerVR.

Новый графический процессор пока не готов к выпуску, однако может быть использован в SoC будущих разработок, включая изготовленные по 16 нм техпроцессу FinFET на заводах TSMC. Две компании будут работать над созданием нового референтного дизайна системы, использующей стандарты с высокой пропускной способностью памяти и технологию TSMC 3D IC.

Производительность GPU 6-й серии будет необходима при создании будущих поколений SoC, при которых дизайнерам понадобятся более сложные и разнообразные технологические решения, такие как 16FinFET от TSMC.

TSMC

«Посредством разнообразных проектов, инициированных данным партнёрством, Imagination и TSMC сработали вместе, чтобы показать, как SoC изменят будущее мобильных и встраиваемых продуктов», — заявил исполнительный директор Imagination Хуссеин Яссаи.

Вице-президент TSMC Клифф Хоу пояснил, что необходимость в высокопроизводительном мобильном GPU в будущем ускорит процессы производства чипов, так же, как разработки CPU стали продвигать новые техпроцессы в девяностых.

16 нм, GPU, TSMC, техпроцесс

«Fudzilla»

GloFo: 7 нм чипы выйдут в 2017 году #

18 февраля 2013

В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дорожная карта GlobaFoundries

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

10 нм, 14 нм, 7 нм, AMD, GlobalFoundries, Roadmap, прогнозы, производство, процессоры, техпроцесс

«Softpedia»

7994420702;horizontal

IBM разработали 9 нм транзисторы #

2 февраля 2012

Исследователи из компании IBM разработали самый маленький транзистор, построенный из углеродных нанотрубок, размеры которого составляют 9 нанометров. Для сравнения, самый маленький транзистор, который можно изготовить из кремния имеет размер 10 нм.

IBM утверждает, то новый транзистор потребляет меньше энергии и при этом способен пропускать больше тока, чем транзисторы изготовленные по современным технологиям.

«Результат реально демонстрирует преимущества нанотрубок в наиболее сложных транзисторах»,— заявил профессор материаловедения Университета Иллинойса Джон Роджерс (John Rogers). «Совершенно ясно, что нанотрубки имеют достаточный потенциал для создания чего-то на самом деле конкурентного, или дополнительного, кремнию». В настоящее время размер самых маленьких транзисторов составляет 22 нм.

Транзистор IBM из углеродных нанотрубок

Успех 9 нм карбоновых нанотрубчатых транзисторов потенциально расширит традиционную электронику, поскольку, как мы знаем, он превосходит 10 нм предел для кремниевых транзисторов. «Если нанотрубки не могут зайти намного дальше кремния, тогда работа над ними ─ это пустая трата времени», ─ заявил Аарон Франклин (Aaron Franklin), исследователь из IBM Watson Research Center. Тем не менее, он добавил: «Мы сделали транзистор из нанотрубок в агрессивном размере и показали, что они намного лучше самых лучших кремниевых образцов».

Характеристики транзистора IBM

Однако несмотря на то, что технология получила довольно оптимистичные оценки, её промышленное применение будет крайне затруднительным, поскольку в настоящее время изготавливать углеродные нанотрубки в таких больших объёмах не представляется возможным.

IBM, исследования и наука, технологии, техпроцесс

«Engadget»

Промышленные слухи: 14 нм в 2015 #

13 сентября 2011

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

14 нм, 20 нм, GlobalFoundries, Intel, Samsung, TSMC, процессоры, технологии, техпроцесс


NVIDIA GeForce 600: 28 нм, Fermi, OEM #

20 августа 2011

Некоторое время назад мы писали о том, что компания NVIDIA тесно сотрудничает с TSMC и совершенно готова к началу производства микросхем по нормам 28 нм техпроцесса.

Тогда глава компании, Джен-Сун Хуанг, говорил, что «мы имеем действительно хороший опыт по работе с 28 нм… Так что я действительно не переживаю о 28 нм».

Однако в этих заявления есть одна интересная деталь. В них нигде не говорится о внедрении архитектуры Kepler.

По информации сайта Bright Side of News, которые ссылаются на собственные источники информации, NVIDIA планирует повторить стратегию, которая принесла успех с предыдущей архитектурой. Тогда линейка видеокарт GeForce 8000 сначала была переименована в GeForce 9000, а затем в GT 200. В ходе переименований техпроцесс изготовления чипов совершенствовался, но это было лишь плавное развитие, не революция.

Исполнительный директор NVIDIA Джен-Сун Хуанг

Теперь же компания хочет представить ограниченное количество урезанных чипов Fermi, технология производства которых также подвергнется оптимизации.

Так, младшие карты GeForce 600, которые получат меньшие номера моделей, будут нацелены на рынок OEM и SI производителей. Однако ожидается, что эти ускорители могут появиться и в магазинах, поскольку некоторые компании часто пускают в розничную продажу некоторую часть видеокарт, которые достойны продаваться в качестве дискретных решений.

Означает ли это, что видеоускорители на процессоре Kepler перепрыгнут через линейку GeForce 600 и сразу выйдут под именем GeForce 700, так же как это было с GeForce 300 и 400? Только будущее покажет.

28 нм, GeForce 600, NVIDIA, видеокарты, техпроцесс


NVIDIA: Мы хорошо подготовлены к 28 нм техпроцессу #

16 августа 2011

NVIDIA Corp. говорят, что они усвоили урок с 40 нм технологией и не повторят своей ошибки с 28 нм техпроцессом. Компания потратила много времени на изучение особенностей 28 нм производства от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и уже работает над чипами с размером элементов 28 нм.

«Мы намного лучше подготовлены к 28 нм техпроцессу, чем к 40 нм. Потому что мы отнеслись к этому куда более серьёзно. Мы добивались успеха так долго, что мы все как в коллективе, так и на производстве, забыли, насколько это тяжело. Поэтому одной из вещей сделанных нами было создание организации, которая бы занималась модернизацией разработок. У нас было много, очень много экспериментальных чипов изготовленных по 28 нм, мы много работали над этими микросхемами», заявил исполнительный директор NVIDIA Джен-Сун Хуанг (Jen-Hsun Huang).

Исполнительный директор NVIDIA Джен-Сун Хуанг

Напомним, что 40 нм техпроцесс TSMC имел большие проблемы с выходом годных чипов, которые были вызваны непосредственно технологическим процессом, производственными трудностями и ошибками проектирования. NVIDIA начали разрабатывать свою линейку 40 нм чипов без какой-либо информации о возможных проблемах, что и привело к задержке выхода ключевых продуктов построенных на архитектуре Fermi.

«Мы имеем действительно хорошие наработки по 28 нм. Они выглядят намного лучше, чем наш опыт с 40 нм. Они более всесторонние, взаимосвязанные между TSMC и нами, повышающие нашу уверенность в готовности к выпуску продукции, когда подойдет её время. Так что я действительно не переживаю о 28 нм», добавил Хуанг.

Ранее в этом месяце NVIDIA заявляла о своих планах по проведению тест-драйва своего нового GPU с кодовым именем Kepler уже в конце этого года, а коммерческий запуск видеокарт компания планирует провести уже в 2012 году.

28 нм, 40-нм, GPU, NVIDIA, видеокарты, техпроцесс


TSMC испытывает проблемы с 28 нм технологией #

9 июля 2011

Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.

Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.

TSMC

Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.

Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.

Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.

20 нм, 28 нм, AMD, NVIDIA, TSMC, производство, техпроцесс


TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel #

7 июля 2011

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.

TSMC

Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.

Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.

Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.

Intel, TSMC, производство, технологии, техпроцесс

«EE Times»

Изготовлены первые образцы GPU архитектуры Kepler #

30 июня 2011

Наследник графических процессоров NVIDIA с архитектурой Fermi, получивший название Kepler, уже изготовлен в кремнии.

Наши коллеги с сайта Fudzilla опубликовали информацию, что согласно их источников, новый 28 нм чип уже существует в реальности и выглядит весьма неплохо. У NVIDIA не возникло каких-либо значительных проблем при выпуске первых микросхем Kepler, однако компании предстоит еще много работы по совершенствованию и доводке чипа. Собственно, это и не удивительно, ведь переход с техпроцесса 40 нм к 28 нм — это очень серьезная работа.

Чип с архитектурой Kepler

Новая архитектура обещает принести в мир графических ускорителей множество изменений. Достаточно просто представить, что на той же площади и с тем же TDP, что и раньше, теперь можно разместить намного большее количество транзисторов.

Существуют оптимистичные прогнозы, что поставки чипов Kepler начнутся уже в этом году, но вряд ли так произойдёт на самом деле, поскольку TSMC нужно немного больше времени, чтобы сделать 28 нм техпроцесс более зрелым.

Нынешнее поколение GPU достигло предельной производительности для чипов с размером элементов равным 40 нм, однако и NVIDIA и AMD уже полным ходом ведут разработки процессоров, изготавливаемых по технологии менее 30 нм.

28 нм, Kepler, NVIDIA, техпроцесс

«Fudzilla»

AMD показывает дорожную карту для процессоров на 2012 год #

15 июня 2011

После нескольких месяцев полной секретности, компания AMD огласила некоторые из своих планов по продвижению на рынке центральных процессоров. И среди них есть довольно интересные.

Так, к примеру, на следующий год запланирован выпуск первых в мире 28 нм процессоров AMD. А это значит, что и сами AMD, и их производственный партнёр GlobalFoundries вполне способны поддержать темп, заданный Intel. И пока Intel рассказывает о трёхмерных транзисторах в своих процессорах Ivy Bridge, AMD продолжит выпуск плоских микросхем, но по технологии с самыми маленькими элементами.

Дорожная карта процессоров AMD на 2012

А это означает, что новые процессоры AMD получат большую производительность при меньшем энергопотреблении. Свои новые 28 нм APU, получившие кодовые имена Krishna и Wichita, компания планирует использовать в ноутбуках «на каждый день», нетбуках и планшетах. Эти APU будут основаны на архитектуре Bobcat, и хотя современные процессоры этой линейки имеют не более двух ядер, в процессорах Bobcat образца 2012 года речь идет уже о четырехъядерных чипах.

Еще одним интересным моментом является то, что Trinity по-прежнему классифицируется как платформа для основного сегмента рынка. Также стоит обратить внимание на то, что будущий топ-энд процессор с кодовым именем Komodo обозначен как CPU, в то время как Trinity обозначен как APU. Следовательно, компания продолжит придерживаться направления заданного в этом году, согласно которому все старшие процессоры не будут иметь встроенного видеоядра, несмотря на то, что процессоры обоих типов будет устанавливаться в новый унифицированный сокет FM.

Детали о процессорах AMD 2011-2012 годов

В любом случае, нам пока ничего не известно о кодовых именах платформ Virgo, Corona и Deccan. Так что до получения более подробной информации придется подождать до 2012 года.

AMD, APU, CPU, Intel, гибридные процессоры, процессоры, техпроцесс

«Bit-Tech»

Фотография пластины с процессорами Ivy Bridge на выставке Computex 2011 #

2 июня 2011

На Computex 2011 компания Intel показала кремниевую 300 мм пластину с процессорами поколения Ivy Bridge.

На выставке Computex 2011 компания Intel упомянула о новых 22 нм процессорах Ivy Bridge. Одно из преимуществ нового технологического процесса — пониженное энергопотребление чипов. Компания готова представить эти процессоры в первой половине следующего года. Особый интерес представлял показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge. Сайт AnandTech опубликовал по этому случаю такую фотографию:

Показ кремниевой пластины с 22 нм процессорами Ivy Bridge

Как предполагается, в руках докладчика находилась кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge с 16 исполнительными блоками графической подсистемы. Каждый кристалл будет содержать в себе свыше миллиарда транзисторов. Для примера — поколение Sandy Bridge содержат 995 млн. транзисторов.

Кремниевая пластина диаметром 300 мм с четырёхъядерными кристаллами Ivy Bridge

Нехитрая арифметика подсказывает, что площадь каждого ядра Ivy Bridge составляет около 162 мм2. В то же время площадь ядра процессора Sandy Bridge равна 216 мм2. Это обеспечивает как увеличение объёмов производства, так и снижение себестоимости каждого процессора, если особенности 22 нм технологии не накладывают дополнительных удельных издержек.

Intel, Ivy Bridge, Sandy Bridge, процессоры, техпроцесс

«AnandTech»

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем #

17 мая 2011

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Президент TSMC Europe Мария Марсед

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

22 нм, Intel, TSMC, интервью, техпроцесс