Новости про TSMC

Но при этом глава TSMC уверен, что крупнейшее в мире производство полупроводников начнёт выпуск чипов с применением 20 нм технологии только в 2014 году.

«Мы начнём выпуск 20 нм чипов в некотором объёме в следующем году, но в малом масштабе, очень мало, в основном это будет называться опытным производством. 2014 год будет основным в развитии производства 20 нм SoC»,— заявил Моррис Чен, исполнительный директор TSMC.

При этом компания планирует представить унифицированную версию 20 нм процесса, которая будет применима как для сверхмобильных чипов смартфонов, так и для высокопроизводительных процессоров графических плат.

В настоящее время TSMC предлагает 4 версии 28 нм технологии: 28LP (poly/SiON) для слабомощных экономичных чипов, 28HPL (HKMG) для низкоэнергетичного применения, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных микросхем и 28HPM (HKMG), которые объёдиняют элементы высокопроизводительных и слабомощных чипов и находят применения в микропроцессорах для планшетов, суперфонов и ноутбуков. С 20 нм технологией заказчикам не придётся делать выбор, т. к. будет доступна лишь одна опция.

Кроме того TSMC анонсировали планы по применению технологии FinFET с размером элементов 16 нм. Этот техпроцесс будет внедрён в 2015 году. Чен отметил: «Мы верим, что 16 нм FinFET получит развитие в, вероятно, второй половине 2015 года».

При этом аналитики отмечают, что NVIDIA и AMD могут упустить отличный шанс ускорить продажи своих решений последнего поколения, поскольку их графические карты всё ещё находятся в дефиците по причине нехватки 28 нм производственных мощностей у Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Эту информацию сообщили производители видеокарт.

Источник отмечает, что оба конкурента, и NVIDIA и AMD, страдают из-за недостаточных поставок 28 нм GPU для своих видеокарт мейнстрим сегмента. В результате, на рынке наблюдается серьёзная нехватка конечных продуктов. При всём этом оба разработчика GPU не в состоянии назвать сроки, когда ситуация с поставками и производством нормализуется.

Несмотря на всяческие спекуляции обозревателей рынка, выражающиеся в возможном уходе AMD и NVIDIA к другим производителям чипов, например к Globalfoundries и Samsung Electronics, пока этого не происходит. Дело в том, что TSMC имеет отлично отработанный техпроцесс производства микросхем с 28 нм литографией, в то же время конкурентные производители ещё не отладили технологию, в связи с чем их продукция содержит слишком большую долю брака. В результате, оба конкурента на рынке графических решений продолжают ещё более тесное сотрудничество с TSMC.

В дополнение к GPU компания AMD разместила в TSMC ещё и заказы на производство ускоренных процессоров Brazos 2.0, в надежде избежать трудностей, возникших при изготовлении 32 нм APU Llano на заводах Globalfoundries, что в итоге привело к задержке выпуска архитектуры на рынок.

Источники отмечают, что NVIDIA уже начала производство своих чипов по 28 нм технологии на заводах Samsung Electronics. Однако производство GPU предусмотрено пока лишь на TSMC.

Также, учитывая недостаток производственных мощностей на TSMC, компания Qualcomm решила привлечь к производству своих чипов дополнительные мощности на Globalfoundries и United Microelectronics (UMC).

Сообщается, что TSMC имеет проблемы в изготовлении пластин по 28 нм техпроцессу. Также есть слухи, что компания пытается контролировать доступность 28 нм производства, поскольку его дефицит позволит компании увеличить валовую прибыль.

С другой стороны, компания огласила планы по расширению 28 нм производства, однако вновь подготавливаемое производство не поможет компании вплоть до первого квартала 2013 года.

Заказы TSMC на изготовление 28 нм чипов в первом квартале этого года в пять раз превышали объёмы производства в четвертом квартале 2011 г. Резкое увеличение спроса требует от компании немедленного увеличения объёмов производства, что в свою очередь потребует больших капитальных затрат в текущем году.

Компания ARM, под лицензией которой работает множество разработчиков чипов, включая Qualcomm, Texas Instruments, NVIDIA и Samsung улучшили производственную технологию TSMC, предложив пакет оптимизации производства. Разработчик утверждает, что предложенные оптимизации для их процессоров Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 и Cortex-A15 помогут прочим разработчикам использовать производственные нюансы TSMC в полной степени.

Предложенные ARM спецификации предполагают, что все лицензированные разработчики будут производить продукцию на заводах TSMC. При этом сама TSMC заявляет о наличии проблем с 28 нм техпроцессом. Рядовые пользователи могут заметить это в задержках выхода линеек видеокарт AMD Radeon HD 7000 и NVIDIA GeForce GTX 680, которые изготавливаются именно на этих предприятиях. По существующим сведениям, компания имеет проблемы с выходом годных чипов, изготовленных по 28 нм топологии.

Также интересным является тот факт, что когда ARM попросила TSMC оказать содействие в 28 нм техпроцессе своим партнёрам, TSMC просто не ответили.

Несмотря на всё это пакет оптимизаций от ARM станет, несомненно, популярным, особенно у тех компаний, которые стремятся максимально сжать всё то, что они получают от конструкторов ARM, используя для этого все возможности как нового 28 нм техпроцесса, так и устоявшейся и зрелой 40 нм технологии. Однако если TSMC не сможет удовлетворить все запросы своих клиентов, ARM придётся разработать и выпустить пакет оптимизаций и для других производителей чипов, например GloFo.

Совокупный доход компании за первые два месяца текущего года достиг 2,32 млрд. Сайт DigiTimes, ссылаясь на обозревателей, отмечает, что за март компания ориентировочно заработала 1,2 млрд., таким образом, квартальный доход составит порядка 3,5 млрд. долларов США.

Растущие заказы на 65 нм и более технологичное производство являются ключевым фактором высоких мартовских продаж TSMC, которые позволят увеличить доход компании, по сравнению с февральскими 1,14 млрд. долларов США. Также обозреватели отмечают, что пик высоких заказов продержится ещё в течение нескольких месяцев, позволив компании хорошо заработать на этом. В связи с этим производитель планирует во втором квартале 2012 года увеличить совокупный доход ещё на 5—10% по сравнению с первой четвертью.

Как сообщается, TSMC начали работать в полную силу на своих 12” заводах благодаря большим заказам на 28 нм микросхемы в марте месяце. Впрочем, заказы на 40 нм и 65 нм продукцию также выросли. Сайт, ссылаясь на производителей мобильных устройств, сообщает, что высокий спрос на высокотехнологичное производство компании продержится до середины третьего квартала.

Похоже, что самый быстрый вариант GPU Tahiti будет стоить в районе 550 долларов США, а самая медленная версия обойдётся в 450 долларов.

Конечно, эти цены, равно как и названия продуктов для поставщиков не выбиты в камне, а лишь отпечатаны в прайс-листах и на этикетках, которые можно и переклеить. Однако всё выглядит так, что сейчас для указанных выше процессоров партнёры компании применят названия Radeon HD 7970 и HD 7950 соответственно.

Как мы уже отмечали, анонс видеокарт состоится завтра, и для AMD начало продаж в период праздников принесло бы большую прибыль. Но, к сожалению, их производственный партнёр TSMC имеет ряд проблем, настолько серьезных, что даже с изготовлением 40 нм чипов для HD 6900 не всё в порядке. Поэтому TSMC перенесли начало производства новых GPU на январь 2012 года.

Компания ARM хочет оптимизировать свою физическую технологическую разработку на заводах TSMC с 20 нм технологией производства, поскольку именно она обеспечивает двойной прирост производительности, по сравнению с предыдущим поколением.

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис (Mike Inglis) заявил, что это первый из 20 нм образцов ARM Cortex-A15 и он прокладывает путь к следующему поколению интеграции и производительности. Он отметил, что комбинация технологии TSMC, последнего процессора ARM Cortex-A15 и ARM Artisan Physical IP Solutions поможет достичь возрастающих требований на высокую производительность и энергоэффективность потребительских устройств.

В представленном отчете ARM особенно подчеркивается усиление сотрудничества между ARM и TSMC. В нём говорится, что тестовая микросхема была реализована с использованием коммерчески доступной цепочки инструментов 20 нм техпроцесса и дизайнерских услуг, обеспеченных совместной работой TSMC OIP Ecosystem и партнёров из ARM Connected Community.

Такую информацию распространил турецкий ресурс DonanimHaber, известный своими публикациями шпионской информации. На самом деле на это у AMD есть две веских причины. Во-первых, GlobalFoundries, нынешний фактический производитель процессоров Bulldozer, имеет ряд проблем с 32 нм техпроцессом, который де-факто является производственным стандартом для CPU. А во-вторых, такой подход позволит AMD и в будущем продолжить производство на фабриках TSMC APU, основанных на той же архитектуре Bulldozer.

Однако эти слухи могут и не иметь под собой явной почвы, ведь пока AMD готовит лишь единственный APU c ядром Bulldozer — процессор с кодовым именем Piledriver. Еще одним важным моментом является то, что TSMC не имеет техпроцесса с размером элементов в 32 нм, а их 28 нм технология транзисторов с металлическим затвором (high-K metal gate transistor — HKMG) была представлена совсем недавно.

Что же, будет интересно узнать, чем же закончатся эти переговоры.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

Причиной тому Чан считает снижение спроса на конечном потребительском рынке, вызванный более слабым ростом мировой экономики, чем ожидалось, добавил директор TSMC в телеинтервью.

Однако в интервью местной телекомпании Chinese Television System (CTS) Чан отметил, что прибыль компании вырастет и даже может превысить среднее значение по отрасли за 2011 год.

TSMC уже во втором квартале поняли, что годовой рост продаж в 20% окажется недостижимым для компании, поскольку спрос на их продукцию упал, включая спрос на изделия хай-енд техпроцессов, говорится в отчёте Нобунага Чай (Nobunaga Chai), аналитика Digitimes Research. Производители считают, что ожидания их клиентов оказались слишком амбициозными, добавил Чай.

Несомненно, что на невозможность достижения цели компании повлияло японское землетрясение, однако главной причиной всё же является снижение спроса на конечных рынках, особенно в США, отметил Чай. В то время, пока производители вводили новые мощности, потребности заказчиков снижались, приводя к уменьшению и стоимости чипов.

Чаи предполагает, что общий мировой рынок производства микросхем вырастит в 2011 лишь на 5%, что на 7% ниже ожидаемого TSMC. Чаи также считает, что контрактные производители микросхем, включая TSMC, будут испытывать плавное снижение спроса в третьем квартале, а затем, при лучшем сценарии, начнётся незначительный рост.