Новости про Roadmap и процессоры

Утекла дорожная карта мобильной линейки AMD Ryzen 6000

В Сеть просочилась дорожная карта центральных процессоров AMD для ноутбуков, рассчитанная на 2020—2022 годы. Благодаря ей стали известны некоторые детали о чипах Zen 3+ и интегрированной графике Navi 2.

Итак, согласно утечке, AMD выпустит серию Rembrandt H для мобильных рабочих станций в 2022 году. Эти процессоры будут изготавливаться по 6 нм технологии и будут основаны на графическом ядре Navi 2 и вычислительном блоке Zen 3+. Они будут поддерживать шину PCIe 4.0, однако появится поддержка памяти LPDDR5/DDR5 и USB 4. Процессоры подготовлены в тепловом пакете 45 Вт. При этом такие же процессоры будут доступны и в варианте U, с TPD 15 Вт.

Дорожная карта ноутбуков Ryzen 6000

Дорожная карта также демонстрирует процессоры Dragon Crest для планшетных компьютеров, которые основаны на Zen 2 и Navi 2.

Более того, AMD также готовит чип Barcelo серии U для сверхтонких ноутбуков и спецификациями, аналогичными Cezanne U.

Появились сведения об APU Zen 3

Некоторое время назад в Сети появилась дорожная карта будущих поколений процессоров AMD, однако в ней многие данные были скрыты, и вот сейчас эта информация становится понемногу доступной.

Уже через год AMD выпустит ускоренные процессоры Rembrandt, которые будут основаны на новой архитектуре Zen 3. Кроме новой вычислительной части чипы также будут иметь и новую графику RDNA 2. Изготавливаться они будут также по обновлённому 6 нм техпроцессу, а в качестве памяти будет поддерживаться DDR5-5200.

Дорожная карта APU AMD

Новая технология производства должна на 20% увеличить плотность размещения транзисторов и снизить энергопотребление, по сравнению с нынешним 7 нм процессом, а перевод CPU и GPU на новые архитектуры без сомнений даст заметный рывок в производительности.

Процессоры Rembrandt будут представлены в конце следующего года, а купить их можно будет уже в 2022 году.

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

Intel выпустит разблокированные Broadwell во втором квартале 2015 года

Китайский сайт VR-Zone опубликовал новую дорожную карту Intel, которая раскрыла некоторые интересные детали о потребительских процессорах.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

AMD опровергает прекращение работы над процессорами FX

Вчера мы сообщали о том, что компания AMD готовит в 2014 и 2015 годах новую линейку своих ускоренных процессоров с ядром Excavator. При этом в новой дорожной карте не нашлось места для процессоров семейства FX.

Наши коллеги из Gamers Nexus пообщались с менеджером AMD по продуктам APU/CPU Джеймсом Прайором, который заявил, что серия FX не подлежит завершению.

Согласно опубликованной дорожной карты, процессоры FX не запланированы к выпуску в ближайшие пару лет, однако сам Прайор утверждает, что он никогда раньше не видел такой слайд и не представляет, откуда он взялся. Менеджер отметил, что AMD имеет совершенно другую дорожную карту, которая не предусматривает развития более чем на год вперёд. Он заявил: «Я никогда раньше не видел этот слайд, я не знаю, откуда он взялся, — после чего добавил, — Он не настоящий. FX не прекращает своего существования».

С другой стороны, о том продолжит ли AMD битву за рынок хай-энд процессоров, менеджер также ничего не сообщил. Официально было лишь объявлено, что в течение всего 2014 года компания будет развивать свои 32 нм чипы Vishera, без значительных изменений.

Прайор отметил, что в отрасли вообще можно редко встретить дорожные карты, которые планировали бы будущее компании больше чем на год вперёд, и именно такого подхода и придерживается AMD.

Эта информация в очередной раз доказывает, что слухам, из каких бы проверенных источников они не поступали, полностью доверять никогда не стоит.

Представлена обновлённая дорожная карта процессоров Intel

Согласно новой дорожной карте Intel, компания в ближайшие годы намерена сделать уклон на ультрабуки и устройства 2-в-1, а также на дорогой настольный сегмент.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

Intel рассказала о планах по выпуску новых платформ

Компания Intel продемонстрировала слайд своей дорожной карты, в котором раскрыла планы по выпуску трёх новых платформ.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.

GloFo: 7 нм чипы выйдут в 2017 году

В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

Новый производительный процессор AMD выйдет через два года

Компания Advanced Micro Devices готовит новое поколение своих центральных процессоров для высокопроизводительных систем и серверов лишь ко второй половине 2014 года. Об этом говорит новая дорожная карта компании.

Такое положение дел, показывающее, что новый процессор будет основан на архитектурах Steamroller или Excavator, говорит, что у компании практически не остаётся шансов на конкуренцию с Intel.

Согласно документу AMD «Cloud Server Strategy», который компания показывала на множестве совещаний и презентаций, в течение ближайших двух лет фирма планирует продавать свои Opteron Abu Dhabi, Seoul и Delhi, которые основаны на архитектуре Piledriver. И лишь в 2014 году эти чипы будут заменены на «будущие высокопроизводительные» и «будущие энергоэффективные» серверные микропроцессоры. Ну а поскольку серверные и топовые настольные процессоры AMD имеют одну и ту же архитектуру, будет весьма логичным ожидать и настольные процессоры лишь через два года.

Пока ещё ничего не известно о процессоре, до выпуска которого ждать ещё два года. Даже не ясно, на какой архитектуре он будет построен. Однако ясно, что AMD надеется выпускать эти CPU по 28 нм техпроцессу, который трудно будет назвать передовой технологией. К тому времени Intel будет использовать более эффективную и дешёвую 16 нм технологию.

Учитывая все эти факты можно сделать вывод, что AMD будет предельно трудно сохранить хоть небольшую часть рынка производительных систем.

Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года

Очередная платформа хай-энд компьютеров от Intel под именем Ivy Bridge-E отложена до третьего квартала 2013 года. Такую информацию распространил ресурс VR-Zone, продемонстрировав дорожную карту компании.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).