Новости про чипсеты

Появилась детализация платформы Intel Rocket Lake-S

Новая платформа Intel Rocket Lake-S должна появиться к середине этого года (если этому, конечно, не помешает пандемия), однако толком о ней никаких сведений не было. Теперь, благодаря опубликованной диаграмме появилась более подробная информация.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Диаграмма интерфейсов платформы Rocket Lake-S

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

ASMedia будет создавать недорогие чипсеты AMD 500-й и 600-й серии

Компания ASMedia Technology заключила соглашение на производство чипсетов AMD 500-й и 600-й серий, что обеспечит загрузку тайваньского производителя на 2020 и 2021 годы.

Несмотря на то, что ASMedia не получила заказы на производство чипсетов AMD X570 с поддержкой PCIe Gen 4, компания в этом году будет производить чипсеты B550 и A520. К концу 2020 года AMD запланировала выпуск 600-й серии чипсетов, которую также будет производить ASMedia.

В дополнение к чипсетам компания станет производить контроллеры USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гб/с. Она считает, что многие производители материнских плат будут в них заинтересованы, поскольку Intel в своих нынешних процессорах предлагает лишь шину USB 3.2 Gen 2 со скоростью 10 Гб/с.

Кроме того, ASMedia занята разработкой контроллера USB 4, который будет выпущен в 2020 году, и, как планируется, будет заказан производителями материнских плат.

Чипсет X670 может быть заказан на стороне

Новое поколение чипсетов AMD, которые получат номер X670, по данным инсайдеров будет производиться сторонними компаниями.

Эти же источники сообщили, что новый чипсет нас ждёт в 2020 году, наряду с процессорами Ryzen 4000.

Сейчас чипсет X570 производится самой AMD, однако прошлые поколения чипсетов изготавливались на заказ. То, что X670 будет производиться также на стороне стало известно благодаря Xiang Shuo Technology, также известной как ASMedia (дочерняя компания Asus). Именно она, традиционно, и производит чипсеты для процессоров AMD.

ASMedia

В прошлом году ASMedia не смогла взяться за выпуск новых чипсетов из-за необходимости поддержки PCIe 4.0, и AMD пришлось самой заняться их производством. Однако после того, как ASMedia смогла внедрить PCIe 4.0 на собственных материнских палатах, AMD решила доверить ей производство чипсетов.

Будущее поколения платформы, X670, должно использовать PCIe 4.0 как для подключения периферии, так и в качестве шины самого чипсета. Другие изменения включают улучшения интерфейсов USB 3.2, SATA, и M.2, а также снижение теплового пакета самой микросхемы, которая должна будет обойтись пассивным охлаждением.

AMD готовит три HEDT чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80

Компания AMD удивила новой платформой для высокопроизводительных процессоров Ryzen Threadripper Rome.

Процессоры, а по конструкции мультичиповые модули, Rome получат до 64 вычислительных ядер и монолитный 8-канальный интерфейс памяти DDR4, а также 128 линий PCIe gen 4.0.

Для этой платформы AMD может переконфигурировать ядро контроллера ввода-вывода, разделив его на две подплатформы. Одна из них нацелена на геймеров и энтузиастов, а вторая станет конкурентом Xeon W.

AMD EPYC

Для геймеров платформа будет иметь 4 канала DDR4 и 64 линии PCI-Express gen 4.0 от процессора, и ещё ряд дополнительных линий от чипсета. Вариант для рабочих станций будет иметь более широкую шину памяти, больше линий PCIe и обратную совместимость с AMD X399 (ценой более узкой шины памяти и PCIe).

Чтобы обеспечить это разнообразие компания AMD планирует выпустить сразу три новых чипсета: TRX40, TRX80 и WRX80.

Сравнение HEDT чипсетов AMD

Первый вариант, TRX40, может получить облегчённый набор средств ввода-вывода (подобный X570), и, возможно, 4-канальную память на материнской плате. В то же время TRX80 и WRX80 будут использовать полные возможности ввода-вывода, которые даёт процессор, с 8 каналами памяти и 64 линиями PCIe. Пока отличия между этими чипсетами не ясны, однако есть уверенность, что материнские платы на базе WRX80 будут похожи на настоящие платы для рабочих станций, такие как SSI, и будут изготавливаться производителями плат для промышленного применения, например, TYAN.

В настоящий момент известно, что Asus готовит две платформы на основе чипсета TRX40, которые известны под названиями Prime TRX40-Pro и ROG Strix TRX40-E Gaming.

ASUS обеспечивает PCIe 4.0 в платах на основе X470

Ранее компания AMD заявляла, что пользователи могут смело брать материнские платы на основе чипсетов X470 для процессоров Ryzen 3000. Единственной потерей станет отсутствие поддержки шины PCIe 4.0, без потери производительности. Но оказалось, что даже шину можно сохранить.

Компания Asus представила таблицу совместимости материнских плат на базе чипсетов X470 и B450, в которых удалось частично сохранить поддержку PCIe 4.0. Большинство плат обеспечивают эту шину для накопителей в слоте M.2, что и не удивительно, поскольку именно этот слот обычно подключён напрямую к процессору. На некоторых моделях PCIe 4.0 обеспечивается на полноразмерных слотах PCIe 16x для видеокарт.

Слоты PCI-Express

Естественно, поддержка 4-й версии шины PCIe возможно только при установке процессора Ryzen серии 3000 и прошивке соответствующего BIOS. Приятная новость для всех, кто планирует апгрейд или хочет сэкономить на материнской плате.

Поддержка PCIe 4.0 на старых материнских платах Asus

Даже самые простые материнские платы на чипсетах X570 будут стоить дороже 200 евро

Исполнительный директор MSI Чарльз Чина сообщил, что готовящиеся к выпуску материнские платы на базе чипсетов X570 не будут дешёвыми.

Материнские платы компании MSI на базе чипсета X570 не будут более доступны, чем платы на основе Z390, поскольку их себестоимость довольно высока. Господин Чина отметил, что PCIE 4.0 потребляет больше энергии, а конструкция материнских плат стала сложнее. И это является одним из множества факторов растущей себестоимости.

Материнская плата MSI на чипсете AMD x570

Он заявил, что за последние два года компания AMD сильно изменилась. И хотя она продолжает выпускать продукцию по разумной цене, она хочет быть больше представлена в дорогом хай-энд сегменте. Именно поэтому она просит производителей создавать дорогие платы с высокими характеристиками.

Чина отметил, что платы на чипсетах X470 остаются на рынке, а потому могут стать недорогой альтернативой новым разработкам.

Цены на платы с чипстеом x570

Примечательно, что один австрийский интернет-магазин уже опубликовал предварительные цены на материнские платы MSI на базе чипсета X570. И они не стоят меньше 200 евро.

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS. Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.

Ryzen 3000

Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 — самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570».

Таблица совместимости процессоров и чипсетов для сокета AM4

Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

ASMedia будет делать мейнстрим-чипсеты PCI 4.0 для AMD

Сайт DigiTimes сообщил о слухах, что ASMedia и AMD продолжат своё сотрудничество, даже после того, как AMD сама выпустила чипсеты серии X570.

Промышленные источники сообщают, что ASMedia разработает чипсеты мейнстрим класса с поддержкой PCI-Express 4.0, однако их производство начнётся не раньше конца текущего года.

Логотип ASMedia

Как известно, AMD готовит 3-е поколение настольных процессоров Ryzen к середине 2019 года. Эти чипы будут изготовлены по 7 нм нормам на заводах TSMC и станут первыми в мире, поддерживающими шину PCIe Gen 4 со скоростью 16 ГТ/с. Однако мейнстрим платформы получат соответствующие чипсеты в будущем.

Несмотря на слухи, в ASMedia подтвердили, что сотрудничество с AMD продолжается, и что компания получила все заказы на выпуск чипсетов мейнстрим класса.

Выпуск 10 нм процессоров Intel может быть омрачён проблемами с чипсетом

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

Презентация Ice Lake

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Процессор AMD Ryzen

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI-Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI-Express на основе материнской платы.

Утекший слайд поддерживаемых продуктов AMD

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI-e 4.0.