Новости про чипсеты

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат

Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Процессоры Ryzen 3000 официально поддерживаются старыми чипсетами X470 и B450, а также X370 и B350 после обновления BIOS. Однако смогут ли новые процессоры показать всю свою мощь на старых материнских платах, было непонятно.

Ryzen 3000
Ryzen 3000

Донни Волигроски, член команды настольных ПК для энтузиастов AMD подтвердил, что используя старые материнские платы с новыми процессорами пользователи не потеряют ни грамма производительности. «Просто то, что X570 существует, и просто то, что X570 — самый совершенный чипсет, доступный в 2019 году, вовсе не означает, что B450 или X470 больше не релевантны. Имеет большой смысл использование платформ меньшего уровня, как X470 и B450, которые предложат ту же производительность с процессорами Ryzen третьего поколения, как и X570».

Таблица совместимости процессоров и чипсетов для сокета AM4
Таблица совместимости процессоров и чипсетов для сокета AM4

Другими словами, вы вполне можете рассчитывать на отличную производительность новых процессоров в старых материнских платах. Но вот новый функционал, такой как PCIe 4.0, можно будет встретить только на платах с чипсетом X570.

ASMedia будет делать мейнстрим-чипсеты PCI 4.0 для AMD

Сайт DigiTimes сообщил о слухах, что ASMedia и AMD продолжат своё сотрудничество, даже после того, как AMD сама выпустила чипсеты серии X570.

Промышленные источники сообщают, что ASMedia разработает чипсеты мейнстрим класса с поддержкой PCI Express 4.0, однако их производство начнётся не раньше конца текущего года.

Логотип ASMedia
Логотип ASMedia

Как известно, AMD готовит 3-е поколение настольных процессоров Ryzen к середине 2019 года. Эти чипы будут изготовлены по 7 нм нормам на заводах TSMC и станут первыми в мире, поддерживающими шину PCIe Gen 4 со скоростью 16 ГТ/с. Однако мейнстрим платформы получат соответствующие чипсеты в будущем.

Несмотря на слухи, в ASMedia подтвердили, что сотрудничество с AMD продолжается, и что компания получила все заказы на выпуск чипсетов мейнстрим класса.

Выпуск 10 нм процессоров Intel может быть омрачён проблемами с чипсетом

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

Презентация Ice Lake
Презентация Ice Lake

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

AMD готовит анонс 3-го поколения Ryzen на Computex

Компания Intel практически в панике создаёт новые процессоры Comet Lake с 10 ядрами, и утекший слайд дал некоторые пояснения почему.

Согласно слайду, показанному на закрытом мероприятии Gigabyte, третье поколение настольных процессоров Ryzen может быть выпущено уже на Computex 2019, которая состоится в июне. Платформа получит первые потребительские процессоры архитектуры Zen 2 с кодовым именем Matisse, а также чипсет AMD X570.

Процессор AMD Ryzen
Процессор AMD Ryzen

Ожидается, что чипсеты третьего поколения X570 станут первой в мире платформой, где будет реализована шина PCI-Express gen 4.0. Также ожидается, что AMD обеспечит обратную совместимость со старыми процессорами для чипсетов 300-й и 400-й серии за счёт раздельной реализации PCI-Express на основе материнской платы.

Утекший слайд поддерживаемых продуктов AMD
Утекший слайд поддерживаемых продуктов AMD

Возможно, это приведёт к некоторому повышению цены на материнские платы 500-й серии, но зато сохранится возможность сэкономить, если вам не требуется PCI-e 4.0.

Core i9-9900K разогнан до 5,5 ГГц на чипсете Z170

Уже все давно поняли, что несовместимость между процессорами 8-го и 9-го поколений Intel Core на чипсетах 100-й и 200-й серий создана искусственно, и чтобы заставить работать новый CPU на старой плате вполне реально. Однако они не только работоспособны, но и могут ставить рекорды.

Финский оверклокер Luumi сделал видео с демонстрацией успешного разгона i9-9900K до 5,50 ГГц на материнской плате ASRock Z170M OC Formula формата micro-ATX. При этом стабильную работу удалось доказать в CineBench и Prime95.

Материнская плата ASRock Z170M OC Formula
Материнская плата ASRock Z170M OC Formula

Официально Intel запретила использовать старые чипсеты на новых CPU в связи с усиленным питанием 6-ядерных Coffee Lake. Неофициально же Intel создала искусственный барьер между платформами с сокетами LGA1151, чтобы обеспечить продажи производителям материнских плат. Как и предполагалось, использование модифицированного BIOS устраняет все надуманные преграды.

Надо сказать, что Intel всегда вела тактику частых смен платформ в отличие от AMD, сокет AM4 которой прекрасно работает на двух поколениях CPU и будет поддерживаться до 2020 года.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

Чипсеты Intel H310C (слева) и H310 (справа)
Чипсеты Intel H310C (слева) и H310 (справа)

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Чипсет AMD X499 дебютирует на CES 2019

Компания AMD по-прежнему планирует выпустить на рынок новый чипсет на CES 2019.

Изначально ожидалось, что этот чипсет должен выйти вместе со вторым поколением процессоров Ryzen Threadripper, однако в AMD решили его отложить. Сейчас появились слухи о том, что X499 возвращается в дорожную карту AMD, и пока планируется к дебюту на CES 2019.

AMD Ryzen Threadripper
AMD Ryzen Threadripper

Какие именно изменения нас ждут в чипсете X499 пока доподлинно неизвестно, но сообщается о больших изменения в двух сферах: во-первых, нисходящая скорость PCI-Express должна быть обновлена до стандарта PCI-Express gen 3.0; а во-вторых, новый чипсет должен обеспечить поддержку 8 каналов памяти. И это при том, что Threadripper WX поддерживает 4 канала памяти. Всё это сделает процессоры Threadripper более конкурентоспособными перед 28-ядерными HEDT от Intel, которые имеют 6 каналов DRAM.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS, которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Материнская плата Asus ROG STRIX Z370-F Gaming
Материнская плата Asus ROG STRIX Z370-F Gaming

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода — 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Отчёт утилиты AMI Aptio
Отчёт утилиты AMI Aptio

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Блочная диаграмма Z390
Блочная диаграмма Z390

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI-Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Блочная диаграмма Z370
Блочная диаграмма Z370

Серия чипсетов AMD 400 появилась у интегратора PCI-SIG

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

У фирмы есть новая серия чипсетов AMD 400, которая засветилась на сайте PCI-SIG. PCI-SIG — это программа тестов на совместимость с интерфейсом PCIe. В списке говорится об идентификаторе серии «Promontory 400». Нынешнее поколение чипсетов, 300-е, также выходило под брендом Promontory. В дополнение к списку интегратора появились данные о корневом комплексе чипсетов 400-й серии, который включает интерфейс PCIe 3.0.

Корневой комплекс 400-й серии чипсетов AMD

Таким образом, 400-я сери чипсетов получит модификацию для шины PCIe 3.0 и не будет содержать PCIe 4.0. Это также связано с обещанием компании поддерживать сокет 1331 для платформы AM4 до 2020 года, а значит, переход на память DDR5 и шину PCIe 4.0 потребует смены распиновки.

Свои чипсеты AMD традиционно заказывает у ASMedia. Так происходит с 2014 года, и в 300-й серии разработчики смогли значительно уменьшить энергопотребление. Вероятно, в 400-й серии нас ждут новые оптимизации в работе.