Новости по теме «AMD готовит процессоры Ryzen 7000: Phoenix и Raphael для ноутбуков»

Компания AMD начала распространять новую прошивку AGESA для чипсетов под сокет AM5, в которых появилась поддержка процессоров Phoenix.

И вот в Сети появилась информация о готовящейся серии процессоров на основе данной архитектуры. Процессоры Ryzen 8000G получат различное число вычислительных ядер, разные типы ядер, а также графику с разным числом блоков. К сожалению, тактовые частоты пока остаются неизвестными, как неизвестно, будут ли эти APU содержать движок XDNA AI. Если так, то очевидно, AMD проведёт специальную презентацию этого движка ИИ.

Серия AMD Ryzen 8000G будет основываться на двух типах чипов: Phoenix 1 и Phoenix 2. Так, процессоры на основе Phoenix 1 получат до восьми ядер Zen 4 и графику RDNA 3 до 12 вычислительных блоков. Что касается Phoenix 2, то эти процессоры будут иметь до 4 ядер Zen 4, 4 ядер Zen 4c и до 4 CU в графике RDNA 3.

Скорее всего, процессоры Ryzen 8000G будут анонсированы на CES 2024.

Роберт Хэллок, директор AMD по техническому маркетингу, пояснил, что новая схема наименований прямолинейна и технически выверенная. Благодаря ей энтузиасты всегда смогут расшифровать конфигурацию CPU, а для остальных сохраниться понимание, что «рост числа просто означает большую производительность CPU».

На самом деле, AMD традиционно называла процессоры так, чтобы каждое число означало что-либо конкретное. Теперь в мобильных процессорах вместо серии AMD Ryzen 7000 уже со следующего года цифры будут означать иное.

Первая цифра из четырёх в номере модели будет означать серию. В 2023 году это будет «7» для Ryzen 7000, в 2024 году «8» для Ryzen 8000 и так далее. Вторая цифра будет означать рыночный сегмент. Причём для каждого современного сегмента предлагается сразу две цифры, что позволит расширить понимание производительности модели. К примеру, для Ryzen 3 зарезервированы цифры «3» и «4». Очевидно, что чип Ryzen 74xx будет более производительным из пары.

Третья цифра будет означать архитектуру Zen. К примеру, AMD Ryzen 7x4x значит, что процессор основан на ядре Zen 4.

Последняя цифра дополнительная, будут принимать значение «0» или «5» и будет применяться для дополнительных моделей CPU с повышенной производительностью.

Отмечается, что изменения произойдут до релиза Mendocino в IV квартале, поэтому данные процессор с устаревшей архитектурой Zen 2, предназначенный для нетребовательного пользователя, будет выпущен с кодом 7020.

Так, 28 августа компания AMD формально представит новое поколение центральных процессоров Ryzen 7000 и платформы с сокетом AM5.

Следующий этап пока не определён, но скорее всего он состоится 15 сентября. В этот день компания снимет запрет на публикации, так что именно тогда в Сети появятся первые обзоры процессоров. А вот в продажу чипы поступят двумя днями позднее — 17 сентября.

Сначала можно будет купить лишь 4 модели CPU. Это будут Ryzen 9 7950X и 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. Остальные модели стоит ждать в течение 2023 года.

Наряду с центральными процессорами также появятся и материнские платы с поддержкой памяти DDR5, шины PCIe 5.0 и сокета AM5. Пока заявлено три модели чипсетов для этих платформ: X670E, X670 и B650. Какие из них будут доступны в сентябре — пока не ясно.

Вначале компания выпустит 4 модели процессора: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X и Ryzen 5 7600X. Недавно AMD отмечала, что эта серия будет содержать 16 ядер и 32 потока. Очевидно, что это касается старшей модели Ryzen 9 7950X. Количество ядер остальных моделей пока неизвестно.

Все модели будут выпускаться под сокет AM5 и будут работать с шиной PCI-Express Gen 5 и памятью DDR5. Уже много раз говорилось, что сокет AM5 будет поддерживать исключительно новое поколение шины PCIe и память DDR5, однако компания AMD не отказалась от идеи предоставить процессорам Zen 4 устаревшую память и шину.

Оказывается, компания проектирует некий процессор с чиплетами Zen 4 для сокета AM4, с существующей моделью cIOD, которая поддерживает PCI-Express Gen 4 и DDR4. По слухам, эти чипы будут предназначены для нижнего ценового сегмента, где можно будет применять нынешние модели материнских плат и более дешёвую память.

Если вы не следили за слухами, то мы сообщаем, что новый процессор основан на архитектуре Zen 4, которая изготавливается по 5 нм нормам. Чип имеет вдвое больший объём кэша L2 и более высокую тактовую частоту, до 5,5 ГГц в реальной работе с играми. Процессор обеспечивает 15% прирост производительности в одном потоке. Кроме того, AMD продемонстрировала работу CPU в многопоточной задаче Blender, где рендер на топовой модели AMD оказался на 30% быстрее, чем на Intel Core i9 12900K.

В дополнение, серия Ryzen 7000 содержит совершенно новое ядро ввода-вывода, изготовленное по 6 нм процессу, графику AMD RDNA 2, новую архитектуру со сниженным энергопотреблением, заимствованную из мобильных процессоров Ryzen, а также ряд новых технологий связи (DDR5, PCI Express 5.0 и т. д.) и поддержку до четырёх дисплеев.

Таким образом, компания AMD вступает в более тесную борьбу с Intel в высшем ценовом сегменте и надеется ещё сильнее закрепиться на этом рынке.

Компания разрабатывает новые архитектуры центральных процессоров, Zen 4, и графических процессоров, RDNA3, которые лягут в основу CPU серии Ryzen 7000 и видеокарт серии Radeon RX 7000. Кроме того, руководитель отметила, что компания сделала «значительный вклад», чтобы гарантировать дополнительные производственные мощности. Этот прирост производственных мощностей позволит компании с успехом пройти 2022 год.

Обе серии продуктов должны быть выпущены в конце 2022 года, что ограниченно повлияет на прибыль компании за 2022 год. Но даже так AMD ожидает получение прибыли на уровне 21,5 миллиардов долларов, что на 31% больше 2021 года. Такое увеличение прибыли означает и значительный рост поставок, что и стало вероятной причиной дополнительного бронирования производства у TSMC.

Вместе с Zen 4 компания AMD планирует выпустить и новую платформу AM5, которая будет поддерживать интерфейс PCIe 5.0 и память DDR5. Что касается самой архитектуры Zen 4, то по сравнению с нынешней Zen 3 она получит большие изменения, что заметно повысит производительность.

Речь идёт о 8-ядерном 16-поточном процессоре Ryzen 9 6900HX в ноутбуке Lenovo 82RG с 28 ГБ оперативной памяти и Windows 11 Pro. Базовая частота процессора составляет 3,3 ГГц, а в режиме Boost она достигает 4,84 МГц, что лишь немного меньше заявленного AMD потолка в 4,9 ГГц. Кроме того, процессор имеет 16 МБ кэша L3 и 4 МБ кэша L2. Чип оснащён встроенной графикой RDNA2 с 12CU.

По результатам тестирования,в однопоточном тесте чип набрал 1593 балла, что на 12% быстрее Ryzen 9 5900HX. В многопоточном же тесте результаты намного лучше — 10151 балл, что на 33% больше, чем в прошлом поколении.

Таким образом, процессоры Ryzen 6000 заметно приблизятся по производительности у 12-му поколению Intel Core. Однако преимущество всё равно останется на стороне конкурента. По отношению у Core i9-12900H чип AMD окажется на 14% и 28% медленнее в однопоточном и многопоточном тесте соответственно.

Первые ноутбуки с процессорами Ryzen 6000 должны появиться в продаже в феврале. Тогда и стоит ожидать появления большего количества тестов.

Сайт Videocardz опубликовал спецификации пары процессоров Ryzen 7000, которые открыли для нас интересные детали.

Первая важная информация, которую можно получить из утечки, это формула ядер процессоров. Одна из представленных моделей имеет 8 ядер и 16 потоков, а вторая — 16 ядер и 32 потока (и пусть вас не смущают числа с количеством процессоров в скриншоте, речь идёт именно о ядрах).

Вторым важным моментом является увеличенный объём кэш-памяти второго уровня, который составляет 1024 кБ, что вдвое больше, чем у поколения Zen 3. Имеется ли в нём 3D V-cache неизвестно, однако ранее сообщалось, что эта технология применяется только к кэшу L1.

Пока эти изменения не кажутся какими-то гигантскими, так что вся надежда на изменения в архитектуре и повышении числа исполняемых инструкций на такт.

Среди множества оптимизаций, которые повысят производительность, поколение процессоров Raphael, он получит переработанную систему считывания температуры и лучшее управление питанием цепи.

По информации Igor's Lab компания подготовила несколько улучшений, которые сделают контроль температуры и управление питанием более качественным для энтузиастов PC. В существующих процессорах система контроля температуры называется Tcontrol (Tctl), и она обеспечивает работу системы охлаждения. Когда Tctl высока, вентиляторы раскручиваются и охлаждают систему. При низкой Tctl вентиляторы замедляются для снижения шума.

С приходом Raphael на смену Tctl появится CUR_TEMP (current temperature). Она модернизирована таким образом, что отображает куда более мягкую кривую и позволяет избежать гистерезиса вентилятора и рывков в изменении скорости, поскольку вентиляторы будут реагировать на изменения плавнее. Это позволит оптимизировать шумовыделение при работе и обеспечит наиболее подходящие скорости вентиляторов в системе.

Ещё одним важным изменением в Raphael станет новая техника управления питанием. AMD разработала платформу AM5 с мыслью об исключении резких скачков мощности, чтобы обеспечить максимальную энергоэффективность в течение работы. Это решение разработано полностью с нуля. При его работе процессор будет стараться удержать себя в сконфигурированном диапазоне TDP.

Ожидается, что процессоры Rapahel появятся в середине следующего года.

В базе Geekbench 5 появился процессор Ryzen 7 5800U (Zen 3). Это 8-ядерный 16-поточный процессор, который сравним с Ryzen 7 5700U (Zen 2), имеющему аналогичную конфигурацию. Согласно утекшим данным, новый чип в одноядерном тесте оказался на 20% быстрее (1189 против 1421), и на 3,6% в многопоточном бенчмарке (6226 против 6450). Такие результаты вполне сопоставимы с тем, что говорит сама AMD об увеличении производительности на такт. По её данным, прирост IPC составляет 19%.

Что касается технических характеристик, то Ryzen 7 5800U имеет базовую частоту 1,9 ГГц и 4,4 ГГц в режиме Boost. Его тепловыделение составит 10—25 Вт, а графическая подсистема реализована на архитектуре Vega с 8 вычислительными блоками частотой 2,0 ГГц.

Процессоры Ryzen 5000U должны появиться в составе ноутбуков уже в следующем году. Первые анонсы ожидаются уже на выставке CES 2021 в январе.

Если эта утечка верна, то компания AMD решила немного запутать своих будущих клиентов, поскольку серия Ryzen 5000U включает процессоры как архитектуры Zen 3, так и Zen 2, Cezanne и Lucienne. При этом Lucienne является улучшенной версией Ryzen 4000 Renoir, в то время как Cezanne является его наследником, основанным на Zen 3.

Все процессоры обладают конфигурируемым TDP в диапазоне от 10 до 25 ватт. Чипы серии Cezanne также имеют вдвое увеличенный, до 16 МБ, объём кэша L3.

Что касается GPU, то это по-прежнему Radeon Vega, однако в обеих версиях процессора наблюдается увеличенное количество вычислительных блоков и частот, что позволит Ryzen 5000 лучше конкурировать с Intel Tiger Lake.

Когда серия процессоров Ryzen 5000U будет представлена официально пока неизвестно. Возможно, это произойдёт в ходе CES 2021.

При сравнительном тестировании этих процессоров, чип от AMD в большинстве случаев оказался быстрее конкурента. Более того, тепловыделение процессора AMD составляет 35 Вт, а у Intel — 45 Вт (и 90 Вт cTDP). Примечательно, что оба процессора имеют по 8 ядер и 16 потоков.

В тесте CineBench R20 чип AMD обошёл Intel на 11,9% при полном 90 Вт тепловыделении, на поразительные 33%, когда i9-9980H работал на штатной мощности, и на 54% быстрее, при ограничении cTDP 35 ваттами. Также он оказался в полтора раза быстрее самого быстрого мобильного процессора Ryzen 7 3750H Picasso, изготовленного по 12 нм технологии.

Аналогична ситуация и с CineBench R15. Решение AMD в номинальном режиме оказалось на 34% быстрее Intel. В тесте Handbrake HEVC — на 18%, в Blender Classroom — на 25%, и на 35% в 7-Zip. В креативных приложениях тенденция сохранилась. В процессорных тестах, например, при проведении стабилизации в 4K в Premiere, процессор AMD оказался быстрее на 12,6%. Лишь в менее распараллеленных задачах в Photoshop, AMD уступил конкуренту 12%.

Что касается игр, то тут производительность отличалась от игры к игре.

Одной из главных причин перехода производителей на процессоры AMD называется вечный дефицит у Intel, который по мнению Compal продлится до конца этого года.

Производители ноутбуков ожидают, что дефицит процессоров Intel достигнет своего пика во втором квартале 2020 года, а потому они уже рассчитывают на поставки от AMD.

Аналитики полагают, что AMD может достичь 20% рынка ноутбуков уже в первом квартале. Это будет заметный рост для компании, которая в III квартале 2019 года занимала 14,7%, что является ростом на 3,8% от года к году. Во II квартале 2019 года доля мобильных процессоров AMD составляла 14,1%, а в I — 13.1%.

Большинство производителей компьютеров уверены, что дефицит Intel окончится к лету, однако Мартин Вен, президент Compal Electronics, одного из крупнейших контрактных производителей ноутбуков, считает, что нехватка CPU будет наблюдаться весь год.

Фирма подготовила две базовые модели мобильных систем-на-чипе Athlon 3000 Gold и 3000 Silver. Обе имеют тепловыделение в 15 Вт и предназначены для использования в ультрапортативных недорогих лэптопах, конвертерах и планшетах. Они поддерживают систему Windows x64 и будут конкурировать с процессорами Intel Pentium Gold 5000U Whiskey Lake и Pentium Silver Gemini Lake Refresh.

Пока модельные ряды AMD представлены лишь двумя чипами: Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U. Они основаны на платформе Dali и содержат ядра архитектуры Zen. Старшая модель, Athlon Gold 3150U имеет 2 ядра и 4 потока частотой от 2,40 ГГц до 3,30 ГГц. Процессор Athlon Silver 3050U имеет 2 ядра и 2 потока частотой от 2,30 ГГц до 3,20 ГГц.

Обе версии получили 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, а общий объём кэшей L2+L3 составляет 5 МБ. Интегрированная графика в 3150U представлена Radeon Vega 3 со 192 потоковыми процессорами частотой 1,0 ГГц, а в 3050U — Vega 2 со 128 потоковыми процессорами частотой 1,10 ГГц.

Когда на рынке появятся ноутбуки с Athlon Gold 3150U и Athlon Silver 3050U пока не сообщается.

Процессоры AMD Ryzen для ноутбуков Surface Laptop 3 имеют заказную конструкцию. Эти чипы отличаются от серии Ryzen Mobile 3000 и архитектуры AMD Zen+. Это значит, что они изготовлены по 12 нм нормам на заводах GlobalFoundries. Что касается графики, то в чипе используется ядро Vega.

Официально CPU называются Ryzen 7 3780U и Ryzen 5 3580U. По производительности они находятся между Ryzen 5 3500U и Ryzen 7 3700U, при этом TDP не превышает 15 Вт. Вариант Ryzen 7 3780U имеет графику Vega 11, более производительную, чем Vega 10 в Ryzen 7 3700U. Интересной особенностью этой графики, да и всего ноутбука Surface Laptop 3, является поддержка AMD FreeSync.

Что касается производительности, то по данным AMD GPU Ryzen 7 3780U работает на 15—19% 3DMARK 11 и 3DMARK Time Spy, чем GPU, встроенный в Ryzen 7 3700U.

Таким образом, AMD смогла предложить Microsoft уникальный процессор Ryzen, который демонстрирует уровень кастомизации, недоступный Intel.

Новые APU предлагают неплохую вычислительную часть и быструю графику, экономя деньги производителей, но при этом имеют хорошую энергоэффективность.

Всё это привело к заинтересованности производителей, и доля процессоров AMD на рынке ноутбуков за год выросла с 9,8% до 15,8%. К сожалению, главная причина успеха не в самих процессорах AMD. Они хоть и хороши, но производители используют давно отлаженную с Intel схему работы, которую им совсем не хочется менять. Однако, из-за производственных проблем у Intel, которая не может выпускать 14 нм CPU в достаточном объёме, многим брендам пришлось переориентироваться.

Аналитики прогнозируют, что по окончании второго квартала доля процессоров AMD поднимется до 18%, но эту же величину называют максимальной. Ожидается, что к лету Intel решит производственные проблемы и сможет увеличить производство на 25%. Это остановит рост распространения AMD на мобильном рынке.

Эти процессоры имеют вычислительную часть архитектуры Ryzen и графику Vega. Новые модели похожи на свои аналоги для настольных ПК, но имеют оптимизации в частоте для снижения энергопотребления. Так, энергопотребление в чипах снижено до 45 Вт. Производители могут использовать различные варианты снижения энергопотребления до 35 Вт.

Так, Ryzen 7 2800H похож на 2400G, однако его Boost частота снижена до 3,3 ГГц. Это четырёхъядерный восьмипоточный чип, совмещённый с графикой Vega 11 частотой до 1300 МГц. Чип Ryzen 5 2600H похож на 2200G, он также имеет 4 ядра и 8 потоков. Графика в этом процессоре имеет 8 CU частотой 1100 МГц.

Всё это означает активное расширение рынка для компании.

Производители и разработчики мобильных компьютеров крайне неохотно применяют новые APU AMD. На рынке есть несколько ноутбуков мейнстрим класса с процессорами AMD, однако ни один производитель ноутбуков не разместил чип AMD во флагманском продукте. И дела не изменятся в ближайшем будущем.

Некоторые из разработчиков отмечают, что, несмотря на неплохие характеристики Ryzen Mobile, конструкции ноутбуков уже много лет завязаны на Intel. И в большинстве случаев OEM просто не могут себе позволить отрывать инженеров на проекты с неопределённым успехом.

Пока же у AMD есть проблемы с выходом на рынок ноутбуков. Компания присутствует в ло-энд устройствах, и подъём в премиальный сегмент будет долгим и трудным. Возможно, ситуацию исправить ещё один превосходный мобильный APU, который AMD выпустит в 2019 году.

Компания Intel сообщила о завершении работы над процессором для энтузиастов, который найдёт себе место в ультратонких игровых ноутбуках с высокой производительностью графической и вычислительной составляющей.

Новый чип позволит уменьшить общую площадь процессоров, а GPU AMD будет иметь «полузаказную» конструкцию. Такой подход обеспечит производительность графики на уровне дискретных решений.

Серия процессоров H станет первым потребительским продуктом, где будет применена современная линия связи Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, позволяющая компонентам Intel и AMD работать совместно. Кроме того, это будет первый мобильный процессор с памятью High Bandwith Memory 2 (HBM2). Всё это позволит уменьшить энергопотребление и сохранить пространство внутри устройства, по сравнению с дискретной системой.

Процессоры Intel Core серии H должны появиться в продаже в первом квартале 2018 года. Сейчас эти системы тестируются у крупных OEM производителей.

Что касается производительности, то по слухам, данное полузаказное решение AMD будет напрямую конкурировать с GeForce GTX 1050.

Напомню, что речь идет об APU с с уровнем TDP не более 18 Вт, предназначенном в первую очередь для выпуска ноутбуков, настольных систем и моноблоков (all-in-one PC). Многие ожидали, что компания продемонстрирует десятки устройств на базе архитектуры Fusion уже на грядущей CES 2010, которая пройдет в январе следующего года, однако представители компании заявили, что поставки самой платформы партнерам начнутся в аккурат после выставки.

AMD позиционирует платформу для 15-дюймовых машин, которые будут стоить от 499 долларов и выше.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Новый основанный на LLM GPT чат-бот может работать на различных платформах Ryzen AI, включая APU Ryzen 7000 и Ryzen 8000, которые содержат NPU XDNA, а также GPU серии Radeon RX 7000, которые также содержат ускорители ИИ.

Стоит отметить, что AMD не первая в подобном решении. Недавно NVIDIA выпустила «Chat with RTX» — ИИ чат-бот, работающий на ускорителях серии GeForce RTX 40 и RTX 30 с использованием набора функций TensorRT-LLM, предлагая локальную обработку данных.

Как настроить чат от AMD подобно расписано на сайте компании.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Пользователь X с ником Nemez создал «CacheDisk», используя процессор AMD Ryzen 7 7800X3D. Используя весьма специфичные настройки CrystalDiskMark, Nemez создал RAMDisk на кэш-памяти процессора V-cache. В результате скорость работы такого виртуального диска составила 182 ГБ/с, при том, что лучшие SSD для шины PCIe 5.0 выдают 12 ГБ/с.

Таким образом, 3D V-Cache оказался минимум в 15 раз быстрее любого SSD. Безусловно, использовать такой накопитель совершенно непрактично, однако подход прекрасно демонстрирует возможности технологий и разницу в работе энергозависимой и независимой памяти.