9923986909;rectangle
7994420702;horizontal

Новости про SoC

Intel обновляет Atom C2000 степпингом С0 #

4 мая 2017

Как известно, компания Intel столкнулась с большими проблемами с процессорами Atom серии C2000. Из-за аппаратной ошибки тактового генератора, эти процессоры приводят к «окирпичиванию» сетевых устройств, в которых они используются.

Для разрешения сложившейся проблемы компания обновила эту линейку SoC степпином С0. Эти процессоры имеют отличительный интерфейс, что позволяет разрешить проблемы с выходящей тактовой частотой.

Intel Atom C2000

Если же вы являетесь владельцем устройств на базе процессоров Atom C2000, то вам в любом случае придётся вернуть его производителю. Среди компаний, столкнувшихся с проблемами, оказались Dell, Cisco, HP, Netgear, Seagate, Supermicro, Synology, а также Asrock, Aaeon, Infortrend, Lanner, NEC, Newisys, Netgate, Quanta и ZNYX Networks. Компании используют Atom C2000 для построения NAS серверов, малых серверов, а также различного сетевого оборудования и даже ПК малого форм фактора.

Проблемными оказались процессоры моделей C2308, C2338, C2350, C2358, C2508, C2518, C2530, C2538, C2550, C2558, C2718, C2730, C2738, C2750 и C2758. Несмотря на обновление линейки CPU, доверие к ней подорвано навсегда, ведь даже теперь приобретая устройство вы не можете заранее знать, построено оно на бракованных или надёжных SoC.

Atom, Intel, SoC


TSMC готовится к выпуску A11 #

10 апреля 2017

Производитель интегральных полупроводниковых решений, компания TSMC, готовится начать выпуск процессоров A11 уже в этом месяце. Компания планирует изготовить 50 миллионов чипов до июля.

Микросхемы A11 будут использоваться в смартфонах Apple iPhone, которые будут выпущены в продажу в сентябре. Новый процессор обещает привнести множество новшеств, в основном благодаря новому GPU, заточенному для игр и виртуальной реальности.

Пластина микропроцессоров

Система-на-чипе изготавливается по 10 нм технологии FinFET. Производитель освоил её в середине прошлого года, а первая промышленная партия 10 нм чипов была поставлена в первом квартале 2017 года.

Согласно Tame Apple Press тайваньская компания выпустит 100 миллионов процессоров A11 до конца 2017 года. Эта величина важна, поскольку превышает количество процессоров A10, поставленных до конца 2017 года. По всей видимости, Apple возлагает на новый iPhone большие надежды.

Apple, iPhone, SoC, TSMC

«Fudzilla»

Apple хочет создать собственный GPU #

5 апреля 2017

Уже многие годы Apple создаёт собственные процессоры для устройств iOS, однако в плане графики она всегда полагалась на разработки сторонних компаний.

Как известно, стабильным партнёром Apple по разработке GPU является Imagination Technologies, а значит, эта компания получает выплаты за каждый выпущенный iPhone или iPad. Вероятно, Apple это надоело, и компания больше не хочет партнёрских соглашений, предпочитая самостоятельную разработку GPU.

Apple

Соглашение с Apple является огромной статьёй дохода для Imagination Technologies, поэтому сразу после оглашения новости, её акции упали на 70%. В Apple отметили, что прекратят сотрудничество с Imagination в течение двух лет.

Учитывая печальный опыт Samsung в создании собственного GPU, Imagination не верит, что Apple это удастся. «Создание совершенно новой архитектуры GPU изначально без применения прав на интеллектуальную собственность — это крайне сложный вызов».

Apple пока не комментирует заявление Imagination.

Apple, GPU, SoC

«Kit Guru»

Qualcomm: называйте Snapdragon платформой #

31 марта 2017

Компания Qualcomm утверждает, что слово «процессор» больше нельзя считать адекватным обозначением для SoC Snapdragon. Вместо него разработчик чипов предлагает использовать слово «платформа».

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Snapdragon 835

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Qualcomm, Snapdragon, SoC

«TechSpot»

MediaTek готовит 12-ядерный 7 нм SoC #

24 марта 2017

В то время как Samsung и TSMC испытывают некоторые трудности с массовым производством 10 нм чипов, компания MediaTek уже задумалась о следующем флагманском процессоре, который она запланировала на 2018 год.

Компании MediaTek и TSMC приступили к совместной работе над флагманской мобильной SoC нового поколения, которая будет производиться по 7 нм технологии.

7 нм

Целью совместной работы является выпуск чипсета Helio в первой половине 2018 года. Процессор будет отличаться высокой производительностью. Так, система-на-чипе получит 12-ядерныую конструкцию, которая окажется намного более производительной и энергоэффективной, по сравнению с 10 нм чипами. Причиной увеличения числа ядер можно считать стремление MediaTek к увеличению производительности и сохранению баланса энергопотребления и цены. К сожалению, о деталях процессора пока говорить слишком рано.

7 нм, MediaTek, SoC


7994420702;horizontal

MediaTek Helio X30 страдает от низкого спроса #

4 марта 2017

Компания MediaTek планирует к выпуску 10 нм системы-на-чипе Helio X30 в этом году, однако по информации из Тайваня, новый процессор не привлекает заказчиков.

Одной из главных причин этого явления считается рост конкуренции на рынке Китая, и компании не могут себе позволить держать по две версии одинаковых моделей — с процессорами Qualcomm и MediaTek. Основной клиент MediaTek, компания Xiaomi, готовится перейти на собственные процессоры Pinecone, что оказывает на MediaTek дополнительный прессинг.

MediaTek SoC

Ещё один крупный клиент компании, LeEco, переживает не лучшие времена, поэтому фирма не заинтересована в больших заказах. Правда, у третьего по популярности китайского бренда Vivo, дела идут нормально, и эта компания может обеспечить часть заказов на SoC Helio. Компании Huawei и Apple, занимающие 2 и 4 место по продажам в Китае, имеют собственные процессоры.

Таким образом, все надежды MediaTek возлагает на Vivo и Oppo, которые должны продать 100 и 120 миллионов смартфонов соответственно.

Ещё одним рисковым фактором для MediaTek станет чип Snapdragon 835. Эта SoC может стать одной из лучших за всё время. Что касается MediaTek, то её SoC традиционно подкупали своей ценой, и если компания продолжит демпинговую политику, она вполне сможет обеспечить успех Helio X30.

MediaTek, SoC, прогнозы, финансы

«Fudzilla»

Samsung готовит 7 нм процесс на начало 2018 года #

8 февраля 2017

Компания Samsung планирует начать производство 7 нм чипов в начале 2018 года. Управляющий директор Samsung LSI Division доктор Хео Кук отметил, что к этому времени компания получит оборудование для экстремальной ультрафиолетовой экспозиции (EUV), а также будет иметь готовую продукцию.

«Мы максимизируем преимущества EUV в 7 нм процессе и гарантируем конкурентоспособность в вопросе производительности и энергопотребления».

Samsung Exynos

О того, сможет ли Samsung выпустить 7 нм чипы в начале следующего года зависят сроки выпуска флагмана Samsung Galaxy S9.

Южнокорейский гигант анонсировал массовое производство 10 нм чипов в ноябре прошлого года, которые будут применены в смартфонах этого года, включая Snapdragon 835/Exynos 8895 для Galaxy S8. В то же время 14 нм процессоры Samsung будут использованы в устройствах среднего уровня и носимой электронике.

7 нм, Exynos, Samsung, SoC


Snapdragon 835 получит CPU частотой 2,45 ГГц #

4 января 2017

В Сети появилась информация о новой системе-на-чипе Snapdragon 835 от Qualcomm, которая найдёт себе место во многих флагманских смартфонах этого года.

Оказалось, что новый чип будет содержать вычислительную часть архитектуры Kryo 280, а за графику будет отвечать GPU Adreno 540, который на 25% производительнее предшествующего решения. Максимальная частота процессора составит 2,45 ГГц.

Архитектура Snapdragon 835

Кроме этого SoC получит мощный процессор приложений Spectra 180 для обработки изображений с камеры. По словам разработчиков, он обеспечит более быстрый автофокус, лучшую цветопередачу и более плавное увеличение, по сравнению с предыдущими версиями этого узла.

Snapdragon 835

Процессор Kryo 280 будет состоять из 8 ядер, 4 из которых получат 2 МБ кэша L2 и частоту 2,45 ГГц, а 4 других — 1 МБ кэша и частоту 1,9 ГГц. Графика же получит поддержку DX12 и Vulkan, аппаратное кодирование HEVC 10-бит при разрешении 4K@60 Гц.

Snapdragon 835

Как известно, Snapdragon 835 будет изготовлен по 10 нм архитектуре. Он обеспечит на 27% большую производительность, чем у 820-й модели, при снижении энергопотребления на 40%.

Snapdragon 835

Qualcomm Snapdragon, SoC


Nintendo Switch будет использовать GPU старой архитектуры #

17 декабря 2016

Как известно, компания Nintendo готовит к выпуску новую игровую консоль, сердцем которой станет система-на-чипе Tegra от NVIDIA. Однако конфигурация этой SoC оставался неизвестной. Теперь, благодаря свежей утечке сведений, нам стало известно, что приставка получит графический процессор архитектуры Maxwell.

По информации двух анонимных источников, якобы знакомых с системой, приставка Switch получит SoC с GPU архитектуры Maxwell, которая относится к прошлому поколению GPU NVIDIA. Это означает, что его производительность будет примерно вдвое ниже, чем у PlayStation 4, процессор которой выдаёт 1,8 терафлопса.

Nintendo Switch

По всей видимости, у Nintendo просто нет времени, чтобы дождаться реализации 16 нм технологии Pascal в системах-на-чипе. При этом Nintendo требуется как можно скорее заменить непопулярную и устаревшую консоль Wii U и выпустить приставку на рынок до того, как конкуренты предложат аналоги.

Также использование SoC с GPU Maxwell, которая была представлена в 20 нм SoC ещё в 2014 году, позволит фирме снизить стоимость консоли, розничная цена которой сейчас оценивается в 250 долларов.

Конечно, фанаты могут разочароваться таким решением Nintendo. Однако сама японская фирма не рекламирует высокопроизводительную графику как главное преимущество приставки. К тому же этой графики будет достаточно при использовании разрешения 720p. C другой стороны, для 6,2” экрана этого разрешения должно быть вполне достаточно. Также разработчики могут пойти на хитрость и прорисовывать игры в разрешении 540p с последующей экстраполяцией до 720 строк.

Maxwell, Nintendo, Nintendo Switch, NVIDIA, SoC, Tegra, игровые консоли

«TechSpot»

Qualcomm подтвердила 10 нм Snapdragon #

7 ноября 2016

Последние дни в Сети появилось много слухов о готовности Qualcomm к выпуску 10 нм процессоров, и Кристиано Амон, президент компании, подтвердил существование 10 нм чипа Snapdragon.

Амон заявил, что Qualcomm выпустит новый Snapdragon премиального уровня, изготовленный по 10 нм нормам, в 2017 году.

Президент Qualcomm Кристиано Amon

Он добавил, что мы можем ожидать продолжение роста Qualcomm в смежных отраслях, что позволит компании расширить своё влияние и минимизировать фактор сезонных всплесков и падений продаж, который присущ OEM заказчикам.

Ещё в начале года ходили слухи о том, что Snapdragon 830 будет изготовлен по 10 нм технологии. Ожидается, что SoC будут изготовлены уже в этом месяце, а первые смартфоны на их основе появятся в первом квартале 2017 года.

10 нм, Qualcomm, SoC

«Fudzilla»

Intel представила 14 нм Atom для IoT #

28 октября 2016

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Atom E3900

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Платформа E3900

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».


Ядер процессора
Базовая частота
Максимальтная частота
Размер кэша L2
Graphics Execution
Unit (EU)
TDP
Intel Atom x5-E3930 2 1.3 ГГц
1.8 ГГц 2 МБ 12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940 4 1.6 ГГц 1.8 ГГц 2 МБ
12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950 4 1.6 ГГц 2.0 ГГц 2 МБ
18 EU 12 Вт

14 нм, Atom, Intel, SoC

«Fudzilla»

MediaTek сменит стратегию в 10 нм чипах #

15 октября 2016

Компания MediaTek решила изменить стратегию в сегменте чипов для хай-энд устройств, чтобы выпускать более привлекательные решения.

Уже в этом году фирма планирует выйти на американский рынок, продолжив продукты, оснащённые модемами LTE Cat.6, однако с переходом на 10 нм фирма хочет стать ближе к лидерам отрасли, включая такие компании как Qualcomm, Samsung и Apple.

Нынешние SoC Helio X25 и X20, изготовленные по 20 нм нормам, не могут противостоять лидерам, таким как Snapdragon 820 или Exynos 8890, которые производится по нормам 14 нм.

MediaTek

Однако с 2017 года, выпустив по 10 нм технологии Helio X30 и X35, компания начнёт вплотную соперничать со Snapdragon 830. При этом Qualcomm может продолжить использовать технологию Kryo, в то время как MediaTek применит пару ядер Cortex A73 и два четырёхъядерных кластера Cortex-A53. Сейчас лидеры рынка выпускают ARM процессоры с переработанной архитектурой, в MediaTek же считают, что это слишком дорого, а базовые решения ARM ничем не хуже. В то же время переход на 10 нм нормы выведет всех производителей на один технологический уровень одновременно.

Будет интересно увидеть, сможет ли MediaTek заинтересовать не только небольших китайских производителей смартфонов, вроде Meizu и LeECO, которые уже предпочитают чипсеты Helio, а и более именитые бренды.

10 нм, MediaTek, SoC

«Fudzilla»

Samsung выпускает 14 нм чип для носимых устройств #

14 октября 2016

Компания Samsung приступила к массовому производству процессора Exynos 7 Dual 7270, который назван «первым в мире» мобильным процессором для носимых устройств, изготовленным по 14 нм технологии.

Южнокорейский гигант использует эту технологию с 2015 года, но она используется для выпуска SoC для смартфонов. И впервые в истории компания создала чип по 14 нм техпроцессу, предназначенный для носимой электроники. Он включает вычислительную часть, все необходимые подключения и LTE модем.

Exynos 7 Dual 7270

Чип Exynos 7270 основан на двух ядрах Cortex-A53. Компания обещает 20% прирост в энергоэффективности, по сравнению с 28 нм предшественником, и заметное прибавление в сроке автономной работы устройств. Интегрированный сотовый модем Cat.4 LTE 2CA позволит носимой электронике подключаться к интернету напрямую. Так же присутствуют модули связи Wi-Fi и Bluetooth, и даже FM радио. Навигация обеспечивается с помощью систем ГНСС.

Кроме этого система-на-чипе интегрирует на своём кристалле процессор приложений и модули DRAM и NAND памяти, а также систему управления питанием.

Устройства, оснащённые новой системой-на-чипе от Samsung, должны появиться в продаже в начале следующего года.

Samsung, SoC, носимая элктроника

«Fudzilla»

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830 #

11 октября 2016

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Пластина с процессорами

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

10 нм, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, SoC, слухи

«Fudzilla»

MediaTek анонсирует 10-ядерный процессор Helio X30 #

3 октября 2016

Компания MediaTek анонсировала новейший чипсет в серии Helio X, который получил номер X30.

Главным изменением в микросхеме стало её производство по 10 нм технологии, в то время как её предшественница, X20, выпускается по 20 нм техпроцессу. Система-на-чипе X30 предлагает целые 10 ядер, что демонстрирует стремление компании оставаться лидером рынка SoC.

И так, Helio X30 содержит: 4 ядра Cortex-A73 частотой 2,8 ГГц, 4 ядра Cortex-A53 частотой 2,2 ГГц и 2 ядра Cortex-A53 частотой 2,0 ГГц. Чип способен поддерживать до 8 ГБ ОЗУ LPDDR4X, запись и воспроизведение видео 4K при 30 к/с, благодаря графическому ядру PowerVR 7XTP-MT4 частотой 850 МГц, и фотосъёмку двумя камерами в разрешении до 28 Мпикс.

MediaTek

Кроме флагмана X30 компания также представила и чипы среднего звена Helio P20/P25. Они должны иметь одинаковую конфигурацию, однако разные частоты. Чип P20, уже опытно изготавливается по 16 нм технологии, и содержит 8 ядер A53 частотой 2,3 ГГц, графику Mali-T880 MP2 частотой 900 МГц, поддерживает до 6 ГБ памяти LPDDR4x частотой 1600 МГц или до 4 ГБ памяти LPDDR3 частотой 933 МГц.

Чип поддерживает аппаратное ускорение декодирования HEVC в режиме 4K@30 Гц и кодирование в h.264 в режиме 4K@30 Гц, поддерживает 60 Гц дисплеи с разрешением 1920х1080, имеет встроенный модем LTE Cat.6 с поддержкой Dual-SIM.

Ожидается, что флагманский чип Helio X30 будет выпущен в первом квартале 2017 года, что означает появление первых устройств на его основе летом следующего года.

MediaTek, SoC

«Neowin»