Новости про SoC

Утекла дорожная карта процессоров Intel Comet Lake и Elkhart Lake

Компания Mitac, производитель встраиваемого оборудования, опубликовала дорожную карту будущих процессоров Intel семейств Core и Atom.

Согласно этим данным Elkhart Lake, новая версия чипа Atom, будет готова к концу текущего года, Comet Lake планируется на II квартал 2020 года.

Дорожная карта встраиваемых процессоров Intel
Дорожная карта встраиваемых процессоров Intel

Наследник Coffee Lake Refresh получит в максимальной конфигурации 10 ядер. Это будет по-прежнему 14 нм процессор, планируемый к выпуску в середине будущего года. Что касается маломощного сегмента, то наследником Gemini Lake станет Elkhart Lake, появление которого на рынке ожидается в самом начале 2020 года. Это будут SoC со сверхнизким энергопотреблением, изготовленные по 10 нм нормам. Примечательно, что эти чипы получат мощную графику 11-го поколения.

В этом же году нас ждёт новая версия Coffee Lake. Большинство производителей уже обновили BIOS материнских плат для поддержки новых CPU. Возможно, эти BIOS станут основой и для Comet Lake.

TSMC делает успехи в 5 нм технологии

Мир пятинанометровых устройств стал чуточку ближе благодаря компании TSMC, которая заявила об окончании разработки соответствующей инфраструктуры.

Новая 5 нм технология от TSMC будет выпущена со вторым поколением технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии и глубокой ультрафиолетовой литографии. По этой технологии будут изготавливаться SoC нового поколения, устройства 5G и искусственного интеллекта, а также средства высокопроизводительных вычислений.

TSMC
TSMC

Согласно ранним прогнозам, переход на 5 нм позволит TSMC изготавливать ядра ARM Cortex-A72 в 1,8 раза плотнее, чем по 7 нм нормам, а также на 15% увеличить частоту.

Компания отмечает, что её новый техпроцесс будет готов к 2020 году, и это случится раньше, чем Intel сможет наладить выпуск 7 нм чипов. Первыми SoC, изготовленными по 5 нм нормам должны стать процессоры для iPhone.

Процессоры начального уровня Intel Elkhart Lake получат графику Gen11

В свежем драйвере для операционных систем семейства *nix были найдены отсылки к системам-на-чипе Elkhart Lake, которые получат графическое ядро 11-го поколения.

Данная графика является самым совершенным решением компании благодаря участию в его создании бывших специалистов AMD. Ожидается, что новая графика дебютирует в 10 нм чипах Ice Lake и обеспечит прорыв в графической производительности решений Intel.

SoC Intel
SoC Intel

Первые тесты ядра Gen11 показали вычислительную производительность на уровне 1 терафлопса, что ставит его в один ряд с APU AMD Raven Ridge.

Что касается самой SoC Elkhart Lake, то отмечается, что это будет 10 нм чип с вычислительными ядрами архитектуры Tremont.

Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield

Компания Intel заинтересовала общественность новым решением, которое использует принципы мобильных SoC, что должно позволить ей успешно конкурировать с Qualcomm на рынке подключённых ноутбуков.

Процессор Lakefield имеет новую конструкцию Foveros 3D, которая предусматривает многослойное размещение элементов в одном пакете, что создаёт настоящую систему-на-чипе. Базовый слой пакета отвечает за средства ввода-вывода, интерфейсы и кэш, далее размещается вычислительный слой. На нём будет находиться 4 маломощных ядра и один большой CPU архитектуры Sunny Cove, что явно намекает на аналогию с big.LITTLE. Процессоры будут объединены с 1,5 МБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3.

Стековая архитектура Lakefield
Стековая архитектура Lakefield
Габариты чипа Lakefield
Габариты чипа Lakefield

Поверх процессора будет расположен слой графики, включающий Intel Graphics Gen 11-Low Power (Gen 11-LP), процессор дисплея Gen 11.5, процессор изображений, интерфейс дисплея MIPI, последовательный интерфейс камеры, DisplayPort 1.4, а также прочие интерфейсы для отладки.

Материнская плата для SoC Lakefield
Материнская плата для SoC Lakefield

Замыкают вычислительный стек слои оперативной памяти LP-DDR4, объём которой не называется.

Макеты устройств с процессорами Lakefield
Макеты устройств с процессорами Lakefield

Поскольку все компоненты компьютера будут упакованы в один чип, SoC Lakefield позволит значительно уменьшить габариты материнской платы и снизить энергопотребление машины. Компания ожидает, что новые SoC лягут в основу мощных и ультрапортативных устройств с двумя экранами, концепты которых показаны в видеоролике.

Ожидается, что устройства на базе Lakefield появятся уже в текущем году.

Qualcomm анонсирует SoC для ноутбуков Snapdragon 8cx

Подавляющее большинство современных ноутбуков работает под управлением процессоров архитектуры x86, однако последние годы стали появляться модели на базе ARM процессоров, и компания Qualcomm продолжает активно продвигаться на этом рынке.

Новый чип Snapdragon 850 не сильно отличается от предыдущего. Возможно поэтому, компания выпустила новую SoC Snapdragon 8cx, которая заметно крупнее, и, надеемся, производительнее, предшественницы.

Для начала, разработчики сообщили, что новая SoC изготавливается по 7 нм технологии. Во-вторых, компания подчёркивает размер и резко выросшую производительность, по сравнению со смартфонными решениями, однако в отсутствие результатов тестирования, нам приходится принимать слова разработчиков на веру.

Система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 8cx
Система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 8cx

Что это значит на практике? Ну, как минимум удвоение производительности GPU по сравнению со Snapdragon 850 и 350% прирост по отношению к 835. Самое многообещающее заявление — это соответствие по производительности серии чипов Intel U, но с вдвое меньшим потреблением энергии, которое составит лишь 7 Вт. Добавьте к этому поддержку до 16 ГБ ОЗУ, и мы получим реального конкурента Intel в секторе постоянно подключенных ноутбуков.

Обещания выглядят красиво. Как процессор будет работать на самом деле, мы узнаем только в третьем квартале, когда чип начнёт продаваться в составе лэптопов.

Производители мобильных SoC нацеливаются на ультратонкие ноутбуки

Компания Qualcomm, выпустив свой процессор Snapdragon 850, укрепляет свои позиции на рынке сверхтонких ноутбуков на базе Windows 10.

При этом другие производители SoC, включая Apple, Samsung, MediaTek, HiSilicon и Unisoc (Spreadtrum и RDA) могут также выпустить ряд 7 нм чипов для использования в ультрабуках уже в следующем году. Об этом сообщают промышленные источники.

Конвертер на базе SoC Snapdragon 835
Конвертер на базе SoC Snapdragon 835

Смартфонные SoC нового поколения обеспечивают высокую производительность и низкое энергопотребление, что полностью отвечает требованиям тонких ноутбуков. Ожидается, что изменения на рынке лэптопов подстегнут производителей чипов к выходу на этот нишевый рынок.

Отмечается, что выход в этот сегмент будет довольно простым при условии программной поддержки. Это значит, что как только производитель чипов объединит свои усилия с Microsoft для обеспечения совместимости Windows и чипсета, SoC смогут без труда использоваться в тонких ноутбуках вместо CPU, предлагая неплохую производительность при высокой экономии заряда.

Представлен Qualcomm Snapdragon 675 с флагманскими возможностями

Компания Qualcomm представила новую систему-на-чипе Snapdragon 675, которая стала высшей точкой в сегменте среднего уровня.

600-я серия чипов Snapdragon стала заметно упрощённой, и сейчас её можно встретить во многих недорогих смартфонах, однако новое решение модели 675 сможет обеспечить функционал, присущий модели Snapdragon 845.

Чип Snapdragon 675 основан на новой архитектуре Kryo 460, которая использует ядра ARM CortexA76, применяемые во флагманских устройствах, и впервые — у Qualcomm.

Qualcomm Snapdragon
Qualcomm Snapdragon

Этот процессор состоит из 8 ядер big.LITTLE, изготавливаемых по 11 нм нормах. При этом два из этих ядер работают на частоте 2 ГГц, а ещё 6 — 1,7 ГГц.

Кроме высокой производительности Snapdragon 675 имеет ряд других интересных функций присущих хай-энд сегменту, включая быструю зарядку Quick Charge 4+, поддержку нескольких камер и фирменный движок искусственного интеллекта Qualcomm.

Таким образом, уже следующей весной мы можем увидеть устройства среднего ценового сегмента, которые предлагают функционал, ранее доступный лишь для устройств, ценой от 600 долларов.

Миникомпьютер SMACH Z основан на встраиваемом процессоре AMD

Компьютер SMACH Z является старым стартапом, но только теперь он подошёл к логическому завершению.

Это должен был быть игровой компьютер с процессором x86 серии G от AMD и 5” экраном разрешением 720p. Теперь эта машина развилась до 6” экрана 1080p и процессора Ryzen Embedded V1605B с графикой Radeon Vega 8.

Миникомпьютер Smach Z
Миникомпьютер Smach Z

Компьютер Smach Z уже доступен для предзаказа в вариантах Z, Z Pro и Ultra. Эти варианты отличаются по конфигурации, однако все они работают под управлением Windows 10, имеют 6” экран разрешением 1080p и до 16 ГБ памяти DDR4. Твердотельный накопитель имеет объём 256 ГБ. Также имеется опциональная камера.

Цены начинаются от 700 долларов и доходят до 1200 долларов. В продажу машины Smach Z должны поступить в декабре. Некоторые результаты тестирования производительности можно найти в видеоролике.

AMD работает над чипами для новых консолей

Исполнительный директор компании AMD Лиза Су заявила о сотрудничестве с Sony и Microsoft по вопросу создания новых процессоров.

Как известно, полузаказные SoC от AMD работают в игровых консолях PS4 и Xbox One. Они создавались более пяти лет назад, когда AMD находилась в глубоком застое. Сейчас же у компании появились превосходные CPU и неплохая графика, которые можно использовать и в новых приставках.

Исполнительный директор AMD Лиза Су
Исполнительный директор AMD Лиза Су

Лиза Су дала интервью каналу CNBC в котором заявила буквально следующее: «обе компании (Microsoft и Sony) имеют свой особый секретный соус, который AMD помогает им сделать». Несомненно, что слова о секретном соусе являются кодом для новых полузаказных процессоров, и AMD занята их созданием. Также это означает, что Sony и Microsoft уже создают игровые приставки нового поколения, о чём раньше говорили лишь аналитики в своих прогнозах.

Утекли бенчмарки Qualcomm Snapdragon 850

Инженеры Qualcomm (вероятно), опубликовали в Интернете результаты тестирования новой SoC Snapdragon 850.

Этот процессор предназначен не для смартфонов, а для мобильных компьютеров на базе Windows 10 с LTE-подключением. Этот чип должен позволить создать более дешёвые и экономичные к энергии компьютеры, чем те, что предлагаются на базе процессоров Intel.

В одноядерном тесте Geekbench 4 процессор Snapdragon 850 набрал 2263 очка, в то время как в многоядерном — 6947. Установлен он был в ноутбук Lenovo 81JL.

Чип Qualcomm Snapdragon 850
Чип Qualcomm Snapdragon 850

Для сравнения можно привести новый Surface Go, ещё один легкий тонкий ноутбук на базе Windows 10. Это устройство демонстрирует порядка 2000 и 4000 баллов в однопоточном и многопоточном тестах соответственно. Эта машина создана именно для портативного использования, так что типы этих компьютеров можно смело сравнивать.

Прошлые «постоянно подключенные» компьютеры на базе Snapdragon 845, оказались в однопоточном тесте на 25% медленнее, чем процессор Snapdragon 850. А вот в многопоточном тесте производительность новой SoC возросла лишь на 500 баллов, и это грустный результат.

С другой стороны, многоядерная работа для машины, созданной быть энергонезависимой, не так важна, так что если за счёт небольшого прироста в производительности удастся заметно увеличить срок автономной работы, то можно будет утверждать об успехе Snapdragon 850.