Новости по теме «Samsung предлагает 360-градусное видео для Gear VR»

По сравнению с прошлой версией Gear VR, новый шлем стоит на 100 долларов дешевле и обладает на 22% меньшей массой, что делает его более комфортным для использования. Трекпад, размещённый на дужке шлема, теперь имеет тактильные отметки направления, таким образом можно легко понять, куда вы нажимаете. В прошлой версии шлема трекпад был гладким, и понять, куда именно вы нажимаете, и касаетесь ли вы вообще трекпада, а не корпуса шлема, было затруднительно. В дополнение новый шлем оснащён и новым игровым контроллером Gear VR Gamepad, который имеет дизайн контроллера для Xbox.

Несмотря на всеобщее ожидание выпуска Oculus Rift, необходимость в проводном подключении к мощному компьютеру резко сужает аудитории пользователей виртуальной реальности, однако Gear VR и прочие мобильные шлемы, вроде Google Cardboard, позволяют людям с лёгкостью приобщаться к виртуальной реальности, выводя её на массовый уровень.

Не смотря на некоторую сырость разработки, компания Samsung планирует выпустить специальную версию Gear VR Innovator’s Edition уже в следующем месяце, но, похоже, от устройства многого ожидать не придётся. Шлем использует дисплей и вычислительные мощности смартфона Samsung Galaxy Note 4, чтобы дать представление о том, каким конечный гаджет может быть. С его помощью вы сможете поиграть в несколько игр или посетить виртуальный тур по некоторым местам и мероприятиям.

Стоит учесть, что Galaxy Note 4 сейчас является единственным устройством, которое совместимо с мобильными SDK Gear VR и Oculus. Если вы уже имеете Note 4, и уже имеете доступ к технологии, то вы можете предварительно зарегистрироваться на сайте Samsung на получение экслюзивной информации о новом устройстве.

В данной совместной работе компания Oculus займётся программным обеспечением, в то время как Samsung присмотрит за аппаратной частью.

По условиям сделки, Oculus предоставит Samsung доступ к комплекту разработки мобильного ПО, а в ответ Samsung предоставит для Oculus ранний доступ к OLED экранам нового поколения. Разработчик шлема хочет получить экраны с разрешением больше чем 1080p, а корейский электронный гигант как раз работает над ними для будущих смартфонов.

При этом Oculus продолжает работать над собственным игровым шлемом Oculus Rift, несмотря на недавнее её приобретение Facebook и исковое заявление от ZeniMax, которая утверждает, что очки виртуальной реальности на самом деле были изобретены ею.

Теперь компания решила, что второе поколение 3 нм производственного процесса, который сейчас называется SF3, будет переименован в 2 нм SF2. Данный ребрендинг позволит южнокорейскому гиганту упростить номенклатуру своих техпроцессов и лучше конкурировать с заводами Intel, по крайней мере, визуально.

В то же время Intel уже в этом году запустит процесс 20A, технологию 2 нм класса. При этом Samsung уже уведомила заказчиков об изменениях наименования с SF3 на SF2. Компания уже пошла настолько далеко, что начала переподписывать договоры с заказчиками, которые ждут продукцию по нормам SF3.

Южнокорейская компания планирует запустить переименованный процесс SF2 во второй половине 2024 года. Технология будет использовать транзисторы с окружающим затвором GAA, которые Samsung называет Multi-Bridge-Channel Field Effect Transistors (MBCFET), и не предлагает подвод энергии с обратной стороны, что является важным преимуществом у Intel 20A.

По сравнению с нынешним поколением графической памяти, память GDDR7 обладает большей энергоэффективностью и более широкой пропускной способностью. Такие компании, как, NVIDIA и AMD, уже уготовляться использовать новую память в своих ближайших продуктах.

Ключевые изменения в GDDR7 включают:

• Независимая от ядра палитра тренировки регистра линейно-обратного смещения с маскировкой визуальных ошибок и счётчиком ошибок для улучшения тренировки и снижения её имени.
• Удвоение количества независимых каналов с двух в GDDR6 до четырёх GDDR7.
• Поддержка плотностей от 16 Гб до 32 Гб, включая двухканальный режим для удвоения ёмкости.
• Интеграция функционала, который требует рынок, включая ECC на ядре с отчётом в реальном времени, искажение данных, проверка ошибок и паритетность адресации команд с блокировкой.

Лидеры рынка, включая SK Hynix, Micron и Samsung уже готовы к началу массового производства памяти GDDR7.

Большинство SSD с шиной PCIe 5.0 полагаются на скорость. Однако серия EVO от Samsung всегда полагалась на эффективность и доступность, именно поэтому новый накопитель компании будет обеспечивать скорость до 5000 МБ/с, при этом его энергоэффективность будет на 70% выше, чем у 970 EVO Plus.

Необычным 990 EVO делает то, что с шиной PCIe 4.0 он использует 4 линии, а с шиной PCIe 5.0 — всего 2. Это сделано для того, чтобы не занимать дефицитные линии PCIe без возможности и надобности их использования. Что касается скоростных характеристик, то новый накопитель сможет обеспечить последовательное чтение/запись на скорости до 5000/4200 МБ/с, а при случайном доступе — 700k/800k IOPS, что выше на 43%, по сравнению с прошлой моделью 970 EVO Plus.

Дата начала продаж SSD Samsung 990 EVO пока не называется. Известно, что он будет доступен в вариантах объёмом 1 ТБ и 2 ТБ.

Новая модель матрицы получила некоторые обновления, включая автофокус Dual Pixel Pro, широкий динамический диапазон, меньший шум и лучшие возможности видеозаписи.

Так, ISOCELL GNK обеспечивает более широкий динамический охват благодаря съёмке в трёх режимах ISO, в результате чего динамический диапазон может достигать 102 дБ. В дополнение, технология Smart-ISO Pro обеспечивает снижение артефактов движения при съёмке HDR и глубину цвета до 14 бит.

Благодаря двум светодиодам на пиксель, ISOCELL GNK Dual Pixel Pro обеспечивает сверхбыстрый автофокус движущихся объектов в любом месте кадра.

Что касается возможностей видеозаписи, то ISOCELL GNK позволяет снимать видео в разрешении 8K при 30 к/с с минимальными потерями поля зрения. Более того, при съёмке поддерживается автофокус и HDR в режиме FHD с частотой кадров 240 Гц.

Пока Samsung ничего не сообщил о сроках доступности датчика ISOCELL GNK, однако стоит ожидать его появления в Galaxy S24 и других новых моделях смартфонов.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

По словам Samsung модули LPDDR5X-6400 обеспечивают скорость передачи данных до 7,5 Гб/с и на 60% меньше места, при приросте производительности 50%, по сравнению с модулями SO-DIMM. Двухканальные модули Samsung LPCAMMs предлагаются в вариантах объёмом 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ, обеспечивая невероятно большие объёмы ОЗУ в невероятно малом формате.

Пока Samsung валидировала совместимость LPCAMM с Intel, поэтому ей ещё предстоит гарантировать совместимость с платформами AMD, Qualcomm и Apple.

Таким образом, новый тип модулей обеспечивает уменьшение габаритов на 60%, ускорение на 50% и на 70% большую энергоэффективность, по сравнению с традиционной памятью DIMM.

Компания Samsung будет использовать стандарт CAMM только для DDR5 и не будет использован для DDR4. В будущем, же, почти наверняка стоит ожидать появления модулей DDR6 в таком же формате.

Уже в следующем году процессоры, такие как Exynos 1480 и Exynos 1430, могут обзавестись графикой от AMD. Однако при этом обозреватели отмечают, что потребителям не стоит «возлагать высокие ожидания на игровую производительность», поскольку Samsung больше сосредоточен на обработке изображений. Это значит, что будущие Samsung среднего уровня получат урезанную версию GPU без трассировки лучей.

В то же время Exynos 2200, который лежит в основе некоторых версий Galaxy S22, использует графику Xclipse, которая основана на архитектуре AMD RNDA 2. И она обеспечивает ряд современных возможностей, таких как аппаратное ускорение трассировки лучей и переменный уровень шейдирования.

Ранее в этом году Samsung и AMD объявили о многолетнем соглашении по выпуску Radeon Graphics для чипов Exynos. Тогда сообщалось, что графика AMD будет применяться в расширенном портфеле SoC и обеспечит на телефонах уровень графики, сравнимый с консолями.

Если же Samsung действительно внедрит GPU AMD в свои SoC Exynos среднего уровня, это обязательно повысит их популярность среди потребителей.

Компания отметила, что, в отличие от 16 Гб модулей, для производства которых использовалась технология Through Silicon Via (TSV), микросхемы объёмом 32 Гб не нуждается в ней. Тем не менее, энергопотребление у новых модулей на 10% меньше, чем у прошлого поколения. В результате эта память является хорошим решением для систем с высоким энергопотреблением, вроде промышленных центров обработки данных.

Новые микросхемы памяти DDR5 объёмом 32 Гб запланированы к массовому производству на конец этого года.

Новые продукты используют интерфейс UHS-I и рекомендуются для использования с ноутбуками и дронами. Полноразмерные карты Pro Ultimate предлагаются в объёме 64 ГБ, 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ, в то время как microSD будет доступна в объёмах 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ.

При последовательном чтении скорость составляет 200 МБ/с, в то время как запись может производиться на скорости до 130 МБ/с. Карта позволяет записывать видеофайлы разрешением 4K благодаря соответствию спецификации Video Speed Class 30 (V30). Это значит, что минимальная скорость составит лишь 30 МБ/с.

Карты Pro Ultimate обещают высокую надёжность, благодаря контроллеру с коррекцией ошибок ECC, а также с гарантией длительного хранения данных. Кроме этого карты долговечные при использовании в тяжёлых условиях. Её можно погрузить на глубину 2 м на 72 часа, бросит с высоты 5 метров, а также переставлять в слоте десять тысяч раз. Карты работают в диапазоне от −25° C до 85° C, выдерживают рентгеновское облучение и удар силой 1500 g.

Цена на карты Pro Ultimate microSD находится в диапазоне от 21 до 65 долларов, а Pro Ultimate SD — от 19 до 85 долларов США.

Что касается спецификаций, то Samsung 990 Pro 4TB предлагает скорость чтения 7 450 МБ/с, а записи — 6 900 МБ/с, что сравнимо с версиями объёмом 1 ТБ и 2 ТБ. При случайном доступе SSD достигает 1 400 000 IOPS при чтении и 1 550 000 IOPS при записи — на уровне самых производительных моделей в мире.

Накопитель поставляется в двух вариантах, с тонким графеновым радиатором, идеально подходящим для ноутбуков, а также с большим алюминиевым радиатором для стабильно высокой производительности в настольных ПК. Также на борту SSD имеется LPDDR4-кэш объёмом 4 ГБ. Гарантированная наработка на отказ — 2 400 перезаписанных терабайт.

В общем, такой накопитель пригодится не только владельцам новых систем на базе процессоров AMD Ryzen 7000 или Intel Core 12-го и 13-го поколений, но и всем, кому нужно увеличить объём накопителя, ведь нынешние цены на 3D-TLC это позволяют.

Пока о цене и начале продаж SSD Samsung 990 Pro объёмом 4 ТБ ничего не сообщается, лишь ожидается появление осенью.

За последние годы Samsung Foundry потеряла ряд клиентов из-за высокого процента производственного брака и проблем с теплоотводом.

И вот теперь инвестиционная фирма Hi Investment & Securities опубликовала отчёт, согласно которому выход годной продукции по 4 нм процессу Samsung Foundry превысил уровень 75%. У TSMC этот уровень составляет 80%. В то же время при производстве по 3 нм нормам у корейской компании дела идут лучше. Так, выход годной продукции у Samsung составляет 60%, в то время как у TSMC — 55%. Это значит, что Samsung добилась лучших результатов и большей эффективности производства, что может позволить ей вернуть клиентов, потерянных на этапах лидерства 4 нм и 5 нм технологий.

NVIDIA и Qualcomm сообщают, что рассматривают вариант возвращения к Samsung на второе поколение 3 нм процесса (SF3), в основном из-за того, что производственные мощности TSMC выкуплены Apple. Кроме того, чипы TSMC, которые будут производиться на заводах в Японии и США, будут на 15—30% дороже тайваньских, что также подталкивает заказчиков к смене подрядчика.

Память GDDR7 будет выпускаться в модулях по 16 Гб. Она придёт на смену GDDR6 со скоростью 24 Гб/с, выпущенной в прошлом году. Новая конструкция, несмотря на высокую скорость работы обеспечивает дополнительную стабильность работы. Так, пропускная способность GDDR7 составляет 1,5 ТБ/с, что в 1,4 раза выше, чем у GDDR6. Также увеличена пропускная способность контакта до 32 Гб/с. Эти улучшения стали доступны благодаря смене метода сигналирования с Non Return to Zero (NRZ) на Pulse Amplitude Modulation (PAM3), который позволяет передавать на 50% больше данных за один цикл сигналов.

Кроме того, память на 20% более энергоэффективна, чем GDDR6. Минимизация выделения тепла выполнена за счёт применения нового компаунда корпуса микросхемы, который обладает большей теплопроводностью, а также за счёт изменений в самой архитектуре интегральной схемы, что в сумме дало 70% снижения температурного сопротивления. Это обеспечит более стабильную работу в устройствах с плохим теплоотводом, таких как смартфоны и ноутбуки.

Южнокорейский гигант отметил, что квалификация первых образцов памяти состоится в течение этого года.

Экран получил такие возможности благодаря встраиванию светочувствительных органических фотодиодов (OPD). При касании экрана двумя пальцами в любом месте этот сенсорный дисплей измеряет пульс, кровяное давление и уровень стресса. Суть технологии заключается в том, что свет, излучаемый OLED-панелью, отражается по-разному в зависимости от сжатия и расслабления кровеносных сосудов в пальце. Затем, попадая обратно на панель этот свет фиксируется OPD, распознаётся и конвертируется в информацию о здоровье.

По словам корейской компании, новый Sensor OLED Display обеспечивает «большую точность информации о здоровье, чем существующие носимые устройства», поскольку может одновременно ощущать два пальца.

Пока Samsung ничего не сообщает о возможных сроках появления Sensor OLED Display в потребительских устройствах.

По данным корейской компании, новая память 12 нм класса позволит снизить потребление энергии на 23%, а также повышает производительность блинов на 20%. Чипы имеют максимальную скорость в 7,2 Гб/с, чего, как говорит компания, хватит для передачи двух UHD-фильмов за 1 секунду. Новая память будет применяться в широком спектре устройств, включая центры обработки данных, системы искусственного интеллекта и вычислений следующего поколения.

Также в Samsung отметили, что 16 гигабитные микросхемы DDR5 DRAM прошли проверку на совместимость с AMD в декабре прошлого года.

В случае отказа Samsung от использования Google и перехода на Bing, первая, и её родительская компания Alphabet, потеряют порядка 3 миллиардов долларов ежегодно. По крайней мере таковы условия соглашения между ними. Безусловно, это вызовет проблемы у Google, которой придётся резко ускорить работы над своими сервисами ИИ.

И хотя 3 миллиарда долларов для Alphabet это не слишком большая сумма, потеря Samsung станет большим репутационным ударом. На этом фоне другой партнёр Google, компания Apple, также может отказаться от её услуг. Аналогичный контракт с Apple должен быть продлён в этом году, и сумма текущей сделки намного выше — 20 миллиардов.

Таким образом, передовая позиция Bing в области ИИ может привести Google к большим финансовым потерям и разрушить псеводмонополию последней. Google отчаянно нуждается в собственном средстве ИИ для поисковика, однако сможет ли компания быстро достичь со своим Bard тех же результатов, что и Bing с ChatGPT, пока совершенно не ясно.

Процессор называется Galaxy Chip и должен быть готов в 2025 году. Скорее всего процессор будет основан на архитектуре ARM, а совсем недавно Samsung Electronics начала разработку собственной микроархитектуры. Чип с собственной микроархитектурой должен быть готов в 2027 году. Однако этот чип планируется для смартфонов.

У Samsung есть собственное семейство процессоров Exynox, которое основано на архитектуре ARM. При этом последний телефон на базе Exynox был выпущен в январе 2022 года, так что желание компании создать новую модель SoC вполне очевидно.

Сама Samsung отрицает работу над новым процессором, но ведь дыма без огня не бывает.

MicroLED-панели обладают существенными преимуществами, по отношению к OLED. Они ярче, обладают большим контрастом и превосходной цветопередачей. У них лучше видимость под прямыми солнечными лучами. Кроме того, MicroLED-панели обладают большей энергоэффективность, что позволит портативным системами дольше работать от одной зарядки.

Сейчас компания Samsung планирует освоить эту технологию к концу года, чтобы уже в следующем приступить к её коммерциализации. Основным направлением применения называются смарт-часы.

Благодаря новому SSD южнокорейский гигант обещает обеспечить высочайшую производительность для ежедневной работы и игр. Так, скорость последовательного чтения в 1,6 раза выше, а записи — в 1,8 раза выше, чем у предшественника PM9B1. Если говорить буквально, то скорость чтения достигает 6000 МБ/с, а записи — 5600 МБ/с. При случайном доступе скорость чтения достигает 900K IOPS, а записи — 1M IOPS.

Кроме того, SSD Samsung PM9C1 обеспечивает на 70% большую энергоэффективность в работе и на 10% в режиме ожидания, что крайне важно для ноутбуков.

Также компания сообщает, что накопители поддерживают стандарт безопасности Device Identifier Composition Engine (DICE), созданный Trusted Computing Group (TCG).

Накопители Samsung PM9C1a будут доступны в объёме 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ и будут предложены в различных форматах M.2. К сожалению, сроки начала продаж компания не называет.

Дисплей для мобильных устройств Flex Hybrid OLED, показанный на выставке CES 2023, с одной стороны можно согнуть, а с другой — растянуть.

Изначально дисплей имеет диагональ 4,2”, однако его можно разложить до 10,5” с соотношением сторон 4:3, что весьма удобно для работы. Однако если вы хотите развлечений, то с правой стороны экран можно вытянуть, превратив его в дисплей диагональю 12,4” с соотношением сторон 16:10.

Растяжение компенсируется за счёт увеличенной толщины экрана в этом месте, превращая изначально небольшой дисплей в крупный 12,4” OLED-планшет.

Новые чипы обладают большей энергоэффективностью и на 23% большей производительностью, чем предыдущее поколение чипов DRAM. Технологический прорыв оказался возможен за счёт применения high-κ материалов, которые увеличивают ёмкость ячеек. Кроме того, компания также усилила критически важные цепи.

Согласно пресс-релизу Samsung, новые микросхемы DRAM DDR5 используют многослойную литографию для обеспечения «наибольшей плотности в индустрии», обеспечивая на 20% большую продуктивность при выпуске блинов. Эти чипы способны передавать данные на скорости до 7,2 Гб/с, один из самых высоких показателей в отрасли.

Корейский гигант планирует начать массовое производство памяти DDR5 DRAM 12-нм класса в начале этого года. В продаже она будет доступна в IV квартале.

Приложение для «Self Repair Assistant» сделано для операционной системы Android в фирменном синем цвете с шестерёнкой и гаечным ключом и описанием, что оно предназначено для самостоятельного ремонта, обслуживания и настройки устройств, включая смартфоны, смарт-часы, планшетные ПК и беспроводные наушники.

В заявке в патентном бюро утверждается, что приложение может предложить пользователям руководство по ремонту и частичную информацию по устройства Samsung Galaxy и является результатом сотрудничества Samsung и iFixit, обеспечивая онлайн-инструмент для ремонта с доступом к OEM-деталям и инструкциям.

Пока библиотека программы содержит весьма ограниченное количество устройств из тех, что вышли в августе, включая Samsung S21, S21 Plus, S21 Ultra, S20, S20 Plus, S20 Ultra и Tab S7 Plus. В Tame Apple Press уверяют, что Samsung скопировала их программу DIY-ремонта, за исключением того, что у Apple она дешевле и более полезна.

Память получила название GDDR6W. Её чипы изготовлены в классическом пакете BGA и будут предназначены для устройств среднего сегмента.

В настоящее время чипы GDDR6 и GDDR6X содержат память DRAM и 32-битный интерфейс. В то же время GDDR6W содержит два таких ядра памяти и два интерфейса в 32 бита. В результате объём чипа увеличился с 16 Гб до 32 Гб, а ширина интерфейса с 32 бит до 64 бит.

Технология, по которой собираются эти микросхемы, получила название Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Она пришла на замену традиционным печатным платам с распределительным слоем, обеспечивая меньшую толщину и лучшее соединение.

Таким образом, GDDR6W использует тот же протокол, что и GDDR6, но обеспечивает большую ёмкость и пиковую производительность. По сравнению с GDDR6 скорость передачи данных вырастает с 88 Гб/с до 176 Гб/с, а объём чипа с 16 Гб до 32 Гб. То есть для размещения одинакового объёма памяти потребуется вдвое меньше микросхем.

По сути, Samsung создала аналог HBM2E, только заметно дешевле и проще в монтаже на плате.