7994420702;horizontal

Новости про NAND

QLC память Toshiba обладает достаточной надёжностью #

12 июля 2017

Несколько дней назад компания Toshiba представила миру первые четырёхячеестые чипы энергонезависимой памяти. Однако многие обозреватели выразили сомнения в её надёжности.

Дело в том, что для хранения одного бита на ячейку необходимо использовать два состояния напряжения. В памяти MLC — четыре, TLC — восемь, а QLC — целых шестнадцать. Это приводит к частому появлению ошибок из-за повреждения данных, которые могут произойти в связи с большим количеством состояний заряда. Для успешного коммерческого использования технологии специалистам придётся применять различные механизмы коррекции.

Память QLC от Toshiba

Как оказалось, Toshiba с этим успешно справилась. По её данным, память 3D QLC NAND выдержала порядка 1000 циклов программирования/очистки, что близко к значениям TLC NAND. Это заметно выше 100—150 циклов, которые прогнозировали специалисты для QLC.

Ожидается, что массовое производство продукции на базе QLC памяти начнётся в конце 2018 или начале 2019 года.

NAND, QLC, Toshiba, тестирование


Дефицит NAND и DRAM продлится до 2018 года #

5 июля 2017

В течение всего года мы постоянно слышим о дефиците чипов как оперативной, так и энергонезависимой памяти. Когда в конце 2016 года этот дефицит образовался, многие полагали, что это кратковременный кризис. Однако теперь аналитики уверены, что он продлится до 2018 года.

По информации Рейтер, растущий спрос на NAND как на мобильном рынке, так и на рынке PC, привёл к тому, что некоторые поставщики стали завышать цену на свои изделия, гарантируя при этом стабильные долгосрочные поставки. Так, один из неназванных производителей сообщил, что за дополнительные деньги заключил шестимесячное соглашение на поставку чипов, хотя обычно в этом бизнесе заключаются месячные или квартальные договоры.

DRAM

В настоящее время Apple приобрела примерно 18% всех годовых поставок памяти NAND, что необходимо ей для производства iPhone нового поколения. Обычно компании перекрывают этот всплеск поставок дополнительными складскими запасами, заготовленными в первом полугодии. Однако длящаяся больше чем полгода нехватка не позволила ни одному из производителей запастись микросхемами. Поэтому к сентябрю, когда Apple выпустит новый iPhone, дефицит станет ещё более острым.

Samsung отказалась комментировать данную информации, но известно, что ранее в этом году фирма отложила выпуск SSD объёмом 4 ТБ в связи с нехваткой памяти. Другой производитель памяти, SK Hynix, сделал заявление, сообщив Рейтер, что сроки поставки чипов давно прошли, и складские запасы остаются постоянно на низком уровне.

Обозреватели отмечают, что ситуация должна улучшиться в 2018 году, когда SK Hynix и Samsung запустят новые заводы, ну а пока нам придётся мириться с дефицитом и платить за него из своего кармана.

NAND, аналитика, оперативная память, прогнозы, финансы

«Kit Guru»

Toshiba анонсирует чипы памяти QLC #

1 июля 2017

Компания Toshiba анонсировала последнее поколение памяти NAND 3D, которое позволяет хранить 4 бита на ячейку памяти. Данная технология получила название Quadruple-Level Cell или QLC.

Благодаря технологии QLC, представленной 64-слойной стековой структурой, Toshiba сможет представить миру кристаллы крупнейшего объёма в 768 Гб (96 ГБ). Новая память также позволяет создавать 1,5 ТБ устройства с 16-слойной архитектурой кристаллов в едином пакете, что также на 50% увеличивает ёмкость пакета, по сравнению с прошлым поколением устройств.

Память типа QLC имеет те же проблемы (если не большие), с которыми столкнулись разработчики при выпуске памяти MLC. Главная из них заключается в том, как поместить данные в одну ячейку без влияния на надёжность хранимых данных и производительность. Так что вопрос того, смогут ли SSD, основанные на QLC NAND, предложить достаточную производительность, остаётся открытым.

Память QLC от Toshiba

Скорее всего данная память найдёт себе место в накопителях для ЦОД, где ключевую роль играют низкое энергопотребление и физический размер накопителя. Однако, возможно, QLC можно будет встретить и в некоторых других отраслях.

Как сообщает разработчик, образцы устройств на основе памяти QLC поставляются производителям SSD и контроллеров для SSD с июня месяца, которые используют новую память для разработки накопителей. Новое поколение образцов будет представлено в августе в ходе Flash Memory Summit 2017.

flash-память, NAND, QLC, Toshiba

«Fudzilla»

Western Digital анонсирует SSD накопители на базе 64-слойной памяти #

19 июня 2017

Компания Western Digital представила первые продукты на базе 64-слойной памяти 3D NAND. Эти твердотельные накопители предназначены для энтузиастов-сборщиков компьютеров, розничных продавцов и построителей систем. При этом накопители будут доступны под брендами WD Blue и SanDisk.

Обе линейки будут представлены в объёмах от 250 ГБ до 2 ТБ в форматах 2,5” толщиной 7 мм. А под маркой WD также будет выпущен M.2 2280 SSD.

Устройства обоих брендов будут предлагать скорости на уровне 560 МБ/с при чтении и 530 МБ/с при записи, они получат трёхлетнюю гарантию и наработку на отказ в течение 1,75 миллиона часов.

WD Blue SSD

Так в чём же разница между WD Blue и SanDisk? Накопитель под маркой WD проходит специальное тестирование функциональной целостности в лаборатории и поставляется с ПО Acronis True Image и WD SSD Dashboard, которое позволяет контролировать параметры накопителя и обновлять прошивку.

Накопитель под маркой SanDisk предполагается для установки в ноутбуки, что позволит получить стандартные преимущества, вроде снижения шума, энергопотребления и ускорения загрузки. Так что можно смело утверждать, что обе версии накопителей эквивалентны. Вероятно, Western Digital хочет изучить спрос и определить, какой из брендов окажется более успешным на рынке твердотельных накопителей.

Цена на оба продукта стартует со 100 долларов США за версию минимального объёма. В продажу накопители поступят в третьем квартале этого года.

NAND, SanDisk, SSD, Western Digital

«Inquirer»

Samsung может стать крупнейшим производителем микросхем #

16 мая 2017

Обозреватели рынка полупроводников уверяют, что в скором времени может появиться новый мировой лидер в этой отрасли — компания Samsung должна стать крупнейшим производителем чипов, сместив с пьедестала Intel.

Поскольку «корона» победителя определяется по количеству общих продаж, лидер отрасли может смениться в связи с высоким спросом на чипы DRAM и NAND, которые успешно производятся южнокорейским гигантом. Многие пользователи, особенно в Китае, предпочитают смартфоны с большим объёмом ОЗУ и большим объёмом встроенной памяти, что играет Samsung на руку. Кроме того, цены на DRAM и NAND выросли в первом квартале на 40 и 45% соответственно, что позволяет компании зарабатывать ещё больше средств и способствует росту производства.

Гибридный чип NAND и DRAM от Samsung

Аналитики из IC Insights полагают, что в этом году рынок DRAM вырастет на 39%, в то время как рост рынка NAND составит 25%.

Прогнозируется, что во втором квартале Intel сообщит о продажах на 14,4 миллиарда долларов, в то время как Samsung отчитается о продажах на 14,9 миллиардов. Учитывая обстоятельства и высокую цену на память, аналитики ожидают, что Samsung обойдёт по продажам Intel по результатам 2017 года.

Тем не менее, если к концу года цена на микросхемы памяти быстро снизится, Intel может сохранить за собой лидерство.

Intel, NAND, Samsung, микросхемы, оперативная память, прогнозы, производство, рынок


7994420702;horizontal

Цены на NAND память должны снизиться #

2 мая 2017

Цены на твердотельную память типа NAND за последние месяцы заметно выросли, однако аналитики прогнозируют их снижение уже в текущем квартале.

Такое мнение выразил глава Phison Electronics Хеин Сен Пуа. Однако в третьем квартале цены вновь начнут расти, поскольку на конечном рынке вновь повысится спрос.

Переход производителей от технологии NAND 2D к 3D привёл к опустошению складских запасов и росту цены на чипы — отметил Пуа.

Глава Phison Electronics Хеин Сен Пуа

Кроме того, OEM производители неохотно поставляют свою продукцию, ведь на фоне растущей цены они только теряют деньги, увеличивая свои продажи. В результате складские запасы оптовых поставщиков истощились, и они начали предлагать устройства с меньшим объёмом памяти. К примеру, некоторые производители, преимущественно в Китае, вместо SSD объёмом 128 ГБ стали поставлять устройства с 96 ГБ. Пуа отметил, что дефицит коснулся даже eMMC устройств объёмом в 4 ГБ и 8 ГБ.

Руководитель компании выразил уверенность, что в ближайшее время цены на память скорректируются, однако уже в третьем квартале, на фоне спроса со стороны Apple iPhone и других новых смартфонов, они начнут расти.

Что касается поставщиков, то их склады заполнятся в мае и июне, когда производители начнут массово выпускать 3D NAND продукты. Уже в четвёртом квартале более половины всех чипов памяти будут изготовлены по 64-слойной 3D NAND технологии.

flash-память, NAND, прогнозы, рынок, финансы

«DigiTimes»

SK Hynix представила 72-слойную NAND #

29 апреля 2017

Компания SK Hynix первой в мире представила чипы стековой NAND памяти объёмом 256 Гб и высотой 72 слоя. Чипы построены на массивах памяти 3D NAND Flash по три уровня на ячейку (TLC).

В результате инженеры смогли разместить в полтора раза больше ячеек, чем в 48-слойных чипах, которые уже находятся в массовом производстве.

Модули памяти SK Hynix

Напомним, что SK Hynix выпустила 36-слойные чипы объёмом 128 Гб в августе прошлого года, а с ноября выпускает микросхемы с 48 слоями. Инженеры отметили сложность проделанной работы, сравнив её со строительством 4 миллиардов небоскрёбов высотой в 72 этажа каждый на одной площадке. Новые 256 Гб чипы имеют на 30% большую эффективность в производстве и на 20% большую производительность. В настоящее время на базе этой памяти SK Hynix разрабатывает NAND Flash решения для построения твердотельных накопителей и решений хранения данных для смартфонов.

Улучшая производительность, имея высокую надёжность и низкое потребление энергии, SK Hynix надеется сохранить за собой лидирующие позиции на рынке твердотельной памяти.

flash-память, Hynix, NAND


Samsung готовит Z-SSD #

31 марта 2017

Несмотря на то, что NAND память не так давно присутствует на рынке накопителей для PC, многие компании ищут ей замену. Одним из таких решений стала память Intel/Micron 3D XPoint, но не единственным.

Компания Samsung ранее представила память Z-NAND, и теперь готовится выпустить первый накопитель на её основе.

Совмещая возможности NAND и DRAM, память Z-NAND по-прежнему остаётся памятью NAND, со всеми её недостатками. Информации об этом типе памяти не много, однако, разработчик уже сообщил некоторые технические характеристики SSD на её основе.

Samsung Z-SSD

Будущий Z-SSD от Samsung получит объём 800 ГБ и будет представлен в виде PCIe 3.0 платы половинной высоты. Накопитель будет использовать стандартные 4 линии шины. Скорость последовательного чтения и записи составит до 3200 ГБ/с, что на треть выше, чем у Intel Optane DC P4800X. Скорость случайного чтения блоками по 4 кБ составит 750 000 IOPS при чтении и 160 000 IOPS при записи. При этом чтение оказалось быстрее, чем у Optane, но запись — заметно медленнее. Стоит отметить, что части этого прироста в скорости удалось добиться за счёт нового контроллера. К сожалению, о надёжности накопителя Samsung ничего не известно, так что нельзя сделать полноценное сравнение устройств на памяти 3D XPoint и Z-NAND.

Samsung Z-SSD

О доступности и цене также пока ничего не известно, но некоторые заказчики уже получили пробные образцы накопителей.

NAND, Samsung, SSD

«Eteknix»

Toshiba готовит терабайтные чипы NAND #

11 марта 2017

Японская компания Toshiba сообщает о начале опытного производства продуктов на основе памяти NAND третьего поколения.

Новые 512 гигабитные чипы построены из 64 слоёв по технологии трёхуровневых ячеек хранящих по три бита на ячейку (TLC). Эти чипы станут частью модельного ряда продуктов BiCS FLASH.

Сейчас компания начала поставки опытных чипов объёмом 512 Гб, а их массовое производство компания начнёт во втором полугодии.

Новый флеш продукт обладает на 65% большей ёмкостью, по сравнению с прошлым поколением, в котором использовались 48 слоёв ячеек NAND. В дополнение к 512 Гб устройства линейка Toshiba BiCS FLASH будет включать 64-слойные 256 Гб решения, которые уже находятся в массовом производстве.

Toshiba

По словам Скотта Нельсона, старшего вице-президента подразделения памяти TAEC, «представление нами третьего поколения BiCS FLASH в паре с крупнейшим в промышленности 1 ТБ чипом заметно укрепляет наши позиции в качестве передового решения в области памяти, и мы продолжим развивать нашу 3D технологию для соответствия постоянно возрастающим требованиям рынка к объёму хранимых данных».

Таким образом, компания планирует выпустить по этой технологии микросхему, объёмом 1 ТБ.

Чип будет использоваться в накопителях для ЦОД, а также найдёт себе место в SSD продуктах, а значит, он будет достаточно дёшев для использования в игровых системах хай-энд уровня.

flash-память, NAND, Toshiba

«Fudzilla»

Western Digital выпускает 512 гигабитные 64-слойные чипы #

9 февраля 2017

Компания Western Digital представила новые чипы NAND памяти, состоящие из 64 слоёв общим объёмом 512 гигабит.

Шива Шиварам, исполнительный вице-президент WD, отметил, что с июля 2016 года компания удвоила плотность чипов в 64-слойных стеках.

3D NAND от Toshiba

«Это превосходное дополнение к нашему быстро распространяющемуся портфелю технологии 3D NAND. Это также располагает нас к ответу на растущий спросу на накопители в связи с быстрым увеличением количества данных, используемых в широком спектре потребительских розничных, мобильных устройств и ЦОД», — отметил господин Шиварам.

Компания Western Digital разработала производственную технологию совместно с Toshiba. Эта совместная работа также позволила выпустить первую в мире 64-слойную память в июле 2016 года и 48-слойную память в 2015 г.

Когда же 512 гигабитная 64-слойная память появится в конечных продуктах, пока не сообщается.

NAND, Toshiba, Western Digital

«Fudzilla»

В 2017 году продолжится дефицит памяти NAND #

30 января 2017

В течение 2017 года сохранится дефицит памяти NAND. Об этом сообщил Кхень Сен Пуа, глава тайваньской компании Phison Electronics, которая выпускает контроллеры для USB накопителей и карт памяти.

При этом спрос на память со стороны производителей ПК, серверов, автопроизводителей и потребительской электроники останется высоким. В то же время производители чипов переходят на 3D NAND процесс, что приводит к опустошению складов, отмечает Пуа.

Контроллер Phison

Изначально ожидалось, что дефицит NAND памяти ослабнет к концу 2016 году, однако поставки оказались ниже, чем прогнозировалось.

Несмотря на то, что прибыль Phison напрямую зависит от количества поставленных микросхем памяти, Пуа даёт для своей компании обнадёживающий финансовый прогноз.

flash-память, NAND, рынок

«DigiTimes»

Toshiba анонсирует eMMC память нового поколения #

5 ноября 2016

Компания Toshiba America Electronic Components представила обновлённую линейку NAND устройств Embedded Multimedia Card (e-MMC) и Universal Flash Storage (UFS).

В отличие от обычных накопителей, эти устройства содержат контроллеры и память в одном пакете, упрощая создание устройств.

Новые e-MMC устройства доступны в объёмах от 16 ГБ до 128 ГБ. Все они изготавливаются по нормам 15 нм процесса, что делает эти чипы одними из самых маленьких в мире. Последовательное чтение данных достигает 320 МБ/с, а запись — 180 МБ/с, что на 2—20% быстрее памяти Toshiba прошлого поколения. Скорость случайного же чтения выросла примерно на 100%, а записи — на 140%.

Память Toshiba e-MMC и UFS

В памяти UFS используется более широкий интерфейс связи MIPI M-PHY, что позволило в новых модулях увеличить скорость чтения до 850 МБ/с, а записи — 180 МБ/с. Микросхемы UFS построены на той же 15 нм NAND памяти и доступны в объёмах от 32 ГБ до 128 ГБ.

Компания Toshiba производит для своих накопителей не только память, но и контроллеры. Так, фирма разработала собственное аналоговое ядро M-PHY 3.0 и цифровое ядро UniPro 1.6, интегрируемые в UFS контроллер. В результате полученные микросхемы отвечают всем требованиям по скорости работы.

e-MMC, flash-память, NAND, Toshiba


Цены на DRAM вырастут #

30 сентября 2016

По информации DRAMeXchange и сайта DigiTimes контрактные цены на память DRAM и NAND в четвёртом квартале этого года поднимутся более чем на 10%.

На фоне роста спроса на ноутбуки в Северной Америке, 4 ГБ модули DRAM, как типа DDR3, так и DDR4, поднимутся в среднем до 13,50 долларов. В то же время в четвёртом квартале цена продолжит расти и достигнет 15 долларов.

Оперативная память Samsung

Производители памяти продолжат расширять производство мобильной ОЗУ и прочих не связанных с ПК продуктов, для увеличения прибыли в связи с низким спросом на PC-память. «Ожидается, что мобильная DRAM займёт порядка 45% мировых поставок ОЗУ в четвёртом квартале этого года, а серверная память составит 25% всех поставок DRAM», — заявила Аврил Ву, директор по исследованиям DRAMeXchange. «Для сравнения, PC DRAM будет занимать менее 20% от всех поставок в четвёртом квартале».

Что касается NAND памяти, то аналитики отмечают, что цена на неё продолжит свой рост благодаря высокому спросу от производителей смартфонов, включая Apple и китайских производителей Huawei, Vivo и Oppo. Спрос на NAND память начнёт превышать предложение уже с третьего квартала.

NAND, оперативная память, прогнозы, финансы

«DigiTimes»

Western Digital анонсирует 64-слойную технологию 3D NAND #

29 июля 2016

Корпорация Western Digital объявила об успешном завершении разработки 3D NAND следующего поколения, BiCS3, которая включает 64 вертикальных слоя в стеке памяти.

Опытное производство чипов должно начаться на заводе в Йоккаити, Япония, а первая продукция будет выпущена уже в этом году. Коммерческое производство компания планирует наладить в первой половине 2017 года.

Western Digital

Исполнительный вице-президент по технологиям памяти Western Digital Сива Сиварам отметил: «BiCS3 будет использовать технологию 3 бит на ячейку, а также модернизации в высоком отношении производства полупроводников к обеспечению большей ёмкости, превосходной производительности надёжности при привлекательной цене. Вместе с BiCS2, нашим широко распространённым портфелем 3D NAND, мы увеличим нашу способность в предоставлении нашим розничным, мобильным и ЦОД клиентам полного спектра продукции».

BiCS3

Технология BiCS3 была разработана Western Digital совместно с партнёром Toshiba. Изначально стеки будут предлагать 256-гигабитную ёмкость, а позднее их ёмкость будет увеличена до половины терабита на единственном чипе.

NAND, Western Digital


Crucial выпускает первый 3D TLC SSD #

29 июля 2016

Компания Crucial выпустила модельный ряд накопителей MX300, которые стали первыми решениями фирмы на базе TLC памяти с вертикальным расположением слоёв.

Месяц назад компания представила 750 ГБ версию накопителя, а теперь стал доступен весь модельный ряд, который включает SSD объёмом 275 ГБ, 525 ГБ и 1 ТБ. Пока можно приобрести накопители для интерфейса SATA3, а в течение месяца фирма выпустит накопители в формате M.2.

Накопители предлагают скорость чтения на уровне 530 МБ/с, а записи — 510 МБ/с. Надёжность составляет 220 ТБ записанных данных, что позволит им проработать заметно дольше заявленной трёхлетней гарантии.

SSD Crucial MX300

Также серия накопителей Crucial MX300 получает аппаратное шифрование данных по алгоритму AES 256-бит, технологию повышения надёжности RAIN, систему защиты от повреждения файлов Exclusive Data Defence, а также систему контроля температуры Adaptive Thermal Protection.

В результате энергоэффективность SSD выросла в 90 раз, по сравнению с типичным жёстким диском. Благодаря технологии Extreme Energy Efficiency можно снизить энергопотребление SSD до 0,075 Вт и заметно продлить срок автономной работы ноутбука.

Цена на накопители составляет от 85 до 320 долларов США, в зависимости от объёма.

Crucial, NAND, SSD

«Inquirer»