SK Hynix изготовила первые образцы 321-слойной NAND-памяти
В ходе презентации на конференции FMS 2023 компания SK Hynix рассказала о прогрессе в области NAND-памяти, представив образец 321-слойной памяти TLC-4D-NAND Flash объёмом 1 Тб.
Компания рассказала о своём технологическом прорыве, которого она достигла после выпуска самой ёмкой на сегодня NAND-памяти со 238 слоями, которая уже находится в массовом производстве. Этот прорыв вызван ограничениями в количестве стеков и технологическими ограничениями, приводивших к невозможности изготовления чипа толщиной более трёхсот слоёв.
Новая терабитная память из 321 слоя обеспечивает 59% прирост производительности. Её планируют применять в накопителях стандарта PCIe 5.0. коммерческое внедрение памяти запланировано на первую половину 2025 года.