Примерно месяц назад в сеть попали сведения, сообщённые авторитетным ресурсом Digitimes, о том, что процент выхода годных 40-нм чипов у компании TSMC упал с 60 % на 40 %. В подтверждение этого факта приводились даже слова главы компании о том, что к началу следующего года доля выхода годных кристаллов будет улучшена.
Обозреватели рынка считают, что совокупный доход Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в первом квартале 2012 года окажется на самом высоком уровне и составит 3,5—3,6 млрд. долларов США, как и ожидало руководство.
Совокупный доход компании за первые два месяца текущего года достиг 2,32 млрд. Сайт DigiTimes, ссылаясь на обозревателей, отмечает, что за март компания ориентировочно заработала 1,2 млрд., таким образом, квартальный доход составит порядка 3,5 млрд. долларов США.
Растущие заказы на 65 нм и более технологичное производство являются ключевым фактором высоких мартовских продаж TSMC, которые позволят увеличить доход компании, по сравнению с февральскими 1,14 млрд. долларов США. Также обозреватели отмечают, что пик высоких заказов продержится ещё в течение нескольких месяцев, позволив компании хорошо заработать на этом. В связи с этим производитель планирует во втором квартале 2012 года увеличить совокупный доход ещё на 5—10% по сравнению с первой четвертью.
Как сообщается, TSMC начали работать в полную силу на своих 12” заводах благодаря большим заказам на 28 нм микросхемы в марте месяце. Впрочем, заказы на 40 нм и 65 нм продукцию также выросли. Сайт, ссылаясь на производителей мобильных устройств, сообщает, что высокий спрос на высокотехнологичное производство компании продержится до середины третьего квартала.
В предверии выхода сложнейшего чипа NVIDIA Fermi новость о решённых проблемах с производством 40 нм микросхем как нельзя кстати.
Как сообщил прессе представитель TSMC Mark Liu, фабрики компании вышли на расчетное качество 40 нм техпроцесса, и теперь процент выхода годных чипов не уступает отлаженному процессу 65 нм производства. С учётом, того что TSMC является основным изготовителем графических процессоров NVIDIA, теперь можно не так опасаться за производство будущих чипов с архитектурой Fermi — есть все шансы увидеть большое количество продуктов на их базе. Напомним, что именно проблемы с нехваткой годных чипов в свое время «отравили» выход GPU GT200 и задержали появление 40 нм решений NVIDIA для низшего и среднего уровня.
Также TSMC открыла пятое производственное здание фабрики Fab 12 в рамках подготовки к производству по 28 нм техпроцессу в третьем квартале 2010, и объявила о планах построить и шестое здание для перспективного производства по 22 нм техпроцессу.С целью удешевления производства полупроводниковая индустрия постоянно стремиться увеличить диаметр пластины, на которую оптическим методом проецируется матрица чипов. В настоящее время широко используется оборудование, позволяющее печатать пластины диаметром 300 мм. По слухам, крупнейшая полупроводниковая фабрика TSMC намерена перейти в 2012 году на использование 450-миллиметровых пластин.
Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.
Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.
Йен-Сен Юань планирует в октябре посетить главного контрактного производителя чипов для NVIDIA — тайваньскую полупроводниковую кузницу TSMC.
Господин Юань рассчитывает провести переговоры с главой TSMC, Моррисом Чангом, о контрактных ценах на производство 40-нм чипов.
Наверняка также глава NVIDIA ознакомится с 40-нм техпроцессом, в котором процент выхода годных кристаллов по словам TSMC возрос с 30 % до 60 %, а также с состоянием дел по производству чипа NVIDIA GT300. Стоит напомнить, что по некоторым данным из-за большой площади и сложности кристалла процент выхода годных чипов GT300 находится ниже допустимого уровня.
Также во время встречи будут обсуждены условия партнерства с соблюдением 28-нм норм, пилотное производство с соблюдением которого начнётся уже в первой четверти 2010 года, а массовое — в 2011 году.
Между тем, ресурс DigiTimes отмечает, что господин Юань также посетит компанию VIA Technologies для окончательного подтверждения соглашений по платформе ION 2, которая должна выйти в декабре.
Компания Apple стала первой, кто стал использовать технологию TSMC N3 для своих процессоров, но даже для неё очень сложно справиться со столь высокой производственной стоимостью.
Всего несколько лет назад выпуск одного 300 мм блина TSMC стоил порядка 5000 долларов, в зависимости от заказчика. Однако теперь, с переходом на 3 нм процесс, цена одного блина выросла до 20 000, в 4 раза. И такая стоимость оказалась неподъёмной для NVIDIA и AMD. Как известно, NVIDIA уже использовала процесс N8 от Samsung, однако производит Ada Lovelace по процессу 4N снова на TSMC. Дальнейший же технологический рывок будет стоить для компаний слишком дорого.
Однако у производителей мобильных систем выбора нет. И Qualcomm, и MediaTek вынуждены использовать TSMC N3 как наиболее эффективное решение на рынке. Сообщается, что аналогичные решения Samsung дают на 10% меньшую производительность. Заказчики же крупных процессоров, такие как AMD и NVIDIA, пока ожидают удешевления процесса производства, в надежде на снижения брака и уменьшение себестоимости, либо же доводки аналогичной технологии у конкурентов.
Сможет ли Samsung догнать TSMC пока не ясно. У тайваньской компании дела пока идут неплохо, однако в будущем возможны изменения. Кроме того, Intel возлагает большие надежды на модель IDM 2.0 Fab, и если она сможет добиться успеха с технологией Intel 18A, это непременно разобъёт монополию TSMC.
Десяток крупнейших клиентов TSMC начали сокращать свои заказы на производство процессоров, что свидетельствует о проблемах на рынке полупроводников.
Крупнейший производитель микросхем, TSMC, в ближайшее время сократит производство процессоров хай-энд класса. Причиной этому стал экономический спад, накрывающий планету. По данным DigiTimes в 2023 году десять крупнейших заказчиков сокращают заказы, что негативно скажется и на доходах и самой TSMC. Как известно, в конце декабря компания начала массовое производство микросхем по 3 нм нормам. Первоначальный спрос на него был велик, однако теперь интерес к нему снижается.
При этом спрос на 4/5 нм производство остаётся весьма высоким, а процессы 6 нм и 7 нм будут использованы намного меньше, загрузка оборудования составит порядка 50%. Объяснение этому весьма простое: на фоне мирового финансового кризиса люди вряд ли будут покупать новые гаджеты хай-энд уровня, что даёт дополнительный смысл для продолжения использования технологии нынешнего поколения с размерами элементов 4-5 нм.
В свою очередь, это приведёт к сокращению поступления финансов к TSMC и сложностям с инвестициями в дальнейшее развитие технологии.
Как известно, компания TSMC начала производство микросхем по 3 нм нормам. Этот техпроцесс включает все последние достижения науки, однако он же стал предвестником больших проблем дальнейшего развития.
Дело в том, что по данным самой TSMC, плотность кэш-памяти SRAM в новой технологии 3NE будет точно такой же, как и у 5 нм предшественника.
Более совершенная версия 3NB является более нишевой, и она уже будет иметь некоторое масштабирование SRAM, правда, всего на 5% по сравнению с 5 нм. При этом транзисторы в ядрах будут уменьшены в традиционные 1,6—1,7 раза, хотя этот процесс весьма сложен и эти цифры говорят о Законе Мура весьма приближённо.
Проблема заключается в том, что уменьшить размер процессора, не уменьшая физический размер кэша — невозможно. Процессор настолько большой, насколько большой у него кэш. Место на кристалле, занятое кэшем, не может быть использовано под размещение логики, а учитывая рост числа логических транзисторов производителям микросхем нужно продолжать наращивать размер кэша, чтобы избежать узкого места, связанного с памятью.
И размер транзисторов, с каждым производственным поколением, продолжает сокращаться, а вот компенсировать увеличение кэша за счёт уменьшения SRAM — не удаётся. И именно этот процесс может стать началом конца Закона Мура.
Компании Apple и Intel станут первыми получателями микросхем, изготовленных по новой технологии TSMC, 3 нм, и произойдёт это раньше, чем технология станет доступной остальным игрокам рынка.
Сайт Nikkei Asia сообщает, что Apple и Intel уже тестируют конструкцию своих микросхем с производственной технологией 3 нм от TSMC. Суть процесса заключается в получении готовых микросхем во второй половине следующего года.
По данным TSMC, технология 3 нм может увеличить производительность вычислений на 10—15%, по сравнению с 5 нм, при этом снизив энергопотребление на 25—30%.
По всей видимости, первым устройством с 3 нм процессором станет Apple iPad. Телефоны iPhone, которые выйдут в следующем году, должны использовать 4 нм процессоры из-за графиков планирования.
Что касается Intel, то она работает над двумя 3 нм проектами с TSMC, которые нацелены на ноутбуки и центры обработки данных. Массовое производство этих процессоров запланировано на конец 2022 года.
Лидер в области производства микросхем, компания TSMC, уже массово производит маломощные чипы по технологии N5. Её модификацией станет N4, однако уже на следующий технологический этап, N3, у компании есть множество заказов.
Технология N3 позволит поднять производительность на 10—15%. При этом массовое производство по технологии с элементами 3 нм начнётся во второй половине 2022 года. Этот основанный на FinFET процесс обещает заметный прорыв, по сравнению с N5 первого поколения. Он не только обеспечит прирост производительности в 10—15%, но и снизит энергопотребление на 25—30% при той же скорости. Плотность транзисторов увеличится в 1,7 раза, а памяти SRAM в 1,2 раза. Плотность аналоговых устройств возрастёт в 1,1 раза.
Спрос на эту технологию будет крайне высоким. Компания ожидает, что по этому процессу будет произведено вдвое больше микросхем, чем по N5.
Следующий шаг, N2, станет самым значим прорывом в производстве микросхем за последние годы. В этом процессе TSMC откажется от FinFET в пользу нанолистовой технологии. По словам компании, нанолистовые транзисторы имеют на 15% меньше Vt-вариаций, что «очень хорошо», по сравнению с FinFET.
Также говоря о 2 нм технологии, компания сообщила, где будет находится это предприятие. Его построят в тайваньском Синьчжу. Называться предприятие будет Fab 20. Пока же возведение завода находится на этапе приобретения земли.
Последние годы учёные единогласно заявляют, что нынешняя электронная промышленность приблизилась к своему пределу уменьшения.
Безусловно, производители ищут выход из этой ситуации, пробуют различные материалы, которые позволят им и дальше сокращать размеры транзисторов. И вот, вслед за IBM, которая анонсировала 2 нм техпроцесс, крупнейший мировой производитель микросхем, TSMC, при поддержке Национального университета Тайваня и Массачусетского института технологии, объявил о разработке материала под названием полуметаллический висмут, который должен обеспечить возможность производство чипов с элементами в 1 нм в будущем.
По мере уменьшения размеров элементов производители сталкиваются с растущим влиянием их сопротивления и снижением силы тока на контатных электродах, которые отвечают за подачу питания. Согласно проведённому исследованию, использование полуметаллического висмута в качестве контактных электродов транзисторов может значительно снизить сопротивление и повысить силу проходящего тока. И всё это на контактах толщиной в 1 атом.
Пока технология находится на экспериментальном этапе, так что до коммерческой реализации 1 нм микросхем придётся подождать несколько лет.
Сражение с законами физики всегда было нелёгким. Компании Samsung, TSMC и Intel прилагают массу усилий к разработке микросхем всё меньшего масштаба. Современные микросхемы имеют транзисторы, состоящие из нескольких атомов, и процесс их уменьшения даётся всё труднее.
По информации Digitimes компания TSMC столкнулась с трудностями при разработке 3 нм процесса, которые могут привести к задержке реализации технологии. В свою очередь и Samsung не может достичь успеха с 3 нм технологией, что также выбивает её из графика. Всё это может привести к тому, что 5 нм процесс будет существовать дольше, чем планировалось, замедлив прогресс компаний, полагающихся на передовые технологии производства.
Если это так, то у Intel есть отличный шанс догнать Азиатские компании. В настоящее время Intel расширяет ассортимент продуктов, изготавливаемых по 10 нм нормам. При этом 10 нм технология Intel эквивалентна 7 нм TSMC в плане размеров транзисторов.
Компания TSMC дополнила свою дорожную карту на 2023 год новой технологий производства — 3nm Plus.
Это будет улучшенная версия технологии 3 нм. Наверное, никого не удивит, что одним из первых клиентов на неё будет Apple. Это компания всегда отличалась большими аппетитами на производственные мощности. И теперь эти аппетиты выросли, ведь к SoC для iPhone и iPad теперь добавились ещё и процессоры для ПК.
Массовое производство по 3 нм технологии начнётся уже во второй половине 2022 года. А уже годом позднее появится улучшенная версия этой технологии.
В настоящее время тайваньский производитель микросхем является лидером рынка и предлагает удобные для разработчиков решения и передовые технологии производства. На втором месте находится Samsung, однако её технологии не столь совершенны, как у TSMC. Остальные же производители уже несколько лет не могут угнаться за лидерами.
Сайт DigiTimes опубликовал некоторые данные по ожидаемым поставкам высокотехнологичных комплектующих.
Сайт отмечает, что первая половина 2020 года будет разочаровывающей для производителей PC, поскольку поставки устремятся резко вниз. И дело усугубляется тем, что пандемия не закончится быстро и наверняка повлияет и на более отдалённые периоды. К примеру, Asustek ожидает, что прибыль за первый квартал снизится на 30%, а на второй — на 40%.
Что касается других секторов рынка, то здесь все обозреватели смотрят на TSMC, которая является своеобразным барометром. Компания производит микросхемы для таких гигантов как Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm и Huawei, однако пока она не вносила корректив в планы на I квартал 2020 года. Однако до публикации результатов нельзя говорить, насколько сильно пандемия повлияет на всю индустрию.
Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.
На первую половину 2019 года TSMC получила меньше заказов на 7 нм процесс, чем планировалось. В результате производственные мощности будут загружены только на 80—90%. Заказывать производство будет не только Apple, но также HiSilicon и Qualcomm. Эту информацию распространил китайский ресурс Commercial Times.
Пока TSMC отказалась комментировать данную информацию. Свой финансовый отчёт и прогнозы компания планирует представить на встрече с инвесторами в середине января.
Ранее компания сообщала, что к концу 2018 года у неё в производстве будет более 50 конструкций чипов, изготавливаемых по 7 нм нормам. К концу 2019 года их количество возрастёт до 100. При этом в 2019 году доля 7 нм чипов составит 20%.
Один из лидеров рынка по производству интегральных схем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ведёт работу, которая позволит ему приступить к рисковому производству микросхем по 5 нм нормам в первой половине 2019 года. Об этом заявил соисполнительный директор компании Марк Лиу.
Технология производства с размером элементов 7 нм будет готова для рискового производства уже в ближайшие месяцы, а массовое производство, по словам Лиу, должно начаться в 2018 году.
Для усовершенствованной версии 7 нм технологии TSMC применит экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), а также будет её полноценно использовать для 5 нм процесса.
Поскольку 10 нм технологию TSMC используют в основном для мобильных устройств, компания решила ускорить разработку, и начать выпуск коммерческих чипов по этому процессу уже в этом квартале. При этом во второй половине 2017 года поставки будут быстро расти.
Компания TSMC сообщила о том, что закон Мура продолжает действовать, и главной движущей силой стали инновации.
По словам исполнительного директора TSMC Марка Лиу, компания сохранит свой статус лидера технологии, и это всегда являлось фундаментальной стратегией. Сейчас компания массово производит 16 нм процессоры, а в конце года начнёт массовое производство по 10 нм нормам. А уже в начале следующего года компания приступит к рисковому производству по 7 нм технологии, также параллельно занимаясь разработкой 5 нм технологии.
В то же время, не прекращая работу над 5 нм процессом, компания занимается и исследованиями 3 нм технологии. По словам Лиу, в этих исследованиях заняты порядка 300—400 инженеров.
Более того, директор отметил, что его компания активно работает с университетами по разработке 2 нм технологии, и добавил, что используя эти технологические прорывы, закон Мура сохранят свою актуальность.
Президент и соисполнительный директор TSMC, господин Веи, выразил уверенность, что Интернет вещей станет новым движителем полупроводниковой отрасли.
Веи считает, что рынок чипов для здравоохранения достигнет к 2017 году в производственном объёме 6,8 миллиарда долларов. В то же время обычный дом к 2020 году будет содержать более чем 500 смарт устройств.
Он заявил, что мобильные устройства уже заменили ПК в роли основного движителя полупроводникового рынка, и в 2014 году порядка 1,88 миллиарда телефонов было поставлено на рынок, при этом 1,2 миллиарда из них — смартфоны. Технология также заставляет устройства прогрессировать. Беря за пример ПК, их уровень проникновения был поднят благодаря более совершенной технологии производства чипов.
Траты на разработку и исследования в области полупроводников в 2013 году составили 56 миллиардов долларов, при этом полупроводниковая промышленность США потребила 33 миллиарда. Веи отметил, что при этом в Тайване на исследования в области полупроводников было потрачено 5 миллиардов долларов.
Также Веи выразил восхищение, что в 2014 году из 10 компаний, которые больше всего вложили денег в исследования полупроводников, значится две компании из Тайваня. Траты самой TSMC за прошлый год составили 1,87 миллиарда долларов США, позволив фирме занять пятое место в этом рейтинге. Однако её быстро догоняет MediaTek, которая на разработку и исследования потратила 1,43 миллиарда.
Компании TSMC и Imagination Technologies объявили о начале очередного этапа их взаимного сотрудничества, нацеленного на разработку следующего поколение GPU Imagination — 6-й серии PowerVR.
Новый графический процессор пока не готов к выпуску, однако может быть использован в SoC будущих разработок, включая изготовленные по 16 нм техпроцессу FinFET на заводах TSMC. Две компании будут работать над созданием нового референтного дизайна системы, использующей стандарты с высокой пропускной способностью памяти и технологию TSMC 3D IC.
Производительность GPU 6-й серии будет необходима при создании будущих поколений SoC, при которых дизайнерам понадобятся более сложные и разнообразные технологические решения, такие как 16FinFET от TSMC.
«Посредством разнообразных проектов, инициированных данным партнёрством, Imagination и TSMC сработали вместе, чтобы показать, как SoC изменят будущее мобильных и встраиваемых продуктов», — заявил исполнительный директор Imagination Хуссеин Яссаи.
Вице-президент TSMC Клифф Хоу пояснил, что необходимость в высокопроизводительном мобильном GPU в будущем ускорит процессы производства чипов, так же, как разработки CPU стали продвигать новые техпроцессы в девяностых.
В сети появились сведения о планах известного контрактного производителя микросхем, компании Globalfoundries, по выпуску чипов с новыми техпроцессами производства.
Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.
Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.
Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.
Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.
Разработчик процессоров, компания ARM, выпустила пакет оптимизации для 28 нм и 40 нм производств Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Компания ARM, под лицензией которой работает множество разработчиков чипов, включая Qualcomm, Texas Instruments, NVIDIA и Samsung улучшили производственную технологию TSMC, предложив пакет оптимизации производства. Разработчик утверждает, что предложенные оптимизации для их процессоров Cortex-A5, Cortex-A7, Cortex-A9 и Cortex-A15 помогут прочим разработчикам использовать производственные нюансы TSMC в полной степени.
Предложенные ARM спецификации предполагают, что все лицензированные разработчики будут производить продукцию на заводах TSMC. При этом сама TSMC заявляет о наличии проблем с 28 нм техпроцессом. Рядовые пользователи могут заметить это в задержках выхода линеек видеокарт AMD Radeon HD 7000 и NVIDIA GeForce GTX 680, которые изготавливаются именно на этих предприятиях. По существующим сведениям, компания имеет проблемы с выходом годных чипов, изготовленных по 28 нм топологии.
Также интересным является тот факт, что когда ARM попросила TSMC оказать содействие в 28 нм техпроцессе своим партнёрам, TSMC просто не ответили.
Несмотря на всё это пакет оптимизаций от ARM станет, несомненно, популярным, особенно у тех компаний, которые стремятся максимально сжать всё то, что они получают от конструкторов ARM, используя для этого все возможности как нового 28 нм техпроцесса, так и устоявшейся и зрелой 40 нм технологии. Однако если TSMC не сможет удовлетворить все запросы своих клиентов, ARM придётся разработать и выпустить пакет оптимизаций и для других производителей чипов, например GloFo.
По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.
Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?
В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.
Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.
При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.
NVIDIA Corp. говорят, что они усвоили урок с 40 нм технологией и не повторят своей ошибки с 28 нм техпроцессом. Компания потратила много времени на изучение особенностей 28 нм производства от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и уже работает над чипами с размером элементов 28 нм.
«Мы намного лучше подготовлены к 28 нм техпроцессу, чем к 40 нм. Потому что мы отнеслись к этому куда более серьёзно. Мы добивались успеха так долго, что мы все как в коллективе, так и на производстве, забыли, насколько это тяжело. Поэтому одной из вещей сделанных нами было создание организации, которая бы занималась модернизацией разработок. У нас было много, очень много экспериментальных чипов изготовленных по 28 нм, мы много работали над этими микросхемами», заявил исполнительный директор NVIDIA Джен-Сун Хуанг (Jen-Hsun Huang).
Напомним, что 40 нм техпроцесс TSMC имел большие проблемы с выходом годных чипов, которые были вызваны непосредственно технологическим процессом, производственными трудностями и ошибками проектирования. NVIDIA начали разрабатывать свою линейку 40 нм чипов без какой-либо информации о возможных проблемах, что и привело к задержке выхода ключевых продуктов построенных на архитектуре Fermi.
«Мы имеем действительно хорошие наработки по 28 нм. Они выглядят намного лучше, чем наш опыт с 40 нм. Они более всесторонние, взаимосвязанные между TSMC и нами, повышающие нашу уверенность в готовности к выпуску продукции, когда подойдет её время. Так что я действительно не переживаю о 28 нм», добавил Хуанг.
Ранее в этом месяце NVIDIA заявляла о своих планах по проведению тест-драйва своего нового GPU с кодовым именем Kepler уже в конце этого года, а коммерческий запуск видеокарт компания планирует провести уже в 2012 году.
Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.
Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.
Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.
Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.
Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.
Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.
Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.
Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.
Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.
Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.
Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.
Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».
Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.
Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.