Новости по теме «Intel: проблемы 10 нм не коснутся 7 нм»

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

Доктор Айэн Кёртесс, присутствующий на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), увидел и опубликовал технологическую дорожную карту Intel на ближайшие 10 лет.

Согласно новым планам, несмотря на явные проблемы с реализацией 10 нм технологии, уже в 2021 год компания перейдёт на 7 нм производство процессоров. В 2023 году нас ждут 5 нм процессоры, 3 нм в 2025 году, а 2 нм в 2027 году. Интересно, что это не предел, и уже в 2029 году фирма перейдёт на процесс с размером элементов в 1,4 нм. Таким образом, фирма планирует переходить на более тонкий техпроцесс каждые два года. Что касается размера в 1,4 нм, то по словам Кёртесса это «эквивалентно размеру 12 атомов кремния». Просто поразительно.

Он начал с долгожданных процессоров Ice Lake, которые будут изготовлены по 10 нм нормам, и которые станут поставляться заказчикам с июня. Ранее сообщалось, что новые процессоры позволят производителям выпустить компьютеры на их основе к сезону зимних праздников. Эти процессоры, по уверениям Intel, обеспечат увеличение скорости беспроводной связи в три раза, удвоение скорости графики и кодирования видео, а также работу с приложениями ИИ от 2,5 до 3 раз быстрее, по сравнению с прошлым поколением CPU.

Также на период 2019—2020 годов у Intel предусмотрен ряд продуктов, производимым по 10 нм нормам, среди которых клиентские и серверные процессоры, FPGA, GPU общего назначения и так далее.

Смотря в будущее, компания рассматривает внедрение 7 нм процесса, который обеспечит двойное масштабирование и 20% рост производительности на ватт. Также компания обещает снижение сложности конструкции в 4 раза. Эти процессы, доступные после 2021 года, будут изготавливаться с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая станет основой для «множества поколений производства».

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

В сессии вопросов и ответов по результатам финансовой деятельности за II квартал 2018 года, Intel заявила, что первый продукт на базе 10 нм процесса появится только к зимним праздникам 2019 года. Это значит, что 14 нм процесс сохранится у Intel не только до конца 2018 года, но и почти на весь 2019 год.

В клиентском сегменте Intel готовится выпустить 9-е поколение процессоров Core под названием Whiskey Lake. Это будет 5-е поколение процессоров, изготавливаемых по 14 нм процессу. Первыми четырьмя были Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Скорее всего, вместе с Whiskey Lake Intel перейдёт и в 2019 год, конкурируя с 12 нм Pinnacle Ridge от AMD, и увеличивая число ядер. Также Intel проигрывает и в HEDT сегменте, выпуская 20-и и 22-ядерные процессоры с LGA2066, а также подготавливая 28-ядерный чип. К концу 2019 года AMD готовится выпустить 3-е поколение процессоров EPYC, уже по 7 нм технологии. Процессоры Ryzen будут выпускаться по 10 нм нормам.

На картинке вы можете увидеть слайд Intel, датированный 2013 годом. На нём показаны планы Intel по выпуску 10 нм технологии в 2015 году. Это изображение отлично демонстрирует, как планы могут расходиться с реальностью.

Конечно, инженеры видят способы уменьшения транзисторов до 5 нм, 3 нм и даже 2 нм, но некоторые сомневаются в коммерческой эффективности этих переходов. Пока об этом говорить слишком рано, но повышение сложности и рост затрат на всё уменьшающиеся чипы может означать, что даже 5 нм процесс окажется экономически нецелесообразным.

«Прирост производительности в 16%, полученный при переходе на 10 нм, теряется при переходе на 7 нм по причине сопротивления в металлических дорожках. Энергосбережение, возросшее на 30% при 10 нм, при переходе на 7 нм возрастёт на 10—20%, а площадь кристалла, уменьшившаяся на 37% при 10 нм сократится на 20—30% с переходом на 7 нм», — заявил Пол Пензес, старший директор технологической команды Qualcomm.

«Площадь по-прежнему уменьшается на хорошую двухзначную величину, но скрытые затраты возрастают, означая, что реальные преимущества в стоимости и прочие улучшения начинают снижаться… И не ясно, что останется на 5 нм», — добавил Пензес, допустив, что 5 нм процесс может стать единственным улучшением после 7 нм.

Старший научный сотрудник Intel, директор группы технологии и производства, Марк Бор пояснил репортёрам, как нынешние технологии производства будут по-прежнему подходить для производства 7 нм чипов. В Intel ожидают, что в следующем году компания сможет перейти на 10 нм производственный процесс. При этом при переходе на процессы мельче 7 нм, промышленность должна будет вложить дополнительные средства в разработку нового дорого и сложного метода производства, который будет включать использование ультрафиолетового лазера.

Бор также сообщил, Intel старается избежать задержек любого рода при выпуске поколения 10 нм процессоров, как это произошло с 14 нм Broadwell. Компания задержала выпуск этих чипов на несколько месяцев в связи с производственными проблемами. С самого начала выход годных пластин был низкий, и компании пришлось провести ряд экспериментов для отработки технологии. Сейчас же Бор подтвердил, что пробная 10 нм линия производства работает на 50% быстрее, чем 14 нм, поэтому он выразил уверенность в том, что 10 нм технология своевременно окажется в массовом доступе.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.

Сайт Nikkei Asia сообщает, что Apple и Intel уже тестируют конструкцию своих микросхем с производственной технологией 3 нм от TSMC. Суть процесса заключается в получении готовых микросхем во второй половине следующего года.

По данным TSMC, технология 3 нм может увеличить производительность вычислений на 10—15%, по сравнению с 5 нм, при этом снизив энергопотребление на 25—30%.

По всей видимости, первым устройством с 3 нм процессором станет Apple iPad. Телефоны iPhone, которые выйдут в следующем году, должны использовать 4 нм процессоры из-за графиков планирования.

Что касается Intel, то она работает над двумя 3 нм проектами с TSMC, которые нацелены на ноутбуки и центры обработки данных. Массовое производство этих процессоров запланировано на конец 2022 года.

Это означает, что ей удалось изготовить непосредственно ядро процессора, и теперь компания готова к началу экспериментального производства процессора целиком.

По слухам, чип Intel Meteor Lake станет 14-м поколением процессоров Core. Он будет готов в 2023 году и будет изготавливаться по 7 нм техпроцессу Enhanced SuperFin. Это будет 4-е поколение процессоров от Intel, которые получат конструкцию гибридных ядер и станут поддерживать чипсеты 600-й серии, которые, как ожидается, выйдут в этом году вместе с 12-м поколением процессоров Alder Lake.

Так, при простое или при выполнении рутинных фоновых задач энергопотребление такого CPU будет минимальным. В то же время, когда потребуются большие расчёты, задействуются мощные производительные ядра. Производится чип будет с применением 10 нм технологии SuperFin, что станет заметным прорывом для компании после 14 нм техпроцесса.

Сайт Igor's Lab опубликовал утекшие данные со спецификацией инженерного образца нового процессора Intel Core-1800. И хотя его название пока не утверждено, уже известен его степпинг — B0. Это значит, что к моменту начала продаж этого процессора он претерпит ещё не мало изменений. Тем не менее, процессор имеет 16 ядер и 24 потока. Восемь из этих ядер — это большие ядра с поддержкой HyperThreading, в то время как ещё 8 — маленькие ядра Atom. Базовая тактовая частота процессора составляет 1800 МГц, а в режиме Boost она увеличивается до 4,6 ГГц на 2 ядрах, 4,4 ГГц на 4 ядрах и 4,2 ГГц при 6 ядрах. При всех активных ядрах тактовая частота может достигать 4,0 ГГц. Тепловой пакет PL1 у процессора составляет 125 Вт, а в конфигурации PL2 он достигает 228 Вт. В ходе тестирования процессор работал на напряжении 1,3147 В.

Директор заявил, что Intel планирует инвестировать 20 миллиардов долларов в строительство двух новых заводов по производству микросхем, и, что самое интересное, откроет это производство для сторонних заказов.

Оба предприятия будут находиться в Аризоне, и оба должны начать выпуск продукции в 2024 году. Он сообщил, что компания готова приложить к их строительству максимум усилий, а сами заводу будут полагаться на сложную технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии по 7 нм нормам.

Также в ходе мероприятия Intel Unleashed Пэт Гелсингер заявил о концепции IDM 2.0. Эта аббревиатура расшифровывается как «Integrated Device Manufacturing», что означает открытость производства для сторонних заказчиков. Это гарантирует Intel достаточные мощности для собственного производства, а также обеспечит США большими производственными мощностями микросхем, которыми могут воспользоваться местные и иностранные заказчики. Концепция IDM получила номер 2.0 из-за того, что недавно компания уже собиралась воплотить подобные планы для 10 нм процесса, однако им не суждено было сбыться из-за провала внедрения техпроцесса.

Для этого будет организовано специальное подразделение IFS — Intel Foundry Service. Возглавит его доктор Рандир Тхакур. Оно обеспечит доступ к производственным мощностям со стороны европейских и американских заказчиков. Сама IFS будет производить микросхемы экосистем x86, ARM и RISC-V по технологическим нормам Intel.

Сайт TrendForce сообщает, что, начиная со второго полугодия, 20—25% производственной мощности TSMC будет передано на продукты, отличные от CPU. Однако, что более интересно, TSMC будет изготавливать для Intel процессоры Core i3 по собственной 5 нм технологии.

В настоящее время Intel не может производить процессоры по 5 нм нормам, и вместо того, чтобы много лет разрабатывать эту технологию, она решила воспользоваться услугами своего давнего конкурента, а теперь партнёра, TSMC.

Отмечается, что TSMC будет производить некоторую часть процессоров Intel среднего и верхнего ценового диапазона по 3 нм нормам в 2022 году. По словам TrendForce, Intel продолжает заказывает на стороне производство, что позволяет высвободить собственные производственные линии для выпуска наиболее прибыльных CPU.

Чтобы это сделать фирме пришлось использовать инновационные пути повышения производительности существующего оборудования, внедрив проекты повышения качества выпускаемых блинов, а также увеличив количество самого оборудования. Компания изменила назначения некоторых своих помещений, переоборудовав даже офисные помещения под производственные нужды.

«За последние три года мы удвоили наши объёмы производства блинов, и это важная инвестиция. Двигаясь вперёд, мы не останавливаемся… Мы продолжаем инвестировать в ёмкость производства для гарантии соответствия нуждам наших клиентов», — заявил Киван Эсфарджани, старший вице-президент и генеральный менеджер Intel по производству и операционной деятельности. В 2020 году компания также ускорила производство по 10 нм нормам, открыв заводы в Орегоне, Аризоне и в Израиле.

В 2020 году компания расширила модельные ряды продукции, изготавливаемой по 10 нм нормам, включая процессоры Intel Core 11-го поколения, Intel Atom P5900 и SoC для беспроводных базовых станций.

Известный оверклокер der8auer решил проверить, чем отличаются процессоры Intel Core i9-10900K и AMD Ryzen 9 3950X при изучении их под электронным микроскопом. Для этого он снял с процессоров корпусы и отшлифовал ядра до требуемого для электронной микроскопии состояния. Затем он посадил чипы в держатель, используя электропроводный клей, чтобы через него могли проходить рентгеновские лучи. Для проведения сравнения он использовал области с кэшем второго уровня как наиболее репрезентативные для техпроцесса производства. Дело в том, что логическая часть чипов может сильно отличаться, а потому сравнивать между собой разные логические микроархитектуры совершенно неправильно.

Сравнив транзисторы в области с кэшем он установил, что у Intel ширина затвора равна 24 нм, а у AMD — 22 нм, то есть разница минимальна. В то же время плотность у TSMC намного выше. Высота затворов также почти одинакова, однако и в этом случае у TSMC наблюдается большая плотность.

Таким образом явно видно, что ни 14 нм, ни 7 нм технология не имеют ничего общего с реальным размером затворов в транзисторах. Более старые технологии действительно отражали размеры элементов, но сейчас — нет. Теперь это лишь бренды. Собственно, об этом когда-то и предупреждал Филип Вон, корпоративный вице-президент компании TSMC. Тем не менее, 7 нм процесс TSMC позволяет расположить большее число транзисторов на единице площади процессора.

Это значит, что первые процессоры по 7 нм нормам появятся лишь в 2022 году. Переход компании на 10 нм технологию нельзя назвать успешным. Финансовый директор компании Джордж Дэвис отмечает, что 10 нм технология, по которой изготавливают процессоры Ice Lake, далеко не лучшая. Она обладает «меньшей продуктивностью, чем 14 нм, меньшей продуктивностью, чем 22 нм. Это не будет надёжная технология, как ожидали люди в сравнении с 14 нм, или что они увидят в 7 нм».

Проблема заключается в том, что Intel не может поднять частоты, и выход годных блинов ниже, чем у 14 нм процесса. Процессоры Ice Lake конкурируют с 14 нм Comet Lake, и имеют лишь преимущества в графике.

Теперь компания планирует стать более агрессивной. Она уже несколько лет использует сторонние производства для системной логики.

Теперь же исполнительный директор компании Боб Свон ищет более «прагматичный» подход к использованию сторонних производителей. Это значит, что компания будет заказывать у сторонних производителей более критичные компоненты, такие как GPU или даже CPU.

Настольные процессоры Intel Alder Lake, изготовленные по 10 нм нормам, появятся на рынке во второй половине 2021 года.

Это название начало появляться в файлах драйвера и технической документации, которая и попала в Сеть. Больше об этих процессорах не известно ничего.

Ясно, что они придут на смену 10 нм++ чипам Alder Lake, амбициозному проекту Intel, в котором компания решила повторить успех гетерогенной структуры big.LITTLE от ARM, но на процессорах x86, путём объединения на одной общей платформе высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Первыми представителями такой гетерогенной структуры должны стать процессоры Lakefield. Они поступят в массовое производство уже в этом году.

Отмечается, что Meteor Lake, который известен только по этому кодовому имени, будет выпущен лишь после монетизации Golden Cove, высокопроизводительного CPU. Вполне вероятно, что новый чип также будет гетерогенным, нацеленным на различные клиентские форм-факторы, мобильные системы и настольные ПК. Для его производства может быть задействован 7 нм процесс, который будет конкурировать с 5 нм классом от TSMC. Это значит, что релиз может состояться в 2022 году.

Сообщается, что процессоры Intel Tiger Lake будут выпущены в середине 2020 года. Это значит, что интегрированную графику Xe мы можем увидеть уже через пару месяцев. Конечно, она не создаст конкуренции для NVIDIA, зато может заметно потеснить AMD на рынке APU.

Как отметил исполнительный директор Intel Роберт Свон, чипы Tiger Lake будут базироваться на втором поколении 10 нм процессоров и появятся в составе «более чем 50 фантастических ноутбуков» до конца года. Также Свон пообещал «рывок в производительности», однако это заявление требует дополнительной проверки.

Скорее всего, первые устройства с графикой Xe можно будет приобрести к концу 2020 года или даже в начале 2021 года.

В ходе конференции господин Дэвис отметил, что продуктивность по 10 нм технологии будет ниже, чем по 14 нм и 22 нм. К счастью, будущее ожидается более ярким, поскольку компания планирует с 7 нм технологией к концу 2021 года достигнуть равенства процесса, который будет даже более «крепкий», чем предшественники. В 2022 году Intel надеется наверстать отставание и вернуться к лидирующим позициям в мире производителей микросхем благодаря 5 нм техпроцессу.

Для того, чтобы выполнить свои планы, Intel придётся ускорить переход от 10 нм до 7 нм технологии, а затем последовательно перейти на 5 нм. По словам Дэвиса, это может повлиять на валовый доход компании, поскольку потребуется быстрый переход от одной архитектуры к другой.

Несмотря на то, что на 7 нм технологию производства Intel хочет перейти в 2021 году, настольные процессоры, изготовленные по этим нормам, стоит ожидать лишь в 2022 году. В то же время, согласно дорожной карте TSMC, тайваньский производитель перейдёт на массовой производство по 5 нм нормам в 2020 году, а в 2022 планирует производство по 3 нм технологии.

Наши коллеги из ThechPowerUp связались с Intel, и компания заверила что никаких проблем нет: «Intel остаётся на курсе выпуска платформы Whitley, начиная с производства Cooper Lake в первой половине 2020 года, следом за которой появится Ice Lake во II половине 2020 года. Мы также готовимся продолжить с Whitley, выпустив Sapphire Rapids в 2021 году».

Этот ответ хорошо сочетается с заявлением доктора Мурти Рендучинтала, президента группы технологии, архитектуры систем и клиентской группы Intel, главного инженера компании. На конференции UBS Global TMT в ответ на вопрос о способности противостоять AMD он ответил: «…И конечно, к концу 2020 года мы выйдем с Ice Lake, нашим первым 10 нм серверным решением, которое обеспечивает важные преимущества в производительности-на-ядро. Так что, в конце концов, я думаю мы имеем агрессивную дорожную карту, которую мы отлично ощущаем на конкурентном поле».

После этих слов его переспросили, подтверждает ли он слова о появлении Ice Lake во второй половине 2020 года, на что Мурти ответил: «Да».

Фирма уже передавала третьим компаниям заказы на производство чипсетов, но теперь дела стали совсем плохи, поскольку Intel заказала производство процессоров у Samsung. Об этом сообщает корейская Pulse News.

Кроме увеличения физического размера CPU, конкуренция с AMD заставила Intel снизить цену на хай-энд сегмент, что привело к повышению спроса, а значит, к ещё большему дефициту.

Издание отметило, что Intel впервые обратилась к сторонней компании для производства процессоров. Скорее всего Samsung будет выпускать ло-энд процессоры, такие как Atom, Pentium и Celeron. Делегирование выпуска позволит Intel сосредоточиться на собственном производстве высокопроизводительных и более прибыльных решений.

Центральные и графические процессоры с высокой производительностью по-прежнему требуют всё более меньших размеров элементов, однако другим, менее энергоёмким решениям, уже не нужно дальнейшее уменьшение, поскольку этот процесс оказывается слишком дорогим.

Сайт Fudzilla сообщает, что, проведя разговоры со многими инженерами и руководителями технологических компаний, они установили, что стоимость запуска производства чипа по 7 нм нормам превышает миллиард долларов.

Стремление к экономии масштаба привело к тому, что создание одного чипа стоит миллиард долларов и месяцы работы. Поэтому требуются высокие объёмы продаж, чтобы иметь возможность платить такую цену. Так, Apple продаёт более 70 миллионов телефонов в квартал. Даже при таких объёмах Apple платит по 5 долларов на каждом iPhone лишь за запуск A13. К этой сумме ещё нужно добавить производственные затраты.

Именно поэтому лишь несколько крупнейших компаний имеют возможность заказывать производство по топовым процессам. Несмотря на высокую стоимость «вхождения», первые процессоры по 5 нм нормам уже прошли этап опытного производства. На рынок они поступят во второй половине 2020 года.

Сайт Digitimes сообщает, что цепочка поставщиков ожидает очередной дефицит процессоров Intel, поскольку производственные возможности не обеспечивают спрос.

При этом поставки 10 нм Ice Lake выполняются нормально, особенно на фоне шумихи по поводу открытия нового завода Intel. Это значит, что тонкие, быстрые и дорогие мобильные устройства, вроде XPS 13 2-in-1 и Razer Blade Stealth не пострадают от дефицита.

Примечательно, что AMD может столкнуться с дефицитом производственных мощностей TSMC по 7 нм технологии. Ведь не зря тайваньская фирма просит своих партнёров размещать заказы на год вперёд.

Если слухи правдивы, то Intel придётся отдать производственный приоритет стратегическим чипам. Сейчас компания испытывает жёсткое давление со стороны AMD в серверном сегменте. Кроме того, фирма отлично зарабатывает на мобильных процессорах для ноутбуков. Скорее всего, именно эти направления и будут в приоритете.

Новые процессоры получат базовую архитектуру Sunny Cove и встроенную графику Gen11, поддерживающую VESA Adaptive Sync. Также компания подтвердила, что новое поколение Ice Lake будет позднее пополнено другими продуктами, нацеленными на «увеличенную продуктивность и производительность для требовательной многопоточной нагрузки». При этом в компании не уточнили, будут ли более производительные чипы изготовлены по 10 нм нормам.

Одной из особенностей процессоров Ice Lake стала интеграция шины Integrated Thunderbolt 3, системы беспроводной связи WiFi 6 (Gig+) и наличие инструкций AVX 512 и AI Inference.

Хотя процессоры уже анонсированы, купить их можно будет в составе мобильных устройств лишь к зимним праздникам.

Два года назад поступления Intel составили 61,7 миллиарда долларов, в то время как компания Samsung получила 65,9 миллиардов. В прошлом году поступления заметно возросли для обеих фирм. Так, Intel получила 69,9 миллиарда, а Samsung — 78,5 миллиарда.

Однако в текущем году аналитики из IC Insights прогнозируют другую картину. Доход Intel от продажи полупроводниковой продукции продолжит расти и достигнет 70,6 миллиардов долларов. В то же время Samsung резко потеряет доход до 63,1 миллиарда. Столь значительный спад связывают с 24% снижением рынка памяти, который потянет за собой весь рынок полупроводниковой продукции вниз на 7%. Таким образом, общемировой рынок полупроводников составит 468,9 миллиарда долларов, тогда как в 2018 году он достиг 504,1 миллиарда.

В своём отчёте аналитики обратили внимание только на двух лидеров, однако отметили, что из-за спада рынка DRAM и NAND, 20% снижение продаж ожидает такие компании, как Micron, SK Hynix и Toshiba.