Новости по теме «GlobalFoundries прекращает работу на 7 нм»

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

Известный оверклокер der8auer решил проверить, чем отличаются процессоры Intel Core i9-10900K и AMD Ryzen 9 3950X при изучении их под электронным микроскопом. Для этого он снял с процессоров корпусы и отшлифовал ядра до требуемого для электронной микроскопии состояния. Затем он посадил чипы в держатель, используя электропроводный клей, чтобы через него могли проходить рентгеновские лучи. Для проведения сравнения он использовал области с кэшем второго уровня как наиболее репрезентативные для техпроцесса производства. Дело в том, что логическая часть чипов может сильно отличаться, а потому сравнивать между собой разные логические микроархитектуры совершенно неправильно.

Сравнив транзисторы в области с кэшем он установил, что у Intel ширина затвора равна 24 нм, а у AMD — 22 нм, то есть разница минимальна. В то же время плотность у TSMC намного выше. Высота затворов также почти одинакова, однако и в этом случае у TSMC наблюдается большая плотность.

Таким образом явно видно, что ни 14 нм, ни 7 нм технология не имеют ничего общего с реальным размером затворов в транзисторах. Более старые технологии действительно отражали размеры элементов, но сейчас — нет. Теперь это лишь бренды. Собственно, об этом когда-то и предупреждал Филип Вон, корпоративный вице-президент компании TSMC. Тем не менее, 7 нм процесс TSMC позволяет расположить большее число транзисторов на единице площади процессора.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

В прошлом году IBM анонсировала запуск программы исследований стоимостью 3 миллиарда долларов США, которая должна была помочь разработать 7 нм и «более совершенный» процесс.

«Вопрос не в том, сможем ли мы представить 7 нм технологию производству, а скорее, как, где и сколько это будет стоить», пояснял в своё время Джон Келли, старший вице-президент IBM Research.

Сейчас в консорциум исследователей входят Государственный университет Нью-Йорка, Samsung и GlobalFoundries, которая недавно приобрела полупроводниковый бизнес IBM. Согласно отчёту, который опубликовала компания в New York Times, ей удалось успешно произвести прототипы чипов с 7 нм транзисторами FinFET, заменив кремний, который обычно используется при производстве полупроводников, на кремниево-германиевую смесь.

Данный анонс прошёл на фоне слухов, согласно которым Intel столкнулась с очередными проблемами и теперь вынуждена отложить выпуск 10 нм процессоров Cannonlake, заменив его модифицированными 14 нм микросхемами.

Теперь же Patexia Mubadala Developmen, инвестиционная и проектная компания, расположенная в Абу-даби, объявила, что её дочерняя фирма GlobalFoundries выпустила заявление о собственном 14 нм производстве.

«GlobalFoundries объявила о стратегическом сотрудничестве с Samsung для предоставления 14 нм ёмкости, одной из наиболее совершенных в мире технологий, таких как Fab 8 в Мальте, Нью-Йорк, которая начала производство для клиентов».

Компания Samsung разработала как технологию 14LPE (low-power early), так и 14LPP (low-power plus), и лицензии на обе разработки теперь были приобретены GloFo.

Оба процесса производства используют транзисторы FinFET, однако в них по-прежнему используется соединения на концах рядов, которые производятся по 20 нм технологии. Обе технологии никак не влияют на стоимость производства, однако они позволяют на 20% увеличить производительность чипов при том же потреблении энергии, либо на 35% снизить энергопотребление без увеличения скорости работы.

Удивительно, но в списке клиентов нет компании AMD. Как оказалось, компания AMD планирует производить свои GPU на заводах Global Foundries, ведь по словам Девиндера Кумара из AMD, компания GloFo добилась большого прогресса.

Компания AMD продала GlobalFoundries в 2008 году, когда она столкнулась с финансовыми трудностями. Кумар отметил, что AMD по-прежнему будет производить некоторые продукты по 20 нм процессу, и затем перейдёт на чипы по технологии Finfet. Сейчас GobalFoundries работает вместе с Samsung над разработкой 14 нм техпроцесса, и корейский производитель планирует начать выпуск первых SoC по этой технологии в следующем году.

Технология Finfet обладает большой поверхностной площадью, что позволяет транзисторам переключаться быстрее. Эти процессоры обладают большей энергоэффективностью, меньшими размерами и имеют меньшую стоимость производства по сравнению с предыдущими технологиями.

О том, продолжит ли AMD выпускать свою продукцию на заводах TSMC, пока ничего не известно.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

Предыдущая версия соглашения длилась по 2024 год, а сумма договорённости составляла 1,6 миллиарда. Обновление предусматривает продление договора на год и увеличение суммы на 500 миллионов.

Соглашение предусматривает производство по заказу AMD 12 нм и 14 нм блинов с компонентами cIOD и sIOD для процессоров и чипсетов материнских плат. Процессоры с 12 нм ядрами ввода-вывода, такие как Milan и Vermeer пробудут на рынке до 2023—2024 года.

Факт расширения соглашения свидетельствует о продолжении использования компанией ядер ввода-вывода 12 нм класса в сериях процессоров Genoa и Raphael. Это будут блоки, которые обеспечивают работу последних технологий, включая корневой комплекс PCI-Express Gen5, контроллеры памяти DDR5 и 3-е поколение Infinity Fabric.

По новым условиям, AMD размещает заказы на блины у GlobalFoundries вплоть до 2024 года, с установленными объёмами выкупа вплоть до 2024 года. За пределами соглашения AMD освобождается от всех эксклюзивных условий.

Прошлое соглашение было заключено в январе 2019 года. Оно устанавливало цели по приобретениям на 2019, 2020 и 2021 годы, ознаменовав разрыв тесной связи между GloFo и AMD. Этот шаг открыл для компании источник 7 нм и более мелких чипов CCD и GPU, производства других предприятий, например, TSMC. В то же время GlobalFoundries остаётся эксклюзивом для 12 нм и более крупных производств.

Обновлённое соглашение открывает множество возможностей для AMD. Для начала, она может наконец-то построить серверное ядро ввода-вывода нового поколения sIOD по более эффективной технологии, чем GlobalFoundries 12LP, например, по 7 нм. Такие изменения просто необходимы, ведь переход на процессоры EPYC Genoa нового поколения должен обеспечивать и стандарты ввода-вывода соответствующего уровня, например, поддержку памяти DDR5 и PCI-Express Gen 5, а сделать это на энергозатратной 12 нм технологии уже не удастся. Сами же комплексные ядра (CCD) Genoa архитектуры Zen 4 должны быть изготовлены по 5 нм технологии.

Директор заявил, что Intel планирует инвестировать 20 миллиардов долларов в строительство двух новых заводов по производству микросхем, и, что самое интересное, откроет это производство для сторонних заказов.

Оба предприятия будут находиться в Аризоне, и оба должны начать выпуск продукции в 2024 году. Он сообщил, что компания готова приложить к их строительству максимум усилий, а сами заводу будут полагаться на сложную технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии по 7 нм нормам.

Также в ходе мероприятия Intel Unleashed Пэт Гелсингер заявил о концепции IDM 2.0. Эта аббревиатура расшифровывается как «Integrated Device Manufacturing», что означает открытость производства для сторонних заказчиков. Это гарантирует Intel достаточные мощности для собственного производства, а также обеспечит США большими производственными мощностями микросхем, которыми могут воспользоваться местные и иностранные заказчики. Концепция IDM получила номер 2.0 из-за того, что недавно компания уже собиралась воплотить подобные планы для 10 нм процесса, однако им не суждено было сбыться из-за провала внедрения техпроцесса.

Для этого будет организовано специальное подразделение IFS — Intel Foundry Service. Возглавит его доктор Рандир Тхакур. Оно обеспечит доступ к производственным мощностям со стороны европейских и американских заказчиков. Сама IFS будет производить микросхемы экосистем x86, ARM и RISC-V по технологическим нормам Intel.

Большие заказы на технологию 7 нм держит AMD, а вот лидером заказов на 5 нм процесс является Apple.

Согласно свежим отчётам, Apple заняла более 50% рынка. Как правило доступные объёмы производства связаны с оплатой. Чем больше вы платите, тем более ценным клиентом являетесь, и тем больше ресурсов вам будет выделено.

Настораживают в этом отчёте объёмы производства, закреплённые за AMD и NVIDIA, которые составляют лишь 5% и 3% соответственно. Однако у всей этой математики есть один большой изъян. Никто не знает реальных производственных возможностей TSMC по 5 нм стандартам. Так что учитывая нынешнее распределение 7 нм технологии, приведенные числа для 5 нм процесса вызывают сомнения. Сейчас AMD занимает 27% производственных возможностей 7 нм процесса, а NVIDIA — 21%, однако у последней есть ещё заказы в Samsung. Ещё одной интересной деталью является появление в статистике 7 нм технологии компании Intel.

Мы видим, как TSMC увеличивает производство до невероятных высот. И вполне возможно, что с популяризацией 5 нм процесса маятник вновь качнётся в сторону AMD и NVIDIA.

Чтобы это сделать фирме пришлось использовать инновационные пути повышения производительности существующего оборудования, внедрив проекты повышения качества выпускаемых блинов, а также увеличив количество самого оборудования. Компания изменила назначения некоторых своих помещений, переоборудовав даже офисные помещения под производственные нужды.

«За последние три года мы удвоили наши объёмы производства блинов, и это важная инвестиция. Двигаясь вперёд, мы не останавливаемся… Мы продолжаем инвестировать в ёмкость производства для гарантии соответствия нуждам наших клиентов», — заявил Киван Эсфарджани, старший вице-президент и генеральный менеджер Intel по производству и операционной деятельности. В 2020 году компания также ускорила производство по 10 нм нормам, открыв заводы в Орегоне, Аризоне и в Израиле.

В 2020 году компания расширила модельные ряды продукции, изготавливаемой по 10 нм нормам, включая процессоры Intel Core 11-го поколения, Intel Atom P5900 и SoC для беспроводных базовых станций.

Это значит, что первые процессоры по 7 нм нормам появятся лишь в 2022 году. Переход компании на 10 нм технологию нельзя назвать успешным. Финансовый директор компании Джордж Дэвис отмечает, что 10 нм технология, по которой изготавливают процессоры Ice Lake, далеко не лучшая. Она обладает «меньшей продуктивностью, чем 14 нм, меньшей продуктивностью, чем 22 нм. Это не будет надёжная технология, как ожидали люди в сравнении с 14 нм, или что они увидят в 7 нм».

Проблема заключается в том, что Intel не может поднять частоты, и выход годных блинов ниже, чем у 14 нм процесса. Процессоры Ice Lake конкурируют с 14 нм Comet Lake, и имеют лишь преимущества в графике.

Теперь компания планирует стать более агрессивной. Она уже несколько лет использует сторонние производства для системной логики.

Теперь же исполнительный директор компании Боб Свон ищет более «прагматичный» подход к использованию сторонних производителей. Это значит, что компания будет заказывать у сторонних производителей более критичные компоненты, такие как GPU или даже CPU.

Настольные процессоры Intel Alder Lake, изготовленные по 10 нм нормам, появятся на рынке во второй половине 2021 года.

Обе компании, и Samsung, и GloFo имеют свои предприятия в США. При этом рынок США является крупнейшим для TSMC, которая выполняет заказы для AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm, используя заводы, расположенные преимущественно в Тайване.

Samsung Austin Semiconductor, начавшая работу в 2005 году, была модернизирована для выпуска микросхем по 14 нм FinFET-технологии. При этом предприятие и далее планирует расширяться и внедрять более совершенные техпроцессы для выполнения заказов из США.

Решение Globalfoundries отказаться от гонки за 7 нм технологию привело к тому, что она меньше зависит от противостояния с TSMC на рынке передовых технологий. Тем не менее, в 2018 году GloFo объявила об активной работе с заказчиками на контрактной основе, но спустя год продала часть своего современного 300 мм завода в Нью-Йорке компании On Semiconductor.

Что касается самой TSMC, то она планирует построить и запустить завод с 5 нм технологией производства в Аризоне. Строительство начнётся в 2021 году, а начало производства микросхем запланировано на 2024 год.

Второй производитель мобильных телефонов, компания Huawei, вынуждена сократить заказы у TSMC на производство своих процессоров HiSilicon по технологиям N7 и N5.

После запрета в США и блокировку приложений Google, Huawei ожидает снижение продаж. Решение Huawei по отзыву могло негативно сказаться на TSMC, однако на самом деле спрос на производственные мощности очень большой, и высвободившиеся заказы уже хотят взять AMD, Apple, и NVIDIA.

Так, освободившиеся заказы на N5 уже хочет занять Apple, которая будет изготавливать микропроцессоры для своих будущих мобильных устройств. Кроме того, компания дополнительно попросила TSMC изготавливать порядка 10 000 блинов в месяц.

За технологию N5 Enhanced теперь борются две компании, Apple и AMD. Эта технология была разработана специально для AMD, однако теперь в ней заинтересован и другой заказчик. При этом пока TSMC лишь планирует начать массовое производство по технологии N5 в середине этого года.

Что касается производства по 7 нм нормам, то оно полностью занято до конца текущего года. Но поскольку Huawei также сокращает заказы по этой технологии, на высвободившиеся производственные мощности уже положили глаз как AMD, так и NVIDIA.

Эти траты будут сосредоточены на увеличении производственных возможностей TSMC по современному технологическому процессу 7 нм и боле новым. По мере продвижения вперёд компания видит повышения спроса на свои современные производственные возможности, особенно на рынках смартфонов и высокопроизводительных вычислений.

Ожидается, что 5G увеличит спрос на смартфоны в ближайшие годы, что вместе с успехами AMD обеспечит высокий уровень заказов на продукцию TSMC. Тайваньский производитель не хочет упускать прибыль от этих компаний, а это означает необходимость инвестиций для совместного с технологическими гигантами роста.

Также 7 нм производственный процесс должен быть использован при производстве игровых консолей нового поколения, как Microsoft Xbox Series X, так и Sony PlayStation 5. Эти системы займут много производственных мощностей, особенно в период подготовки к зимним праздникам 2020 года.

Особенной технологию 7 нм+ делает применение экстремальной ультрафиолетовой литографии, EUV. Данная техника позволяет повысить точность и упростить производство транзисторов. Более короткая длина волны ультрафиолетового света позволяет создавать меньшие по размеру транзисторы и масштабировать их до ранее недоступных уровней. Сейчас технология EUV используется для производства микросхем по нормам 7 нм, однако эта же технология будет применяться и для 5 нм техпроцесса.

Переход на 7 нм+ позволил размещать на 15—20% больше транзисторов, чем по обычной 7 нм технологии, а также позволит снизить энергопотребление чипов. Новый процесс будет использован при производстве широкого спектра микросхем, от CPU и GPU до модемов 5G.

Компания отметила, что занимается развёртыванием больших мощностей, которые смогут удовлетворить высокий спрос на 7 нм+. К концу года фирма планирует запустить 6 нм процесс, который будет полностью совместим с 7 нм конструкцией, так что заказчикам не придётся изменять конструкцию своих чипов.

Центральные и графические процессоры с высокой производительностью по-прежнему требуют всё более меньших размеров элементов, однако другим, менее энергоёмким решениям, уже не нужно дальнейшее уменьшение, поскольку этот процесс оказывается слишком дорогим.

Сайт Fudzilla сообщает, что, проведя разговоры со многими инженерами и руководителями технологических компаний, они установили, что стоимость запуска производства чипа по 7 нм нормам превышает миллиард долларов.

Стремление к экономии масштаба привело к тому, что создание одного чипа стоит миллиард долларов и месяцы работы. Поэтому требуются высокие объёмы продаж, чтобы иметь возможность платить такую цену. Так, Apple продаёт более 70 миллионов телефонов в квартал. Даже при таких объёмах Apple платит по 5 долларов на каждом iPhone лишь за запуск A13. К этой сумме ещё нужно добавить производственные затраты.

Именно поэтому лишь несколько крупнейших компаний имеют возможность заказывать производство по топовым процессам. Несмотря на высокую стоимость «вхождения», первые процессоры по 5 нм нормам уже прошли этап опытного производства. На рынок они поступят во второй половине 2020 года.

Разработчики сообщают, что прирост в производительности соответствует 7-нанометровой технологии, но при этом сохраняется преимущество низкой себестоимости платформы 12LP. Также на 15% увеличится плотность транзисторов.

Собственно говоря, 12LP+ FinFET от GF предлагает 20% прирост в производительности или 40% снижение в энергопотреблении по отношению к базовой платформе 12LP, которая сама предлагает 10% улучшение над 16/14 нм и 15% улучшение в масштабировании логики. Это тот же уровень, который заявляет TSMC для 7 нм по отношению к 16 нм.

Также компания отмечает, что процесс 12LP+ является зрелым в технологическом смысле, а потому имеет мало брака, а новая система «однократного инжиниринга» NRE (non-recurring engineering) позволяет снизить стоимость разработки вдвое.

Ещё одной интересной особенностью платформы стало размещение на чипах ячеек низковольтной SRAM напряжением 0,5 В, которые предлагается использовать в качестве кэша между памятью и процессором, что будет полезно для систем ИИ.

Сейчас GlobalFoundries утверждает, что она уже имеет заказы на производство чипов для облачных вычислений и ИИ от нескольких заказчиков. Первые опытные образцы этих микросхем должны быть выпущены во второй половине 2020 года, а массовое производство запланировано на 2021 год.

Сайт Digitimes сообщает, что цепочка поставщиков ожидает очередной дефицит процессоров Intel, поскольку производственные возможности не обеспечивают спрос.

При этом поставки 10 нм Ice Lake выполняются нормально, особенно на фоне шумихи по поводу открытия нового завода Intel. Это значит, что тонкие, быстрые и дорогие мобильные устройства, вроде XPS 13 2-in-1 и Razer Blade Stealth не пострадают от дефицита.

Примечательно, что AMD может столкнуться с дефицитом производственных мощностей TSMC по 7 нм технологии. Ведь не зря тайваньская фирма просит своих партнёров размещать заказы на год вперёд.

Если слухи правдивы, то Intel придётся отдать производственный приоритет стратегическим чипам. Сейчас компания испытывает жёсткое давление со стороны AMD в серверном сегменте. Кроме того, фирма отлично зарабатывает на мобильных процессорах для ноутбуков. Скорее всего, именно эти направления и будут в приоритете.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

По имеющимся данным, данный процесс позволит на 45% сократить занимаемую микросхемой площадь и увеличить производительность на 15% по сравнению с нынешними 7 нм чипсетами.

У компании уже готова технология 7 нм+. Она предлагает снижение энергопотребления на 6—12 процентов и позволяет увеличить плотность транзисторов на 20%, по сравнению с нынешним 7 нм процессом. Микросхемы, изготовленные по технологии 7 нм+, будут доступны уже в этом году.

На обновлённую технологию уже есть заказчики. В первую очередь — Apple, которая заказывает процессоры для iPhone эксклюзивно у TSMC. Также по этому процессу будут изготавливать новые топовые SoC Snapdragon по заказу Qualcomm.

Следующее поколение, 5 нм+, также находится на этапе разработки. Рисковое производство по этой технологии планируется на первый квартал 2020 года, а массовое производство — на 2021 год.

Эта технология станет усовершенствованием нынешней 7 нм и при той же конструкции обеспечит на 18% большую логическую плотность. Для пользователей переход будет лёгким и малозатратным. Именно поэтому N6 называется следующим популярным техпроцессом производства микросхем.

Для производства по технологии N6 будет использована экстремальная ультрафиолетовая литография, которая позволит снизить сложность производства за счёт уменьшения количества экспозиций для нескольких масок. Сколько будет слоёв по технологии EUVL для процессов N7+ или N6, пока производителем не подтверждается, но TSMC обещает их увеличение.

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

Об этом сообщила сама компания AMD. В настоящее время неизвестно, существует ли заметная разница между двумя версиями Polaris 30. Также AMD не предоставила деталей о том, как отличать ядра, изготовленные GlobalFoundries и Samsung. Упаковка обоих ядер проводится в Китае, так что по стране-производителю также отличий нет.

Для следующего поколения GPU в AMD хотят использовать 7 нм процесс, однако, в таком случае, стратегия использования двух производителей сокращается до одного. После того, как GloFo ушла с рынка передовых технологий, единственным возможным производителем становится Samsung.

Также в компании AMD отметили, что могли бы разместить заказы на GPU в TSMC, однако у тайваньского производителя есть огромный список клиентов на 7 нм процесс, каждый из которых занимает, по сути, отдельный завод. Поэтому AMD, с её большими планами на 7 нм, пришлось искать сотрудничества с Samsung.