Новости по теме «Появился первый бенчмарк AMD Vega Mobile»

По данным тайваньских СМИ, компания TSMC остановила производство микросхем после получения импортных химикатов, которые оказались не такими чистыми, как должны быть для производства полупроводников. Это привело к «отравлению» пластин и неработоспособности отпечатанных микросхем.

Некоторые обозреватели сообщили, что компании пришлось приостановить производство по 16 нм и 14 нм процессам, которые используются NVIDIA и MediaTek в производстве GPU и AMD в заказных APU для Sony и Xbox.

Однако в TSMC сообщили следующее: «19 января TSMC выявила проблемы в отпечатках 12/16-нанометровой продукции на заводе Fab 14B. После расследования TSMC установила, что проблема была вызвана поставкой фоторезистентного материала. Эта поставка осуществлялась производителем с многолетним опытом и хорошей историей поставок на TSMC. Однако он поставил материалы, которые были заметно худшего качества, чем в предыдущих случаях».

После выявления проблемы компания прекратила производство и уведомила о ней всех заказчиков, кого это затронуло. Производитель предложил план по замене некачественных пластин.

«Учитывая нашу текущую загрузку мощностей на 12/16-нанометровой технологии, мы ожидаем, что большинство пластин может быть переделано в первом квартале 2019 года, а все оставшиеся могут быть переделаны во втором квартале».

Сообщается, что «отравленными» оказались порядка 10 000 пластин, однако реальный масштаб произошедшего ещё будет уточняться.

Всё это может плохо сказаться на поставках GPU для NVIDIA, в то же время GPU для Radeon VIII производится по 7 нм процессу, а значит, производству этой видеокарты ничего не угрожает.

База SiSoftware пополнилась новым APU от AMD, GPU которого содержит 28 CU и 2 ГБ памяти. По всей видимости, этот чип станет настольным эквивалентом Raven Ridge.

Встроенная графика процессора отсылает нас к AMD 15FF Graphics в базе SiSoftware. Эта запись расшифровывается как «AMD 15FF Graphics (28CU 1792SP SM5.2 555MHz, 16kB L2, 2GB 2.4GHz)».

Несколько недель назад AMD выпустила процессор Ryzen для ноутбуков со встроенной графикой, закодированной как 15DD. Ноутбучная версия APU имеет максимум 11 APU и 640 шейдерных процессоров. Настольная же версия получит 28 CU и 1792 шейдера, что должно ощутимо поднять производительность графики.

Данный GPU не сможет похвастать высокой производительностью и нацелен на противостояние с недавно выпущенными видеокартами NVIDIA MX 110 и MX 130, которые лишь на несколько процентов быстрее интегрированной графики Intel.

Таким образом, этот GPU будет медленным и недорогим решением, в корне отличающимся от RX Vega, которые мы хорошо знаем. Процессор Vega 8 получит лишь 8 вычислительных блоков (в Vega 64 их, как легко догадаться, 64) и 512 шейдерных блоков. Как известно, компания HP выпустила ноутбук Envy x360 с первым APU от AMD, который оснащён графикой Vega 8.

Наши коллеги из TechPowerUp сделали скриншот панели Radeon Settings Hardware и не увидели на нём информации о памяти HBM2, которую можно встретить в RX Vega. Вместо этого система имела лишь 256 МБ видеопамяти, которые были изъяты из общего объёма 8 ГБ системной DDR4.

Отсутствие собственной видеопамяти говорит о минимизации затрат на производство GPU, а также говорит о его низкой производительности. Низкая скорость видеопамяти в 12 ГБ/с, а также низкая тактовая частота в 300 МГц (1,1 ГГц в режиме Boost) обеспечат невысокую температуру, малое энергопотребление и крайне низкую производительность.

Согласно утекшим тестам Vega 8, скорость её почти вдвое ниже, чем у NVIDIA MX150, но на 60—80% больше, чем у Intel UHD 620.

В сотрудничестве с CoreAVI, ведущим производителем авионики для коммерческих самолётов, компания AMD приступит к разработке высокоэффективного блока дисплея пилота, который способен вести картографию территории на лету. Для этого компания разрабатывает специализированные версии GPU и APU, которые будут выводить изображения на дисплей высокого разрешения с надёжным запасом производительности в кабине.

Компания полагается на свои наиболее эффективные разработки в области графических процессоров и новаторских x86 CPU для обеспечения работы главного полётного дисплея. Высокая производительность компьютерной системы необходима для ускорения построения карт местности на лету. В программной части компания полагается на OpenGL, доработанный для критических в области безопасности задач.

Стоить отметить, что AMD не новички среди продуктов CoreAVI. Компания уже некоторое время поставляет варианты GPU Radeon с различной температурой работы для работы в авиационной электронике.

По информации источника, Raven Ridge будет содержать CPU Zen, объединённый с графическим ядром Polaris GCN. Учитывая производство по 14 нм LPP процессу, iGPU можно изготовить намного большей площади, чем сейчас, без боязни перегреть чип или выйти на нереальное энергопотребление. Однако даже при использовании высокопроизводительного iGPU главной проблемой ускоренного процессора станет память, и скорости DDR4 будет недостаточно. Компания AMD нашла очевидное решение — HBM.

Для сохранения темпов роста производительности APU, AMD также необходима быстрая память. Одним из путей могла бы стать память eDRAM, которой пользуется Intel, однако в таком случае цена на процессор выросла бы до 400 долларов, и в этом свете не сильно дорогая HBM выглядит спасением.

Используя хотя бы гигабайтный HBM буфер, APU сможет заметно поднять производительность, подняв скорость работы iGPU в APU как минимум до уровня R7 370. В качестве наследника HBM компания рассматривает память HMC, работы по внедрению которой уже ведутся. Если AMD удастся воплотить все замыслы, новые APU Raven Ridge могут стать реальным конкурентам решениям Intel по доступной цене, и одновременно спасением для компании.

В новой версии набора утилит появилась поддержка ноябрьского обновления Windows 10, предварительная поддержка процессоров AMD Zen и бюджетных чипов Intel нового поколения, появились детальные сведения о новых видеоускорителях AMD и NVIDIA.

Полный перечень изменений приведён ниже:

• Улучшен мониторинг состояния накопителей SMART.
• Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 TH2 (ноябрьское обновление).
• Добавлена предварительная поддержка AMD Zen Raven Ridge APU и Summit Ridge CPU.
• Добавлена предварительная поддержка Intel Apollo Lake, Broxton, Kaby Lake CPU.
• Добавлена поддержка датчика Farbwerk.
• Добавлена информация об автоопределении и SMART мониторинге Samsung NVMe SSD.
• Добавлена поддержка датчиков блоков питания Corsair HXi, Corsair RMi, Enermax Digifanless.
• Добавлена поддержка OpenCL 2.1.
• Добавлена поддержка SSD Crucial BX200, Lite-On MU II.
• Детализованы сведения о GPU для AMD Radeon R9 380X.
• Детализованы сведения о GPU для NVIDIA GeForce 945M, Quadro M3000M, Quadro M5000M.

AIDA64 v5.60, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

Так, в транспортной декларации указано, что направляется «Печатная плата в сборе — прототипная платформа AMD MAGNUM FPGA для DTV. Инд. № 102-B25432-00 (FOC)». И теперь возникает вопрос, что же это за чип Magnum, как понимать FPGA платформу и неужели DTV означает Digital TV? Если так, то это весьма странно, ведь AMD продала своё подразделение телевизоров ещё в 2008 году компании Broadcom (да-да, 10 лет назад AMD занималась цифровыми телевизорами).

Что такое «AMD Magnum» пока неизвестно, но учитывая заявленную стоимость, это должен быть хай-энд продукт. В настоящее время можно лишь догадываться о предназначении продукта. Возможно, AMD готовит конкурента игровому устройству NVIDIA Shield, которое может стать центральным домашним развлекательным гаджетом, именно поэтому он может иметь отношение к DTV.

Но есть и альтернативная теория, согласно которой AMD готовит новую платформу для игровых приставок, что также может иметь отношение к цифровым телевизорам.

Финансовый директор AMD Девиндер Кумар заявил: «Наша следующая цель во времени — это окончание 2015 года с как минимум 50% поступлений от нашего бизнеса, не связанного с PC, не от традиционного сектора, и потом мы увидим, что будет происходить».

В настоящее время AMD подходит к цифре дохода в 40% от не PC продуктов, при этом она увеличилась за последний год примерно на 10%. Поступления средств компании в третьем квартале составило 1,43 миллиарда долларов, из которых 781 миллион принадлежит вычислительному и графическому бизнесам. Остальные 648 миллионов (порядка 45%), поступили от бизнесов корпоративных, встраиваемых и полузаказных систем. Здесь, в первую очередь, речь идёт о процессорах для игровых консолей и серверных чипах Opteron.

Компания AMD уже в течение нескольких лет испытывает финансовые трудности, так что её переориентация на растущий рынок выглядит мудрым решением. Бизнес PC, который долгие годы позволял компании иметь стабильный доход, пока продолжает падать, и по прогнозам IDC будет снижаться по 6% ежегодно до 2018 года.

Кроме спада рынка на необходимость смены курса также повлиял и провал компании на рынке CPU. Её главный конкурент, Intel, постоянно модернизирует свои продукты, в то время как AMD, фактически, только пропускает обновлённые модельные ряды Intel, ничего не выставляя в ответ. Лишь производство графических процессоров компании чувствует себя превосходно, что и позволяет фирме держаться на плаву.

Издатель обещал, что переход на Mantle позволит получить прирост производительности в игре в 45%, хотя по факту он не превышает 15%. Хотя поддержка Mantle была объявлена официально, компания AMD лишь пообещала выпустить соответствующий драйвер лишь для настольных ПК в кратчайшие сроки, фактически проигнорировав владельцев ноутбуков, но всё же, шанс опробовать новый API на лэптопе есть.

Компания Toshiba допустила фальстарт, выпустив бета версию драйвера AMD Catalyst 13.35 с поддержкой API Mantle, а также TrueAudio. Однако с использованием этого драйвера есть одна большая проблема — он работает лишь на ноутбуках Toshiba и ни на чём больше. Однако вы всегда можете его скачать и попробовать установить на систему, производства другой компании.

Нет сомнений, что официальный драйвер уже готов, и вся загвоздка лишь за патчем для Battlefield 4. Что же, будет крайне интересным узнать, насколько же Mantle добавит скорости в Battlefield 4.

Ускоренные процессоры на основе Kaveri для хай-энд сегмента и Kabini для систем начального уровня запланированы к выпуску в первом квартале 2014 года.

Такую информацию сообщили источники близкие к поставщикам комплектующих. Примечательно, что AMD отказалась комментировать неанонсированные пока продукты, что и не удивительно.

APU на основе архитектуры Kabini будут использовать сокет ST3 для ноутбуков и сокет FS1B для настольных ПК. Начало массового производства этих процессоров намечено на февраль 2014 года, а их анонс запланирован на март того же года. Эти гибридные процессоры будут иметь энергопотребление на уровне 25 Вт, и AMD планирует выпустить две четырёхъядерные модели A4-5350 и A4-5150, а также одну двухъядерную модель E1-2650. Изначально эти SoC были запланированы к выпуску на вторую половину этого года, но теперь перенесены на март 2014.

Наследник Kabini, система-на-чипе с кодовым именем Beema, оказалась также перенесенной на вторую половину 2014 или даже на первую половину 2015 года. Эти чипы будут использовать сокет FS1B, а среди главных архитектурных изменений стоит отметить гетерогенную системную архитектуру (HSA).

Что касается современных сокетов AMD FM1 и AM3, то их применение будет сворачиваться с середины 2013 года. К концу этого года доля процессоров с сокетами AM3+ составит 30% среди всех поставляемых CPU AMD, в то время как доля APU для сокета FM2 составит оставшиеся 70% поставок всех чипов компании.

Для рынка настольных ПК через два года компания планирует выпустить APU на базе архитектуры Carrizo. Этот процессор будет основан на вычислительном ядре Excavator и будет выпускаться в версиях с двумя тепловыми пакетами: 45 Вт и 65 Вт. Источник также отметил, что в 2015 году AMD выпустит чип на замену Beema, который получит имя Nolan.

В AMD отметили, что Brazos, как и Brazos 2.0, не поддерживают сдвоенную графику, а вот Kabini будет. Этому APU потребуется память DDR3 и он будет поддерживать три будущих мобильных или дискретных графических ядра.

Компании ещё предстоит выпустить эти видеоускорители, но было сказано, что Kabini будет совместим с мобильными и дискретными продуктами Seymour XT, которые заканчиваются на линейке карт Radeon HD 8400M. Более быстрая версия будет поддерживать видеокарты Sun UL, PRO или XT, которые получат имена HD 8500M или HD 8600M, при этом они смогут работать в режиме Crossfire.

Самая быстрая из новых карт — Mars 128 LP, PRO или XT будет представлена в серии продуктов HD 8700M. Режим установки двух дискретных карт, как мы знаем, называется Crossfire, а смесь встроенной карты и дискретной будет по-прежнему называться сдвоенной графикой (dual graphics), или сокращённо — dGPU.

Сами разработчики сообщили некоторым из своих партнёров о том, что коммерческое имя Radeon HD 8000 является наиболее вероятным кандидатом на бренд для нового модельного ряда GPU компании, о чём мы ранее сообщали. Теперь же стало известно, что разрабатываемые сейчас процессоры будут поддерживать новую версию API от Microsoft DirectX 11.1, которая пока ещё не анонсирована.

Наследник семейства APU Trinity, 28 нм процессор Richland серии A, всё же будет оснащён нынешним поколением GPU Northern Islands, которые стоят в ускорителях Radeon HD 7000, в то время как Kabini уже получит ядро Sea Island Radeon HD 8000. Ранее мы предполагали, что сможем увидеть новую архитектуру графики уже в этом году в составе APU, однако подтвердить эту информацию пока нельзя.

Несмотря на тот факт, что некоторые APU выйдут с таким же числом шейдеров, нужно учесть, что, скорее всего, ядра Sea Islands будут быстрее поколения Northern Islands.

Согласно имеющейся дорожной карте, конкуренты AMD на рынке графики, компания NVIDIA, обещает выпустить новое поколение GPU Maxwell только в 2013 году. Ожидаемая энергоёмкость расчётов новых чипов при двойной точности составит 15 Гфлопс на ватт, что почти втрое больше, чем у Kepler. Будем надеяться, что оба лагеря устроят очередную дуэль на рынке, ведь именно конкуренция способствует снижению цены и дальнейшему развитию технологий.

Возможно, вы бы никогда не догадались, поэтому мы вам расскажем, что компания AMD решила обозвать линейку видеокарт, которые она выпустит в 2013 году, именем Radeon HD 8000. Несмотря на имеющиеся планы по выпуску второго поколения своих 28 нм GPU, Fudzilla утверждает, что у нас есть отличные шансы увидеть новые графические ядра уже в этом году в составе APU.

О прочих деталях пока не сообщается. Есть некоторые разговоры о том, что графические процессоры 8000-й серии будут поддерживать DirectX 11.1, но совершенно неясно, будут ли это уметь делать абсолютно все GPU модельного ряда.

Одна вещь касательно Radeon HD 8000 совершенно понятна — они будут быстрее, чем HD 7000, но на сколько — угадать сложно. Также совершенно понятно, что второе поколение 28 нм GPU от AMD выйдет на рынок раньше аналогичного продукта от NVIDIA.

Будучи построенными по 5 нм архитектуре, эти процессоры будут доступны в течение 7 лет. Они нацелены на работу с операционными системами Windows Server, Windows 10, Windows 11 и Linux Ubuntu, что крайне важно для рынка. А благодаря интеграции графики RDNA 2 у системных интеграторов отпадает необходимость в дискретной графике.

Всего AMD представила 5 различных моделей процессоров серии Ryzen Embedded 7000. Две из них обладают TDP 105 Вт, остальные три — 65 Вт. Одна из этих позиций весьма интересна, поскольку при 65 Вт энергопотребления предлагает 12 ядер и 24 потока, 64 МБ кэша L3 и базовой тактовой частотой 3,7 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost.

Процессоры Ryzen Embedded 7000 выходят с соответствующей экосистемой, включая материнские платы, от Advantech, ASRock Industrial и DFI.

Компания AMD начала распространять новую прошивку AGESA для чипсетов под сокет AM5, в которых появилась поддержка процессоров Phoenix.

И вот в Сети появилась информация о готовящейся серии процессоров на основе данной архитектуры. Процессоры Ryzen 8000G получат различное число вычислительных ядер, разные типы ядер, а также графику с разным числом блоков. К сожалению, тактовые частоты пока остаются неизвестными, как неизвестно, будут ли эти APU содержать движок XDNA AI. Если так, то очевидно, AMD проведёт специальную презентацию этого движка ИИ.

Серия AMD Ryzen 8000G будет основываться на двух типах чипов: Phoenix 1 и Phoenix 2. Так, процессоры на основе Phoenix 1 получат до восьми ядер Zen 4 и графику RDNA 3 до 12 вычислительных блоков. Что касается Phoenix 2, то эти процессоры будут иметь до 4 ядер Zen 4, 4 ядер Zen 4c и до 4 CU в графике RDNA 3.

Скорее всего, процессоры Ryzen 8000G будут анонсированы на CES 2024.

На опубликованном снимке в дополнение к обычным вычислительным ядрам Zen 4 присутствуют 4 дополнительных ядра Zen 4c, которые являются энергоэффективными. Эти ядра имеют оптимизированною производительность со сниженной частотой и энергопотреблением, а также имеют меньшие размеры.

То, что AMD готовит новый APU Phoenix было известно и раньше. Также ходили слухи, что этот процессор будет гибридным, однако до этого момента никаких подтверждений этому не было.

Если APU Phoenix 2 на самом деле будет гибридным, то AMD скопирует стратегию Intel.

Новая утечка из MilkyWay@Home опубликована @Benchleaks, и в ней основное внимание уделено новым ускоренным процессорам Strix Point.

Стал известен код технологического образца, 100-000000994-03_N и принадлежность к семейству AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0 -> B20F00.

Также были озвучены слухи о том, что APU на базе Strix Point получит до 12 ядер, объединив 8 производительных и 4 эффективных ядра архитектуры Zen 5 (ну, или, наоборот). Опубликованная на днях информация не подтверждает гибридную архитектуру или точное число ядер, однако даёт информацию, что тестирование проводилось на 12 активных ядрах.

Кроме 12-ядерных процессоров Strix Point также ожидается появление 16-ядерных Strix Halo/Sarlak. Эти чипы не придут на смену Phoenix Point, а будут представлять новую линейку высокопроизводительных процессоров, нацеленных на конкуренцию с Apple M. Оба APU получал графику архитектуры RDNA3.5 и больше вычислительных ядер, чем у предшественников. В старшей модели их число может достигать 40.

Цель такого шага AMD совершенно непонятна, ведь доплатив около 30 долларов можно получить куда более эффективный, 6-ядерный чип 5600G. Вероятно, у AMD есть какой-то рынок для этих устаревших уже процессоров.

Несмотря на это, мы до сих пор ожидаем выпуска Ryzen 7000G и, возможно, 6000G, ведь об их сроках выпуска пока ничего не известно.

Если верить изданию Moore's Law is Dead, компания AMD готовит продукты Halo на 2024 год. Максимально чип будет предлагать до 16 ядер архитектуры Zen 5 и до 40 CU архитектуры RDNA 3+, специализированный процессор AO и широкий контроллер памяти LPDDR5X с шиной 256 бит. В результате, данный процессор может составить конкуренцию чипам Apple серии M, дискретной графике NVIDIA Max-Q и мобильным чипам Intel.

Благодаря RDNA 3+, 40 CU и 32 МБ Infinity Cache, процессоры AMD Strix Halo обеспечат производительность на уровне NVIDIA RTX 4070 Max-Q мощностью до 95 Вт, модель с 32 CU будет сравнима с 65 Вт RTX 4060 Max-Q, а процессор с 20 CU сможет конкурировать с мобильной NVIDIA RTX 4050.

Доступность такого уровня производительности в играх на APU, должно привлечь многих системных интеграторов и производителей ноутбуков, поскольку изготовления игрового устройства с одним чипом окажется проще и дешевле, чем установка отдельной видеокарты.

Серия этих чипов основана на новейшей микроархитектуре CPU Zen 4 и GPU RDNA 3, которая обладает полноценным функционалом AMD Radeon, включая AMD Radeon Super Resolution, Radeon Chill, Radeon Image Sharpening, AMD Link и так далее. Серия процессоров найдёт себе место в портативных машинах Asus ROG Ally.

Согласно опубликованным данным, процессоры Ryzen Z1 Extreme содержат 8 ядер и 16 потоков архитектуры Zen 4 и 12 вычислительных блоков AMD RDNA 3. Объём кэша составит 24 МБ. Энергопотребление чипа составит от 15 Вт до 30 Вт.

Что касается Ryzen Z1, то это будет урезанная версия с 6 ядрами и 12 потоками и всего 4 вычислительными блоками. Объём кэша составит 22 МБ, а энергопотребление будет находится в тех же пределах. К сожалению, частотная формула чипов пока неизвестна.

Также нет информации о поддержке USB4 и памяти LPDDR5 или LPDDR5X.

Больше информации мы узнаем до 11 мая, когда должны поступить в продажу компьютеры Asus ROG Ally.

Благодаря MI300 компания AMD выходит на новый уровень за счёт использования 3D-стеков и комбинирования ядер CPU/GPU с высокоскоростной памятью. Ускоритель будет содержать до 128 ГБ памяти HBM3, что позволит применять GPU без дополнительной памяти.

По словам Лизы Су, руководителя AMD, ускоритель включает 24 ядра EPYC Zen4 и вычислительную архитектуру CDNA3, которые размещены на 5 нм чиплете поверх 4-х чиплетов 6 нм технологии. Этот случай будет первым, когда AMD применила новую технологию 3D-стеков.

Ускоритель MI300 придёт на смену MI250 архитектуры CDNA2, который вышел в прошлом году. К сожалению, AMD ничего не сообщила о производительности новых APU, поэтому сравнить разные поколения невозможно.

Также компания стала выпускать два новый продукт под сходным брендом AIDA64 Network Audit 6.75. Данная утилита состоит из специальных инструментов для аудита сети, сбора и управления инструментарием для корпоративных сетей.
Новая версия утилиты получила, в основном, пополнение собственной базы данных. Также была улучшена поддержка оборудования и исправлены ошибки.

Полный список изменений в AIDA64 6.75 приведён ниже:

• Улучшена поддержка процессоров AMD Zen 4 и материнских плат AM5.
• Добавлены детали о GPU в AMD Radeon RX 6650 XT, 6750 XT, 6950 XT.
• Добавлены детали о GPU в Glenfly Arise.
• Добавлены детали о GPU в NVIDIA GeForce RTX 4090 и GeForce GTX 1630.
• Исправлена поддержка SMTP TLS 1.2.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 6.75.

Сайт был опубликован на одном из каналов WeChat. Итак, этот маломощный процессор предназначен для сокета FT6, а его ожидаемый размер составляет 100 мм². Выход чипа запланирован на IV квартал. Данный чип будет предназначен для бюджетных устройств, в первую очередь, в образовательном сегменте.

Из диаграммы выходит, что Mendocino станет первым APU компании со встроенным GPU архитектуры RDNA2 лишь с 2 вычислительными блоками. Это значит, что будет доступно всего 128 потоковых процессоров, что заметно меньше, чем у процессора в компьютере Steam Deck, где этих вычислительных блоков 8 (512 ядер).

Также процессор Mendocino, будет поддерживать два канала памяти x32 LPDDR5 объёмом от 4 ГБ до 32 ГБ. Примечательно, что весьма скромный встроенный GPU будет поддерживать медиадвижок VCN 3.0 с аппаратным декодированием AV1 и VP9.

Однако кроме этого компания также увеличит и количество вычислительных блоков. Так, в максимальной версии APU у AMD было 11 блоков Vega, а вот в Ryzen 6000 их будет уже 12, благодаря переходу на 7 нм процесс. Также будет увеличена и тактовая частота.

Но на этом компания не остановится. По информации YouTube-обозревателя Red Gaming Tech (RGT), в новом поколении Phoenix ускоренные процессоры могут иметь до 24 CU, вдвое больше, чем сейчас. Пока неизвестна архитектура графики в данных APU, но скорее всего, компания пока останется на RDNA 2.

Ожидается, что производительность APU Phoenix с 24 CU превысит таковую у GTX 1060 (4,375 терафлопс), которая долгое время была самой популярной моделью в Steam. В то же время вариант с 16 CU окажется быстрее GTX 1050 Ti (2,65 терафлопса). Однако не стоит забывать, что на производительность графики в APU влияет скорость работы памяти.

По слухам, этот новый процессор является долгожданным Rembrandt, APU нового поколения на основе архитектуры Zen 3+, с графикой RDNA2. Самое интересное, что он поддерживает DDR5, что даёт заметный прирост в производительности подсистемы памяти. В нём будет присутствовать 8 вычислительных ядер.

Что касается ноутбука, то он получит OLED-дисплей разрешением 2560×1600 пикс., очевидно, что будет доступна видеокарта AMD Ryzen 6000, а переход на DDR5-память позволит сделать подобные решения конкурентоспособными.