Новости про HBM

SK Hynix готовит 4 ГБ чипы HBM2 для Vega

Компания SK Hynix, основной производитель широкополосной памяти для компании AMD, впервые появившейся на видеоплатах Radeon R9 Fury, представила новую спецификацию HBM2, которая предполагает выпуск 4 гигабайтных (32 Гб) стеков HBM2 в первом квартале 2017 года.

Этот документ открывает путь для массового производства и доступности на рынке видеоускорителей AMD с кодовым именем Vega, которые получат по два 4 ГБ стека HBM2, что в сумме предложит 8 ГБ видеопамяти.

Multi chip module

Стек памяти с названием H5VR32ESM4H-H1K будет интегрирован в многочиповый модуль (MCM) AMD Vega10. Он работает на скорости 1,60 Гб/с (на каждый пин) с общей пропускной способностью 204,8 ГБ/с на чип. Обладая парой таких чипов видеокарта Vega10 сможет работать с памятью на скорости 409,6 ГБ/с, при условии, что AMD будет использовать базовые частоты для этой памяти.

Vega 10 с памятью HBM2 будет выпущена в этом году

Сайт Fudzilla, ссылаясь на свои источники, сообщает, что видеоплаты на базе графического процессора Vega 10 с памятью HBM2 будут выпущены до конца этого года, как минимум для профессионального рынка.

Некоторые источники уверяют, что анонс может состояться в ходе выставки Supercomputer в ноябре этого года, однако эта дата пока не называется даже в большинстве слухов. При этом AMD будет использовать архитектуру Vega 10 как для профессиональных, так и для игровых решений. В максимальной конфигурации плата на базе Vega 10 будет содержать 16 ГБ памяти HBM 2.0, что, в принципе, соответствует плате NVIDIA P100. Безусловно, мы увидим карты и с меньшим объёмом памяти.

AMD Vega

Несмотря на то, что AMD представит ускорители в этом году, вовсе не означает, что они будут активно продаваться. Главной задачей является удивить пользователей, и заставить их дождаться начала продаж в первые месяцы 2017 года.

Samsung разрабатывает HBM3

В ходе конференции HotChip компания Samsung сообщила не только о том, что она занята работой над видеопамятью GDDR6, но и планирует усовершенствовать стековую память.

Несмотря на то, что HBM2 ещё не появилась в розничных продуктах потребительского класса, компания Samsung ведёт активные работы над HBM3. Компания планирует начать промышленное производство памяти этого типа через 3—4 года, при этом новая память станет «больше, быстрее и надёжнее», по сравнению с HBM2.

HBM3

Так, новая память будет поддерживать до 16 Гб (2 ГБ) на слой, а высота стека может достигать 8 слоёв. Таким образом, видеокарты хай-энд класса, которые будут выпускаться в 2019—2020 годах, могут содержать до 64 ГБ видеопамяти.

Также разработчики обещают вдвое увеличить пропускную способность, которая сейчас составляет 256 ГБ/с на слой. В результате, видеокарты могут пропускать порядка 2 терабайт данных в секунду. Если вам этого недостаточно, то Samsung даже планирует снизить напряжение питания, которое в HBM2 составляет 1,2 В.

Удешевление HBM2

Кроме развития HBM3 компания планирует изменить и память HBM2, которая сейчас достаточно дорогостояща. Южнокорейский гигант решил найти способы удешевить её производство. Так, компания собирается отказаться от ECC, а также снизить количество межслойных линий связи (TSV). При этом инженеры планируют увеличить скорость на пине микросхемы с 2 до 3 гигабит на секунду. В целом это уменьшит пропускную способность с 256 Гб/с до 200 Гб/с на ядро, однако эти же шаги позволят значительно снизить себестоимость. А ведь удешевление видеокарт — это именно то, чего хочет рядовой геймер.

Samsung готовит GDDR6

Сейчас самыми быстрыми версиями видеопамяти являются стековая HBM первого поколения и GDDR5X. Многие рассматривают HMB2 в качестве следующего поколения памяти для видеоплат, однако в Южной Корее считают, что возможности GDDR пока не исчерпаны. Компания Samsung работает над стандартом памяти GDDR6, который сможет предложить скорость передачи данных в диапазоне от 14 до 16 гигабит в секунду, однако случится это не раньше 2018 года.

Современная память GDDR5, используемая в Radeon RX 480/  GeForce GTX 1070 обладает пропускной способностью в 7—8 Гб/с, а скорость GDDR5X, которая используется в GTX 1080, может достигать 10 Гб/с. Если Samsung сможет воплотить планы в жизнь, то к моменту своего появления GDDR6 получит ту же производительность, что и GDDR5X к 2018 году, а именно — 14 Гб/с. Ожидается, что через 2 года после релиза технология усовершенствуется, и разработчикам удастся достичь пропускной способности в 16 Гб/с.

Прогнозы Samsung по развитию памяти

Прогнозы Samsung по развитию памяти

Это означает удвоение скорости передачи данных, по отношению к нынешней памяти, и увеличение частот. Что касается питания, то в GDDR6 планируется сохранить нынешнее напряжение в 1,35 В.

Прогнозы Samsung по развитию памяти

Прогнозы Samsung по развитию памяти

Отмечается, что кроме новой видеопамяти южнокорейский гигант активно занимается разработкой оперативной памяти DDR5 и её ноутбучной версии LPDDR5.

SK Hynix начнёт поставки HBM2 в третьем квартале

Компания SK Hynix представила каталог своей продукции, согласно которому компания будет выпускать память HBM2 с третьего квартала 2016 года.

Фирма будет поставлять стеки объёмом 4 ГБ в микросхемах высотой 4 уровня. Эти чипы позволят выпускать видеокарты с шиной памяти шириной до 4096 бита и объёмом видеопамяти до 16 ГБ.

Для сравнения, первое поколение памяти HBM имело объём стека 1 ГБ, что означало 4 ГБ на видеокарту в четырёх стеках.

Пластина памяти HBM2

Несмотря на то, что SK Hynix является первым производителем памяти HBM для AMD Radeon R9 Fury X, компания не смогла быстро подготовить второе поколение памяти. В то же время Samsung уже начала производство HBM2.

Сообщается, что память HBM2 от SK Hynix будет доступна в двух вариантах с разными скоростями, которые составят 2,0 Гб/с и 1,6 Гб/с.

Готовность к выпуску памяти нового типа может означать готовность AMD к выпуску видеокарт Vega, которые будут использовать стековую память второго поколения, и которые появятся в продаже в начале следующего года.

Память HBM2 не появится в этом году

По информации сайта Fudzilla, который ссылается на источники, близкие к производству, графические процессоры с памятью HBM2 не появятся в продаже в этом году, и обе архитектуры видеочипов, и Polaris от AMD, и Pascal от NVIDIA, будут использовать память GDDR5.

Второе поколение памяти с высокой пропускной способностью, называемой также как HBM 2.0, может появиться для высокопроизводительных GPU в самом конце 2016 года, но наиболее реалистичным выглядит начало поставок на 2017 год.

Скорее всего, первой видеокартой, которая получит стековую память, станет Greenland, которая затем должна быть переименована в Vega. Даже согласно официальной дорожной карте AMD, продукт Vega сейчас запланирован на 2017 год. Что касается NVIDIA, то она может применить память HBM2 в картах под брендом Titan, однако в GTX решениях эта память не появится в текущем году.

GPU

По данным источника, стековая память нового типа имеет крайне ограниченные объёмы поставок, и это ограничение резко повышает её стоимость.

Таким образом, стоит ожидать, что все GPU этого года выпуска будут использовать память GDDR5, в лучшем случае — GDDR5X от Micron.

APU Raven Ridge может объединить Zen с графикой Polaris и памятью HBM

Стековая память HBM способна работать не только в качестве быстрой видеопамяти, но и как быстрый кэш для прочих задач. Давно известно, что AMD мечтала о реализации APU с памятью HBM, и теперь стало известно, что APU Raven Ridge, запланированный на 2017 год, получит новую стековую память.

По информации источника, Raven Ridge будет содержать CPU Zen, объединённый с графическим ядром Polaris GCN. Учитывая производство по 14 нм LPP процессу, iGPU можно изготовить намного большей площади, чем сейчас, без боязни перегреть чип или выйти на нереальное энергопотребление. Однако даже при использовании высокопроизводительного iGPU главной проблемой ускоренного процессора станет память, и скорости DDR4 будет недостаточно. Компания AMD нашла очевидное решение — HBM.

Эволюция CPU AMD

Дорожная карта AMD

Для сохранения темпов роста производительности APU, AMD также необходима быстрая память. Одним из путей могла бы стать память eDRAM, которой пользуется Intel, однако в таком случае цена на процессор выросла бы до 400 долларов, и в этом свете не сильно дорогая HBM выглядит спасением.

Архитектура 14 нм APU AMD

Используя хотя бы гигабайтный HBM буфер, APU сможет заметно поднять производительность, подняв скорость работы iGPU в APU как минимум до уровня R7 370. В качестве наследника HBM компания рассматривает память HMC, работы по внедрению которой уже ведутся. Если AMD удастся воплотить все замыслы, новые APU Raven Ridge могут стать реальным конкурентам решениям Intel по доступной цене, и одновременно спасением для компании.

SK Hynix будет производить стеки HBM2 объёмом 4 ГБ и 8 ГБ

Согласно сообщениям сайта Golem.de, который утверждает, что получил доступ к дорожной карте SK Hynix, компания начнёт выпуск стеков памяти HBM2 объёмом 4 ГБ в третьем квартале. Стеки объёмом 8 ГБ появятся в четвёртом квартале 2016 года.

Как известно, оба производителя видеокарт, AMD и NVIDIA, в своих новых решениях Polaris и Pascal соответственно, будут использовать память HBM2. Сейчас Hynix уже производит стеки объёмом 2 ГБ, однако пока неизвестно, когда они будут показаны общественности. Что касается конкурентов, то Samsung уже начал серийное производство 4 ГБ чипов HBM2 по 20 нм технологии. Позднее, но в этом году, компания планирует перейти к производству 8 ГБ чипов.

Память SK Hynix

Появление HBM2 памяти от the SK Hynix позволит AMD и NVIDIA, а также их производственным партнёрам, диверсифицировать поставки, снизив дефицит на память и позволив контролировать цены.

AMD работает над APU Zen с памятью HBM

Графический инженер AMD Майк Мэнтор выпустил документ, согласно которому компания AMD работает над ускоренным процессором на базе архитектуры Zen, который получит большой GPU и память HBM со скоростью 128 ГБ/с.

Согласно опубликованным сведениям, разрабатываемый APU получит обновлённую версию технологии памяти, которую можно найти в Carrizo. Эта технология обладает улучшенным дизайном линий связи с памятью, и похожее решение можно наблюдать в игровых консолях.

AMD Zen

Кроме того, APU Zen получит и стековую память HBM с пропускной способностью в 128 ГБ/с. Как известно, следующее поколение дискретной графики, как от AMD (Arctic Islands), так и от NVIDIA (Pascal), будет использовать память HBM второго поколение, в то же время в APU Zen, по всей вероятности, будет применяться первое поколение памяти с высокой пропускной способностью.

К сожалению, пока ничего больше о процессоре неизвестно. Предполагается, что он появится в продаже до 2017 года, сразу после выпуска CPU Zen в четвёртом квартале этого года.

NVIDIA продемонстрировала Pascal GPU

В ходе мероприятия GTC Japan компания NVIDIA снова продемонстрировала свой будущий графический процессор Pascal на основе памяти HBM.

И это неудивительно, чем ближе выпуск продукта, тем больше о нём говорят производители. В ходе мероприятия компания в очередной раз сообщила об использовании 16 нм производственного процесса.

GPU Pascal

В последний раз мы видели Pascal в представлении Дзень-Сунь Хуана в марте, также на конференции GTC. В этот раз платформа GPU выглядит несколько иначе, чем полгода назад. Известно, что платформа для потребительского рынка будет содержать чип Pascal и целых 16 ГБ видеопамяти HBM2, в то время как профессиональные ускорители получат до 32 ГБ видеопамяти.

Конструкция платформы очень похожа на карты AMD с GPU Fiji, и это неудивительно, ведь архитектура Pascal фактически копирует решение AMD. Плата выглядит довольно крупной, однако ожидается, что её производительность будет намного выше, чем у решения Fiji конкурента. На видеокарте планируется обеспечение поддержки DirectX 12, GPU содержит порядка 17 миллиардов транзисторов, а интерфейс памяти достигнет 4096 бит.