AMD представила Instinct MI300
Компания AMD, на выставке CES 2023 представила новый «первый в мире интегрированный CPU+GPU для центров обработки данных». Такая концепция показала эффективность на потребительском рынке, а комбинируя центральный и графический процессоры на одной подложке позволит сократить уменьшить занимаемую площадь и увеличить эффективность и в сегменте ЦОД.
Благодаря MI300 компания AMD выходит на новый уровень за счёт использования 3D-стеков и комбинирования ядер CPU/GPU с высокоскоростной памятью. Ускоритель будет содержать до 128 ГБ памяти HBM3, что позволит применять GPU без дополнительной памяти.
По словам Лизы Су, руководителя AMD, ускоритель включает 24 ядра EPYC Zen4 и вычислительную архитектуру CDNA3, которые размещены на 5 нм чиплете поверх 4-х чиплетов 6 нм технологии. Этот случай будет первым, когда AMD применила новую технологию 3D-стеков.
Ускоритель MI300 придёт на смену MI250 архитектуры CDNA2, который вышел в прошлом году. К сожалению, AMD ничего не сообщила о производительности новых APU, поэтому сравнить разные поколения невозможно.