Новости по теме «Samsung и Qualcomm работают над 7-нм EUV процессом»

Южнокорейский гигант является одной из немногих выживших компаний по производству микросхем на заказ. И хотя TSMC является бесспорным лидером, Samsung хочет занять её место благодаря технологии GAAFET и финансовым вливаниям.

На днях компания сообщила, что её завод V1 приступил к массовому производству по нормам 7 нм и 6 нм с планом по переходу в будущем на 3 нм. Линия использует специализированную технологию EUV-литографии, которая является важным фактором в дальнейшем уменьшении размеров элементов транзистора.

Запуск нового производства с EUV в полупроводниковом мире является крупнейшим событием, поскольку TSMC нуждается в здоровой конкуренции, да и в целом производственных мощностей сейчас недостаточно. Некоторые сообщения гласят, что уже в этом году Samsung начнёт производство графических процессоров для NVIDIA по 7 нм нормам.

К концу года корейская компания планирует инвестировать в завод V1 6 миллиардов долларов, что позволит утроить производственные возможности по 7 нм и более совершенным техпроцессам.

Согласно сертификации FCC, линейка S10 станет одной из первых, где будет реализована поддержка WiFi 6. По всей видимости, эти телефоны будут основаны на SoC Snapdragon 855, которая имеет встроенную поддержку WiFi 6. Также эти чипы будут доступны и во флагманских смартфонах других производителей.

Новая технология беспроводной связи обеспечивает большую скорость передачи данных, особенно, на большом количестве устройств, при этом потребляя меньше энергии.

В общем можно заключить, что стандарт WiFi 6 наконец-то начинает свой путь на бытовом уровне, а не только в среде геймеров, киберспортсменов и технологических гиков.

Компания Samsung объявила о завершении разработки техпроцесса и начале производства пластин на основе 7LPP EUV процесса. Производство налажено на заводе S3 в корейском Хвасоне. Компания отмечает, что технология может использоваться для построения устройств следующего поколения, таких как 5G-модемы, искусственный интеллект, ЦОД, Интернет вещей и сетевых чипов.

Представленная технология 7LPP предусматривает применение света длиной 13,5 нм для экспозиции кремния. Другие компании (кроме TSMC) застряли на старой технологии, основанной на проникновении фторида аргона и засветке излучением с длиной волны 193 нм, что требует применения дорогих многослойных масок. В частности Intel сможет перейти на аналогичный процесс лишь в 2021 году.

Южнокорейский гигант занимался исследованием экстремальной ультрафиолетовой литографии с начала 2000-х. Таким образом, на доработку EUV потребовалось почти двадцать лет. Не удивительно, что многие профессионалы отрасли скептично относились к возможности промышленного запуска этого процесса.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

Микросхема Exynos Modem 5100 изготавливается по 10 нм нормам. Она позволяет достичь скорости передачи данных в 6 Гб/с в миллиметровом диапазоне и 2 Гб/с в субгигагерцевом диапазоне. По словам разработчиков, 5G-модем соответствует последнему поколению стандарта 3GPP по спецификации 5G New Radio.

Данная скорость была подтверждена компанией при проведении тестов передачи данных «по воздуху», используя базовую станцию 5G и свой новый модем, установленный в устройстве-прототипе. Таким образом, полученные величины соответствуют реальным скоростям в сотовой сети.

Всё это значит, что южнокорейский гигант имеет модем, который может быть установлен в смартфоны нового поколения или интегрирован в SoC. По словам Samsung это поможет «гарантировать более быструю разработку и коммерциализацию мобильных устройств с 5G». Однако данный модем может быть использован не только в смартфонах нового поколения, но и в массе устройств Интернета вещей, где Samsung сейчас начала проявлять повышенную активность.

На той же конференции Intel представила свою конструкцию SRAM, но изготовленную по 10 нм, что «в пределах 15% от указанных 7 нм ячеек». Некий аналитик на EE Times заявил, что для intel это совершенно нехарактерно, заявлять о 15% отставании от конкурентов.

Intel заявила о 0,0312 мм² высокоплотных и 0,0367 мм² низковольтных битовых ячейках SRAM, выполненных по 10 нм процессу. В то же время 6T 256 мегабитное устройство Samsung имеет битовую ячейку площадью 0,026 мм². Конструкция Intel предлагает 0,62–0,58x масштаб по сравнению с 14 нм SRAM, сохраняя исполнение закона Мура и оставаясь «в пределах 15% от самой маленькой 7 нм ячейки».

Некоторые обозреватели скептически настроены по отношению к Samsung. Так, Дэвид Кэнтер отмечает, что Intel и TSMC куда более консервативны в разработке EUV, чем Samsung, и именно в этом кроется разница. Сама же Samsung отказалась сообщить о сроках начала производства EUV продуктов, что может означать фактическую невозможность южнокорейского гиганта выпускать такую продукцию.

В любом случае мы видим, что технология экстремальной ультрафиолетовой литографии, долгие годы откладывавшаяся на более тонкие техпроцессы, наконец находит себе место у производителей интегральных схем.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

В следующем же году ожидается появление памяти LPDDR4 в смартфонах. Скорости передачи данных в этой памяти стартуют с 3200 МТ/с, а целевая скорость составляет 4266 МТ/с, что в два раза больше, чем у LPDDR3.

Компания Samsung с переходом на LPDDR3 вдвое увеличила частоту памяти с 800 МГц до 1600 МГц. С переходом на LPDDR4 частота увеличится ещё вдвое, а скорость передачи данных увеличится с 12,8 ГБ/с до 25,6 ГБ/с. Ресурс DRAMeXchange предполагает, что сейчас на рынке памяти Samsung с LPDDR4 занимает 1%, однако в конце 2015 года эта доля вырастет до 30%.

Другой крупный производитель, SK Hynix, также ожидает рост с 1% до 18% за год. Американская Micron пока не вышла на рынок LPDDR4, однако аналитики считают, что фирма займёт достойные 25% рынка.

Что касается производителей чипов, то вместе со Snapdragon 810 компания Qualcomm официально вышла на рынок памяти LPDDR4. Новый чип имеет ширину шины памяти 64 бита и поддерживает работу в двух каналах модулей частотой 1600 МГц. Обозреватели прогнозируют, что скоро вслед за ней многие другие фирмы представят свои модификации SoC с поддержкой памяти LPDDR4. Так, чип NVIDIA Erista наверняка будет работать с новой памятью, однако о возможностях новой SoC от Apple пока ничего не известно.

Лидером в этом деле сейчас является Qualcomm, которая подготовила 64-битные чипы Snapdragon 610/614/410. Эти процессоры нашли своё применение в китайских Lenovo, K-Touch, Huawei и Vivo, а также в тайваньской HTC.

Другие ведущие компании, в частности MediaTek и Samsung Electronics, также выпустили соответствующие 64-разрядные решения. При этом процессоры первой компании также будут установлены в смартфонах китайских производителей, в то время как Samsung может использовать чипы в собственных устройствах уже в 2014 году, отмечают источники.

Ещё одна китайская компания, HiSilicon Technologies, которая является дочерним подразделением Huawei, должна будет подготовить 64-разрядные процессоры в первом полугодии 2015 года, отметил источник.

Эта борьба уже позволила снизить цены на 4G смартфоны ниже 200 долларов, при этом, по информации тайваньских поставщиков комплектующих, тенденция продолжится, и в первой половине 2015 года цена на смартфоны упадёт ниже 100 долларов США.

Компания MediaTek оказалась в лидерах по количеству поставок благодаря ряду китайских производителей телефонов, заставив Qualcomm выпустить недорогие процессоры Snapdragon 210. На рынке Китая конкуренция уже активизировалась после того, как в Китае были выпущены несколько смартфонов начального уровня с поддержкой 4G, которые продаются всего по 700 юаней или 114 долларов, отмечает источник.

Для сравнения, конкурентный рынок 3G смартфонов заметно менее интенсивен, отмечает источник. В дополнение, в развивающихся рынках, включая Юго-Восточную Азию, Россию, Латинскую Америку и Африку, 4G сети только строятся, поэтому спрос на 4G модели заметно ниже, чем на 3G. В дальнейшем же, некоторые китайские и другие производители 4G смартфонов продолжат конкурировать за 3G модели на развивающихся рынках.

Счетоводы из Strategy Analytics утверждают, что лишь немногим меньшая 50% сумма, которая тратится производителями мобильных телефонов на процессоры, оседает в карманах компании Qualcomm. Далее в этом списке идут такие популярные производители чипов как Samsung, MediaTek, Broadcom и Texas Instruments.

Южнокорейский гигант оказался на втором месте, несмотря на то, что именно тут выпускается основная масса смартфонов под Android, из-за использования компанией собственного процессора Exynos. Однако иногда фирма прибегает к установке в свои устройства чипов от Broadcom и Texas Instrument. Более того, в американской версии Galaxy S III корейская компания установила процессор от Qualcomm.

Последней в списке производителей мобильных процессоров, по мнению Strategy Analytics, оказалась компания Intel. И хотя она возлагает большие надежды на свои новые процессоры, их доля равна всего 0,2% общего дохода рынка.

Множество конкурентов гиганта, включая таких монстров как Qualcomm, Texas Instruments и NVIDIA вместе с Snapdragon и их чипами OMAP4 и Tegra даже все вместе и близко не смогли подобраться рыночной доле процессоров Samsung. Отмечается, что среди всех прошлогодних процессоров для смартфонов, двухъядерные чипы занимали примерно 20%.

Что касается долей рынка каждой из компаний, то второе место за Samsung заняли Qualcomm. Их доля составляет 16%, при этом, благодаря чипу S4 со встроенным радиомодулем LTE, компания имеет все шансы на значительный рост в этом году. На третьем месте расположилась NVIDIA. Что интересно, чип Tegra 2 в начале года вывел компанию в лидеры, однако она быстро изменила свой фокус, сконцентрировавшись на четырёхъядерных CPU для смартфонов и планшетов. В результате, по окончании года доля NVIDIA в этой области составила 8%. Стоит также отметить, что в настоящее время, выпустив телефон Galaxy S III, Samsung также начали активное продвижение четырёхъядерных чипов.

В любом случае, как только будут выпущены новые процессоры на базе архитектуры A15, конъюнктура рынка может совершенно измениться.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

По информации Qualcomm, платформы S7 и S7 Pro получат в 5 раз большую вычислительную мощность и почти в 100 раз больше ИИ-производительности, по сравнению с прошлым поколением платформы. Это означает лучшее шумоподавление, более естественный режим прозрачности, больший срок автономной работы, улучшенный DSP и работу с вызовами.

Платформы S7 и S7 Pro будут присутствовать в Bluetooth 5.4, а последняя также получит функцию Qualcomm XPAN или Expanded Personal Area Network, которая и предложит новые возможности прослушивания. По сути, технология XPAN будет использовать Wi-Fi-микромощности, чтобы обеспечивать передачу звука без сжатия с дискретностью 192 кГц. Такой подход обеспечит не только более высокое качество звука, но и больший радиус действия и большую свободу перемещений, по сравнению с Bluetooth. Для примера, XPAN со Snapdragon Sound поддерживает подключение наушников, даже когда телефон находится в другой комнате и даже на другом этаже.

На первый взгляд кажется, что переход на технологию Wi-Fi означает большое влияние на срок автономной работы, однако Qualcomm утверждает, что S7 Pro при дискретности 96 кГц lossless-аудио время работы наушников составляет 10 часов.

Платформы S7 и S7 Pro должны появиться в будущих поколениях устройств, включая беспроводные наушники.

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Исходящий вызов был совершён из сети AT&T в Мидлэнде, Техас, на японского мобильного оператора Ratuken посредством немодифицированного смартфона Samsung Galaxy S22 и спутника AST SpaceMobile's BlueWalker 3.

Компания AST SpaceMobile уверяет, что создаёт «первую в мире и единственную космическую широкополосную сотовую сеть». При этом компания с помощью своих спутников обеспечит сеть всех доступных стандартов, от 2G до 5G.

Пока не ясно, будет ли за спутниковое подключение взиматься дополнительная плата. Также пока AST SpaceMobile не может сообщить сроков коммерческого запуска услуги. И хотя пока пользоваться спутниковыми звонками с обычного телефона невозможно, успешно проведенный тест демонстрирует приближение глобально доступной связи.

В случае отказа Samsung от использования Google и перехода на Bing, первая, и её родительская компания Alphabet, потеряют порядка 3 миллиардов долларов ежегодно. По крайней мере таковы условия соглашения между ними. Безусловно, это вызовет проблемы у Google, которой придётся резко ускорить работы над своими сервисами ИИ.

И хотя 3 миллиарда долларов для Alphabet это не слишком большая сумма, потеря Samsung станет большим репутационным ударом. На этом фоне другой партнёр Google, компания Apple, также может отказаться от её услуг. Аналогичный контракт с Apple должен быть продлён в этом году, и сумма текущей сделки намного выше — 20 миллиардов.

Таким образом, передовая позиция Bing в области ИИ может привести Google к большим финансовым потерям и разрушить псеводмонополию последней. Google отчаянно нуждается в собственном средстве ИИ для поисковика, однако сможет ли компания быстро достичь со своим Bard тех же результатов, что и Bing с ChatGPT, пока совершенно не ясно.

Дисплей для мобильных устройств Flex Hybrid OLED, показанный на выставке CES 2023, с одной стороны можно согнуть, а с другой — растянуть.

Изначально дисплей имеет диагональ 4,2”, однако его можно разложить до 10,5” с соотношением сторон 4:3, что весьма удобно для работы. Однако если вы хотите развлечений, то с правой стороны экран можно вытянуть, превратив его в дисплей диагональю 12,4” с соотношением сторон 16:10.

Растяжение компенсируется за счёт увеличенной толщины экрана в этом месте, превращая изначально небольшой дисплей в крупный 12,4” OLED-планшет.

Матрица ISOCELL HP1 стала первым датчиком для смартфонов разрешением 200 Мпикс., новая модель ISOCELL HP3 принесла на рынок самый мелкий пиксель, уменьшив его с 0,64 мкм до 0,56 мкм. Это позволило уменьшить габариты матрицы до 1/1.4", что на 20% меньше, чем у предшествующей модели.

Как и прежде матрица поддерживает объединение пикселей 4-в-1, что создаёт виртуально 50-мегапиксельное изображение с размером пикселя 1,12 мкм. Также при съёмке с малым освещением объединение происходит по типу 16-в-1, до 2,24 мкм на пиксель, а конечное разрешение фотографии составляет 12,5 Мпикс.

Кроме веского разрешения и малых размеров датчик ISOCELL HP3 также обеспечивает сверхбыстрый фокус с технологией Super-QPD, улучшенную функцию Smart-ISO Pro, которая улучшит работу с HDR.

В настоящее время Samsung начала опытные поставки датчика ISOCELL HP3 производителям смартфонов и ожидает начать массовое производство уже в этом году.

Не так давно, Xiaomi показала одиннадцатое поколение смартфонов Redmi Note. И если базовые модели Note 11 и Note 11S получились «так себе», то уже «про»-версии с учетом доработок выдались на славу! Здесь тебе и стильный корпус с задней немаркой (!) поверхностью из стекла, и ёмкий аккумулятор с быстрой зарядкой, и «нормальный» экран с частотой в 120 Гц, а также, что немаловажно — хорошее качество фото при дневном свете и специальный режим для ночной съёмки.

Но обо всём по порядку, рассмотрим Redmi Note 11 Pro 5G и Redmi Note 11 Pro:

• в качестве сердца версии с 5G выступает восьмиядерный CPU Qualcomm Snapdragon 695 (техпроцесс 6 нм) с графическим чипом Adreno 619. Собрат же собран на MediaTek Helio G96 (12 нм) с графикой Mali G57 MC2;
• 6/8 Гб оперативной памяти LPDDR4Х и флеш-накопитель UFS 2.2 на 64/128 Мб;
• поддержка двух SIM-карт, комбинированный слот для microSD (поддержка до 1 Тб);
• ОС MIUI 13 на базе 11-го Android с поддержкой обновления по воздуху;
• AMOLED-экран DotDisplay размером 6,67 дюйма с разрешением 2400×1080 (FHD+), яркостью в 1200 нит, частотой обновления экрана в 120 Гц;
• поддержка HDR10;
• защитное стекло Corning Gorilla Glass 5;
• поддержка сетей 5G (только для модели с индексом 5G, бенды 1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78), 4G (бенды 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/32/66), а также TDD-LTE, 3G:WCDMA и 2G:GSM;
• поддержка Wi-Fi (2,4/5 ГГц — 802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display;
• фронтальная камера HM2 от Samsung в 16 мегапискелей с диафрагмой f/2,2;
• тыловые камеры: основная с сенсором Samsung S5KHM2 108 МП и диафрагмой f/1.9, ультраширокоугольная — 8 МП, f/2.2 и теле-макро с возможностью съёмки до 4 см (2 МП, f/2.4);
• специальный режим ночного фото;
• встроенные стереодинамики, а к ним 3,5-мм разъём для наушников и поддержка Hi-Res Audio;
• поддержка Type-C;
• полная поддержка NFC и IR;
• встроенная батарея 5000 мАч, поддержка быстрой зарядки 67 Вт (полная зарядка за 40 минут);
• боковой сканер отпечатков пальцев, AI Face Unlock, датчик ускорения, электронный компас, датчик приближения, датчик освещенности, гироскоп, ИК-передатчик;
• фирменная система охлаждения LuquidCool;
• размеры устройства — 164,2×76,1×8,1 мм с весом в 202 грамма;
• в комплекте также идет зарядка на 67 Вт, чехол, скрепка для лотка SIM-карты;
• цена на устройство с использованием купонов всего $259 для модели с Медиатеком на борту и $279 для Redmi Note 11 Pro 5G (для моделей 6/64 Гб).

По мнению Кристиано Эймона, исполнительного директора Qualcomm, мировой дефицит микросхем уже 2022 году пойдёт на спад, а уже сейчас ситуация начинает улучшаться.

По мнению директора, ситуация с микросхемами в будущем году заметно улучшиться, по сравнению с 2020 годом. Сейчас компания испытывает проблемы с поставками процессоров, что привело к сокращению производства смартфонов. Флагманская SoC нового поколения Qualcomm Snapdragon 8 Gen будет изготавливаться по 4 нм технологии на заводах Samsung. При этом степень выхода годной продукции Samsung Foundry позволит Qualcomm обеспечить спрос в следующем году.

Будем надеется, что предсказания господина Эймона сбудутся. По крайней мере, такие прогнозы куда более оптимистичны тех, что недавно дала IBM, по мнению которой дефицит продлится минимум до 2023 года.

Как известно, эта система-на-чипе содержит графический процессор архитектуры RDNA2 от AMD, который получил кодовое имя Voyager. И компания Samsung подтвердила, что iGPU получит все возможности этой архитектуры, включая аппаратные компоненты, осуществляющие трассировку и перекрытие лучей. Графическое ядро Voyager физически содержит 6 вычислительных блоков RDNA2, то есть 384 потоковых процессора, и шесть ускорителей лучей Ray Accelerator.

Что касается вычислительной части Exynos 2200, который будет изготовлен по 4 нм технологии EUV, то она будет представлена не двумя, а тремя типами ядер. Четыре из них будут маленькими энергоэффективными, три ядра среднего уровня и одно сверхпроизводительное мощное ядро. Каждая из этих групп будет работать с собственным соотношением производительности на ватт, давая телефону возможность точно управлять энергопотреблением и нагрузкой.

Ожидается, что процессоры Exynos 2200 дебютируют в смартфонах серий Galaxy S и Galaxy Note нового поколения.

По данным исследования Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts эта величина на 3% ниже изначальных ожиданий. Аналитики уверяют, что некоторые из производителей получили лишь 80% от выставленных заявок во II квартале, и ситуация не станет лучше до конца года. Фактически, некоторые поставщики телефонов заявили, что в III квартале получат лишь 70% от своих заказов.

Мировой дефицит микросхем затронет всех поставщиков телефонов, таких как Samsung, Oppo и Xiaomi. Однако сильнее всего пострадает Apple. Производитель iPhone столкнётся ещё и со срывом поставок, вызванным локдауном во Вьетнаме из-за COVID-19.

Сообщается, что Южнокорейский гигант разработал несколько систем-на-чипе, которые ориентированы на средний, верхний и флагманский сегменты рынка.

Дебютирует совместный чип Exynos / mRDNA в средне-премиальной серии смартфонов Galaxy A. Кроме того, некоторые китайские производители смартфонов также готовятся выпустить устройства на основе этой SoC.

Сам чип будет основан на больших ядрах Arm Cortex-A78 с различным количеством графических вычислительных блоков архитектуры AMD mRDNA, которое зависит от целевого сегмента рынка. Телефоны Galaxy A получат SoC с 2 или 4 вычислительными блоками mRDNA. Телефоны Galaxy S будут иметь 6 CU. Графический процессор тестируется на тактовой частоте 1 ГГц. Для сравнения, графика в процессоре для Valve Steam Deck использует 8 CU частотой от 1 ГГц до 1,6 ГГц.

Это довольно любопытная информация, но не стоит забывать, что речь идёт о слухах.

Смартфон получил незамысловатое название «Smartphone for Snapdragon Insiders», и это будет первый телефон Qualcomm оснащённый 16 ГБ памяти LPDDR5, накопителем на 512 ГБ и 8-ядерной SoC Snapdragon 888 5G частотой 2,84 ГГц, графикой Adreno 660 и движком ИИ Hexagon 780.

В плане возможностей подключения, смартфон способен работать в любой коммерческой сети диапазонов mmWave и Sub-6 GHz, включая новые диапазоны n259 (41 ГГц), n258 (26 ГГц) и FDD. В то же время по стандарту WiFi 6E он работает на частоте 3,6 ГГц.

Телефон оснащён дисплеем AMOLED диагональю 6,78” разрешением FullHD+ и яркостью 1200 кд/м2. Кадровая частота экрана составляет 144 Гц. Экран сертифицирован для контента HDR10 и HDR10+ и покрывает палитру DCI-P3 на 111,23%, NTSC на 106,87%, а sRGB на 150,89%. Кроме отличной цветопередачи он обладает и превосходной точностью калибровки с ΔΕ ‹ 1. Экран защищён стеклом Corning Gorilla Glass Victus.

Что касается камер, то телефон имеет одну фронтальную 24 Мпикс. камеру и три камеры на тыльной стороне разрешением 64 Мпикс. у главной, 12 Мпикс. у широкоугольной и 8 Мпикс. у телефотокамеры. Объём строенной батареи составляет 4000 мА×ч с зарядкой на 70% за 30 минут посредством Qualcomm Quick Charge 5.

Телефон работает под управлением Android 11. Данный аппарат станет первым, поддерживающим технологию Snapdragon Sound, обеспечивающей низкие задержки при беспроводном выводе звука, профили прослушивания, активное шумоподавление и поддержку Hi-Res Audio в режиме до 24 бита 96 кГц. Это имеет смысл, поскольку поставляется телефон вместе с наушниками Master & Dynamic true wireless ANC.

Изначально телефон Smartphone for Snapdragon Insiders будет доступен в США, Китае, Великобритании и Германии с дальнейшим расширением географии продаж. Цена составляет 1500 долларов США.