Новости по теме «Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года»

Очевидно, что переход на 22 нм техпроцесс имеет ряд трудностей, и именно поэтому Intel разнесли во времени выпуск новых процессоров. В период с марта по июнь 2013 года, когда Intel планирует осуществить выпуск чипов Haswell, компания наверняка успеет справиться со всеми технологическими трудностями производства микросхем, так что задержек, аналогичных тем что мы наблюдаем сейчас, быть не должно. Таким образом, весь модельный ряд процессоров Haswell, включая Core i7, Core i5 и Core i3, должен быть выпущен в одно и то же время.

Говоря об объёмах производства стоит отметить, что компания планирует выпустить в первом полугодии 2013 г. в два раза больше процессоров Haswell, чем выйдет Ivy Bridge в первой половине 2012 г. Intel по-прежнему имеет технологическое преимущество над остальным миром, а это значит, что и AMD и альянсу ARM ещё предстоит трудная работа по переходу на 22 нм техпроцесс. Наличие такого преимущества является ключевым для Intel, которое позволит им в будущем побороться за лидирующие позиции в производстве планшетных ПК и, возможно, телефонов. Несомненно, эти парни не сдадутся без боя.

Со своей стороны Intel извиняются перед своими клиентами, которые изучив множественные обзоры Ivy Bridge захотели приобрести CPU, способные работать на частотах до 4,8 ГГц, что Intel в настоящее время не может обеспечить. Это значит, что экземпляры, попавшие в обзоры на самом деле являлись отборными, золотыми образцами, а ситуация с розничной продукцией может быть куда хуже.

Многие сборщики систем решили прекратить работы с разогнанными системами и водоблоками, понадеявшись на стабильный и простой разгон новых процессоров. Однако выяснилось, что CPU Ivy Bridge имеют проблемы с разгоном в связи с высокой температурой и посему просто не подходят для построителей систем. Конечно, новые процессоры построены по 22 нм технологии tri-gate и имеют улучшенную графику, но не всё так хорошо в королевстве Ivy. Тот же самый 3D/tri-gate 22 нм производственный процесс, по всей видимости, является основным виновником задержки выпуска и частично — проблем с разгонным потенциалом.

Конечно, крайне сомнительно, что разработчики систем и системные интеграторы выйдут на публику с резкой критикой компании Intel, подвергнув, таким образом, риску весь свой бизнес.

По информации, полученной от партнеров Intel, стало известно, что запуск процессоров Ivy Bridge планируется на второй квартал 2012 года, а не на первый, как это происходило в прошлом. Это означает, что за последние несколько лет Intel сместил на полгода свою стратегию по выпуску чипов нового поколения.

Выпуск процессоров в самом начале первого квартала, на самом деле, имеет смысл, потому что многие люди покупают новые компьютеры вначале года, а не в конце, когда, традиционно, покупается основная часть электронных гаджетов.

Процессоры Ivy Bridge обоих типов — для настольных ПК и для ноутбуков, запланированы к выходу на март или апрель, а до этого времени всем потребителям придется довольствоваться компьютерами на основе Sandy Bridge. Примечательно, что большинство недорогих ноутбуков все еще продаются с 32 нм процессорами предыдущего поколения Arrandale, поскольку Intel поощряет это сосуществование с их более современными собратьями.

Серия Panther Lake нацелена на рынок ноутбуков и придёт на смену Lunar Lake. Согласно новым сведениям процессоры Panther Lake выйдут в четырёх конфигурациях. Это будут Panther Lake-U (4P+0E+4LP+4 Xe3 при 15-54 Вт, Panther Lake-P (4P+8E+4LP+12 Xe3 при 25-64 Вт) и Panther Lake-H (4P+8E+4LP+4 Xe3 при 25-80 Вт). Ещё одним вариантом будут Panther Lake-H без интегрированной графики (4P+8E+4LP+0 Xe3 при 45-? Вт).

Таким образом базовое энергопотребление процессоров (PBP или PL1) составит 15 Вт и 25 Вт, а максимальное в режиме Turbo (PL2) — от 54 Вт до 80 Вт. Пиковое же потребление (PL4) достигает 240 Вт, превышая лимиты для прошлых поколений процессоров.

Ранее Intel сообщал, что первые процессоры Panther Lake уже способны загружать ОС. Массовое производство процессоров Panther Lake компания Intel начнёт в 2025-м году.

Сразу несколько источников опубликовали таблицу с данными о 13-м поколении процессоров 13-го поколения Core, включая четыре модели Core i9, четыре Core i7, пять Core i5 и один Core i3. Линейка включает как модели с K, так и без К, как с индексом F, без GPU, так и без него. Все чипы с индексами K и KF имеют TDP в 125 Вт, а обычные чипы, с заблокированным множителем, имеют TDP в 65 Вт.

Традиционно, версии без K обладают меньшими рабочими частотами, чем с K. Версии процессоров Core i9 имеют формулу 8+16 ядер, Core i7 — 8+8, Core i5 — 6+8. Отдельно стоит модель Core i5-13400 с 6+4 ядрами. Процессор Core i3-13100 обладает лишь 4 P-ядрами.

Сайт Guru of 3D опубликовал свежие слухи о процессорах Raptor Lake, согласно которым их производительность, по отношению к нынешним Alder Lake, вырастет на одном ядре на 8—15% за счёт изменений в архитектуре. В многоядерном сценарии прирост производительности составит 30%—40% благодаря как изменениям в архитектуре, так и увеличению количества ядер, что является значительным технологическим ростом в пределах единственного поколения. Ожидается, что процессоры появятся в III квартале этого года, вскоре после выпуска Zen 4 на рынок.

Недавно Intel подтверждала, что процессоры Raptor Lake будут содержать до 24 ядер и 32 потоков, по сравнению с 16 ядрами и 24 потоками у Alder Lake, так что столь высокий скачок производительности кажется вполне обоснованным. В то же время у AMD Zen 4 будет то же количество ядер, что и у Zen 3, зато архитектура будет изменена очень сильно, а процессоры будут иметь куда больший тепловой пакет и смогут работать на частоте выше 5 ГГц, а это значит, что к концу года нас ждёт очередная битва процессоров, что конечно, на руку нам, потребителям.

Это будут самые простые модели процессоров в семействе, поскольку будут содержать лишь «малые» ядра Gracemont, без Golden Cove, в отличие от старших собратьев. Ещё одна странность заключается в полном отсутствии линий PCIe от процессора. Вся периферия будет связана исключительно с чипсетом.

Скорее всего Intel станет использовать эти процессоры для встраиваемых решений. В старшей модели должно оказаться 8 ядер Alder Lake-N. Учитывая отсутствие линий PCIe от процессора, их количество будет весьма ограниченным, поскольку чипсет обеспечит только 9. Очевидно, что только встраиваемая система сможет успешно работать в такой конфигурации.

Возможно, что новая SoC будет использоваться Intel в хромбуках или бюджетных ноутбуках, однако их придётся продавать по минимальной цене, чтобы конкурировать с хромбуками.

Также сообщается, что процессоры Alder Lake-N будут содержать полноценную графику GT1 Gen 12.2 с 32 исполнительными блоками, то есть графическая производительность будет сравнима с настольными CPU. Однако, скорее всего, тактовая частота этих GPU будет значительно снижена.

Это будет необычный процессор. Дело в том, что он будет иметь 8 ядер и 16 потоков, при том что нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Также новый CPU будет примечателен топовой частотой 5,30 ГГц (на одном ядре). При этом в модельном ряду будет ещё один аналогичный чип Core i7-11700K. Он также будет иметь 8 ядер и 16 потоков, но на меньших частотах, до 5,0 ГГц на одном ядре.

Также модельный ряд процессоров Rocket Lake-S будет включать Intel Core i5-11600K с 6 ядрами и 12 потоками. Этот процессор на одном ядре может достичь частоты 4,9 ГГц и 4,7 ГГц на всех ядрах. В то же время Core i5-11400 (6 ядер и 12 потоков) будет разгоняться до 4,4 ГГц на одном ядре и до 4,2 ГГц на всех.

Уже через год AMD выпустит ускоренные процессоры Rembrandt, которые будут основаны на новой архитектуре Zen 3. Кроме новой вычислительной части чипы также будут иметь и новую графику RDNA 2. Изготавливаться они будут также по обновлённому 6 нм техпроцессу, а в качестве памяти будет поддерживаться DDR5-5200.

Новая технология производства должна на 20% увеличить плотность размещения транзисторов и снизить энергопотребление, по сравнению с нынешним 7 нм процессом, а перевод CPU и GPU на новые архитектуры без сомнений даст заметный рывок в производительности.

Процессоры Rembrandt будут представлены в конце следующего года, а купить их можно будет уже в 2022 году.

Благодаря известному инсайдеру с ником _rogame стали известны записи из бенчмарка, касающиеся одного из этих чипов. Согласно этим данным процессоры Jasper Lake получат весьма привлекательные изменения.

Так, это будут четырёхъядерные решения с базовой тактовой частотой 1,1 ГГц. Частота в режиме Boost равна 1,12 ГГц, однако сейчас речь идёт об инженерных образцах, и наверняка в финальной спецификации обе частоты будут увеличены и составят порядка 3 ГГц. В тесте процессор работал с оперативной памятью DDR4 SODIMM объёмом 32 ГБ.

Процессоры Jasper Lake придут на смену Gemini Lake и будут использованы в архитектуре Tremont для маломощных сценариев. Изготавливаться они будут по 10 нм нормам от Intel. Несмотря на то, что бенчмарк ничего не говорит о GPU, _rogame подозревает, что компания применит графику Gen11.

Чипы Gemini Lake имеют графическое ядро Gen9.5, и переход на современные разработки позволит резко поднять производительность. Новая микроархитектура будут использована при создании процессоров Atom/Pentium/Celeron, как Gemini Lake сейчас.

Компания GloFo предлагает 14 нм технологию FinFET и 12LPP, модернизацию, которую относят к классу 12 нм. По существующим данным, GloFo может заняться производством нижнего сегмента процессоров, таких как Core i3, Pentium и Celeron.

Кроме процессоров, Intel также заказывает на стороне производство чипсетов по 14 нм нормам. В дополнение, чтобы максимально высвободить 14-нанометровые мощности, компания даже начала выпуск некоторых чипсетов 300-й серии по 22 нм нормам.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Самой интересной стала платформа Sapphire Rapids. Это неаносированная пока архитектура процессора Xeon станет первым решением Intel, где будет предлагаться шина PCI-Express 5.0 и память DDR5.

Известно, что процессор получит 8-канальный контроллер памяти с шиной 512 бит. Что касается PCI-Express, то пятое поколение шины предусматривает увеличение пропускной способности до 32 Гб/с по одной линии, а также содержит функционал по контролю целостности передаваемых данных, что важно для серверных систем.

Новая архитектура Sapphire Rapids-SP ожидается уже в 2021 году. Годом позднее ей на смену придёт наследная архитектура Granite Rapids-SP.

По имеющимся данным, Comet Lake-S будут основаны на микроархитектуре Skylake и будут изготавливаться по устаревающей технологии 14 нм. Процессоры будет выпущены в вариантах для настольных ПК (Comet Lake-S), ноутбуков (Comet Lake-H) и маломощных лэптопов (Comet Lake-U).

Что касается настольных версий, то они будут предлагаться в вариантах с 10, 8 и 6 вычислительными ядрами и графикой GT2. Процессоры смогут работать на тактовой частоте до 5 ГГц и будут иметь весьма высокое энергопотребление.

Версии для ноутбуков будут не такими «плотными» и прожорливыми. Так, Intel готовит 6-и, 4-х и 2-ядерные варианты с такой же графикой GT2.

Ожидается, что чипы Comet Lake-S будут выпущены в этом году.

Такие предположения появились ещё пару лет назад, но теперь эти слухи распространяются официальными лицами Intel. Они ожидают переход в 2020 году.

Идея состоит в том, чтобы iPhones, iPads и Mac имели одинаковые приложения уже в 2021 году. Более того, Apple уже рассказала о своих планах по облегчению разработки приложений и их переносу с iPad на Mac.

Касательно смены процессоров Tame Apple Press рассказывает о том, что это прекрасная идея, но когда же Apple считала свои идеи не прекрасными? Реальность же не такая безоблачная. Во-первых, при таком раскладе саму Intel ждут большие проблемы, поскольку она потеряет «значительного клиента». Во-вторых, на рынке не существует альтернатив ARM достаточных по производительности. Компьютеры с Windows на базе чипов ARM подходят для прослушивания музыки и листания Интернета, но они совершенно бессильных в тяжёлых профессиональных задачах, которые и являются фишкой машин Apple. Таким образом, смена процессоров на ARM хотя и унифицирует программную среду, но заметно обрежет функционал и производительность, ведь старые приложения для Mac будут неработоспособны.

Изначально компания Apple начинала работу с процессорами Motorola, потом перешла на Power PC, а затем — на Intel. Но если же она решится на использование ARM — это может привести к катастрофе.

Несомненно, что Intel испытывает давление со стороны AMD из-за её второго поколение чипов Ryzen Threadripper. В связи с этим тому факту, что Intel к сентябрю и запустит новую линейку CPU, удивляться не приходится.

Источник, опубликовавший эту информацию, ссылается на инженеров, которые и сообщили об этом на Computex. Имена этих людей, естественно, не разглашаются. Там же было сообщено, что Intel готовит к выпуску 8-ядерные/16-поточные чипы. Именно поэтому процессор Core i7-8086K, посвящённые 40-летию архитектуры, выпускается в ограниченном объёме.

Кроме расширения линейки потребительских продуктов для настольных систем, компания также подготовит и новые HEDT процессоры. Эти новые CPU получат новую структуру, позволяющую разместить 20 или 22 ядра. Таким образом Intel будет соперничать с недавно анонсированными 24 и 32 ядерными CPU Ryzen Threadripper 2 от AMD. Новые HEDT-процессоры Intel будут устанавливаться в сокет LGA2066 и работать с управлением чипсетом X299.

Эти чипы уже переносились пару раз. После последнего анонса они планировались к выпуску на конец 2017 года или начало 2018-го. Но теперь этот срок может быть опять сдвинут.

По информации DigiTimes компания Intel может изменить график выпуска процессоров Cannon Lake. Скорее всего, речь идёт о версии с интегрированным GPU, на которую рассчитывали многие производители компьютеров.

По отчётам, 10 нм процессоры Cannon Lake с интегрированной графикой могут не появиться в продаже до конца 2018 года. Однако чипы без iGPU могут появиться раньше. Их массовое производство начнётся в первой половине будущего года.

Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.

Таким образом, впервые Core i3 получит больше потоков, чем Core i5, которые не имеют HyperThreading. Однако при этом i3-8300 не получит режима Turbo, который будет у старшей линейки процессоров. Тем не менее, его базовая тактовая частота будет достаточно большой, чтобы не отстать от «старшего собрата»  4,00 ГГц. К сожалению, объём кэша и тепловой пакет процессора пока остаётся неизвестным.

Ожидается, что процессоры Core i3 Coffee Lake поступят в продажу в самом конце этого или начале следующего года. Как мы сообщали ранее, для него вам потребуется обновить материнскую плату.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.

Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.

Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

О возможности эффективного разгона обычных процессоров стало известно всего за неделю до релиза платформы Skylake. Несмотря на то, что первый цикл выпуска процессоров будет включать чипсет Z170 и CPU Core i7-6700K и Core i5-6600K, остальная линейка, которая должна выйти несколькими неделями позднее, включает чипы обычного исполнения (заблокированные) и с пониженным тепловыделением. Именно тогда и станет окончательно понятно, действительно ли можно будет разогнать все новые процессоры Skylake.

Есть несколько причин, почему Apple может перейти с Intel на свои процессоры. Для начала, процессоры серии A достаточно мощные, а переход на свои чипы уменьшит зависимость компании от Intel. Кроме того, это позволит компании полностью контролировать выпуск новых моделей Mac. И конечно, это уже не первая смена процессоров для Apple, ведь чипы Intel компания использует всего 9 лет, а до этого в компьютерах Mac стояли процессоры IBM PowerPC.

Однако многие к этой информации отнеслись скептически, ведь Apple придётся слишком многое поменять. Ей придётся решить массу проблем с программной совместимостью. Кроме того, последние годы Intel очень быстро повышала производительность и снижала энергопотребление своих чипов, в то время как процессоры ARM, тоже заметно продвинувшись, пока не могут достаточно эффективно работать на персональных компьютерах, так что в случае смены поставщика Apple придётся разрабатывать принципиально новый процессор и резко повышать частоты. Однако если Apple сделает свой новый процессор и построит завод, то это будет большим шагом для компании в плане независимости от Intel и Samsung.