Новости по теме «Дорожная карта Intel подтверждает выпуск настольных CPU Broadwell и Skylake»

Среди вновь представленных CPU присутствуют модели Celeron 3855U, Celeron 3955U, Core i3-6098P, Core i5-6402P, Core i5-5200DU, Core i5-6198DU, Core i5-5500DU и Core i7-6498DU, причём модели Core i3-6098P и Core i5-6402P предназначены для настольных ПК. Буква «P», по всей видимости, означает, что эти модели CPU не получат встроенной графики. Ориентировочная цена на них составит 117 и 182 доллара США соответственно.

Четвёрка новых мобильных процессоров — Core i5-5200DU, Core i5-6198DU, Core i7-5500DU и Core i7-6498DU получат по два ядра с четырьмя вычислительными потоками. К сожалению, что может означать буква «D» в названии чипов, пока источник не уточняет.

Что касается начального уровня, то новые чипы Celeron 3855U и 3955U получат по два вычислительных ядра с 2 МБ кэш-памяти L3 и графикой HD 510.

Перенос сроков повлиял на производство компаний, занимающихся выпуском компьютеров, а также на планы, связанные с выпуском Haswell Refresh и Broadwell-U. Кроме того, перенос может повлечь и сдвиг сроков разработки моделей Broadwell с тепловыделением равным 65 Вт.

Кроме того, производители ПК не смогут представить новые модели компьютеров на основе процессоров Skylake на выставке Computex 2015, которая пройдёт в тайваньском Тайбэе в июне. Это событие может негативно повлиять на продажи ПК во втором полугодии, отмечают производители материнских плат.

Источник отмечает, что причиной задержки выпуска Skylake, вероятно является стремление Intel избежать временного перекрытия с предыдущими продуктами и не вступить в конкуренцию с самой собой.

Процессоры Skylake получат графику 9-го поколения, а модели, имеющие в названии суффикс «e», будут иметь увеличенную производительность благодаря наличию до 128 МБ памяти eDRAM. Самая быстрая модель, GT4e, получит 64 МБ встроенной памяти и 4-ядерный процессор на сокете LGA1151, альтернативой является 128 МБ памяти eDRAM, объединённой с процессорами серии «H» в пакете BGA.

Процессор GT4e будет использовать 72 исполнительных блока, что на 50% больше, чем в GPU для Broadwell, где их насчитывается 48 штук. Версия GPU GT3e будет медленнее, и будет содержать такое же количество исполнительных блоков, как и Broadwell, а значит, весь прирост производительности будет обусловлен лишь усовершенствованиями архитектуры. Эти GPU будут иметь 64 МБ eDRAM, и будут использоваться в SoC серии «U» со сверхнизким энергопотреблением.

Процессоры GT2 получат 24 исполнительных блока, они появятся в настольных ПК с сокетом LGA1151 в моделях CPU U, Y и H.

Графика GT1.5 получит 18 исполнительных блоков и будет интегрирована в двухъядерные настольные чипы пакета 1151.

Наконец, GT1. Этот GPU будет иметь 12 EU, идентично GT1 в Broadwell. Эта графика также найдёт себе место в бюджетных настольных решениях и некоторых SoC серии «U».

Для рынка с ценой устройств от 300 до 500 долларов компания Intel планирует предложить процессоры Bay Trail-T или Bay Trail-M уже в этом году. Эти чипы будут заменены новым поколением Atom под именем Cherry Trail. По словам Intel, компания планирует сделать это уже в 2015 году. При этом кроме Cherry Trail компания планирует выпустить и планшеты на базе Braswell Atom, 14 нм системах начального уровня.

Такой планшет будет тоньше 10 мм, и он также будет иметь съёмную клавиатуру. Планируемый размер экрана составляет от 9,6” до 12,5” разрешением 1920х1080 пикс. Объём его оперативной памяти составит 4 ГБ, а постоянной — от 32 ГБ. Кроме того, возможно опциональное оснащения планшета твердотельным накопителем. Планшеты будут снабжаться аккумулятором на 8 часов автономной работы. Оснащаясь модулями связи WiFi, Bluetooth и WWAN, устройства будут продаваться по цене от 300 до 500 долларов.

Кроме того, будут доступны и версии на основе Bay Trail-M / T с более скромными спецификациями и экраном HD Ready, но по цене от 180 до 250 долларов.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

Итак, согласно новому графику, линейка Haswell Refresh выйдет в четвёртом квартале 2014 года, и начнётся она с серии Core i7 Haswell-E. Поздние процессоры будут работать с новым сокетом LGA2011-3, к тому же им потребуется системная логика X99. Серия Haswell-E выведет на потребительский рынок память DDR4, при этом она будет активной до конца третьего квартала 2015 года, когда Intel планирует выпустить 14 нм Broadwell-E, которые должны поддерживаться той же платформой.

Рядовые Broadwell ожидаются уже в первом квартале 2015 года, при этом они будут работать в материнских платах с сокетом LGA1150 после обновления BIOS. Примечательно, что Broadwell будут иметь очень малый жизненный цикл. Так, согласно слайду, долгожданный Skylake выйдет всего шестью месяцами позднее. И хотя в модельном ряду и запланированы K-версии чипов Broadwell в начале 2015 года, заядлым оверклокерам придётся подождать до 2016 года, пока не появятся разблокированные Skylake, которые потребуют новых материнских плат с сокетом LGA1151.

Кроме того, в дорожной карте говорится и о впаянных чипах. Так, BGA версии Broadwell появятся уже через пару месяцев, а Skylake — в середине 2015 года.

На том же мероприятии Intel показала обновлённую дорожную карту для своих SSD. Согласно документу, фирма работает над новыми SSD 750-й серии, которые будут построены на 20 нм памяти MLC NAND. Получившая название August Ridge, линейка будет доступна с интерфейсами 2,5" SATA 6Gbps, mSATA 6Gbps и M.2. По плану эти SSD должны появиться в последней четверти этого года.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.

Напомним, что несколько месяцев назад в Сети появилась дорожная карта процессоров Intel, согласно которой компания отказывалась от LGA сокетов, оставляя их только для систем самой высокой производительности. В остальных случаях планировалось перейти на паяное соединение BGA.

Тогда Intel отреагировала на возмущение общественности, сообщив, что схемные CPU будут поддерживаться компанией «в обозримом будущем». Тогда же главный, а по сути, единственный конкурент AMD заявил, что компания будет и впредь поддерживать съёмные процессоры для настольных систем. Как выяснилось позднее, обозримое будущее заканчивалось на 14 нм процессорах Broadwell, двухъядерные версии которых с 2014 года поставлялись бы уже впаянными. Более производительные решения планировалось оставить в пакете LGA.

Как говорит автор, большая часть нововведений уже была недавно добавлена в RTSS/OverlayEditor, и после обкатки там портирована и в ядро MSI AB:

• Улучшенный парсер формул коррекции получил поддержку функций преобразования формата данных, округления и сравнения.
• Добавлена поддержка архитектуры графических процессоров Intel Arc в модуль мониторинга, при этом настроек этих видеокарт и их разгона в программе в обозримом будущем не планируется по причине наличия текущих ограничений API Intel.
• Добавлена поддержка архитектур центральных процессоров AMD Ryzen 7x и Intel 13-го поколения.
• Добавлен мониторинг частоты шины на основе BIOS/MSR интерфейса OCMailbox для процессоров архитектур Intel Skylake и новее. В отличие от традиционного метода оценки частоты шины на основе частоты timestamp, OCMailbox поддерживает мониторинг разгона BCLK.
• Улучшенный плагин SMART.dll. Добавлена поддержка мониторинга температур NVMe устройств, включая вторичную температуру контроллера на некоторых NVMe устройствах Samsung.
• Исходный предел частоты в окне редактора кривой частот/напряжений увеличен до 3.5GHz. Пределы можно по-прежнему переопределять через конфигурационный файл.
• Изменилась база поддерживаемого оборудования, в которую добавились PCI DeviceID скоро поступающего в продажу семейства RADEON RX 7900 для разблокировки доступа к управлению напряжением на них.
• Интегрированный в дистрибутив инсталлятор RTSS обновлён до 7.3.4 Beta 6.

Оказывается, что смотреть фильмы с дисков Blu-ray на процессорах Intel 12-го и 11-го поколений в 4K, а также на новой операционной системе Windows 11, невозможно. Причиной тому стало отсутствие важного DRM-компонента в Intel Software Guard Extensions (SGX).

Сама Intel представила SGX с 6-м поколением Core Skylake, и вывела в Rocket Lake. Тут важно ещё раз прояснить, что воспроизведение в 1080p не пострадало.

Компания CyberLink, производитель программного плеера PowerDVD, которое часто идёт в комплекте с самими Blu-ray-приводами, сделала заявление на своём сайте, в котором сообщила, что в данной ситуации она помочь не может, поскольку не контролирует DRM, это делала Blu-ray Association. «Исключение функции SGX и её совместимости со свежей ОС Windows и драйверами, стало большим вызовом для CyberLink, для обеспечения поддержи воспроизведения фильмов Blu-ray в Ultra HD в нашем плеере», — говорится в заявлении.

Согласно свежим данным от PassMark Software, в начале I квартала 2021 года компания AMD заняла 50,8% рынка процессоров для настольных ПК в мире. Доля Intel, соответственно, упала до 49,2%. Последний раз похожая статистика наблюдалась в далёком 2006 году. Тогда AMD заняла 53,9% рынка, однако на вершине компания пробыла лишь 3 месяца. Теперь же ситуация должна развиваться по-другому, поскольку Intel продолжает технологически отставать от конкурента. И хотя в планах у компании выпуск довольно неплохих процессоров Rocket Lake, это будут устаревшие 14 нм чипы.

Что касается сегмента ноутбуков, то здесь безраздельно царствует Intel, занимая 83,8% рынка. Доля AMD составляет лишь 16,3%. И хотя популярность лэптопов с AMD постепенно растёт, пока статистика не в пользу AMD.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

По словам обозревателей рынка, в странах Бенилюкса компания AMD уже смогла обойти Intel по продажам. Ранее такая же ситуация сложилась в Германии, где AMD стала лидировать как по объёмам продаж, так и по прибыли.

Процессоры AMD Ryzen прекрасно продаются на Amazon и Newegg и получают на этих сайтах отличные отзывы от пользователей. Основной причиной выбора AMD пользователи называют растущее соотношение производительности к цене, в то время как Intel, застряв на 14 нм, развивается крайне медленно.

Также ситуацию обостряет дефицит Intel. Если рассматривать рынок HEDT, то решения AMD оказываются почти вдвое дешевле, чем у Intel при той же производительности. Многие профессионалы уже испытывают трудности при выборе HEDT процессора Intel, поскольку компания не обеспечивает необходимую скорость работы.

В четвёртом квартале 2018 года AMD занимала 15,8% рынка. Кажется, что это не много, однако фирма демонстрирует тройной рост в сегментах ноутбуков и серверов. Выпуск Zen2 по 7 нм процессу должен лишь упрочить позиции AMD.

Несколько моделей Skylake, включая Intel Core i7-6700K, Core i5-6600K, Core i5-6402P и Core i3-6098P, компания уже сняла с производства два года назад. И то, что остальной модельный ряд продолжал производиться, несмотря на трудности с 14 нм мощностями, вызывает удивление.

Тем не менее, согласно уведомлению об изменении продуктов, OEM заказчики должны до 27 сентября определиться и разместить последние заказы на производство. Датой последней поставки станет 6 марта 2020 года.

Всего же окончания жизненного цикла достигнут 22 процессора Skylake. Среди них и базовые модели двухъядерных Celeron, и четырёхъядерные Core i7.

Промышленные источники сообщили DigiTimes, что рынок компьютеров для самостоятельной сборки получит меньше процессоров в этом квартале. Отмечается, что Intel сократит поставки настольных CPU на два миллиона штук, до 6 миллионов. Это может привести к снижению продаж материнских плат на 10-20%.

Спад интереса к майнингу, медленный запуск новых видеокарт от NVIDIA и дефицит в поставках процессоров Intel привели многих поставщиков к резкому снижению прибыли в третьем квартале, традиционно высоком сезоне для PC.

Ожидается, что дефицит Intel продлится до конца II квартала 2019 года.

На форуме overclock.net появился тред о возможности запуска новых CPU на старых платах, который завершился инструкциями. Некоторые модеры игрались с ПО, BIOS, Management engine и настройками iGPU, драйверами, и знаете что? Подправив микрокод CPU, драйвер iGPU UEFI GOP и изменив Management Engine на стороне материнской платы, BIOS опознал процессоры Coffee Lake 8-го поколения.

Сейчас Coffee Lake полностью работоспособны на материнских платах 100/200 серии. В тестах модеры использовали только один процессор — Core i3 8100, так что насколько будут работоспособны остальные — пока неизвестно. С другой стороны, они смогли запустить этот чип даже на 100-й серии.

Официально же Intel никогда не говорила об этом. С каждым новым поколением процессоров компания принуждает своих клиентов к покупке новых материнских плат и чипсетов. И такой апгрейд выходит недёшево. В то же время AMD Zen 2.0 будет прекрасно работать на чипсетах нынешнего поколения.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

Начиная с процессоров Skylake (вероятно, уязвимость касается и Kaby Lake) все процессоры Intel серии U обладают интерфейсом отладки, доступным через порт USB 3.0.

Исследователи отмечают, что взломщики могут использовать инструмент отладки для обхода мер безопасности, которые включают отложенную установку вредоносного кода. Взломщики также могут использовать уязвимость для слежения за пользователем и получения доступа к данным, либо даже перепрошить BIOS.

«Этот созданный производителем аппаратный механизм имеет хорошие цели, которые включают специальные возможности отладки аппаратной конфигурации и прочие варианты использования. Однако теперь этот механизм доступен также и взломщикам. Выполнение подобных атак не требует ресурсов Пентагона или даже специального оборудования», — отметили исследователи.

Проблема кроется в интерфейсе отладки JTAG (Joint Test Action Group). Он работает ниже программного слоя, так что в случае проблем можно провести отладку ядра ОС, гипервизоров и драйверов.

До процессоров Skylake отладка осуществлялась через специальный порт ITP-XDP на материнской плате, доступ к которому затруднителен. Переход на интерфейс Direct Connect Interface (DCI) посредством USB значительно упрощает доступ к нему взломщиков.

Для того чтобы воспользоваться данной уязвимостью необходимо держать интерфейс DCI  включённым. Однако, как правило, он включён по умолчанию. Если же это не так, то включить его можно разными способами.

Модели Kaby Lake являются третьим поколением CPU, изготовленным по 14 нм технологии. Чипы используют сокет LGA1151 и в настольных версиях будут выпущены в тепловых пакетах 35 Вт, 65 Вт и 95 Вт.

Всего будет представлено три модели Core i7 и семь версий Core i5. Топовая модель Core i7-7700K оснащена 4 ядрами с 8 потоками. Базовая тактовая частота CPU составляет 4,2 ГГц, а размер кэша L3 составляет 8 МБ. Впрочем, все три процессора Core i7 обладают таким же кешем. Цена на 7700K составляет 350 долларов.

Что касается Core i5, то эти CPU оснащаются 6 МБ кэша третьего уровня. Ни одна из семи версий этого CPU не имеет технологии Hyper-Threading.

Все спецификации сведены в таблице ниже. К сожалению, частоты процессоров в режиме Turbo пока не названы. Столбец «апгрейд» показывает, насколько частота новых CPU выше их предшественников из Skylake.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

В январе в Рэдмонде заявили, что процессоры Intel поколения Skylake будут поддерживаться устаревшими операционными системами Windows 7 и 8.x до июля 2017 года. В марте этот срок был продлён до июля 2018, при том что «критические обновления» стали доступны до 2020 года для Windows 7 и до 2023 года для Windows 8.1. Таким образом, фирма стремилась популяризовать Windows 10.

Теперь же компания расширила перечень категорий обновлений, который смогут получать пользователи Windows 7 и 8.x. Отныне владельцы компьютеров с CPU Skylake и прошлыми версиями ОС смогут получать не только «критические» обновления, а и все остальные, до конца срока поддержки операционных систем. В эту категорию также попали и операционные системы Windows Embedded 7, 8 и 8.1.

Причин такого решения может быть несколько. Сторонникам теории заговора наверняка придётся по душе мнение, что альянс Wintel уже не так крепок, как раньше, и полупроводниковый гигант больше не может оказывать достаточного давления на Рэдмонд для продвижения своих новых продуктов. Что касается самой Microsoft, то она отмечает, что изменения «введены для помощи нашим клиентам в приобретении нового аппаратного обеспечения с уверенностью, в то же время продолжая миграцию на Windows 10».

Данное изменение не коснётся устройств с процессорами Intel Core 7-го поколения и AMD Bristol Ridge. Эти CPU, как отмечалось ранее, будут требовать Windows 10.

Представленная плата вообще лишена слотов PCIe, однако имеет уже распаянный GPU и память GDDR5 от Samsung. По сути, покупатели получат ту же GTX 1070, только встроенную в материнскую плату. О том, что на плате использован недорогой чипсет и сокет LGA 1151 для процессоров Skylake, следует из её названия — B150-GP104. Кроме этого на плате обнаружены два слота для памяти SODIMM.

Также отмечается, что Colorful продемонстрировала материнскую плату со встроенной видеокартой GTX 980. Кроме того, по слухам, фирма готовит и версию со встроенной GTX 960. Формат материнских плат также разный, от стандартной платформы до m-ITX. При этом источник отмечает, что такие решения вряд ли поступят в розничную продажу. Наиболее вероятно их можно будет встретить в недорогих игровых компьютерах малого размера, таких как Steam Machine и рюкзак виртуальной реальности.

Идея удаления верхней крышки с процессора, для улучшения теплоотвода, не нова. Однако она сопряжена с большим риском повреждения самого процессора, поскольку предусматривает её срезание.

Новое же приспособление работает по иному. Оно позволяет зафиксировать процессор Haswell или Skylake и фактически сдвинуть встроенный радиатор. По словам разработчиков, удаление встроенного теплоинтерфейса процессора позволяет заметно снизить его температуру. Так, на разогнанном CPU Devil's Canyon, её удалось понизить на 10 °C.

Несмотря на то, что операция выглядит более или менее безопасно, на наш взгляд риск повреждения кристалла остаётся. Кроме того, эффективность такого кардинального способа улучшения теплоотвода по-прежнему спорна. Один из участников форума Anandtech опробовал данный подход к более старому процессору и установил, что снижение температуры процессора на 10 °C является лучшим из возможных показателем.

В любом случае, Rockit 88 является одним из самых безопасных на сегодня решений, позволяющих удалить крышку. Поставки набора Rockit 88 начнутся уже в мае.

В ходе презентации компания уверяла всех слушателей в том, что PC является самой популярной игровой платформой, рассказав какие преимущества может получить игровая индустрия, используя процессоры Core с фирменной графикой, а также технологии Intel RealSense и Thunderbolt 3.

В практической же части полупроводниковый гигант представил новый компьютер NUC с кодовым именем Skull Canyon, оснащённый процессором Intel Core i7 с графикой Intel Iris Pro и интерфейсом связи Thunderbolt 3.

Компьютер, получивший официальное название NUC6i7KYK, включает четырёхъядерный процессор Core i7-6770HQ частотой 2,8 ГГц (3,5 ГГц в режиме Turbo) при энергопотреблении 45 Вт, графику Iris Pro 580, содержащую 78 исполнительных блоков, и 128 МБ кэш eDRAM. Также машина оснащена интерфейсом Thunderbolt 3, совместимым с USB 3.1 gen 2 при скорости передачи данных в 10 Гб/с, что делает возможным использование внешних графических решений подобных AMD Xconnect.

Также компьютер оснащается оперативной памятью DDR4, накопителями M.2 SATA и PCI-Express и имеет встроенный Intel 8260 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth адаптер, равно, как и Core i5 NUC.

Для подключения дисплеев доступны разъёмы HDMI 2.0 и mini DisplayPort 1.2, а для периферии — порты USB 3.0, 3,5 мм аудиовыход, лот для SD карт и гигабитный порт LAN. Также имеется инфракрасный датчик для использования пульта дистанционного управления.

Габариты компьютера Skull Canyon составляют 216х116х23 мм. Как и в остальных машинах NUC, приобретя его, вам предстоит докупить ОЗУ, ОС и накопитель. Модель для самостоятельной сборки будет стоить 650 долларов, и по словам разработчиков «типичная сборка с 16 ГБ памяти, 256 ГБ SSD и Windows 10 будет стоить порядка 1000 долларов».

Поставки планируются на май.

Версия 0.8.7 утилиты в основном характеризуется различными исправлениями ранних ошибок, в числе которых неверное определение устройств, устранение зависаний, детекция поддержки различных технологий и их версии. Также база данных видеокарты расширилась целым рядом графических ускорителей NVIDIA, AMD и Intel.

Полный перечень изменений приведён ниже:

• Теперь правильно определяется версия драйвера Radeon Software Crimson Edition.
• Исправлено чтение напряжения GPU 1,55 В на процессорах AMD Fiji.
• Исправлен на верный 12_1 уровень возможностей DirectX на iGPU Skylake.
• Исправлен синий экран на Intel Cloverview (Atom Z2760).
• Исправлено определение CUDA для устройств с номером шины большем 9.
• Исправлено наименование AMD Beema.
• Улучшено объяснение определения ошибок OpenCL на GPU AMD.
• Некоторые карты HD 2000 и HD 3000 теперь корректно определяются как ATI.
• Версия ID теперь всегда отображается двумя цифрами.
• Исправлено отображение шейдерной модели на старых картах.
• Исправлена миллисекундная точность во временных отметках файла журнала.
• Обновлён перевод американского английского.
• Прочие исправления стабильности.
• Добавлена поддержка NVIDIA GTX 980M 8GB, GTX 965M, GTX 750 (GM206), GT 710 (GK208), Quadro K1200, M5000, M2000M, M1000M, K2200M, GRID K160Q, Tesla K80.
• Добавлена поддержка AMD R9 380X, R7 350, Mullins.
• Добавлена поддержка Intel Skylake Graphics 510, P530, 540.

Загрузить бесплатную утилиту GPU-Z можно с нашего сайта.