Новости про системы охлаждения

ID-Cooling выпускает низкопрофильный кулер

Компания ID-Cooling представила новый низкопрофильный кулер, который может улучшить работу любого малоразмерного ПК.

Представленный кулер IS-47K предназначен для использования с системами Mini-ITX. Он совместим как с сокетами Intel, так и AMD. Система охлаждения имеет высоту лишь 47 мм, а в плане его размеры составляют 120×110 мм. Благодаря массе 500 грамм эта система охлаждения не оказывает большой нагрузки на материнскую плату. Конструкция IS-47K такова, что он не мешает модулям памяти и портам ввода-вывода.

Кулер ID-Cooling IS-47K

Платформа кулера медная, никелирована и отполирована до зеркального состояния. От платформы к радиатору тепло отводится шестью никелированными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Завершает конструкцию 92 мм вентилятор толщиной 15 мм, который расположен между радиатором и платформой.

Конструкция кулера IS-47K

Разработчики уверяют, что IS-47K подойдёт даже для охлаждения таких процессоров, как 16-ядерный AMD Ryzen 9 3950X и 10-ядерный Intel Core i9-10900K, тепловыделение которых составляет 105 Вт и 125 Вт.

Платформа кулера IS-47K

Thermaltake создаёт первый в мире жидкостный кулер для процессора и памяти

Компания Thermaltake представила уникальный продукт. Она предлагает жидкостную моноблочную систему охлаждения закрытого типа, предназначенную как для центрального процессора, так и для оперативной памяти.

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Система охлаждения Thermaltake Floe RC

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Оперативная память Thermaltake ToughRAM RC

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Asetek выпускает PCIe-кулер для видеокарт

Компания Asetek, создатель жидкостного кулера всё-в-одном и один из мировых лидеров в сфере водяного охлаждения, анонсировала Rad Card GPU Cooler, который предлагает жидкостное охлаждение видеокарты в корпусах с ограниченным пространством.

Предложенное решение является первым в индустрии радиатором в формате карты PCIe. Сейчас оно доступно в новом компьютере Alienware Aurora R11.

Система охлаждения Rad Card GPU Cooler от Asetek

Нехватка пространства является большой проблемой для производителей ПК. И чтобы обеспечить надлежащее охлаждение видеокарты, им приходится оставлять свободное место в соседнем слоте. Новое решение Asetek представляет собой новый подход к радиаторной технологии, позволив изменить форму и расположение радиатора.

Система охлаждения Rad Card GPU Cooler от Asetek

Кулер Asetek Rad Card GPU Cooler располагается в слоте PCIe, как и любая другая карта расширения. Используя этот слот инженеры Asetek помогли решить вечную проблему конструкторов ПК, связанную с поиском свободного места для жидкостной системы охлаждения и теплообменника.

Компания отмечает, что её новая разработка доступна не только для компьютеров Dell. Её может применить любой производитель.

MSI выходит на рынок кулеров AIO

Компания MSI продолжает расширять свой портфель предложений различными направлениями деятельности. В этот раз компания представила свой первый жидкостный кулер — MAG CORELIQUID.

Кулер MSI MAG CORELIQUID представлен четырьмя различными моделями: MAG CORELIQUID 360R, MAG CORELIQUID 360RH, MAG CORELIQUID 240R и MAG CORELIQUID 240RH. Как не трудно догадаться, числа, в названии моделей, означают диаметры радиаторов, от 360 мм до 240 мм.

Разработчик интегрировал насос непосредственно в радиатор, что должно уменьшить шум от работы кулера. Также компания использовала трёхфазный мотор, что должно уменьшить вибрации и, соответственно, также шум от работы. Поворотная на 270 градусов головка позволяет смонтировать теплообменник под желаемым углом.

Системы охлаждения MAG CORELIQUID

И конечно же, без яркой светодиодной подсветки не обходится ни один современный кулер. Компания MSI установила в свою систему охлаждения освещение ARGB.

Вместе с кулером компания MSI также поставляет MPG MAX iHUB, который позволяет организовать кабели и настроить световые эффекты посредством ПО Mystic Light.

Цена и доступность систем охлаждении MSI серии MAG CORELIQUID пока не сообщается.

Asus рассказала о теплоотводе из жидкого металла

Компания Asus в своих новых ноутбуках, основанных на 10-м поколении процессоров Intel, применила новую систему охлаждения, которая обладает потрясающей эффективностью.

В новых ноутбуках компания использует жидкий металл в качестве проводника тепла между процессором и основой радиатора. У этого способа есть огромное преимущество перед термопастой — высокая теплопроводность. Однако это металл, и его использование крайне затруднительно. Во-первых, он жидкий, и может вытекать из охлаждаемой области. Во-вторых, он электропроводный, а потому, попав на плату вокруг процессора или в сокет, может вызвать замыкание. В-третьих, он может реагировать с алюминием, что ограничивает сферу применяемых материалов.

Нанесение теплопроводника из жидкого металла на процессор

Однако в Asus удалось решить эти проблемы. Эксперименты по использованию жидкого металла компания начала в ноутбуках ROG G703 в прошлом году, и за это время довела процесс до идеала.

Итак, чтобы избежать проблем при использовании жидкого металла в качестве проводника тепла, она выполняет следующий процесс:

  • на процессоре располагается рамка из нержавеющей стали;
  • специальная губка высотой 0,1 мм окружает ядро;
  • механизированная рука смачивает кисть в контейнере с жидким металлом и наносит его по поверхности процессора;
  • этот почти художественный процесс повторяется 17 раз;
  • затем сопла из нержавейки добавляют на поверхность две капли жидкого металла;
  • силиконовая кисть специальной конструкции (выбрана из 30 различных вариантов) распространяет теплопроводник;
  • после этого устанавливается кулер.
Liquid Metal Technology | ROG

По словам Asus, процессоры Intel имеют вокруг зону безопасности, полностью лишённую конденсаторов, что позволяет упростить процесс нанесение такого материала.

Team Group выпускает NVMe-SSD с графеново-медным кулером

Компания Team Group представила новые модели твердотельных накопителей NVMe PCIe Gen3 x4 T-Force Cardea Zero Z330 и Z340, которые предназначены для геймеров.

Это, казалось бы, обычные SSD для сокета M.2, если бы не их система охлаждения, которая изготовлена из графеново-медной фольги. Эта патентованная Team Group технология «обеспечивает 9% охлаждающий эффект» при повседневном использовании. Кулер имеет толщину всего 1 мм.

Твердотельный накопитель T-Force Cardea Zero

Наши коллеги из Hexus обратились к разработчику за пояснениями по эффективности охлаждения, и те ответили, что около 10% охлаждающего эффекта были зафиксированы после трёх часов постоянных операций чтения и записи, что говорит о высокой стабильности.

Что касается работы самого накопителя, то это вполне ординарное устройство. При последовательном чтении и записи скорости составляют 2100/1700 МБ/с для модели Z330 и 3400/3000 МБ/с для Z340. Обе модели предлагаются в объёмах от 128 ГБ до 1 ТБ.

Накопитель T-Force Cardea Zero установленный в материнскую плату

Обе модели обладают современными технологиями обеспечения надёжности и стабильности, включая S.M.A.R.T., поддержку команды TRIM, и механизм коррекции ошибок LDPC.

Team Group обеспечивает новые SSD пятилетней гарантией. Цена и доступность T-Force Cardea Zero Z330 и Z340 в магазинах пока неизвестна.

Настольные Comet Lake могут разогреваться до 90 градусов

В Азии многие обозреватели уже получили доступ процессорам Intel 10-го поколения. И они сообщают, что новые процессоры очень горячие.

Согласно утечкам, топовая модель линейки Core i9 10900 будет потреблять много энергии, и будет очень горячей. Речь идёт о TDP в 170 Вт (P1) и 224 Вт (P2) при максимальной нагрузке. При этом под нагрузкой температура процессора достигает 90° С с обычным воздушным кулером и 80° С при водяном охлаждении.

Температура процессора Core i9 10900

Как и прошлые 4 поколения процессоров Intel, серия Comet Lake основана на 14 нм технологии (хоть и с множеством «плюсов» в названии). В его основе лежит старая архитектура Skylake. При этом количество ядер увеличено до 10, а потоков — до 20 (в старшей модели). Процессоры Comet Lake планируются к релизу во II квартале 2020 года.

Возможности охлаждения различных кулеров

Cooler Master выпускает низкопрофильный кулер G200P

Компания Cooler Master подготовила новый низкопрофильный процессорный кулер MasterAir G200P, созданный для компьютеров малого форм фактора.

Как сказано выше, систему охлаждения Cooler Master G200P предлагается использования в машинах формата SFF. Габариты кулера составляют 95×92×39,4 мм (ДхШхВ). Благодаря высоте чуть меньше 40 мм он может уместиться практически в любом корпусе.

Внешний вид кулера Cooler Master G200P на материнской плате SFF

В основании кулера лежит медная пластина, которая отводит тепло от процессора и передаёт на алюминиевый пластинчатый радиатор через две тепловых трубки. На вершине расположен вентилятор диаметром 92 мм, который работает в диапазоне от 800 об/мин до 2600 об/мин с ШИМ-регулированием. По данным производителя, максимальный воздушный поток вентилятора составляет 1005 л/мин, а максимальное статическое давление — 2,4 мм водяного столба.

Кулер подключается к материнской плате посредством 4-контактного штекера. Уровень шума от его работы находится в диапазоне от 4 дБА до 28 дБА. В вентиляторе имеется RGB-подсветка, которая управляется средствами материнской платы или через прилагаемый контроллер.

Основание кулера Cooler Master G200P

Система охлаждения MasterAir G200P совместима с большинством сокетов от Intel, включая LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, и AMD, включая также AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1.

Система охлаждения Cooler Master MasterAir G200P имеет 40 000 часов наработки на отказ и продаётся пока по предзаказу по цене 45 долларов США.

Palit выпустила пассивную видеокарту GTX 1650 KalmX

Компания Palit представила «первую в мире» безвентиляторную видеокарту GTX 1650, позволив геймерам наслаждаться производительностью графического процессора Turing при шуме 0 дБ.

Важно обратить внимание, что новая видеокарта не имеет маркировки «Super», поскольку такие карты основаны на том же графическом процессоре, что и GTX 1660, а его тепловыделение не позволяет применять пассивное охлаждение. Карта Palit GTX 1650 KalmX не требует дополнительного питания, ей хватает 75 Вт, подаваемых по шине, и именно это является основной причиной возможности пассивного охлаждения.

Видеокарта Palit GeForce GTX 1650 KalmX

В качестве системы охлаждения Palit применила две никелированные тепловые трубки, связанных с медным основанием, прилегающим к процессору. Ускоритель будет поставляться с базовой тактовой частотой GPU равной 1485 МГц, а в режиме Boost она составит 1665 МГц. Из интерфейсов в ней будет предложен порт HDMI 2.0b и пара DisplayPort 1.4a.

Внешний вид видеокарты и упаковки Pali GTX 1650 KalmX

Цена на карту пока не называется, но вряд ли она будет намного выше стандартных решений.

Intel разработала новую систему охлаждения ноутбуков

В ходе выставки CES 2020 компания Intel планирует представить новый тепловой модуль, который способен улучшить рассеяние тепла у ноутбуков на 25—30%. При этом уже многие бренды заинтересовались этой инновационной системой охлаждения, как сообщают поставщики комплектующих.

Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.

Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули испарительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.

Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.

Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.