Новости про TSMC

Отбраковка 10 нм процессоров выше, чем ожидалось

Два крупнейших производителя чипов по 10 нм технологии, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung испытывают трудности, поскольку количество отбракованных пластин с 10 нм процессорами выше, чем ожидалось изначально.

По информации DigiTimes, которая ссылается на промышленные источники, TSMC оптимизировала технологию производства 10 нм процессоров для Apple, HiSilicon и MediaTek и была готова начать их массовое производство в первом квартале 2017 года. Однако количество годных пластин с микросхемами далеко от того, что ожидала увидеть компания.

Полупроводиковые пластины

В TSMC планируют запустить производство процессоров Apple A10X, которые предназначены для iPad следующего поколения, в марте 2017 года. Однако неудовлетворительное качество 10 нм пластин может повлечь изменение графика производства. Также компания займётся производством процессоров Apple A11, которые будут установлены в iPhone 8. Их производство планируется на второй квартал наступившего года.

В то же время Samsung испытывает аналогичные трудности. Из-за большого количества негодных 10 нм чипов под угрозой оказалась дорожная карта Qualcomm 2017 года. Изначально компания планировала производить системы-на-чипе Snapdragon 835 и прочие чипы 660-й серии (с кодовым именем 8976 Plus) на заводах Samsung по 10 нм нормам, однако пересмотрела свои планы, сохранив новую технологию лишь для флагманского чипа. Процессоры серии Snapdragon 660 Qualcomm будут изготавливаться по старой и отработанной технологии с размером элементов 14 нм.

В ответ на эту информацию TSMC заявила, что разработка 10 нм технологии идёт по плану и никаких задержек не предвидится.

TSMC построит новый завод для 5 нм процесса

Известный производитель микросхем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), опубликовал план инвестиций в 5 нм и более совершенные технологии. В этот план входит также строительство нового завода, что по заявлению министра науки и технологии Тайваня Яна Хун-дуена потребует вложений в объёме 15,6 миллиарда долларов США.

Новый завод займётся выпуском продукции по 5 нм и 3 нм нормам. Географически завод будет располагаться в одном из научных парков на юге Тайваня.

Компания планирует начать строительство уже в следующем году, а массовое производство завод должен начать в 2020 году. Что касается 3 нм продукции, то строительство этой производственной линии намечено на 2020 год с началом массового производства в 2022 году.

TSMC

Таким образом, коммерчески обе технологии должны быть доступны до 2022 года, отметил Ян.

Министр также отметил, что правительство всецело поддерживает инвестиционные планы TSMC. Сама же TSMC никак не прокомментировала заявления министра.

TSMC планирует 12 нм техпроцесс

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует производство по 12 нм технологическому процессу, что должно и впредь сохранить лидерство компании, начавшееся в 28 нм секторе, и в более совершенных технологиях.

Готовящийся 12 нм техпроцесс станет уменьшенной версией действующей 16 нм технологии, которая уже представлена в трёх вариантах. Изначально компания собиралась выпустить её как четвёртое поколение 16 нм процесса с меньшими утечками и лучшими характеристиками, однако позднее было принято решение о том, чтобы выпустить все разработки с меньшим размером элементов.

TSMC

Новая 12 нм технология пополнит технологически портфель TSMC, что позволит ей лучше конкурировать с Samsung и Globalfoundries, которые располагают 14 нм процессом.

Среди нынешних главных клиентов TSMC и её 16 нм процесса можно встретить такие компании как Apple, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum, Xilinx и NVIDIA, однако последняя активно ищет альтернативных производителей.

Несмотря на имеющееся лидерство TSMC, у компании скоро может появиться новый конкурент. Китайские производители микросхем с 12” пластинами Semiconductor Manufacturing International (SMIC) и Shanghai Huali Microelectronics (HLMC) уже ускоряют свои исследования, чтобы выйти на рынок 14 нм микросхем в 2020 году.

TSMC уже работает над 3 нм технологией

Компания TSMC сообщила о том, что закон Мура продолжает действовать, и главной движущей силой стали инновации.

По словам исполнительного директора TSMC Марка Лиу, компания сохранит свой статус лидера технологии, и это всегда являлось фундаментальной стратегией. Сейчас компания массово производит 16 нм процессоры, а в конце года начнёт массовое производство по 10 нм нормам. А уже в начале следующего года компания приступит к рисковому производству по 7 нм технологии, также параллельно  занимаясь разработкой 5 нм технологии.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

В то же время, не прекращая работу над 5 нм процессом, компания занимается и исследованиями 3 нм технологии. По словам Лиу, в этих исследованиях заняты порядка 300—400 инженеров.

Более того, директор отметил, что его компания активно работает с университетами по разработке 2 нм технологии, и добавил, что используя эти технологические прорывы, закон Мура сохранят свою актуальность.

AMD заигрывает с Samsung

Отношения AMD с GloFlo всегда были сложными, и теперь у последней появился новый конкурент, ещё больше усложняющий положение дел.

Недавно компания AMD объявила о том, что изготовила микропроцессоры непосредственно в Samsung, и этот шаг является ещё одним преимуществом компании при дальнейшем увеличении объёмов производства.

Аналитик Патрик Мурхед из Moor Insights and Security сделал заявление после вопроса инвесторов AMD о том, где же компания произвела большую часть своих микросхем. По его словам, AMD заявляла, что во втором квартале приобрела у GlobalFoundries блинов на 75 миллионов долларов, и это число поразило аналитиков своей маленькой величиной.

10 нм отпечаток производства Samsung

Мурхед обратился к AMD, и ему ответили: «AMD имеет крепкие партнёрские отношения с производством, и наши главные производственные партнёры — это GLOBALFOUNDRIES и TSMC. Мы выпустили некоторые продукты в Samsung, и мы получили возможность выпускать продукцию в Samsung при необходимости, что стало частью соглашения о стратегическом сотрудничестве, которое они имеют с GLOBALFOUNDRIES по предоставлению 14 нм FinFET технологии».

Если AMD имеет возможность производить продукцию в Samsung, то для GloFo это плохой знак. Очевидно, что AMD ищет более проворного производителя, в то время как GloFo страдает от нехватки клиентов, особенно после переноса производства процессоров Krishna и Wichita на TSMC.

Даже при небольшом объёме производства у Samsung, AMD получит возможность отказаться от одного из производителей, GloFo или TSMC, если у них возникнут проблемы с производством. Кроме того, GloFo лицензировала 14 нм технологию у Samsung, и это лицензионное соглашение всегда может быть разорвано.

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

CPU

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.

Samsung потеряла клиентское производство для Apple

Согласно свежим слухам компания Samsung потеряла заказчика Apple, которой она производила системы на чипе для смартфонов.

По информации China’s Economic Daily News, тайваньский производитель TSMC будет производит все чипы A11 в полном объёме. Скорее всего, новые процессоры будут изготовлены по 10 нм технологии и будут установлены в iPhone следующего года выпуска.

Возможная причина такого решения кроется в скандале, который получил название «чипгейт». Компания Apple заказывала процессоры A9 для iPhone 6 и 6S у Samsung и TSMC. Процессоры, произведённые Samsung, оказались горячее аналогов, производства TSMC, потребляли больше энергии, однако они и работали быстрее.

Apple A11

Однако чипгейт касался процессоров A9, а сейчас речь идёт об A11, и система производства их различна. В прошлых чипах использовался 14 нм процесс, в то время как в A11 будет применяться 10 нм технология. Возможно, что у Apple просто не было другого выхода, а возможно, TSMC предложила заманчивую цену. Поскольку акции Apple за последний год очень сильно упали в цене, компании необходимо сократить расходы, чтобы увеличить прибыль.

Отмечается, что TSMC уже оканчивает разработку документации для производства A11, и мелкосерийное производство процессоров может начаться уже в третьем квартале 2017 года. Сейчас TSMC является эксклюзивным производителем системы-на-чипе A10, которая будет применена в Apple iPhone 7.

Кроме Apple компания TSMC будет производить 10 нм чипы для Xilinx, MediaTek и HiSilicon.

NVIDIA Volta будет изготавливаться по 16 нм нормам

Сайт Fudzilla, как обычно скрывая своих информаторов, сообщил, что будущие графические процессоры NVIDIA, известные под кодовым именем Volta будут изготовлены по 16 нм техпроцессу FinFET. Также отмечается, что этот продукт получит стековую память, так что его производительность будет находиться на высочайшем уровне.

В то же время инженерам NVIDIA удастся резко увеличить удельную к мощности производительность. Такая уверенность в энергоэффективности кажется малоправдоподобной. В любом случае, информации об этих GPU практически нет. Известно лишь, что чипы Volta придут на смену Pascal, и в лучшем случае это случится в 2017 году.

Интересно наблюдать за тем, как увеличивается технологический разрыв между производством GPU и  мобильных процессоров. Ожидается, что уже в следующем году Apple и Qualcomm будут выпускать свои процессоры по 10 нм технологии, однако GPU не смогут угнаться за ними.

Дорожная карта NVIDIA

Следующее поколение GPU NVIDIA будет изготавливаться на заводах TSMC по 16 нм технологии FinFET, в то время как AMD в будущих чипах Vega будет применять 14 нм процесс от Global Foundries. Об этих GPU также известно, что они будут работать со стековой памятью HBM 2.0 и будут выпущены в будущем году. Компания AMD после 14 нм производства перейдёт сразу к 7 нм технологии, минуя 10 нм процесс, что, непременно, потребует много времени.

Графический процессор имеет сложное устройство, и производителям чипов необходимо много времени, для отладки технологии выпуска настолько сложных микросхем.

Мобильные SoC будут изготавливаться по 7 нм технологии в конце 2017 или начале 2018 года, и будет интересно посмотреть, когда производство GPU выйдет на тот же размер элементов в чипе.

ARM и TSMC валидировали 10 нм FinFET чип

Первый пробный процессор архитектуры ARM v8, разработки ARM Holding, прошёл процедуру валидации технологии 10 нм FinFET от компании TSMC.

Для рынка SoC это потрясающая новость, поскольку она означает, что блоки чипа, инструменты разработки, конструкция и методология, необходимые для разработки клиентами, получили подтверждение пригодности.

Особенности Artemis

Компания ARM сообщила прессе о некоторых деталях 10 нм чипа Artemis. Так, фирмами был изготовлен упрощённый чип, состоящий из 4 ядер CPU и GPU Mali. В центральном процессоре применена пока не представленная архитектура, в то время как GPU содержал лишь единственный шейдер. Данная микросхема объединила в себе необходимую комплектацию с возможностью подтверждения технологического процесса 10FinFET.

Эффективность Artemis

Обе компании уверяют, что проведя бенчмарки изготовленной SoC установили «впечатляющий прирост в эффективности и снижении энергопотребления», по сравнению с современным 16 нм процессом. О том, когда же заказчики смогут воспользоваться новой технологией, ни одна из компаний ничего не сообщила.

TSMC начнёт 7 нм опытное производство в первом полугодии 2017

Производитель процессоров, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), запланировала начало производства по технологическим нормам элементов 7 нм на первую половину 2017 года. Об этом заявил акционерам глава компании Моррис Чан.

В ходе встречи с инвесторами соисполнительный директор Марк Лиу отметил, что уже более 20 клиентов компании уже заинтересованы в 7 нм технологии, а сама TSMC планирует в 2017 году изготовить 7 нм микросхемы для 15 заказчиков.

При этом массовое производство по 7 нм нормам пока планируется на первое полугодие 2018.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

Отмечается, что 7 нм технология позволит использовать 95% оборудования, применённого к 10 нм технологии. Лиу отметил, что компания ведёт работы в строгом соответствии графику. Он добавил: «N7 является дальнейшим расширением технологии N10, с более чем на 60% большей логической плотностью и от 30% до 40% меньшим энергопотреблением».

Компания отмечает, что её 7 нм производство будет предназначаться как для мобильного сегмента, так и для высокопроизводительных вычислений, в то время как 10 нм будет применяться в основном для мобильных SoC. Что касается 10 нм процесса, то Лиу отметил, что заказы на эту продукцию поступают уже с первого квартала, однако большой скачок заказов фирма ожидает во втором квартале 2017 года.