Новости про 7 нм

TSMC ускоряет переход на 5 нм

Компания TSMC приступила к рисковому производству чипов по 5 нм нормам. К массовому производству эта технология будет доступна в первой половине 2020 года.

По имеющимся данным, данный процесс позволит на 45% сократить занимаемую микросхемой площадь и увеличить производительность на 15% по сравнению с нынешними 7 нм чипсетами.

У компании уже готова технология 7 нм+. Она предлагает снижение энергопотребления на 6—12 процентов и позволяет увеличить плотность транзисторов на 20%, по сравнению с нынешним 7 нм процессом. Микросхемы, изготовленные по технологии 7 нм+, будут доступны уже в этом году.

TSMC
TSMC

На обновлённую технологию уже есть заказчики. В первую очередь — Apple, которая заказывает процессоры для iPhone эксклюзивно у TSMC. Также по этому процессу будут изготавливать новые топовые SoC Snapdragon по заказу Qualcomm.

Следующее поколение, 5 нм+, также находится на этапе разработки. Рисковое производство по этой технологии планируется на первый квартал 2020 года, а массовое производство — на 2021 год.

TSMC: большинство клиентов перейдёт на 6 нм

В ходе квартального совещания по итогам работы за квартал, исполнительный директор TSMC, господин Веи, сообщил, что большинство нынешних клиентов, которые получают продукцию по технологии N7, мигрируют на N6.

Эта технология станет усовершенствованием нынешней 7 нм и при той же конструкции обеспечит на 18% большую логическую плотность. Для пользователей переход будет лёгким и малозатратным. Именно поэтому N6 называется следующим популярным техпроцессом производства микросхем.

TSMC
TSMC

Для производства по технологии N6 будет использована экстремальная ультрафиолетовая литография, которая позволит снизить сложность производства за счёт уменьшения количества экспозиций для нескольких масок. Сколько будет слоёв по технологии EUVL для процессов N7+ или N6, пока производителем не подтверждается, но TSMC обещает их увеличение.

Intel начнёт поставки 7 нм процессоров в 2021 году

Во вторник компания Intel провела встречу с инвесторами, на которой главный инженер Мёрфи Редучинтала со сцены рассказал о планах по освоению новых технологий производства процессоров.

Он начал с долгожданных процессоров Ice Lake, которые будут изготовлены по 10 нм нормам, и которые станут поставляться заказчикам с июня. Ранее сообщалось, что новые процессоры позволят производителям выпустить компьютеры на их основе к сезону зимних праздников. Эти процессоры, по уверениям Intel, обеспечат увеличение скорости беспроводной связи в три раза, удвоение скорости графики и кодирования видео, а также работу с приложениями ИИ от 2,5 до 3 раз быстрее, по сравнению с прошлым поколением CPU.

Слайд с обещанием 10 нм продуктов Ice Lake
Слайд с обещанием 10 нм продуктов Ice Lake

Также на период 2019—2020 годов у Intel предусмотрен ряд продуктов, производимым по 10 нм нормам, среди которых клиентские и серверные процессоры, FPGA, GPU общего назначения и так далее.

Смотря в будущее, компания рассматривает внедрение 7 нм процесса, который обеспечит двойное масштабирование и 20% рост производительности на ватт. Также компания обещает снижение сложности конструкции в 4 раза. Эти процессы, доступные после 2021 года, будут изготавливаться с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая станет основой для «множества поколений производства».

NVIDIA: Turing более энергоэффективен, чем Vega 20

Многие ожидали, что в ходе GTC компания NVIDIA представит графический процессор Ampere, который будет изготавливаться по 7 нм нормам. Но этого не произошло, потому что NVIDIA абсолютно довольна Turing.

Дзень-Хсунь Хуан, основатель и исполнительный директор NVIDIA, заявил, что его компания не стремится к началу массового производства 7 нм продукции, потому что у неё есть Turing. Несмотря на то, что он производится по 12 нм нормам, он намного эффективнее AMD с 14 нм (Vega 10 = Radeon RX Vega 64) и даже 7 нм (Vega 20 = Radeon VII).

Хуан заявил: «Что делает нас особенными — так это способность создавать наиболее энергетически эффективные GPU в мире за всё время, используя наиболее доступные технологии. Посмотрите на Turing. Энергоэффективность очень хороша, по сравнению даже с 7 нм у некоторых».

Исполнительный директор NVIDIA Дзень-Хсунь "Дженсен" Хуан
Исполнительный директор NVIDIA Дзень-Хсунь "Дженсен" Хуан

Компания AMD стала первой, кто смог достичь 7 нм норм в производстве графических процессоров. Но даже с такой совершенной технологией Radeon VII не смогла догнать NVIDIA Turing ни по эффективности, ни по производительности. Даже 14 нм Pascal более энергоэффективны, чем Vega 20.

Очевидно, что инженеры NVIDIA проделали огромную работу в последних поколениях процессоров, после фиаско поколения Fermi.

TSMC готовит 7 нм EUV производство на этот квартал

Сайт DigiTimes сообщает, что компания TSMC близка к началу производства продукции по 7 нм EUV технологии. Источником информации выступил китайский ресурс Commercial Times.

По имеющимся данным, по новой технологии компания начнёт производить новое поколение флагманских SoC HiSilicon. Эта серия чипов Kirin 985 будет выпущена по 7 нм нормам с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии. В TSMC называют этот процесс N7+.

В дополнение TSMC готовит усовершенствованную версию этого процесса, которая будет использована для выпуска процессоров A13, запланированных Apple для iPhone этого года. Этот процесс, названный N7 Pro, будет готов к массовому производству к концу II квартала.

Что касается 5 нм технологии, то первые микросхемы по этим нормам должны быть изготовлены компанией также в текущем году.

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство

Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Сообщается, что ASML, производитель машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, всего поставит в 2019 году 30 машин, при этом 18 из них уже зарезервированы TSMC.

TSMC
TSMC

Также в сообщениях говорится, что рисковое 5 нм производство начнётся во втором квартале этого года также с применением EUV процесса. Массовое же производство таких чипов запланировано на первую половину 2020 года.

В то же время TSMC продолжает расширять клиентский портфель на 7 нм чипы. Основными клиентами компании на эту технологию являются AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. Скоро к ним добавятся заказчики в секторах HPC и автомобильной электроники. В конце этого года по 7 нм процессу будет изготовлено 25% от всей продукции тайваньского производителя, что заметно выше 9%, показанных в конце 2018 года. Также, по слухам, 7-нанометровая SoC Apple A13 будет эксклюзивно изготавливаться TSMC, поскольку Samsung не сумела вовремя запустить эту технологию.

Intel активно готовит 7 нм процесс

Возможно, что у Intel появился свет в конце туннеля производства микросхем. Компания сообщила об активной разработке 7 нм технологии производства.

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Пластина с микросхемами
Пластина с микросхемами

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей

Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

На первую половину 2019 года TSMC получила меньше заказов на 7 нм процесс, чем планировалось. В результате производственные мощности будут загружены только на 80—90%. Заказывать производство будет не только Apple, но также HiSilicon и Qualcomm. Эту информацию распространил китайский ресурс Commercial Times.

Завод TSMC
Завод TSMC

Пока TSMC отказалась комментировать данную информацию. Свой финансовый отчёт и прогнозы компания планирует представить на встрече с инвесторами в середине января.

Ранее компания сообщала, что к концу 2018 года у неё в производстве будет более 50 конструкций чипов, изготавливаемых по 7 нм нормам. К концу 2019 года их количество возрастёт до 100. При этом в 2019 году доля 7 нм чипов составит 20%.

Qualcomm анонсирует SoC для ноутбуков Snapdragon 8cx

Подавляющее большинство современных ноутбуков работает под управлением процессоров архитектуры x86, однако последние годы стали появляться модели на базе ARM процессоров, и компания Qualcomm продолжает активно продвигаться на этом рынке.

Новый чип Snapdragon 850 не сильно отличается от предыдущего. Возможно поэтому, компания выпустила новую SoC Snapdragon 8cx, которая заметно крупнее, и, надеемся, производительнее, предшественницы.

Для начала, разработчики сообщили, что новая SoC изготавливается по 7 нм технологии. Во-вторых, компания подчёркивает размер и резко выросшую производительность, по сравнению со смартфонными решениями, однако в отсутствие результатов тестирования, нам приходится принимать слова разработчиков на веру.

Система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 8cx
Система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 8cx

Что это значит на практике? Ну, как минимум удвоение производительности GPU по сравнению со Snapdragon 850 и 350% прирост по отношению к 835. Самое многообещающее заявление — это соответствие по производительности серии чипов Intel U, но с вдвое меньшим потреблением энергии, которое составит лишь 7 Вт. Добавьте к этому поддержку до 16 ГБ ОЗУ, и мы получим реального конкурента Intel в секторе постоянно подключенных ноутбуков.

Обещания выглядят красиво. Как процессор будет работать на самом деле, мы узнаем только в третьем квартале, когда чип начнёт продаваться в составе лэптопов.

NVIDIA выпустит 7 нм GPU в следующем году

Согласно свежему отчёту DigiTimes, мировые лидеры микроэлектроники начинают активно использовать 7 нм процесс TSMC.

Сама же тайваньская компания ожидает завершить более 50 партий к концу этого года, а на конец следующего года это число должно удвоиться.

При этом отмечается, что среди многих клиентов компании на 7 нм технологию есть и NVIDIA.

GPU NVIDIA
GPU NVIDIA

Что касается производства, то TSMC отмечает, что доля 7 нм продуктов до конца года составит 20% и будет увеличиваться в течение всего 2019 года. Сообщается, что производственные ёмкости будут в 2019 году полностью заняты массовым изготовлением заказов от Apple, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, NVIDIA, AMD, Xilinx и других производителей чипов ИИ.

Кроме высоких позиций в разработке новых производственных технологий, компания TSMC также предлагает клиентам полную завершённую экосистему подготовки заказов к производству, что позволяет ей эффективно противостоять конкуренту в лице Samsung.