Новости про TSMC и техпроцесс

TSMC и Imagination скооперировались для создания будущих техпроцессов

Компании TSMC и Imagination Technologies объявили о начале очередного этапа их взаимного сотрудничества, нацеленного на разработку следующего поколение GPU Imagination — 6-й серии PowerVR.

Новый графический процессор пока не готов к выпуску, однако может быть использован в SoC будущих разработок, включая изготовленные по 16 нм техпроцессу FinFET на заводах TSMC. Две компании будут работать над созданием нового референтного дизайна системы, использующей стандарты с высокой пропускной способностью памяти и технологию TSMC 3D IC.

Производительность GPU 6-й серии будет необходима при создании будущих поколений SoC, при которых дизайнерам понадобятся более сложные и разнообразные технологические решения, такие как 16FinFET от TSMC.

TSMC

«Посредством разнообразных проектов, инициированных данным партнёрством, Imagination и TSMC сработали вместе, чтобы показать, как SoC изменят будущее мобильных и встраиваемых продуктов», — заявил исполнительный директор Imagination Хуссеин Яссаи.

Вице-президент TSMC Клифф Хоу пояснил, что необходимость в высокопроизводительном мобильном GPU в будущем ускорит процессы производства чипов, так же, как разработки CPU стали продвигать новые техпроцессы в девяностых.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

TSMC испытывает проблемы с 28 нм технологией

Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.

Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.

TSMC

Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.

Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.

Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.

TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.

TSMC

Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.

Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.

Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Президент TSMC Europe Мария Марсед

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

ARM и TSMC заключили сделку по производству микросхем

Давние партнеры ARM и TSMC объявили о подписании нового соглашения, которое подтверждает сотрудничество по запуску в производство оптимизированных микросхем на основе ARM SoC (System-on-Chip) на мощностях компании TSMC по 28 нм и 20 нм техпроцессам.

По условиям соглашения TSMC сможет получить доступ к широкому кругу ARM процессоров, которые будут переделаны для использования по её технологиям. Кроме того, две компании будут сотрудничать по  оптимизации реализаций ядер процессоров для обеспечения оптимальной мощности, производительности и площади кристаллов. В результате готовые решения планируется использовать в различных областях, включая беспроводные сети, портативные компьютеры, планшетные ПК и в секторе высокопроизводительных вычислений.

Логотип TSMC

«Мы считаем, что усилия повысят ценность наших открытых инновационных платформ, что, в свою очередь, даст возможность эффективно использовать всю цепочку поставок», — сказал Фу-Цзе Сюй, вице-президент по дизайну и технологиям, а так же заместитель председателя R&D компании TSMC. «Сотрудничество одного из лидеров индустрии ИС — ARM и производителя мирового класса TSMC предоставит нашим общим заказчикам убедительные преимущества для использования современных технологий в полупроводниковой промышленности».

Логотип ARM

ARM ещё в прошлом году подписала производственное соглашение с TSMC, соперником GlobalFoundries, но оно охватывало только чипы на базе Cortex-A9 с использованием технологии 28 нм.

TSMC начинает строительство нового завода по производству 300-миллиметровых подложек в Тайване

Крупнейший тайваньский чипмейкер TSMC сегодня официально начал строительство Fab 15 — завода по производству 300-мм подложек в центральной части Тайваня, в Научном парке Тайчжун. Это предприятие после выхода на полную мощность будет выпускать более 100 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц.

«TSMC приложила много усилий, чтобы усовершенствовать свою технологию производства и производственные процессы. Имея множество партнеров и IDM клиентов мы смогли сформировать сильную конкуренцию в полупроводниковой промышленности», — сказал председатель и главный исполнительный директор TSMC Моррис Чанг. «Новая Fab 15 в центральной части Тайваня, в Научном парке подтверждает наши обязательства по обеспечению наших клиентов передовыми технологиями и удовлетворения их потребностей. Создание Fab 15 создаст дополнительно 8000 высококачественных рабочих мест, демонстрируя движение TSMC по пути корпоративной социальной ответственности».

Логотип TSMC

Инвестиции TSMC в Fab 15 будут составлять более 9,3 млрд. долл и начнут приносить плоды в первом квартале 2012 года, когда объект начнёт массовое производство 40-нм и 28-нм чипов. Дальнейшее развитие планируется для изготовления подложек на более совершенных техпроцессах (20-нм и менее).

Помимо строительства новой фабрики, TSMC также вкладывают средства в расширение Fab 12 и Fab 14, которые в настоящее время выпускают до 200000 пластин в месяц. До конца этого года на этих заводах планируется достичь уровня выпуска в 240000 пластин в месяц.

TSMC наконец-то отладила 40 нм техпроцесс — хорошая новость для NVIDIA

В предверии выхода сложнейшего чипа NVIDIA Fermi новость о решённых проблемах с производством 40 нм микросхем как нельзя кстати. 

Как сообщил прессе представитель TSMC Mark Liu, фабрики компании вышли на расчетное качество 40 нм техпроцесса, и теперь процент выхода годных чипов не уступает отлаженному процессу 65 нм производства. С учётом, того что TSMC является основным изготовителем графических процессоров NVIDIA, теперь можно не так опасаться за производство будущих чипов с архитектурой Fermi — есть все шансы увидеть большое количество продуктов на их базе. Напомним, что именно проблемы с нехваткой годных чипов в свое время «отравили» выход GPU GT200 и задержали появление 40 нм решений NVIDIA для низшего и среднего уровня.

Также TSMC открыла пятое производственное здание фабрики Fab 12 в рамках подготовки к производству по 28 нм техпроцессу в третьем квартале 2010, и объявила о планах построить и шестое здание для перспективного производства по 22 нм техпроцессу.

Слухи: Снова о 40-нм техпроцессе TSMC

Ресурс Fudzilla со ссылкой на анонимные индустриальные источники сообщает, что процент выхода годных чипов при 40-нм производстве у TSMC далёк от цифр, о которых говорит руководство этой компании.

Прошло уже более года, возможно, даже 1,5 года, после начала 40-нм производства на мощностях TSMC, но даже сейчас не всё в порядке с процентом выхода годных кристаллов. Источники сообщают, что он едва достигает 50 %, и в полупроводниковой индустрии это значение считается ужасно низким для развитого производственного процесса.

Globalfoundries и AMD перешли с 65 на 45 нм за месяцы, при этом процент выхода был гораздо выше, ведь переход должен был иметь экономический смысл.

Когда выработка 40-нм чипов у TSMC достигнет 80 %, NVIDIA и ATI смогут получать нормальную прибыль от производства и, действительно, смогут получить выгоду от перехода на более тонкие производственные нормы.

TSMC опровергает слухи о проблемах с 40-нм производством

Примерно месяц назад в сеть попали сведения, сообщённые авторитетным ресурсом Digitimes, о том, что процент выхода годных 40-нм чипов у компании TSMC упал с 60 % на 40 %. В подтверждение этого факта приводились даже слова главы компании о том, что к началу следующего года доля выхода годных кристаллов будет улучшена.

Однако, на днях TSMC всё же решила опровергнуть эти сведения. Представитель компании отметил, что процент выхода годных кристаллов не уменьшался, а остаётся на прежнем уровне. При этом он добавил, что действительно, в начале следующего года 40-нм производственный процесс будет улучшен и доля годных кристаллов возрастёт.

Трудно сказать, кто сейчас говорит правду, однако в одном можно не сомневаться: TSMC ещё предстоит много работы, чтобы довести 40-нм техпроцесс до идеала.

TSMC снова столкнулась с проблемами при 40-нм производстве

Несколько месяцев назад TSMC утверждала, что процент выхода годных кристаллов при 40-нм производстве был улучшен с 30 % до 60 %. К сожалению, хорошие времена не длятся долго: ресурс Digitimes сообщил, что компания столкнулась с новыми трудностями, из-за которых этот процент снизился до 40 %.

Морис Чанг, глава тайваньской компании, отметил, что проблемы с производством, действительно, наблюдаются и должны быть исправлены в течение квартала.

Трудности с высоким процентом брака должны, в первую очередь, сказаться на объёмах поставок основных производителей видеокарт: NVIDIA и AMD.

TSMC планирует переоснащение производства на 450-мм пластины в 2012 году

С целью удешевления производства полупроводниковая индустрия постоянно стремиться увеличить диаметр пластины, на которую оптическим методом проецируется матрица чипов. В настоящее время широко используется оборудование, позволяющее печатать пластины диаметром 300 мм. По слухам, крупнейшая полупроводниковая фабрика TSMC намерена перейти в 2012 году на использование 450-миллиметровых пластин.

Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.

Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.

40-нм производство NVIDIA в порядке

Известно, что чип GT300 отпечатан и массовое производство должно начаться уже через две недели. Вероятно, запуск нового ускорителя NVIDIA осуществит в конце ноября, а поставки начнутся в декабре.

Компания, возможно, покажет ускоритель в ближайшие недели, чтобы приверженцы продукции NVIDIA, ожидающие появления GeForce с поддержкой DirectX 11, не чувствовали себя ущемленными, ведь результаты обзоров Radeon HD 5870 уже широко известны и показывают очевидное превосходство новых продуктов ATI.

Что касается слухов по поводу того, что выход годных чипов GT300 весьма низкий (называются цифры < 10 % или даже < 2 %), Иен Сан Юань ответил: «Наша 40-нм выработка в порядке. Слухи, которые вы слышите, безосновательны».

Будем надеяться, что это правда. Однако, визит главы компании на фабрику TSMC может свидетельствовать, что ситуация с производством нуждается в его личном участии. Хотя обсуждаемые с руководством TSMC вопросы могли касаться и сокращения временных рамок освоения производства GT300.

Глава NVIDIA в октябре посетит TSMC

Йен-Сен Юань планирует в октябре посетить главного контрактного производителя чипов для NVIDIA — тайваньскую полупроводниковую кузницу TSMC.

Господин Юань рассчитывает провести переговоры с главой TSMC, Моррисом Чангом, о контрактных ценах на производство 40-нм чипов.

Наверняка также глава NVIDIA ознакомится с 40-нм техпроцессом, в котором процент выхода годных кристаллов по словам TSMC возрос с 30 % до 60 %, а также с состоянием дел по производству чипа NVIDIA GT300. Стоит напомнить, что по некоторым данным из-за большой площади и сложности кристалла процент выхода годных чипов GT300 находится ниже допустимого уровня.

Также во время встречи будут обсуждены условия партнерства с соблюдением 28-нм норм, пилотное производство с соблюдением которого начнётся уже в первой четверти 2010 года, а массовое — в 2011 году.

Между тем, ресурс DigiTimes отмечает, что господин Юань также посетит компанию VIA Technologies для окончательного подтверждения соглашений по платформе ION 2, которая должна выйти в декабре.

TSMC начнет 32/28-нм производство в первой четверти 2010 года

Стало известно, что TSMC ускорила инвестиционные планы по модернизации производства, в результате чего уже в первой четверти следующего года фабрика сможет принимать заказы на 32- и 28-нм производство

Вероятно, столь скорое внедрение нового техпроцесса обусловлено решением проблем с низким выходом годных чипов на 40-нм техпроцессе. Новые производственные нормы предусматривают использование технологий на основе слоев c высокими изолирующими свойствами, металлических затворов, а также материалов SiON. В текущем году ожидается выход 40-нм видеокарт NVIDIA с совершенно новой архитектурой, в следующем же году, без сомнения, никаких новшеств ожидать не стоит, кроме перевода этих решений на новый более тонкий техпроцесс, что позволит увеличить их производительность.