Новости про Roadmap

Seagate представила дорожную карту жёстких дисков — 50 ТБ через 6 лет

Компания Seagate сообщила, что уже в 2020 году мы сможем увидеть накопители объёмом 20 ТБ.

Фирма заявила, что уже во второй половине следующе года будет выпущен первый коммерческий жёсткий диск на основе технологии HAMR, который будет иметь объём 20 ТБ. Однако накопители объёмом 18 ТБ, содержащие по 9 пластин, будут доступны уже в начале года.

Логотип Seagate

На технологию HAMR компания возлагает большие надежды. К 2023—2024 годам она планирует выпускать HDD объёмом более 30 ТБ, а в 2026 году объём винчестеров превысит 50 ТБ.

Дорожная карта жёстких дисков от Seagate
Дорожная карта жёстких дисков от Seagate

Только смущает одна деталь… Если такой винчестер выйдет из строя, то вы потеряете сразу 50 ТБ данных.

Ethernet Alliance готовит сеть со скоростью 800 Гб/с

Стандарт Ethernet был разработан в Xerox Palo Alto Reseach Centre ещё в 1970 году на замену устаревшему ALOHAnet. Его первый вариант обеспечивал скорость в 2,49 Мб/с, а в 1980 году скорость была поднята до 10 Мб/с.

Современный же стандарт Ethernet предусматривает скорость до 400 Гб/с. Однако скоро Ethernet Alliance выпустит очередное обновление спецификации, которая обеспечит скорость до 800 Гб/с. Более того, уже строятся планы на стандарт 1.6TbE.

Логотип Ethernet Alliance

Грэг МакСорли, президент Ethernet Alliance сообщил: «Эпоха 400GbE уже здесь. Но это лишь основание, на котором будет проложена дорога до 800GbE. Секрет продолжающегося успеха Ethernet всегда заключался, и будет заключаться, в интероперабельности. Он позволяет трафику безгранично путешествовать между современными и наследными реализациями к высокоскоростным свитчам будущего и экосистемам, которые придут для резервирования ёмкости Ethernet, для интероперабельности среди различных производителей».

Дорожная карта развития Ethernet
Дорожная карта развития Ethernet

Каким образом будут реализованы стандарты 800GbE и 1.6TbE пока неизвестно. Зато, благодаря опубликованной дорожной карте, известно, что это произойдёт не раньше 2022 года в виде «возможных будущих скоростей».

AMD обновляет дорожную карту CPU и GPU

Компания AMD обновила дорожную карту своих технологий, которая отразится на продуктах будущего года.

Согласно новым данным будут выпущены центральные процессоры на базе архитектуры Zen 3 и графические процессоры на базе архитектуры RDNA2. Оба направления будут реализованы технологией 7 нм++. Эта технология обещает увеличить на 20% транзисторную плотность благодаря применению ультрафиолетовой литографии, по сравнению с современным 7 нм процессом.

Дорожная карта центральных процессоров AMD
Дорожная карта центральных процессоров AMD

Согласно дорожной карте, релиз новых архитектур графики и CPU может состояться в разное время, хотя RDNA и Zen 2 были выпущены в один день — 19 июля.

Представленные слайды уверяют нас, что конструирование Zen 3 завершено, а компания перешла к разработке конечных продуктов на базе этой микроархитектуры. Также команда разработчиков уже занимается созданием Zen 4. В то же время конструирование RDNA 2 ещё продолжается.

Дорожная графических процессоров AMD
дорожная графических процессоров AMD

Благодаря Zen 3 компания AMD будет успешно противостоять Intel с её процессорами Comet Lake-S, а благодаря RDNA 2 фирма сможет конкурировать с NVIDIA и её решением TU104.

Intel Sapphire Rapids предложит PCIe 5.0 и DDR5 в 2021 году

Несмотря на то, что Huawei находится в сложном положении из-за санкций США, компания представила некоторую информацию о новой серверной платформе на базе будущих продуктов Intel.

Самой интересной стала платформа Sapphire Rapids. Это неаносированная пока архитектура процессора Xeon станет первым решением Intel, где будет предлагаться шина PCI Express 5.0 и память DDR5.

Дорожная карта серверов Huawei
Дорожная карта серверов Huawei

Известно, что процессор получит 8-канальный контроллер памяти с шиной 512 бит. Что касается PCI Express, то пятое поколение шины предусматривает увеличение пропускной способности до 32 Гб/с по одной линии, а также содержит функционал по контролю целостности передаваемых данных, что важно для серверных систем.

Новая архитектура Sapphire Rapids-SP ожидается уже в 2021 году. Годом позднее ей на смену придёт наследная архитектура Granite Rapids-SP.

Intel застрянет на 14 нм процессе ещё на два года

Очередная утекшая дорожная карта процессоров Intel намекает на то, что компания не сможет начать производство 10 нм CPU как минимум до конца 2020 года.

Согласно этой дорожной карте компания планирует до 2020 года выпустить два модельных ряда настольных процессоров. Это будут процессоры Core серий S и X.

Высокопроизводительные модели Cascade Lake X будут предлагать до 18 вычислительных ядер. Сейчас уже есть аналогичный процессор — Core i9-9980XE, но ожидается, что новое поколение получит некоторые улучшения.

Дорожная карта настольных процессоров Intel
Дорожная карта настольных процессоров Intel

Обычная же серия S будет представлена Comet Lake S. Она появится в конце этого и начале следующего года. Эти процессоры получат до 10 ядер, что будет полезно создателям контента и геймерам.

Несмотря на рост числа ядер, а значит и производительности, новые процессоры не смогут обеспечить большую энергоэффективность, поскольку будут по-прежнему производиться по 14 нм технологии. По всей видимости, настольные чипы, изготовленные по 10 нм можно ожидать от Intel лишь 2021 году. Тем временем AMD уже летом выпустит 7 нм процессоры.

AMD подтвердила третье поколение Threadripper

В ходе собрания акционеров компания AMD выпустила новую дорожную карту для процессоров Ryzen третьего поколения, которые теперь запланированы на середину года. Также объявлено о выпуске третьего поколения Ryzen Threadripper.

Называя процесс «безостановочным производством», в 2019 году компания AMD выпустила второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile, которые можно будет приобрести уже весной. Вслед за ними к середине года будет выпущено третье поколение настольных процессоров Ryzen, что в целом совпадает с ранними слухами.

Логотип Ryzen
Логотип Ryzen

В дополнение компания сообщила о подготовке третьего поколения высокопроизводительных чипов Ryzen Threadripper. Пока компания ничего не сообщила о функционале этого чипа, также ничего не сказано о сроках, но ясно, что процессору в этом году быть. По слухам, релиз новых Threaripper состоится в III или IV квартале, а изготавливаться он будет по 7 нм нормам. Процессор будет совместим с нынешним сокетом TR4 и должен иметь большее число ядер, по сравнению с Threadripper 2.

ARM обещает рост производительности CPU на 15% в год

Компания ARM в Тайване представила новую дорожную карту клиентских процессоров, пообещав 15% прирост их производительности к 2020 году.

В ходе конференции Arm Tech Symposia Taiwan компания анонсировала на 2019 год процессор Deimos, изготовленный по 7 нм нормам, который будет на 15% быстрее, чем 7 нм Cortex-A 76 этого года. Также была сказано о платформе Hercules. Эта платформа, запланированная на 2020 год, будет производиться по 5 нм нормам. Она должна быть в 2,5 раза быстрее, чем CPU Cortex A-73, выпущенный в 2016 году.

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений ARM Джон Ронко
Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений ARM Джон Ронко

Вице-президент и генеральный менеджер подразделения встраиваемых и автомобильных решений Джон Ронко заявил, что Закон Мура не устарел, и ARM продолжает демонстрировать его благодаря сотрудничеству с TSMC и прочими производителями процессоров.

Seagate планирует получить 100 ТБ HDD в 2025 году

Сейчас у потребителей есть огромный выбор накопителей, но вряд ли кому-то требуется хранилище объёмом более 10 ТБ. Однако в промышленности увеличение объёма означает уменьшение операционных затрат, и у Seagate есть решение такой задачи.

Компания активно разрабатывает технологию магнитной записи с тепловой поддержкой, называемую HAMR (heat-assisted magnetic recording), которая позволяет значительно уплотнить данные, по сравнению с традиционной перпендикулярной записью. Подогрев значительно повышает чувствительность к изменению магнитного поля, позволяя записывать данные на небольшие участки поверхности.

Seagate HAMR
Seagate HAMR

Конкуренты, в лице Western Digital, хотят добиться аналогичного эффекта при помощи микроволнового воздействия (MAMR). Что касается Seagate, то первый накопитель с тепловой поддержкой компания готовит на 2020 год, и это будет первый жёсткий диск объёмом 20 ТБ. При этом компания рисует радужные прогнозы. Двумя годами позднее объём HDD должен вырасти до 36 ТБ, а в 2023 или 2024 — до 48 ТБ.

Дорожная карта развития HAMR и прогноз роста объёма HDD Seagate
Дорожная карта развития HAMR и прогноз роста объёма HDD Seagate

Это огромный прогресс. За четыре года, с 2016 по 2020, объём жёстких дисков вырастет в два раза, с 10 ТБ до 20 ТБ. Однако за то же время, с 2019 до 2023, компания планирует увеличить объём с 16 ТБ до 48 ТБ. Если прогресс пойдёт ожидаемым темпом, то уже к 2025 году объём винчестеров Seagate может составить 100 ТБ.

ARM считает, что их следующая SoC обойдёт Intel

Компьютеры на базе процессора Intel доминируют на рынке, а вот чипы ARM прекрасно чувствуют себя в телефонах. Однако ARM прикладывает усилия по выходу на рынок ПК, и подтверждением тому являются чипы Qualcomm Snapdragon.

Компания ARM опубликовала дорожную карту, сообщив, что теперь в фокусе компании оказались «устройства с форм фактором большого экрана».

Фирма сравнила чипы Cortex-A76 непосредственно с Intel Core, показав скорость развития обоих типов CPU, и пришла к выводу, что уже в следующем году она обойдёт i5.

Ядра ARM 76-й серии
Ядра ARM 76-й серии

«В ARM есть видение того, как мы собираемся использовать в ноутбуках нашу базу инноваций мобильных устройств, и того, как мы будем работать с производственными партнёрами, чтобы обеспечить лидирующую производительность сегодня и завтра», — заявил старший директор по маркетинговым программам Аиан Смайт.

Сравнение производительности процессоров ARM и Intel
Сравнение производительности процессоров ARM и Intel

В будущем ARM планирует выпустить системы-на-чипе Deimos и Hercules, которые будут изготовлены по 7 нм и 5 нм процессам.

Дорожная карта клиентских процессоров
Дорожная карта клиентских процессоров

Сейчас процессоры ARM весьма популярны в хромобуках, однако в устройствах на базе Windows они не пользуются спросом. Даже ультрапортативный Microsoft Surface Go построен на процессоре Intel Pentium. Однако Смайт считает, что компания закрепилась на рынке, и это закрепление станет основой для последующего усиления позиций на рынке ноутбуков.

Intel готовит HEDT процессоры Cascade Lake-X

В Сеть утекла свежая версия дорожной карты клиентских платформ Intel, благодаря которой стали известны названия и сроки выпуска будущих продуктов компании.

Согласно утекшим сведениям Intel обновит хай-энд процессоры Core X лишь в IV квартале 2018 года. Эта линейка CPU получит название Cascade Lake-X. Это будет первая реализация новой смешанной архитектуры, которая придёт на смену нынешней кольцевой шине. В связи с этим простое сравнение производительности между этими поколениями CPU будет затруднительно.

Дорожная карта CPU Intel

Ещё одним интересным моментом дорожной карты станет вторая волна 6-ядерных, 4-ядерных и 2-ядерных процессоров Coffee Lake в первой четверти наступающего года. Эти процессоры будут выпущены вместе с чипсетами 300-й серии, включая модели H370 Express, B360 Express и H310 Express. При этом нет никаких упоминаний о 8-ядерном потребительском CPU в ближайшее время.

Кроме того, первый квартал ознаменуется для Intel новыми маломощными процессорами с кодовым именем Gemini Lake. Эти системы-на-чипе будут представлены 4-х и 2-ядерными моделями под брендами Pentium Silver и Celeron.