Новости про TSMC и прогнозы

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей

Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

На первую половину 2019 года TSMC получила меньше заказов на 7 нм процесс, чем планировалось. В результате производственные мощности будут загружены только на 80—90%. Заказывать производство будет не только Apple, но также HiSilicon и Qualcomm. Эту информацию распространил китайский ресурс Commercial Times.

Завод TSMC
Завод TSMC

Пока TSMC отказалась комментировать данную информацию. Свой финансовый отчёт и прогнозы компания планирует представить на встрече с инвесторами в середине января.

Ранее компания сообщала, что к концу 2018 года у неё в производстве будет более 50 конструкций чипов, изготавливаемых по 7 нм нормам. К концу 2019 года их количество возрастёт до 100. При этом в 2019 году доля 7 нм чипов составит 20%.

TSMC готовит рисковое производство по 5 нм нормам в 2019 году

Один из лидеров рынка по производству интегральных схем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ведёт работу, которая позволит ему приступить к рисковому производству микросхем по 5 нм нормам в первой половине 2019 года. Об этом заявил соисполнительный директор компании Марк Лиу.

Технология производства с размером элементов 7 нм будет готова для рискового производства уже в ближайшие месяцы, а массовое производство, по словам Лиу, должно начаться в 2018 году.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

Для усовершенствованной версии 7 нм технологии TSMC применит экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), а также будет её полноценно использовать для 5 нм процесса.

Поскольку 10 нм технологию TSMC используют в основном для мобильных устройств, компания решила ускорить разработку, и начать выпуск коммерческих чипов по этому процессу уже в этом квартале. При этом во второй половине 2017 года поставки будут быстро расти.

TSMC уже работает над 3 нм технологией

Компания TSMC сообщила о том, что закон Мура продолжает действовать, и главной движущей силой стали инновации.

По словам исполнительного директора TSMC Марка Лиу, компания сохранит свой статус лидера технологии, и это всегда являлось фундаментальной стратегией. Сейчас компания массово производит 16 нм процессоры, а в конце года начнёт массовое производство по 10 нм нормам. А уже в начале следующего года компания приступит к рисковому производству по 7 нм технологии, также параллельно  занимаясь разработкой 5 нм технологии.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

В то же время, не прекращая работу над 5 нм процессом, компания занимается и исследованиями 3 нм технологии. По словам Лиу, в этих исследованиях заняты порядка 300—400 инженеров.

Более того, директор отметил, что его компания активно работает с университетами по разработке 2 нм технологии, и добавил, что используя эти технологические прорывы, закон Мура сохранят свою актуальность.

Интернет вещей ускорит полупроводниковую отрасль

Президент и соисполнительный директор TSMC, господин Веи, выразил уверенность, что Интернет вещей станет новым движителем полупроводниковой отрасли.

Веи считает, что рынок чипов для здравоохранения достигнет к 2017 году в производственном объёме 6,8 миллиарда долларов. В то же время обычный дом к 2020 году будет содержать более чем 500 смарт устройств.

Он заявил, что мобильные устройства уже заменили ПК в роли основного движителя полупроводникового рынка, и в 2014 году порядка 1,88 миллиарда телефонов было поставлено на рынок, при этом 1,2 миллиарда из них — смартфоны. Технология также заставляет устройства прогрессировать. Беря за пример ПК, их уровень проникновения был поднят благодаря более совершенной технологии производства чипов.

Президент и соисполнительный директор TSMC С.С. Веи

Траты на разработку и исследования в области полупроводников в 2013 году составили 56 миллиардов долларов, при этом полупроводниковая промышленность США потребила 33 миллиарда. Веи отметил, что при этом в Тайване на исследования в области полупроводников было потрачено 5 миллиардов долларов.

Также Веи выразил восхищение, что в 2014 году из 10 компаний, которые больше всего вложили денег в исследования полупроводников, значится две компании из Тайваня. Траты самой TSMC за прошлый год составили 1,87 миллиарда долларов США, позволив фирме занять пятое место в этом рейтинге. Однако её быстро догоняет MediaTek, которая на разработку и исследования потратила 1,43 миллиарда.

TSMC поставит рекорд прибыли в первом квартале

Обозреватели рынка считают, что совокупный доход Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в первом квартале 2012 года окажется на самом высоком уровне и составит 3,5—3,6 млрд. долларов США, как и ожидало руководство.

Совокупный доход компании за первые два месяца текущего года достиг 2,32 млрд. Сайт DigiTimes, ссылаясь на обозревателей, отмечает, что за март компания ориентировочно заработала 1,2 млрд., таким образом, квартальный доход составит порядка 3,5 млрд. долларов США.

TSMC

Растущие заказы на 65 нм и более технологичное производство являются ключевым фактором высоких мартовских продаж TSMC, которые позволят увеличить доход компании, по сравнению с февральскими 1,14 млрд. долларов США. Также обозреватели отмечают, что пик высоких заказов продержится ещё в течение нескольких месяцев, позволив компании хорошо заработать на этом. В связи с этим производитель планирует во втором квартале 2012 года увеличить совокупный доход ещё на 5—10% по сравнению с первой четвертью.

Как сообщается, TSMC начали работать в полную силу на своих 12” заводах благодаря большим заказам на 28 нм микросхемы в марте месяце. Впрочем, заказы на 40 нм и 65 нм продукцию также выросли. Сайт, ссылаясь на производителей мобильных устройств, сообщает, что высокий спрос на высокотехнологичное производство компании продержится до середины третьего квартала.

TSMC отчиталась о самом большом доходе за два года

Один из крупнейших в мире контрактных производителей полупроводниковых чипов, тайваньская компания TSMC, отчиталась о самом высоком квартальном доходе за последние два года.

TSMC ожидает, что и 2010 год также станет рекордным, потому что рынок полупроводниковых чипов показывает отчётливые знаки восстановления, а спрос неуклонно растёт.

Логотип TSMC

Итак, чистая прибыль TSMC в последней четверти 2009 года составила 1,02 млрд. $, то есть выросла на 260 % по сравнению с прошлым годом. Доход при этом возрос на 43 %, до 3 млрд. $. Глава компании, Моррис Чанг, отмечает, что результаты деятельности оказались значительно более успешными, чем предполагалось год назад, и 2010 год обещает стать «историческим».

Господин Чанг также отметил, что доход ПК-индустрии в этом году возрастёт на 14 %, полупроводниковой отрасли — на 18 %, а сегмент производства чипов вырастет на внушительные 29 %.

TSMC опровергает слухи о проблемах с 40-нм производством

Примерно месяц назад в сеть попали сведения, сообщённые авторитетным ресурсом Digitimes, о том, что процент выхода годных 40-нм чипов у компании TSMC упал с 60 % на 40 %. В подтверждение этого факта приводились даже слова главы компании о том, что к началу следующего года доля выхода годных кристаллов будет улучшена.

Однако, на днях TSMC всё же решила опровергнуть эти сведения. Представитель компании отметил, что процент выхода годных кристаллов не уменьшался, а остаётся на прежнем уровне. При этом он добавил, что действительно, в начале следующего года 40-нм производственный процесс будет улучшен и доля годных кристаллов возрастёт.

Трудно сказать, кто сейчас говорит правду, однако в одном можно не сомневаться: TSMC ещё предстоит много работы, чтобы довести 40-нм техпроцесс до идеала.

Глава TSMC верит в полное возрождение отрасли в 2011 году

Одна из крупнейших мировых полупроводниковых кузниц, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ожидает, что к 2011 году полупроводниковая индустрия вернётся к уровню 2008 года.

Между прочим, несколько месяцев назад компания утверждала, что отрасль не сможет вернуться к этому заветному уровню вплоть до 2012 года. Причиной пересмотра прогнозов, очевидно, стал неожиданно высокий рост рынка в III квартале.

Моррис Чанг, глава компании, недавно отметил, что дела у TSMC идут гораздо лучше, чем ожидалось. Тогда же он заявил, что его компания готова к конкуренции, но пока не чувствует давления со стороны GlobalFoundries.

TSMC планирует переоснащение производства на 450-мм пластины в 2012 году

С целью удешевления производства полупроводниковая индустрия постоянно стремиться увеличить диаметр пластины, на которую оптическим методом проецируется матрица чипов. В настоящее время широко используется оборудование, позволяющее печатать пластины диаметром 300 мм. По слухам, крупнейшая полупроводниковая фабрика TSMC намерена перейти в 2012 году на использование 450-миллиметровых пластин.

Сайт DigiTimes сообщает, что Тайваньская полупроводниковая производственная компания (TSMC) тесно сотрудничает с поставщиками оборудования и материалов с целью внедрения более эффективного производства с использованием 450-мм пластин, причём тестирование соответствующего оборудования TSMC готова провести уже в следующем году, несмотря на кризис в отрасли.

Впрочем, слухи относительно перехода на пластины с большим диаметров появились впервые ещё в 2004 году, однако, множество производителей чипов считают, что 450-мм пластины не будут востребованы в 2012 году. К примеру, Advanced Micro Devices и Globalfoundries заявляют, что улучшенные 300-мм мощности могут принести большие преимущества без необходимости громадных инвестиций в производство с использованием пластин нового формата.

Глава NVIDIA в октябре посетит TSMC

Йен-Сен Юань планирует в октябре посетить главного контрактного производителя чипов для NVIDIA — тайваньскую полупроводниковую кузницу TSMC.

Господин Юань рассчитывает провести переговоры с главой TSMC, Моррисом Чангом, о контрактных ценах на производство 40-нм чипов.

Наверняка также глава NVIDIA ознакомится с 40-нм техпроцессом, в котором процент выхода годных кристаллов по словам TSMC возрос с 30 % до 60 %, а также с состоянием дел по производству чипа NVIDIA GT300. Стоит напомнить, что по некоторым данным из-за большой площади и сложности кристалла процент выхода годных чипов GT300 находится ниже допустимого уровня.

Также во время встречи будут обсуждены условия партнерства с соблюдением 28-нм норм, пилотное производство с соблюдением которого начнётся уже в первой четверти 2010 года, а массовое — в 2011 году.

Между тем, ресурс DigiTimes отмечает, что господин Юань также посетит компанию VIA Technologies для окончательного подтверждения соглашений по платформе ION 2, которая должна выйти в декабре.

TSMC будет производить больше 12-дюймовых 40-нм пластин

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ожидает в последней четверти года увеличения объемов производства 300-мм пластин с 40-нм и 45-нм чипами, при этом увеличение таких пластин должно составить 33%.

Однако, общее производство пластин, производимых с соблюдением различных норм технологического процесса, может даже уменьшиться на 3 %.

Сейчас TSMC производит 30 000 40-нм пластин в месяц, а в четвертом квартале ежемесячно их будет производиться до 40 000. Загрузка производственных мощностей для 300-мм пластин достигнет 100 %; сейчас загрузка находится на уровне 93 %.

Также компания TSMC отметила, что 65 % прибыли она получает от передовых норм производства (130 нм и ниже).