Новости про CPU

Рыночная доля процессоров AMD выросла до 15,8%

Статистическая компания Mercury Research сообщает, что компания AMD увеличила своё присутствие на рынке процессоров x86 во всех сегментах.

В IV квартале 2018 года компания подняла свою долю в настольном сегменте до 15,8% с 12,0% годом ранее. Доля процессоров для ноутбуков за тот же период выросла с 6,9% до 12,1% в том же временном промежутке. Также выросло присутствие AMD и на рынке серверных процессоров с 0,8% до 3,2%.

Процессор AMD Ryzen 7 1700
Процессор AMD Ryzen 7 1700

При этом отмечается, что резервов для дальнейшего роста у AMD предостаточно. Процессоры Ryzen, достаточно давно присутствующие на рынке, имеют сравнительно малое проникновение. Так что для возврата AMD на свой исторический уровень придётся подождать несколько лет, пока процессоры до периода Zen не отживут свой срок.

При этом аналитики отмечают, что распространение процессоров AMD ускоряется, чему способствовали отличные продажи в период зимних праздников. В 2017 году компания смогла утроить продажи в чёрную пятницу.

Intel официально отказывается от Itanium

Без лишнего шума компания Intel сняла с производства процессор Itanium.

В уведомлении об изменении списка продуктов было сказано о прекращении продаж процессора Itanium 9700 Kittson, последнего поколения Itanium, выпущенного в 2017 году. Вся серия помечена меткой EOL (end of life — конец жизни).

Нынешние клиенты Itanium, которые имеют соответствующую информационную инфраструктуру на базе серии Itanium 9700, должны определиться со своими потребностями и разместить свой последний заказ на чипы. Последняя поставка этих процессоров состоится в середине 2021 года.

Intel Itanium
Intel Itanium

Таким образом, будущее архитектуры IA-64 становится неопределённым. Изначально архитектура IA-64 была придумана Intel на рубеже веков для замены 32-битной архитектуры x86. Альтернативой стала разработка AMD архитектуры AMD64, и она победила в конкурентной борьбе, поскольку обеспечивала полную обратную совместимость с x86 без потери производительности.

Что касается Itanium, то он продержался почти два десятка лет и использовался в корпоративных системах и HPC.

AMD не будет использовать чиплеты в новых APU

После завершения CES наши коллеги из Anandtech выяснили, что компания AMD в своих APU следующего поколения не будет применять чиплеты, оставив эту конструкцию для процессоров EPYC второго поколения и Ryzen 3-го.

Как известно, третье поколение настольных процессоров Ryzen получило кодовое имя Matisse. Ходили слухи, что аналогично, дополнением 7 нм GPU на чиплет, могут быть созданы и новые APU. Однако в AMD решили не идти по этому пути, поскольку новые ускоренные процессоры с кодовым именем Picasso, разрабатываются в первую очередь для ноутбуков, а потому будут иметь другую конструкцию, чтобы соответствовать требованиям этого сегмента.

Исполнительный директор AMD Лиза Су представляет CPU Ryzen 3000
Исполнительный директор AMD Лиза Су представляет CPU Ryzen 3000

Конечно, этого не значит, что в будущих поколениях APU не будет использована концепция подложки с интерфейсами ввода-вывода и верхним размещением CPU. Пока речь идёт о ближайшем поколении APU.

AMD готовит Ryzen 3000 по 7 нм процесс

Если первый день CES полностью принадлежал NVIDIA, то вчера всё внимание было приковано к AMD. Компания провела две больших презентации, на одной из которых показала новый процессор Ryzen 3000 на основе архитектуры Zen 2.

Новый чип будет изготавливаться по 7 нм нормам и первым в мире получит реализацию PCI-e 4.0. Флагманом линейки, на момент выпуска, станет 8-ядерный 16-поточный процессор, однако его частотная формула не была названа.

Процессор AMD Ryzen 3000
Процессор AMD Ryzen 3000

Также компания показала тестирование некоего нового процессора в сравнении с Intel Core i9-9900K. В тесте Cinebench R15 оба процессора набрали практически одинаковое количество баллов, 2023, однако у AMD для этого требовалось намного меньше энергии — 133 Вт против 179 Вт у Intel. Несомненно, такой результат является достижением 7 нм производственного процесса, и примерного этого нам стоит ожидать от топовой модели линейки с 16 ядрами и 32 потоками на тактовой частоте 5 ГГц.

Третье поколение процессоров Ryzen будет выпущено в первой половине 2019 года, а приобрести их можно будет во II и III квартале.

Intel активно готовит 7 нм процесс

Возможно, что у Intel появился свет в конце туннеля производства микросхем. Компания сообщила об активной разработке 7 нм технологии производства.

Этот 7 нм процесс будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV). Об этом Intel сообщила инвесторам. Процесс будет отвязан от печально известного 10 нм глубокого ультрафиолета (DUV), и команды, работающие над технологиями, разделены. Сейчас протекает процесс квалификации 10 нм DUV технологии, и компания изготавливает небольшое количество маломощных процессоров Cannon Lake.

Пластина с микросхемами
Пластина с микросхемами

Переход от 10 нм к 7 нм позволит вдвое уменьшить размер транзисторов. В 10 нм процессе DUV используется комбинация ультрафиолетовых лазеров с длинной волны 193 мм и мультипаттеринг (на самом деле 4 уровня). В процессе 7 нм EUV применяются суперсовременные непрямые лазеры 135 нм длины волны, исключая мультипаттеринг. Объединение этого лазера с масками позволит создать 5 нм технологию.

Успешная работа над 7 нм процессом означает готовность к квалификации в конце 2019 года и начало массового производства в 2020—2021 годах. Учитывая, что квалификация 10 нм DUV началась в конце 2017 года, а массовое производство началось в мае 2018 года, Intel не станет использовать 10 нм в течение многих лет, как произошло с 14 нм технологией.

AMD выпускает Athlon 220GE, 240GE

Бренд Athlon у компании AMD является одним из самых старых. Центральные процессоры с этим названием доступны уже много лет, и теперь, сменив архитектуру на Zen, компания продолжает линейку Athlon.

Первым решением Athlon на базе архитектуры Zen стала модель 200GE. Этот чип нацелен на конкурирование с Pentium Gold от Intel и предназначен для недорогих офисных и домашних машин. Процессор Athlon 200GE предлагает достаточно высокую тактовую частоту в 3,2 ГГц при тепловыделении всего 35 Вт. Да и простая встроенная графика с тремя вычислительными блоками лишней не будет.

Athlon 2x0GE
Athlon 2x0GE

В AMD решили, что одного чипа в этом сегменте ей мало, а потому выпустила ещё два чипа — Athlon 220GE и 240GE. Обе модели имеют два ядра и четыре потока, как и 200GE, зато тактовая частота новых процессоров выше — 3,4 ГГц и 3,5 ГГц соответственно.

Цена, правда, тоже выше. Базовая модель 200GE стоит 55 долларов, а за модели 220GE и 240GE придётся заплатить 65 и 75 долларов соответственно.

AMD готовит 16-ядерный Ryzen 9 за 500 долларов

О продукции компании AMD появилась очередная порция слухов, согласно которой фирма готовит новые CPU серии Ryzen 3000 с невероятной производительностью.

Отмечается, что серия Ryzen 3000 будет стартовать с модели Ryzen 3 3300, представленной 6 ядрами и 12 потоками, частотой Turbo 4 ГГц. При этом стоимость такого процессора составит всего 100 долларов.

На вершине среднего сегмента расположится Ryzen 5 3600X с 8 ядрами и 16 потоками и невероятной частотой Turbo в 4,8 ГГц. При этом тепловыделение составит 95 Вт, а цена — 230 долларов.

Центральный процессор AMD Ryzen
Центральный процессор AMD Ryzen

Чип Ryzen 7 3700X получит 12 ядер и 24 потока с максимальной частотой 5,0 ГГц.

Однако на вершине расположится новое семейство Ryzen 9, представленное моделями Ryzen 9 3800X и Ryzen 9 3850X. Оба этих процессора получат конструкцию 16C/32T. Частота Turbo младшей модели составит 4,7 ГГц, а старшей — 5,1 ГГц. Процессоры получат тепловой пакет в 125 Вт и 135 Вт соответственно.

При этом удивляют не только характеристики, но и цена — 450 и 500 долларов США соответственно. Это значит, что за 16-ядерный процессор с максимальной частотой 5,1 ГГц, изготовленный по 7 нм нормам, компания AMD просит лишь 500 долларов. Все перечисленные процессоры созданы для сокета AM4, а значит, будут работать на современных материнских платах.

Полноценно информация выглядит так:

Процессор Ядер/потоков Частота/турбо, ГГц TPD, Вт Цена, $
Ryzen 3 3300 6/12 3,2/4,0 50 99
Ryzen 3 3300X 6/12 3,5/4,3 65 129
Ryzen 3 3300G 6/12 3,0/3,8 65 129
Ryzen 5 3600 8/16 3,6/4,4 55 178
Ryzen 5 3600X 8/16 4,0/4,8 95 229
Ryzen 5 3600G 8/16 3,2/4,0 95 199
Ryzen 7 3700 12/24 3,8/4,6 95 299
Ryzen 7 3700X 12/24 4,2/5,0 105 329
Ryzen 9 3800X 16/32 3,9/4,7 125 449
Ryzen 9 3850X 16/32 4,3/5,1 135 499

Эти слухи выглядят довольно точными, настораживает только уверенность в заявляемых частотах, ведь утверждаются они в самом конце тестирования опытных образцов.

Intel анонсирует новую архитектуру Sunny Cove

В ходе череды анонсов компания Intel представила новую процессорную архитектуру, получившую название Sunny Cove. Прошлые девять поколений процессоров основывались на архитектуре Nehalem.

Если всё понято верно, то процессор Sunny Cove будет первым за многие годы CPU, основанным на архитектуре, отличной от Nehalem. Она позволит значительно увеличить число исполняемых инструкций на такт. Нет сомнений, что эти движения Intel тесно связаны с успехами AMD.

Архитектура Sunny Cove: Шире
Архитектура Sunny Cove: Шире

Кроме увеличения числа инструкций на такт компания хочет внедрить новый набор инструкций AVX-512 и улучшить масштабируемость (больше ядер и меньше задержки). Также процессор будет лучше работать с ИИ и блокчейном. Эта архитектура найдёт себе место в первых чипах по 10 нм процессу, возможно, в Ice Lake.

Архитектура Sunny Cove: Глубже
Архитектура Sunny Cove: Глубже

Процессоры Sunny Cove ожидаются уже в следующем году. Им на смену, в 2020 году, придёт Willow Cove (старый добрый «тик-так»), который также будет изготовлен по 10 нм процессу. Затем, в 2021 году нас ждёт Golden Cove, но о нём информации пока нет.

Архитектура Sunny Cove: особые возможности
Архитектура Sunny Cove: особые возможности

Новый процессор Intel получил большие и малые ядра

Компания Intel сделала анонс новой структуры центральных процессоров, которая очень похожа на концепцию big.LITTLE.

После нескольких лет продвижения маломощных процессоров Atom (не очень успешно) и высокопроизводительных Core, компания решила объединить их в одном общем пакете.

Это решение получило название Foveros 3D. Оно представляет собой стек различных ядер и средств интерконнекта в одном пакете. Таким образом, ядра располагаются одно над другим. Интересно, что компания уже представила готовое решение, выполненное по заказу некой неназываемой компании, и предназначенное для современных устройств 2-в-1 без активного охлаждения и планшетов.

Гибридный пакет x86 Faveros
Гибридный пакет x86 Faveros

Сама структура Foveros 3D представлена 10 нм ядрами CPU и GPU, кэшем и прочими акселераторами, которые расположились поверх 22 нм чипа, содержащего средства ввода-вывода, SRAM и цепь питания.

Структура Intel Foveros 3D
Структура Intel Foveros 3D

В ходе демонстрации компания воспроизводила на устройстве 4K контент, для чего требовались ядра малой мощности. В современном мире декодирование 4K действительно не требует множества ресурсов. Также компания продемонстрировала, что в режиме ожидания процессор потребляет лишь 2 мВт.

Демонстрация планшета с Faveros
Демонстрация планшета с Faveros

Однако, как только пользователь касается клавиатуры, Windows ожидает от него активных действий, и запускает большие ядра. В традиционных ноутбуках экран потребляет 2 Вт, а для машин без охлаждения TDP не должен превышать 7 Вт. Это значит, что новая система Foveros будет очень экономичной.

Первые продукты с применением Foveros 3D должны появиться в продаже в конце 2019 года или начале 2020.

Core i9-9900K разогнан до 5,5 ГГц на чипсете Z170

Уже все давно поняли, что несовместимость между процессорами 8-го и 9-го поколений Intel Core на чипсетах 100-й и 200-й серий создана искусственно, и чтобы заставить работать новый CPU на старой плате вполне реально. Однако они не только работоспособны, но и могут ставить рекорды.

Финский оверклокер Luumi сделал видео с демонстрацией успешного разгона i9-9900K до 5,50 ГГц на материнской плате ASRock Z170M OC Formula формата micro-ATX. При этом стабильную работу удалось доказать в CineBench и Prime95.

Материнская плата ASRock Z170M OC Formula
Материнская плата ASRock Z170M OC Formula

Официально Intel запретила использовать старые чипсеты на новых CPU в связи с усиленным питанием 6-ядерных Coffee Lake. Неофициально же Intel создала искусственный барьер между платформами с сокетами LGA1151, чтобы обеспечить продажи производителям материнских плат. Как и предполагалось, использование модифицированного BIOS устраняет все надуманные преграды.

Надо сказать, что Intel всегда вела тактику частых смен платформ в отличие от AMD, сокет AM4 которой прекрасно работает на двух поколениях CPU и будет поддерживаться до 2020 года.