Новости про TSMC

Во втором полугодии TSMC будет загружена на 100%

Сайт DigiTimes сообщает, что в третьем и четвёртом кварталах этого года Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) будет работать с полной загрузкой.

При этом 10% прибыли будет приносить новое 20 нм производство в третьем, и 20% в четвёртом кварталах. Такую информацию распространил глава компании Моррис Чан.

Что касается перспектив самой компании, то Чан отметил, что он ожидает в течение ближайших пяти лет ежегодный рост на уровне 3—5%, при этом показатели TSMC будут лучше, чем в среднем по промышленности, заверил директор акционеров.

В прошлом году производство пластин компанией в 8-и дюймовом эквиваленте составило 15,67 миллиона штук, что больше 14,04 миллиона штук, произведённых в 2012 году. В настоящее время половину прибыли компании приносит производство чипов с размером элементов в 40 и 45 нм. При этом уже сейчас компания обладает контрактами на производство 16 нм FinFET чипов 20 заказчикам.

В то же время компания планирует организовать специальное исследовательское подразделение, состоящее из 300—400 человек, которое займётся разработкой 10 нм технологии. Опытное же производство таких микросхем запланировано на 2015 год, а выход на рынок технологии состоится в 2016 году.

Всё это не может не радовать нас, простых покупателей. Во-первых, AMD и NVIDIA наконец-то смогут выпустить свои GPU по новой технологии, а во-вторых, конкуренция с Intel, как с лидером рынка, продолжится на достаточно высоком уровне.

Начались поставки первых 20 нм процессоров

Переход на 20 нм нельзя было назвать быстрым, и многие компании, разрабатывающие процессоры, застряли на 28 нм технологии. Однако теперь, наконец-то, начались поставки первых процессоров, изготовленных по 20 нм техпроцессу, но, скорее всего, вы их никогда не купите.

До начала массового 20 нм производства SoC и GPU должно пройти ещё несколько месяцев, однако, один из разработчиков интегральных схем, специализированных для майнинга биткоинов, объявил, что начинает их выпуск по 20 нм технологии.

Шведские специализированные процессоры Neptune от KnCMiner имеют довольно крупный размер. При 1440 вычислительных ядрах корпус микросхемы имеет габариты 55х55 мм, при этом размеры кристалла не уточняются. Готовая станция по майнигу криптовалюты будет включать 5 таких чипов, и будет обсчитывать 3 терахэша в секунду при энергопотреблении 2,1 кВт. И хотя сама KnCMiner ничего не сообщила о заводе-производителе микросхем, наши коллеги из Fudzilla утверждают, что это TSMC. И хотя это и обнадёживающая информация, она вовсе не означает, что компания готова начинать выпуск мейнстрим продукции.

Криптовалюта, это относительно маленький нишевый бизнес, и многие её добытчики постоянно рискуют, платят большие деньги за оборудование для майнинга, но при этом в любой момент могут потерять большие суммы средств из-за скачков курса или запретов властей.

Qualcomm не хочет производить чипы у TSMC

Крупный игрок ARM рынка, компания Qualcomm объявила о своих планах переноса заказов на производство микросхем по 20 нм процессу от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Новым исполнителем работ должны стать Samsung Electronics или Globalfoundries, сообщают промышленные источники.

Компания Qualcomm пошла на этот шаг после того, как TSMC во втором квартале начала производство процессоров A8 для Apple по улучшенной 20 нм технологии. Это заняло большие технологические ресурсы компании и нарушило планы Qualcomm, которая сейчас является крупнейшим заказчиком у TSMC, поясняет источник.

В связи с этим Qualcomm начала поиск других производственных предприятий, которые бы смогли выпускать чипы с размером элементов в 20 нм, при этом главным направлением производства для компании являются 4G-модемы.

По мере дальнейшего усовершенствования разработки компанией Apple, от процессоров приложений до, вероятно, собственных сотовых модемов и Wi-Fi чипов, она может стать серьёзным конкурентом для Qualcomm в этой сфере, также вытеснив последнюю и с производственных мощностей TSMC.

Изготовление NVIDIA GM204 и GM206 начнётся в апреле

Похоже, что 20 нм техпроцесс в TSMC продвигается очень слабо, и NVIDIA c AMD, извечные заказчики продукции на этом заводе, рискуют остаться без GPU нового поколения производства вообще. В результате компании NVIDIA пришлось начать выпуск новых графических процессоров Maxwell по старым 28 нм нормам производства.

Маловероятно, но возможно, что процессоры Maxwell настолько эффективны, что им и не требуется улучшенный техпроцесс, кроме этого применение старого оборудования позволяет сохранить финансы. Как бы то ни было, но NVIDIA в этом месяце начинает выпуск первых образцов процессоров GM204 и GM206 по старому проверенному 28 нм техпроцессу. Сами же видеокарты, основанные на этих GPU, не ожидаются раньше 4-го квартала этого года.

Чип GM204 должен стать наследником для GK104, который будет устанавливаться в видеокарты компании производительного сегмента ценой от 250 до 500 долларов США. По слухам, он будет содержать 3200 ядер CUDA. Ожидается, что видеокарты на его основе появятся в конце года. Другой процессор, GM206, будет нацелен на средний сегмент. И хотя его опытное производство начнётся также в апреле, на рынок он попадёт не раньше января 2015.

Кроме того была опубликована информация и о чипе GM200. Он станет заменой для GK110, но при этом, как ожидается, покажет заметно больший прирост в скорости работы, чем можно было бы ожидать от простого наследника. Пока неизвестно, по какой технологии он будет изготовлен, но все надеются, что к началу его производства в июне, TSMC решит все свои проблемы и запустит 20 нм технологию. В продажу продукция на основе GM200 появится во второй четверти 2015 года.

Главный же конкурент NVIDIA, компания AMD, в этом году не планирует выпускать видеокарты по 20 нм технологии из-за проблем с производством.

TSMC запустит 16 нм FinFet+ к концу года

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company планирует добавить два новых производственных процесса с размером узла 16 нм для того, чтобы конкурировать с 14 нм производством, анонсированным Intel и Samsung Electronics.

Согласно официальной дорожной карте TSMC, опытное производство 16 нм FinFET процесса начнётся в конце 2014 года, однако теперь, компания хочет выпустить и 16 нм процесс FinFet+ в конце этого года, а также более совершенный 16 нм FinFET Turbo в 2015—2016 годах, отмечают промышленные источники.

Массовое производство по технологии FinFET+ начнётся в начале 2015 года и может помочь TSMC заполучить производство процессоров A9 для Apple. Некоторые разработчики процессоров, по мнению JP Morgan Securities, могут сразу перейти с 20 нм процесса на 16 нм FinFET+, поскольку эта технология даёт дополнительные возможности по уменьшению размеров ядра.

Intel и TSMC разрабатывают метод ультрафиолетовой литографии

Сайт EE Times сообщает, что компании Intel и TSMC объявили о начале совместной работы по подготовке технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии, которая должна помочь проще создавать меньшие и более быстрые процессоры в будущем.

Так, компании хотят использовать новую сверхточную систему размещения элементов для производства микросхем с размером компонентов 7 и 10 нм, производство которых должно начаться в 2017 году. Надо отметить, что данные работы уже переносились много раз. Впервые о начале разработки технологии EUV было сказано ещё в 2007 году. Изготовление процессоров по этой технологии означает «игру по подсчёту каждого нанометра, и это невозможно без точных и математически озвученных методов», — заявил Марк Филипс, главный инженер Intel по литографии.

К примеру, на конференции SPIE Lithography компания Phillips показала ASML новый инструмент анализа для определения ошибок краевого размещения элементов в чипах следующего поколения, что является новой растущей проблемой с множеством нюансов. Лишь один аспект нового инструмента моделирования содержит «около 10 страниц математики для объяснения» его работы, так пояснил представитель Phillips, который попросил ASML начать работу над концептом после завершения встречи, которая прошла год назад.

TSMC выпустила первый 16 нм ARM big.LITTLE чип

Компании TSMC и ARM недавно достигли очередного важного совместного этапа, выпустив 64 битный процессор ARMv8 структуры big.LITTLE на 16 нм техпроцессе FinFET.

Новая система-на-чипе содержит два ядра Cortex-A57 и четыре ядра Cortex-A53. Этого удалось достичь благодаря тесному сотрудничеству TSMC и исследовательским подразделением ARM Hsinchu Design Center.

Новый 16 нм процесс FinFET предлагает значительные улучшения, по сравнению с нынешними хай-энд вычислительными системами. Так, он позволяет на 40% увеличить производительность при той же потребляемой мощности, либо же на 55% снизить мощность, сохранив те же вычислительные способности. Кроме того, новая технология позволяет выпускать более сложные тестовые чипы с ядрами Cortex-A57 и Cortex-A53.

Как известно, компания TSMC в ходе этого года сделает более 20 отпечатков по 16 нм процессу для разных заказчиков. Кроме того разработчики продолжают совершенствовать процесс производства. Их новая, расширенная версия 16 нм FinFET (16FF+), сможет дать процессорам дополнительные 15% производительности без увеличения потребляемой мощности.

Samsung и TSMC будут совместно изготавливать чипы для Apple

Компания Samsung Electronics подписала контракт на производство следующего поколения процессоров для смартфонов Apple, которые будут готовы в 2015 году. Эти чипы будут построены на 14 и 16 нм FinFET техпроцессах. Такую информацию распространили поставщики оборудования для гаджетов Apple.

При этом стоит отметить, источники информации ничего не сообщали о деталях будущих контрактных отношений.

В настоящее время известно, что компания Samsung будет использовать 14 нм FinFET процесс для производства доли чипов Apple iPhone серии A в 2015 году. В помощь ей придёт TSMC со своей 16 нм FinFET технологией, отмечают источники. При этом основную часть, 60—70% производства, для Apple будет расположено в TSMC, ну а оставшейся долей производства, в 30—40%, займётся южнокорейская компания.

Правда, источники не исключают и возможности того, что оба производителя поделят заказы поровну.

TSMC начинает опытное производство FinFET 16 нм

Контрактный производитель процессоров, компания TSMC, приступила к опытному производству микросхем с использованием 16 нм FinFET процесса. Такую информацию сообщил сам производитель микросхем.

Недавно назначенный исполнительный содиректор Марк Лиу в ходе ежегодного форума с поставщиками отметил, что завод хочет начать производство по 16 нм процессу с опережением графика. Ранее компания заявляла о начале попыток изготовления таких микросхем только в первом квартале 2015 года.

Лиу также отметил, что в следующем месяце TSMC приступит к массовому производству SoC на основе 20 нм технологии.

В дополнение Лиу рассказал и о финансовых результатах деятельности компании. Он сообщил, что благодаря 28 нм процессу в 2013 году было заработано 5,4 миллиарда долларов США, и этот процесс к концу года составит 23% от общего производства отпечатков компании.

Также был дан и прогноз развития отрасли в 2014 году. Ожидается, что мировой рынок полупроводников в 2014 году вырастет на 5%, что на процент больше ожидавшегося в 2013 году. Что же касается непосредственно производства полупроводниковых пластин, то здесь ожидается снижение роста с 11% в текущем году до 9% в наступающем. При этом рост самой TSMC будет опережать средние показатели. Содиректор считает, что после показанного в этом году роста на уровне 17—18%, TSMC ожидает также получить двухзначное число роста объёмов производства.

TSMC начнёт 20 нм производство в начале 2014 года

Компания TSMC огласила свои планы по производству пластин по 20 нм техпроцессу. Так, компания начнёт их производство в первом квартале 2014 года. Кроме того тайваньская компания заявила, что 16 нм FinFET производство будет начато вслед за 20 нм.

«Мы начнём массовое производство по 20 нм в первой четверти 2014 года. Это в 90 днях от современности. 16 нм последуют за 20 нм через год. Мы видим оба процесса 20 нм и 16 нм как виртуально один размер», — заявил Моррис Чэн, исполнительный директор и глава TSMC, в ходе конференции с финансовыми аналитиками.

«Собственно по 20 нм мы получили заказ на 5 отпечатков и запланировали более чем 30 отпечатков в этом и следующем году от сегментов мобильных вычислений, CPU и PLD [programmable logic device]. И все эти отпечатки представлены в больших объёмах. Конструкция 20 нм экосистемы была подтверждена в реальных продуктах, и она готова поддерживать клиентов. Процесс подготовки производства равнозначен, или даже лучше, чем был у 28 нм. Мы ожидаем большое развитие 20 нм в следующем году, с прибылью от 20 нм в 2014 году большей, чем была с 28 нм в 2012 году. Вы видите, что 20 нм стартует вначале следующего года, в то время как 28 нм стартовали в третьем-четвёртом квартале 2011 года. Таким образом, точкой отсчёта для 28 нм был 2012 год. Однако наш рост с 20 нм в 2014 году будет более быстрым, чем рост с 28 нм в 2012 году. И хотя рост 28 нм процесса был рекордным для TSMC, 20 нм рост будет на 30% быстрее», — заявил господин Чэн.