Новости про TSMC

TSMC готовится к выпуску A11

Производитель интегральных полупроводниковых решений, компания TSMC, готовится начать выпуск процессоров A11 уже в этом месяце. Компания планирует изготовить 50 миллионов чипов до июля.

Микросхемы A11 будут использоваться в смартфонах Apple iPhone, которые будут выпущены в продажу в сентябре. Новый процессор обещает привнести множество новшеств, в основном благодаря новому GPU, заточенному для игр и виртуальной реальности.

Пластина микропроцессоров

Система-на-чипе изготавливается по 10 нм технологии FinFET. Производитель освоил её в середине прошлого года, а первая промышленная партия 10 нм чипов была поставлена в первом квартале 2017 года.

Согласно Tame Apple Press тайваньская компания выпустит 100 миллионов процессоров A11 до конца 2017 года. Эта величина важна, поскольку превышает количество процессоров A10, поставленных до конца 2017 года. По всей видимости, Apple возлагает на новый iPhone большие надежды.

NVIDIA заказала 12 нм чипы у TSMC

Компании NVIDIA и Qualcomm заказали выпуск 12 нм чипов для высокопроизводительных вычислений (HPC) у тайваньского производителя TSMC.

Как известно, NVIDIA и Qualcomm ведут совместную работу над новым проектом в области искусственного интеллекта и средств глубокого обучения. Так что их желание иметь аппаратную часть для дальнейшей работы — вполне логично. Удивляет в этом факте то, что TSMC по уже имеет технические возможности производить достаточно сложные чипы по 12 нм нормам.

Суперкомпьютерный модуль NVIDIA

Нет сомнений, что заказанные процессоры будут предназначаться для суперкомпьютерной SoC Xavier либо для GPU Volta GV100, при этом обозреватели отмечают равные шансы на оба эти заказа.

Чип Xavier впечатляет. Он состоит из 8 вычислительных ядер с заказной архитектурой ARM64, а также из 512 графических ядер архитектуры Volta. Однако NVIDIA заявляла, что это будут 16 нм процессоры. Возможно, что производственные партнёры компании позволили NVIDIA влиться в гонку технологий.

В любом случае, в скором времени в Сеть начнут просачиваться сведения о новом высокопроизводительном процессоре.

TSMC готовит рисковое производство по 5 нм нормам в 2019 году

Один из лидеров рынка по производству интегральных схем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ведёт работу, которая позволит ему приступить к рисковому производству микросхем по 5 нм нормам в первой половине 2019 года. Об этом заявил соисполнительный директор компании Марк Лиу.

Технология производства с размером элементов 7 нм будет готова для рискового производства уже в ближайшие месяцы, а массовое производство, по словам Лиу, должно начаться в 2018 году.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

Для усовершенствованной версии 7 нм технологии TSMC применит экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), а также будет её полноценно использовать для 5 нм процесса.

Поскольку 10 нм технологию TSMC используют в основном для мобильных устройств, компания решила ускорить разработку, и начать выпуск коммерческих чипов по этому процессу уже в этом квартале. При этом во второй половине 2017 года поставки будут быстро расти.

TSMC подтверждает наличие 12 нм технологии

Ранее в Сети появились слухи о том, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company планирует выпустить новую версию 16 нм технологии, которая получит элементы размером 12 нм.

В ходе недавно прошедшего собрания по результатам работы, аналитики спросили руководство TSMC по поводу разработки 12 нм процесса, и в компании сообщили, что она готовит подобный проект, правда, не факт что он будет называться именно так. В компании отметили, что их стратегия — это «постоянное улучшение производительности каждой технологии, как 28 нанометровой».

Производство микросхем

Ну а поскольку новая модернизация 16 нм процесса обеспечит улучшенную «плотность, классическую плотность, производительность и энергопотребление», то стоит ожидать, что речь идёт именно о 12 нм процессе.

Ранее TSMC уже представляла несколько поколений 16 нм технологии. После 16 нм FinFET была технология FinFET Plus и 16FFC.

Выпустив 12 нм процесс, компания сможет проще конкурировать с другими производителями, которые предлагают изготовление микросхем по 14/16 нм нормам.

Отбраковка 10 нм процессоров выше, чем ожидалось

Два крупнейших производителя чипов по 10 нм технологии, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung испытывают трудности, поскольку количество отбракованных пластин с 10 нм процессорами выше, чем ожидалось изначально.

По информации DigiTimes, которая ссылается на промышленные источники, TSMC оптимизировала технологию производства 10 нм процессоров для Apple, HiSilicon и MediaTek и была готова начать их массовое производство в первом квартале 2017 года. Однако количество годных пластин с микросхемами далеко от того, что ожидала увидеть компания.

Полупроводиковые пластины

В TSMC планируют запустить производство процессоров Apple A10X, которые предназначены для iPad следующего поколения, в марте 2017 года. Однако неудовлетворительное качество 10 нм пластин может повлечь изменение графика производства. Также компания займётся производством процессоров Apple A11, которые будут установлены в iPhone 8. Их производство планируется на второй квартал наступившего года.

В то же время Samsung испытывает аналогичные трудности. Из-за большого количества негодных 10 нм чипов под угрозой оказалась дорожная карта Qualcomm 2017 года. Изначально компания планировала производить системы-на-чипе Snapdragon 835 и прочие чипы 660-й серии (с кодовым именем 8976 Plus) на заводах Samsung по 10 нм нормам, однако пересмотрела свои планы, сохранив новую технологию лишь для флагманского чипа. Процессоры серии Snapdragon 660 Qualcomm будут изготавливаться по старой и отработанной технологии с размером элементов 14 нм.

В ответ на эту информацию TSMC заявила, что разработка 10 нм технологии идёт по плану и никаких задержек не предвидится.

TSMC построит новый завод для 5 нм процесса

Известный производитель микросхем, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), опубликовал план инвестиций в 5 нм и более совершенные технологии. В этот план входит также строительство нового завода, что по заявлению министра науки и технологии Тайваня Яна Хун-дуена потребует вложений в объёме 15,6 миллиарда долларов США.

Новый завод займётся выпуском продукции по 5 нм и 3 нм нормам. Географически завод будет располагаться в одном из научных парков на юге Тайваня.

Компания планирует начать строительство уже в следующем году, а массовое производство завод должен начать в 2020 году. Что касается 3 нм продукции, то строительство этой производственной линии намечено на 2020 год с началом массового производства в 2022 году.

TSMC

Таким образом, коммерчески обе технологии должны быть доступны до 2022 года, отметил Ян.

Министр также отметил, что правительство всецело поддерживает инвестиционные планы TSMC. Сама же TSMC никак не прокомментировала заявления министра.

TSMC планирует 12 нм техпроцесс

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует производство по 12 нм технологическому процессу, что должно и впредь сохранить лидерство компании, начавшееся в 28 нм секторе, и в более совершенных технологиях.

Готовящийся 12 нм техпроцесс станет уменьшенной версией действующей 16 нм технологии, которая уже представлена в трёх вариантах. Изначально компания собиралась выпустить её как четвёртое поколение 16 нм процесса с меньшими утечками и лучшими характеристиками, однако позднее было принято решение о том, чтобы выпустить все разработки с меньшим размером элементов.

TSMC

Новая 12 нм технология пополнит технологически портфель TSMC, что позволит ей лучше конкурировать с Samsung и Globalfoundries, которые располагают 14 нм процессом.

Среди нынешних главных клиентов TSMC и её 16 нм процесса можно встретить такие компании как Apple, MediaTek, HiSilicon, Spreadtrum, Xilinx и NVIDIA, однако последняя активно ищет альтернативных производителей.

Несмотря на имеющееся лидерство TSMC, у компании скоро может появиться новый конкурент. Китайские производители микросхем с 12” пластинами Semiconductor Manufacturing International (SMIC) и Shanghai Huali Microelectronics (HLMC) уже ускоряют свои исследования, чтобы выйти на рынок 14 нм микросхем в 2020 году.

TSMC уже работает над 3 нм технологией

Компания TSMC сообщила о том, что закон Мура продолжает действовать, и главной движущей силой стали инновации.

По словам исполнительного директора TSMC Марка Лиу, компания сохранит свой статус лидера технологии, и это всегда являлось фундаментальной стратегией. Сейчас компания массово производит 16 нм процессоры, а в конце года начнёт массовое производство по 10 нм нормам. А уже в начале следующего года компания приступит к рисковому производству по 7 нм технологии, также параллельно  занимаясь разработкой 5 нм технологии.

Соисполнительный директор TSMC Марк Лиу

В то же время, не прекращая работу над 5 нм процессом, компания занимается и исследованиями 3 нм технологии. По словам Лиу, в этих исследованиях заняты порядка 300—400 инженеров.

Более того, директор отметил, что его компания активно работает с университетами по разработке 2 нм технологии, и добавил, что используя эти технологические прорывы, закон Мура сохранят свою актуальность.

AMD заигрывает с Samsung

Отношения AMD с GloFlo всегда были сложными, и теперь у последней появился новый конкурент, ещё больше усложняющий положение дел.

Недавно компания AMD объявила о том, что изготовила микропроцессоры непосредственно в Samsung, и этот шаг является ещё одним преимуществом компании при дальнейшем увеличении объёмов производства.

Аналитик Патрик Мурхед из Moor Insights and Security сделал заявление после вопроса инвесторов AMD о том, где же компания произвела большую часть своих микросхем. По его словам, AMD заявляла, что во втором квартале приобрела у GlobalFoundries блинов на 75 миллионов долларов, и это число поразило аналитиков своей маленькой величиной.

10 нм отпечаток производства Samsung

Мурхед обратился к AMD, и ему ответили: «AMD имеет крепкие партнёрские отношения с производством, и наши главные производственные партнёры — это GLOBALFOUNDRIES и TSMC. Мы выпустили некоторые продукты в Samsung, и мы получили возможность выпускать продукцию в Samsung при необходимости, что стало частью соглашения о стратегическом сотрудничестве, которое они имеют с GLOBALFOUNDRIES по предоставлению 14 нм FinFET технологии».

Если AMD имеет возможность производить продукцию в Samsung, то для GloFo это плохой знак. Очевидно, что AMD ищет более проворного производителя, в то время как GloFo страдает от нехватки клиентов, особенно после переноса производства процессоров Krishna и Wichita на TSMC.

Даже при небольшом объёме производства у Samsung, AMD получит возможность отказаться от одного из производителей, GloFo или TSMC, если у них возникнут проблемы с производством. Кроме того, GloFo лицензировала 14 нм технологию у Samsung, и это лицензионное соглашение всегда может быть разорвано.

Уменьшение размеров транзисторов закончится через 5 лет

Всем известный закон Мура даёт понять, что производители микросхем всегда будут стремиться уменьшить размер элементов, чтобы увеличить производительность. Однако согласно недавно опубликованному прогнозу, в скором времени производители не смогут уменьшать размеры транзисторов.

Ассоциация производителей Semiconductor Industry Association, в которую входят такие гиганты как IBM и Intel, опубликовала дорожную карту, согласно которой транзисторы перестанут уменьшиться в 2021 году. Проще говоря, в этом не будет финансовой выгоды, поскольку компании не смогут окупить затраты. Вместо этого они используют другие технологии повышения плотности, в частности, применят 3D стеки.

CPU

В сделанном прогнозе есть много здравого смысла. Количество компаний, производящих процессоры, стало крайне малым. По сути, этим занимается всего 4 фирмы: Intel, GlobalFoundries (бывшая дочка AMD), Samsung и TSMC, и нет никакой гарантии, что все они просуществуют до 2021 года. Также известно, что Intel замедлила разработку чипов. Этот факт также отражает трудности, с которыми сталкиваются производители при уменьшении размеров элементов, в частности, с утечками мощности.

Однако отказ от «утонения» технологии вовсе не означает нарушение закона Мура. Использование объёмных стеков продолжит ещё некоторое время удваивать количество транзисторов. Также представленная дорожная карта не является гарантией. Мы уже много раз слышали о технологических тупиках, и каждый раз у физиков и конструкторов находились новые тузы в рукавах, которые позволяли продолжить прогресс микропроцессоров.