Новости про TSMC

Массовое производство по 3 нм нормам для Apple начнётся через год

Сайт DigiTimes сообщает, ссылаясь на свои источники в TSMC, что компания по-прежнему планирует старт массового производства 3 нм чипов во второй половине 2022 года.

Производственные мощности на процесс 3 нм уже полностью зарезервированы. Спрос на передовые технологии тайваньского производителя невероятно высок, и нет сомнений, что некоторые разработчики микросхем надеются на приход Intel, которая сможет ослабить дефицит.

TSMC

Кроме большей плотности 3 нм технология TSMC должна обеспечить на 10—15% большую производительность и в то же время эквивалентное энергопотребление, либо снижение потребления энергии на 25—30% при той же скорости работы.

Крупнейшим клиентом компании на следующий год станет Apple. Компания из Купертино планирует изготавливать по 3 нм технологии процессоры для разных устройств, включая iPhone и компьютеры Mac.

Apple и Intel заказали производство у TSMC по 3 нм нормам

Компании Apple и Intel станут первыми получателями микросхем, изготовленных по новой технологии TSMC, 3 нм, и произойдёт это раньше, чем технология станет доступной остальным игрокам рынка.

Сайт Nikkei Asia сообщает, что Apple и Intel уже тестируют конструкцию своих микросхем с производственной технологией 3 нм от TSMC. Суть процесса заключается в получении готовых микросхем во второй половине следующего года.

По данным TSMC, технология 3 нм может увеличить производительность вычислений на 10—15%, по сравнению с 5 нм, при этом снизив энергопотребление на 25—30%.

TSMC

По всей видимости, первым устройством с 3 нм процессором станет Apple iPad. Телефоны iPhone, которые выйдут в следующем году, должны использовать 4 нм процессоры из-за графиков планирования.

Что касается Intel, то она работает над двумя 3 нм проектами с TSMC, которые нацелены на ноутбуки и центры обработки данных. Массовое производство этих процессоров запланировано на конец 2022 года.

TSMC начнёт рисковое производство N4 в III квартале

Компания TSMC быстро развивает своё производство. На фоне глобального дефицита микросхем мировой лидер стремится сохранить свою позицию, активно внедряя новые технологии и высвобождая имеющиеся мощность для менее требовательных заказчиков.

Новый технологический процесс N4, также называемый 4 нм, TSMC планирует опробовать уже в III квартале 2021 года. В ближайшие месяцы фирма начнёт рисковое производство микросхем.

Следующим же этапом станет технология N3, 3 нм. Она будет запущена на совершенно новом заводе во второй половине 2022 года и станет первой в мире технологией производства такого уровня.

И хотя такая модернизация стоит очень дорого, вряд ли компания испытывает проблемы с финансами. На фоне продолжающегося дефицита микросхем TSMC уже уведомила своих клиентов об очередном повышении цены на производство.

4 нм технология от TSMC появится раньше ожидаемого

Самая прибыльная компания Тайваня, производитель микросхем TSMC, сообщила, что производственная технология 4 нм будет доступна раньше, чем ожидалось.

По сути, фирма сообщила, что тестовое производство по 4 нм нормам начнётся в III квартале с дальнейшим ускорением. В то же время 3 нм процесс по-прежнему запланирован к массовому производству на следующий год.

Блин с микросхемами

Кроме того, тайваньский гигант также рассказал о новой технологии N5A, которая основана на процессе 5 нм. Эта модернизированная технология обеспечит более эффективные и мощные решения для автомобильной промышленности, позволит улучшить функции ИИ и цифровизации салона автомобиля. В дополнение, этот процесс соответствует стандарту качества и надёжности AEC-Q100 Grade 2 для автомобильной продукции и будет готов в III квартале 2022 года.

Компания также рассказала о дальнейших усовершенствованиях трёхмерной технологии 3DFabric, которая продолжит улучшать возможности стеков в пакете. Иными словами, заказчикам будет доступно больше уровней в чиплете и большая скорость памяти. В качестве примера приведено решение InFO_B, которое спроектировано для создания мощных и компактных процессорах в малых пакетах, для мобильных устройств, за счёт стеков памяти.

TSMC видит высокий спрос на N3

Лидер в области производства микросхем, компания TSMC, уже массово производит маломощные чипы по технологии N5. Её модификацией станет N4, однако уже на следующий технологический этап, N3, у компании есть множество заказов.

Технология N3 позволит поднять производительность на 10—15%. При этом массовое производство по технологии с элементами 3 нм начнётся во второй половине 2022 года. Этот основанный на FinFET процесс обещает заметный прорыв, по сравнению с N5 первого поколения. Он не только обеспечит прирост производительности в 10—15%, но и снизит энергопотребление на 25—30% при той же скорости. Плотность транзисторов увеличится в 1,7 раза, а памяти SRAM в 1,2 раза. Плотность аналоговых устройств возрастёт в 1,1 раза.

TSMC

Спрос на эту технологию будет крайне высоким. Компания ожидает, что по этому процессу будет произведено вдвое больше микросхем, чем по N5.

Следующий шаг, N2, станет самым значим прорывом в производстве микросхем за последние годы. В этом процессе TSMC откажется от FinFET в пользу нанолистовой технологии. По словам компании, нанолистовые транзисторы имеют на 15% меньше Vt-вариаций, что «очень хорошо», по сравнению с FinFET.

Также говоря о 2 нм технологии, компания сообщила, где будет находится это предприятие. Его построят в тайваньском Синьчжу. Называться предприятие будет Fab 20. Пока же возведение завода находится на этапе приобретения земли.

Исследователи разрабатывают инъецируемый чип

Исследователи из Школы инженерии и прикладных наук Колумбийского университета разработали самую маленькую одночиповую систему, которая является полноценно работающей электрической схемой.

Имплантируемый чип, производимый TSMC, имеет размеры песчинки, а рассмотреть его можно лишь в микроскоп. Его объём менее 0,1 мм3, а вместо традиционного радиочастотного метода бесконтактного питания и связи, команда полагается на ультразвук.

Шприц для инъекций микросхем

Отмечается, что традиционная имплантируемая электроника имеет куда больший объём, зачастую состоит из разных микросхем, пакетов, проводов и внешних модулей связи. Кроме того, многие из них для питания используют батареи.

В качестве прототипа команда исследователей представила чип, вводимый в тело человека гиподермической иглой. Этот чип способен измерять температуру тела. А вот будущие варианты смогут осуществлять мониторинг других параметров, таких как кровяное давление, сатурацию кислорода и уровень глюкозы.

Прототип чипа внутри иглы для инъекций

Кен Шепард, руководитель исследования, заявил, что его команда хотела бы увидеть, как широко удастся раздвинуть границы применения столь миниатюрных устройств. «Это новая идея для „чипов-как-систем“, это самостоятельный чип, без ничего вокруг, это полностью функционирующая электронная система», — отметил Шепард.

TSMC заявила о прорыве в разработке 1 нм чипов

Последние годы учёные единогласно заявляют, что нынешняя электронная промышленность приблизилась к своему пределу уменьшения.

Безусловно, производители ищут выход из этой ситуации, пробуют различные материалы, которые позволят им и дальше сокращать размеры транзисторов. И вот, вслед за IBM, которая анонсировала 2 нм техпроцесс, крупнейший мировой производитель микросхем, TSMC, при поддержке Национального университета Тайваня и Массачусетского института технологии, объявил о разработке материала под названием полуметаллический висмут, который должен обеспечить возможность производство чипов с элементами в 1 нм в будущем.

По мере уменьшения размеров элементов производители сталкиваются с растущим влиянием их сопротивления и снижением силы тока на контатных электродах, которые отвечают за подачу питания. Согласно проведённому исследованию, использование полуметаллического висмута в качестве контактных электродов транзисторов может значительно снизить сопротивление и повысить силу проходящего тока. И всё это на контактах толщиной в 1 атом.

Пока технология находится на экспериментальном этапе, так что до коммерческой реализации 1 нм микросхем придётся подождать несколько лет.

TSMC готовит техпроцессы N2, N3 и N4

Компания TSMC снова сообщила о том, что её техпроцессы N2, N3 и N4 будут выпущены вовремя и будут более технологичными, чем конкурентные решения.

В этом году TSMC значительно увеличила бюджет разработки новых технологий до 25—28 миллиардов долларов, с дельнейшим его ростом до 30 миллиардов. Это финансирование является частью трёхлетнего плана по затратам на производственные мощности и исследования, который предполагает оприходование 100 миллиардов долларов.

TSMC

Семейство процессов N5 от TSMC также включает его эволюционное поколение N4, рисковое производство по которому начнётся позднее в текущем году и будет применяться для массового производства в 2022 году.

Также в 2022 году крупнейший производитель микросхем готовится выпустить абсолютно новый техпроцесс N3, который сохранит использование транзисторов FinFET, однако предложит PPA модернизации всего пакета.

MediaTek может обойти Samsung по 4 нм процессу

Топовые системы-на-чипе от MediaTek основаны на 6 нм технологии, однако следующим этапом компании может стать переход на 4 нм, что позволит ей обойти конкурентов.

Согласно свежему отчёту, компания MediaTek побьёт Apple, Samsung, и Qualcomm, выпустив свой 4 нм процессор раньше всех конкурентов. Главный конкурент Samsung, компания TSMC, начнёт выпуск систем-на-чипе Dimensity по 4 нм технологии уже в IV квартале 2021 года или I квартале 2022 года. Правда, их себестоимость будет куда выше, чем у других 5 нм микросхем — 80 долларов против 35. По слухам, готовящийся флагман MediaTek будет успешно конкурировать с топовыми решениями Snapdragon от Qualcomm.

SoC MediaTek Dimensity

Некоторые OEM-производители смартфонов уже заказали для себя новые 4 нм чипы MediaTek, в их числе и Samsung. Если это правда, то южнокорейский гигант выпустит как минимум одну модель смартфона в топовом или средне-верхнем сегменте, построенную на 4 нм процессоре MediaTek. Среди других заказчиков SoC MediaTek называются OPPO, Vivo и Xiaomi.

TSMC должна удвоить производство по 5 нм нормам

Расчётная производительность микросхем на заводах TSMC по технологии 5 нм составляет около 55 000 — 60 000 блинов в месяц. Крупнейшим заказчиком на технологию N5 является Apple, по которой она производит новейшие чипы для iPhone (A14 Bionic), а также SoC, такие как M1.

Однако позднее в этом году Apple представит новый iPhone, возможно и появление новых SoC для компьютеров. Также этим процессом хотят воспользоваться AMD и Qualcomm, у которых также будут объёмные заказы. Всё это вынуждает TSMC подготовиться.

Завод Fab 18 от TSMC

Китайская аналитическая компания China Renaissance Securities сделала прогноз, согласно которому тайваньский производитель удвоит свои мощности по технологии N5 и родственным (включая N5, N5P и N4) до 120 000 блинов в месяц. В отчёте сообщается, что большая часть капитальных затрат TSMC в этом году была направлена на подготовку для масштабирования производства.

Следующим техпроцессом TSMC, который будет использоваться длительное время, станет N3. Рисковое производство по этой технологии должно начаться уже в этом году. Массовое же производство по этой технологии стоит ожидать лишь во второй половине 2022 года. Вполне возможно, что Apple сможет использовать технологию TSMC N3 для выпуска процессоров для iPhone 14.