Новости про TSMC и производство

Samsung и Globalfoundries видят угрозу от новой фабрики TSMC в США

Компания TSMC, мировой лидер полупроводниковой промышленности, официально объявила об открытии нового предприятии в США. В этом увидели угрозу для себя другие игроки этого рынка, Samsung и GloFo.

Обе компании, и Samsung, и GloFo имеют свои предприятия в США. При этом рынок США является крупнейшим для TSMC, которая выполняет заказы для AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm, используя заводы, расположенные преимущественно в Тайване.

Samsung Austin Semiconductor, начавшая работу в 2005 году, была модернизирована для выпуска микросхем по 14 нм FinFET-технологии. При этом предприятие и далее планирует расширяться и внедрять более совершенные техпроцессы для выполнения заказов из США.

TSMC

Решение Globalfoundries отказаться от гонки за 7 нм технологию привело к тому, что она меньше зависит от противостояния с TSMC на рынке передовых технологий. Тем не менее, в 2018 году GloFo объявила об активной работе с заказчиками на контрактной основе, но спустя год продала часть своего современного 300 мм завода в Нью-Йорке компании On Semiconductor.

Что касается самой TSMC, то она планирует построить и запустить завод с 5 нм технологией производства в Аризоне. Строительство начнётся в 2021 году, а начало производства микросхем запланировано на 2024 год.

5 нм производство TSMC заказали все ведущие компании

Похоже, что у TSMC начинаются золотые времена. Если отчёты ChinaTimes не врут, то у тайваньской компании появился огромный портфель заказов на производство микросхем по 5 нм нормам.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

TSMC

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

TSMC начинает разработку 2 нм процесса

Во время встречи с инвесторами руководство компании TSMC отметило, что начинает подготовку к производственному процессу по 2 нм нормам. Таким образом, тайваньская компания стала первой в мире, начавшей разработку 2 нм.

Ранее сообщалось, что технология с размерами элементов 3 нм и плотностью 250 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр будет готова в 2022 году. Теперь же начата подготовка и к 2 нм технологии.

Пластина с микропроцессорами

Пока процесс находится на ранних этапах разработки, так что рассказывать тут ещё не о чем. Сначала компании нужно перейти на 5 нм производство, а затем на 3 нм, так что до появления первых 2 нм микросхем придётся ждать ещё очень долго.

Тем не менее, уже в этом году мы увидим переход на 7 нм+ и 5 нм процессы, которые будут использованы для производства процессоров AMD и NVIDIA в следующем году. В 2022 году появится 5 нм+ и первые продукты по 3 нм. Если продлить этот график, то 2 нм технологию можно будет ожидать в 2024 году, если её разработка будет идти по плану.

AMD, Apple и NVIDIA борются за производство TSMC

По информации тайваньских изданий, производитель микросхем TSMC столкнулся с отзывом заказов от китайской Huawei.

Второй производитель мобильных телефонов, компания Huawei, вынуждена сократить заказы у TSMC на производство своих процессоров HiSilicon по технологиям N7 и N5.

После запрета в США и блокировку приложений Google, Huawei ожидает снижение продаж. Решение Huawei по отзыву могло негативно сказаться на TSMC, однако на самом деле спрос на производственные мощности очень большой, и высвободившиеся заказы уже хотят взять AMD, Apple, и NVIDIA.

TSMC

Так, освободившиеся заказы на N5 уже хочет занять Apple, которая будет изготавливать микропроцессоры для своих будущих мобильных устройств. Кроме того, компания дополнительно попросила TSMC изготавливать порядка 10 000 блинов в месяц.

За технологию N5 Enhanced теперь борются две компании, Apple и AMD. Эта технология была разработана специально для AMD, однако теперь в ней заинтересован и другой заказчик. При этом пока TSMC лишь планирует начать массовое производство по технологии N5 в середине этого года.

Что касается производства по 7 нм нормам, то оно полностью занято до конца текущего года. Но поскольку Huawei также сокращает заказы по этой технологии, на высвободившиеся производственные мощности уже положили глаз как AMD, так и NVIDIA.

5 нм технология TSMC обеспечит на 80% большую плотность транзисторов

Компания TSMC активно разрабатывает 5 нм технологию производства, ожидая начать массовое производство уже в апреле. Как правило, переход на более тонкий процесс даёт ряд преимуществ как в производительности, так и в стоимости.

Новая 5 нм технология обеспечит и более высокую транзисторную плотность. Сообщается о 84% приросте, по сравнению с прошлым поколением.

Рисковое производство по 5 нм нормам TSMC начала ещё в марте прошлого года. За прошедший год компания далеко продвинулась, и уже сейчас все производственные мощности по 5 нм нормам уже забронированы заказчиками, такими как Apple с её чипами A14.

Кроме большей плотности, технология N5 обещает и более высокую производительность, до 15% при том же энергопотреблении, или снижение энергопотребления на 30%, по сравнению с прошлым поколением N7.

График масштабирования транзисторов TSMC

Таким образом TSMC продолжает находится в авангарде технологий, сохраняя закон Мура.

TSMC потратит 6,7 миллиарда на расширение производства

Совет директоров TSMC принял решение выделить 6,74 миллиарда долларов на создание новых производственных мощностей, чтобы расширить существующие производственные площадки.

Эти траты будут сосредоточены на увеличении производственных возможностей TSMC по современному технологическому процессу 7 нм и боле новым. По мере продвижения вперёд компания видит повышения спроса на свои современные производственные возможности, особенно на рынках смартфонов и высокопроизводительных вычислений.

TSMC

Ожидается, что 5G увеличит спрос на смартфоны в ближайшие годы, что вместе с успехами AMD обеспечит высокий уровень заказов на продукцию TSMC. Тайваньский производитель не хочет упускать прибыль от этих компаний, а это означает необходимость инвестиций для совместного с технологическими гигантами роста.

Также 7 нм производственный процесс должен быть использован при производстве игровых консолей нового поколения, как Microsoft Xbox Series X, так и Sony PlayStation 5. Эти системы займут много производственных мощностей, особенно в период подготовки к зимним праздникам 2020 года.

TSMC готовится представить 3 нм технологию в 2022 году

Компания TSMC демонстрирует рекордные результаты. На второй квартал 2020 года фирма планирует запустить массовое производство по 5 нм технологии, а на 7 нм процесс имеется масса заказов. Более того, фирма стала самой дорогой компанией в Азии.

Теперь же, подтверждая Закон Мура, TSMC планирует 3 нм технологию производства, обещая начало массового выпуска уже в 2022 году. Об этом сообщил Джянгуан Ван, старший вице-президент TSMC по производственным операциям. Это значит, что 3 нм технология будет доступна на год раньше первоначального плана. Компания продолжает строить новый завод по производству 3 нм микросхем, что подтверждает заявленные планы.

Можно ожидать, что первая волна продуктов, изготовленных по 3 нм процессу, появится уже в конце 2022 года, как раз к праздничному сезону. Первые клиенты наверняка будут традиционными — Apple и HiSilicon.

TSMC готовится к переходу на 5 нм

Лидирующий производитель микросхем, компания TSMC, готовится к переходу на процесс 5 нм литографии. Согласно заявлений компании, отпечатки уже лучше, чем современные 7 нм, превзойдя их на 50%.

Конечно, о качестве можно говорить с учётом разных факторов, включая размер ядра и сложность чипа, однако такие заявления уже дают уверенность клиентам компании, что по 5 нм технологии они получат больше годной продукции, чем сейчас по 7 нм нормам.

Что касается перехода на новую технологию для производства больших процессоров, то China Times сообщает об ожидаемом выпуске

TSMC

AMD Zen 4 по 5 нм процессу. Также ожидается, что по 5 нм нормам будут выпущены и мобильные процессоры Apple A14 и новые HiSilicon Kirin.

Будущий 5 нм процесс позволит увеличить энергоэффективность будущих процессоров, а плотность чипов увеличится на 80%. Если сравнить ARM Cortex A72, изготовленный по 7 нм и 5 нм нормам, то логическая плотность будет увеличена в 1,8 раза, а производительность можно будет поднять на 15%, либо снизить энергопотребление на 30%.

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+

Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Особенной технологию 7 нм+ делает применение экстремальной ультрафиолетовой литографии, EUV. Данная техника позволяет повысить точность и упростить производство транзисторов. Более короткая длина волны ультрафиолетового света позволяет создавать меньшие по размеру транзисторы и масштабировать их до ранее недоступных уровней. Сейчас технология EUV используется для производства микросхем по нормам 7 нм, однако эта же технология будет применяться и для 5 нм техпроцесса.

Производство TSMC

Переход на 7 нм+ позволил размещать на 15—20% больше транзисторов, чем по обычной 7 нм технологии, а также позволит снизить энергопотребление чипов. Новый процесс будет использован при производстве широкого спектра микросхем, от CPU и GPU до модемов 5G.

Компания отметила, что занимается развёртыванием больших мощностей, которые смогут удовлетворить высокий спрос на 7 нм+. К концу года фирма планирует запустить 6 нм процесс, который будет полностью совместим с 7 нм конструкцией, так что заказчикам не придётся изменять конструкцию своих чипов.

TSMC видит возможности в производстве по нормам 2 нм и 1 нм

Филип Вон, корпоративный вице-президент компании TSMC, сообщил, что сейчас его компания практически достигла 3 нм технологии, и теперь она уже видит способы перехода к 2 нм и даже к 1 нм процессу. Только эти числа ничего уже не значат.

Мы все считаем, что уменьшение техпроцесса приводит к росту плотности транзисторов на пластине за счёт того, что ключевые элементы становятся всё меньших размеров. Однако Вон заявил, что современные схемы наименования техпроцессов не имеют отношения к технологическим решениям, реализованным в микросхемах. Он отмечает, что это лишь брендинг.

Завод TSMC

«Раньше было так, что технологический узел, величина узла, что-то означала, как-то выражалась технологически на пластине. Сегодня эти значения — просто числа. Они как модели автомобилей. Как BMW пятой серии, или Mazda 6. Не имеет значения, что значат эти числа, это просто цель для следующей технологии, имя для неё. Так что давайте не путать наименования узлов с тем, что эта технология на самом деле предлагает».