Новости про TSMC

TSMC обошла Intel

Теперь компания Taiwan Semiconductor Manufacturing является самым большим производителем полупроводниковых чипов, и всё благодаря буму мобильных расчётов.

Тайваньская компания произвела во втором квартале этого года чипов на 11,98 миллиарда долларов. В то же время, по информации IC Insights, Intel продала своих микросхем на 11,79 миллиарда долларов.

При этом аналитики ожидают, что дела у TSMC пойдут ещё лучше, после того как фирма запустит в работу четыре новых завода по производству 8” пластин. Эта работа является важным этапом в подготовке к дальнейшему расширению рынка носимых устройств.

TSMC

По данным IC Insights, общий объём продаж чипов в этом году достигнет 271 миллиарда долларов, при этом доля производства пластин составит 16,4% из этой суммы. Аналитики считают, что быстрый рост конечного рынка пластин вызван стремительным ростом мобильных устройств, которые затмили продажи ПК.

В результате спрос на ARM процессоры для смартфонов значительно вырос, что повлекло резкое повышение прибыли у производителей пластин. Аналитическая компания считает, что что в общем мировой рост прибыли от производства микросхем в этом году составит менее 6%, однако продажи готовых пластин покажут годовой рост в 14%.

TSMC готовит 20 нм производство на начало 2014 года

Моррис Чан, исполнительный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. заявил, что его компания планирует начать производство чипов по 20 нм техпроцессу в феврале 2014 года, для чего выбран завод Fab 14/phase 5, а с мая производство откроется и на заводах Fab 15/phase 3 и 4.

«В 20 нм техпроцессе мы видим малую конкуренцию. Опытное производство началось в первом квартале 2013 г. и массовое производство начнётся в начале следующего года. Оборудование уже будет смонтировано, оборудование поставляется и будет смонтировано», — заявил Моррис Чан в ходе квартальной конференции с финансовыми аналитиками.

TSMC начала строительство производства Phase 5 на заводе Fab 14 ещё в апреле прошлого года. Конструкция цеха уже готова и установка оборудования началась в апреле этого года. Обычно, на полное оснащение завода по производству микросхем уходит от 6 до 12 месяцев. Кроме перечисленных заводов TSMC также планирует позднее начать производство 20 нм микросхем на заводе Fab 12/phase 6.

Производство TSMC

Также интересным фактом является то, что большую часть оборудования, которое будет использовано для производства 20 нм чипов, будет позднее применяться для 16 нм FinFET техпроцесса. Случится это где-то в 2015 году.

«По 16 нм FinFET процессу массовое производство начнётся примерно через год после 20 нм SoC, другими словами, в начале 2015 года. Наш научно-исследовательский процесс производства 16 нм FinFET идёт хорошо, есть новые усовершенствования, и они лучше, чем планировались и он лучше, чем 20 нм год назад. Мы работаем с несколькими крупными клиентами и много изготавливаем, многие продукты изготавливаются», — несколько путано заключил Чан.

Следующий ARM процессор будет работать на 3 ГГц

Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать производство 20 нм мобильных чипов в следующем году, и эта технология должна быть применена для производства процессоров ARM нового поколения.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoCARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

ARM

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

TSMC будет выпускать для Apple 20 нм, 16 нм и 10 нм чипы

Сайт DigiTimes сообщает, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и её служба разработки микросхем Global UniChip заключили трёхлетнее соглашение с Apple по которому со следующего года производитель обязуется изготавливать чипы серии A используя 20 нм, 16 нм и 10 нм техпроцесс.

Таковы данные источников, близких к производству, при этом ни сам производитель TSMC ни дизайнер Global Unichip не захотели как-либо комментировать ситуацию.

В малом объёме TSMC начнёт производство A8 уже в июле 2013 года и существенно повысит своё 20 нм производство после декабря, отмечает источник. Полноценно же завод сможет изготавливать чипы после запуска нового оборудования в первом квартале 2014 года.

Объём производства нового оборудования составит 50000 блинов, при этом часть из этого оборудования может позже быть использована для выпуска 16 нм чипов. Так, по имеющимся данным, TSMC начнёт выпуск процессоров Apple A9 и A9X в конце третьего квартала 2014 года.

TSMC начинает производство для Apple

Процессор A8, который сейчас готовится к выпуску, будет устанавливаться в iPhone, которые поступят в продажу в начале следующего года, в то время как процессоры A9/A9X предназначены для новейшего поколения iPhone и iPad. При этом начало поставок этих чипов для производителей смартфонов и планшетов источник не обозначил.

Ранее исполнительный директор и глава TSMC Моррис Чан отмечал, что его заводы начнут выпуск продукции по 16 нм FinFET процессу менее чем через год после начала массового производства 20 нм микросхем. Опытное же производство 20 нм изделий прошло ещё в первой четверти этого года.

Apple переходит на 20 нм SoC TSMC

Сайт Korea Times сообщает, что Apple всё-же отказывается от производства Samsung и для выпуска процессоров A7 обратится к TSMC и их 20 нм техпроцесса.

Samsung же, хочет сохранить объёмы производства. Для этого компания заключает дополнительные соглашения производства чипов для NVIDIA.

TSMC

Исполнительный директор одного из региональных подразделений Samsung сообщил: «Apple поделилась конфиденциальной информацией для своих следующих систем-на-чипе A7 с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. TSMC начала оформлять заказы у своих контрагентов на поставку оборудования для производства будущих процессоров Apple с использованием улучшенной технологии 20 нм уровня».

Улучшенная технология обеспечит меньшее энергопотребление чипов при сохранении числа транзисторов.

TSMC и Imagination скооперировались для создания будущих техпроцессов

Компании TSMC и Imagination Technologies объявили о начале очередного этапа их взаимного сотрудничества, нацеленного на разработку следующего поколение GPU Imagination — 6-й серии PowerVR.

Новый графический процессор пока не готов к выпуску, однако может быть использован в SoC будущих разработок, включая изготовленные по 16 нм техпроцессу FinFET на заводах TSMC. Две компании будут работать над созданием нового референтного дизайна системы, использующей стандарты с высокой пропускной способностью памяти и технологию TSMC 3D IC.

Производительность GPU 6-й серии будет необходима при создании будущих поколений SoC, при которых дизайнерам понадобятся более сложные и разнообразные технологические решения, такие как 16FinFET от TSMC.

TSMC

«Посредством разнообразных проектов, инициированных данным партнёрством, Imagination и TSMC сработали вместе, чтобы показать, как SoC изменят будущее мобильных и встраиваемых продуктов», — заявил исполнительный директор Imagination Хуссеин Яссаи.

Вице-президент TSMC Клифф Хоу пояснил, что необходимость в высокопроизводительном мобильном GPU в будущем ускорит процессы производства чипов, так же, как разработки CPU стали продвигать новые техпроцессы в девяностых.

Apple хочет производить процессоры на заводах TSMC?

Судебное противостояние Apple и Samsung стало одной из важнейших тем для обсуждения в сфере патентных споров в этом году. Обе компании, имея гигантские обороты, стремились получить друг от друга как можно больше выплат, из-за чего долгое время судились в разных концах света.

Таким образом, хотя Samsung по-прежнему является производственным партнёром Apple, в Купертино уже не хотят иметь с корейским гигантом никаких  связей.

Apple и TSMC

Теперь в Apple ищет сотрудничества с TSMC в качестве производителя мобильных чипов для своих устройств. В СМИ неоднократно сообщалось, что Apple ведёт переговоры с тайваньской компанией, однако пока официальных подтверждений тому нет. Более того, сообщается, что Apple также вела переговоры и с Intel, предлагая компании существенный кусок от пирога мобильного рынка. Если эти слухи окажутся правдой, то у Apple появится прекрасный шанс отказаться от услуг столь ненавистной им Samsung и получить огромные технические преимущества, поскольку Intel является одной из передовых компаний в производстве чипов и она обладает такими технологиями, до которых TSMC будет развиваться ещё несколько лет.

Правда, Taipei Times сообщает, что уже со второго квартала 2013 г. Apple начнёт производство процессоров для своих гаджетов на заводах TSMC по 28 нм техпроцессу, что является для «яблочной» компании шагом назад, поскольку Samsung изготавливает для них процессоры по 20 нм технологии. В сообщении также говорится, что от этого могут пострадать главные заказчики компании — Qualcomm и NVIDIA. Дело в том, что Apple предложила 1 миллиард долларов за эксклюзивное право использования производственных мощностей TSMC, однако финансовый директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявил, что его фирма не продаётся, каким-бы то ни было способом, а значит, остальным заказчикам пока что волноваться рано.

TSMC представила дорожную карту

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подготовила новую дорожную карту, согласно которой массовое производство чипов по 20 нм технологии начнётся в следующем году. Как и ожидалось, в этом процессе компания предложит заказчикам лишь одну версию, в отличие от четырёх, существующих сейчас.

Также компания собирается начать опытное производство по 16 нм техпроцессу FinFET в ноябре 2013 г., с планами массового производства где-то в 2014—2015 годах. Предварительная поддержка 10 нм литографии запланирована на 2016 год.

Завод Fab2 TSMC

Примечательно, что TSMC планирует производить 64-битные процессоры ARM, ARMv8, как тестовые образцы техпроцесса FinFET 16 нм, что, как мы говорили выше, произойдёт в следующем году. Производители полагают, что в распоряжении разработчиков комплекты для проектирования микросхем с размером элементов 16 нм появятся в январе будущего года после утверждения первого набора интеллектуальной собственности. В то же время пакет разработки для стандартных ячеек и SRAM блоков выйдет месяцем позже.

«Техпроцесс FinFET 16 нм от TSMC будет в основном очень похож на 20 нм high-K metal gate процесс», — отметил Клифф Хоу, вице-президент TSMC по исследованиям и разработке. Это заметно отличается от недавно представленного 14 нм XM процесса Globalfoundries, основанного на модульной архитектуре, которая объединяет 14 нм FinFET устройства с 20 нм процессом LPM.

TSMC потратит 10 миллиардов долларов на расширение

Компания TSMC планирует потратить в будущем году 10 млрд. долларов на капитальные вложения, что вызвано видением в TSMC у компании Apple своего контрактного производителя процессоров следующего поколения.

По информации китайского ресурса Economic Daily News, компания TSMC известила поставщиков оборудования о своём решении выделить на капитальные вложения в 2013 году 10 млрд. долларов США. Это сигнализирует о том, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company поборола технические проблемы с 20 нм технологическим процессом, который будет использоваться в процессорах Apple следующего поколения.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

Это также говорит о том, что в Купертино научные разработки идут лучшими темпами, чем в Samsung. Сама же Apple командировала в TSMC порядка 200 инженеров-конструкторов, которые в Central Taiwan Science Park займутся оптимизацией процессоров под новый технологический процесс производства.

Опытное производство новых процессоров начнётся в TSMC в первой половине  года, а массовое производство ожидается начать во втором полугодии.

TSMC подтверждает планы по производству 20 нм чипов

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company возобновила планы по производству микросхем с использованием 20 нм технологического процесса, однако отмечает, что объёмы этого производства будут низкими.

Но при этом глава TSMC уверен, что крупнейшее в мире производство полупроводников начнёт выпуск чипов с применением 20 нм технологии только в 2014 году.

«Мы начнём выпуск 20 нм чипов в некотором объёме в следующем году, но в малом масштабе, очень мало, в основном это будет называться опытным производством. 2014 год будет основным в развитии производства 20 нм SoC»,— заявил Моррис Чен, исполнительный директор TSMC.

Завод Fab2 TSMC

При этом компания планирует представить унифицированную версию 20 нм процесса, которая будет применима как для сверхмобильных чипов смартфонов, так и для высокопроизводительных процессоров графических плат.

В настоящее время TSMC предлагает 4 версии 28 нм технологии: 28LP (poly/SiON) для слабомощных экономичных чипов, 28HPL (HKMG) для низкоэнергетичного применения, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных микросхем и 28HPM (HKMG), которые объёдиняют элементы высокопроизводительных и слабомощных чипов и находят применения в микропроцессорах для планшетов, суперфонов и ноутбуков. С 20 нм технологией заказчикам не придётся делать выбор, т. к. будет доступна лишь одна опция.

Кроме того TSMC анонсировали планы по применению технологии FinFET с размером элементов 16 нм. Этот техпроцесс будет внедрён в 2015 году. Чен отметил: «Мы верим, что 16 нм FinFET получит развитие в, вероятно, второй половине 2015 года».