Новости про TSMC

Появилась информация о ценах на Radeon HD 7000

Несколько дней назад появилась информация о том, что видеокарты AMD нового поколения будут представлены широкой публике в воскресенье, 4 декабря. И вот вчера вечером появилась первая информация об ожидаемой стоимости на эти ускорители.

Похоже, что самый быстрый вариант GPU Tahiti будет стоить в районе 550 долларов США, а самая медленная версия обойдётся в 450 долларов.

Radeon HD 7000

Конечно, эти цены, равно как и названия продуктов для поставщиков не выбиты в камне, а лишь отпечатаны в прайс-листах и на этикетках, которые можно и переклеить. Однако всё выглядит так, что сейчас для указанных выше процессоров партнёры компании применят названия Radeon HD 7970 и HD 7950 соответственно.

Как мы уже отмечали, анонс видеокарт состоится завтра, и для AMD начало продаж в период праздников принесло бы большую прибыль. Но, к сожалению, их производственный партнёр TSMC имеет ряд проблем, настолько серьезных, что даже с изготовлением 40 нм чипов для HD 6900 не всё в порядке. Поэтому TSMC перенесли начало производства новых GPU на январь 2012 года.

ARM и TSMC выпустили первый 20 нм чип Cortex-A15 MPCore

Разработчики ARM и производственники TSMC совместными усилиями отпечатали первый в мире образец процессора ARM Cortex-A15 MPCore с размером элементов 20 нм.

Компания ARM хочет оптимизировать свою физическую технологическую разработку на заводах TSMC с 20 нм технологией производства, поскольку именно она обеспечивает двойной прирост производительности, по сравнению с предыдущим поколением.

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис (Mike Inglis) заявил, что это первый из 20 нм образцов ARM Cortex-A15 и он прокладывает путь к следующему поколению интеграции и производительности. Он отметил, что комбинация технологии TSMC, последнего процессора ARM Cortex-A15 и ARM Artisan Physical IP Solutions поможет достичь возрастающих требований на высокую производительность и энергоэффективность потребительских устройств.

В представленном отчете ARM особенно подчеркивается усиление сотрудничества между ARM и TSMC. В нём говорится, что тестовая микросхема была реализована с использованием коммерчески доступной цепочки инструментов 20 нм техпроцесса и дизайнерских услуг, обеспеченных совместной работой TSMC OIP Ecosystem и партнёров из ARM Connected Community.

AMD хочет производить Bulldozer на TSMC

По слухам, компания AMD занята поиском контактов с заводом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, лидирующим предприятием Тайваня, занимающегося изготовлением полупроводниковых приборов, с целью заключения договора на производство будущих центральных процессоров AMD с архитектурой Bulldozer.

Такую информацию распространил турецкий ресурс DonanimHaber, известный своими публикациями шпионской информации. На самом деле на это у AMD есть две веских причины. Во-первых, GlobalFoundries, нынешний фактический производитель процессоров Bulldozer, имеет ряд проблем с 32 нм техпроцессом, который де-факто является производственным стандартом для CPU. А во-вторых, такой подход позволит AMD и в будущем продолжить производство на фабриках TSMC APU, основанных на той же архитектуре Bulldozer.

TSMC

Однако эти слухи могут и не иметь под собой явной почвы, ведь пока AMD готовит лишь единственный APU c ядром Bulldozer — процессор с кодовым именем Piledriver. Еще одним важным моментом является то, что TSMC не имеет техпроцесса с размером элементов в 32 нм, а их 28 нм технология транзисторов с металлическим затвором (high-K metal gate transistor — HKMG) была представлена совсем недавно.

Что же, будет интересно узнать, чем же закончатся эти переговоры.

Промышленные слухи: 14 нм в 2015

По заявлению руководителя отдела исследований компании TSMC Шан-и Чиана (Shang-yi Chiang), их компания планирует переход на нормы 14 нм техпроцесса в 2015 году.

Для примера, в настоящее время Intel изготавливает свои процессоры по 32 нм технологии. 22 нм чипы должны появиться уже в этом году, однако, по всей видимости, выход этих микросхем будет отложен. Согласно существующей технологической дорожной карте Intel, производство чипов по 14 нм технологии начнётся в 2013 году, а в 2015-м компания планирует перейти на 10 нм. На следующей неделе в Сан-Франциско пройдёт выставка IDF, на которой Intel представят обновленную дорожную карту. Интересно, будут ли смещены существующие сроки?

Дорожная карта GloFo

В то же время, GlobalFoundries планирует переход на 20 нм в микросхемах слабой мощности, предназначенных для сетевых, беспроводных и мобильных устройств, лишь в 2013 году. При этом выпуск высокомощных процессоров по 20 нм техпроцессу компания планирует начать в 2014 году. Эти данные полностью совпадают с планами AMD, по переходу на новые техпроцессы, что позволяет считать эту информацию правдоподобной.

Технологические планы GloFo

Кроме уменьшения размера элементов интегральных схем, Чиан также предположил, что в 2015 году их производство перейдёт на использование блинов подложек диаметром 450 мм.

При всем этом ни одна из трёх компаний не объявила об использовании технологии КНИ (кремний-на-изоляторе) в своих будущих чипах. Однако это вовсе не означает, что вся лидирующая тройка отказалась от этого. Тем не менее, по слухам, первыми на технологию 14 нм КНИ с использованием подложек диаметром 450 мм перейдёт компания Samsung.

Годовые планы продаж TSMC недостижимы

Председатель правления и исполнительный директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Моррис Чан (Morris Chang), на недавно прошедшем технологическом форуме в Тайбее сообщил, что 20% рост продаж, которого планировала добиться компания в 2011 году, выполнить не удастся.

Причиной тому Чан считает снижение спроса на конечном потребительском рынке, вызванный более слабым ростом мировой экономики, чем ожидалось, добавил директор TSMC в телеинтервью.

Однако в интервью местной телекомпании Chinese Television System (CTS) Чан отметил, что прибыль компании вырастет и даже может превысить среднее значение по отрасли за 2011 год.

Председатель правления и исполнительный директор TSMC Моррис Чан

TSMC уже во втором квартале поняли, что годовой рост продаж в 20% окажется недостижимым для компании, поскольку спрос на их продукцию упал, включая спрос на изделия хай-енд техпроцессов, говорится в отчёте Нобунага Чай (Nobunaga Chai), аналитика Digitimes Research. Производители считают, что ожидания их клиентов оказались слишком амбициозными, добавил Чай.

Несомненно, что на невозможность достижения цели компании повлияло японское землетрясение, однако главной причиной всё же является снижение спроса на конечных рынках, особенно в США, отметил Чай. В то время, пока производители вводили новые мощности, потребности заказчиков снижались, приводя к уменьшению и стоимости чипов.

Чаи предполагает, что общий мировой рынок производства микросхем вырастит в 2011 лишь на 5%, что на 7% ниже ожидаемого TSMC. Чаи также считает, что контрактные производители микросхем, включая TSMC, будут испытывать плавное снижение спроса в третьем квартале, а затем, при лучшем сценарии, начнётся незначительный рост.

TSMC испытывает проблемы с 28 нм технологией

Похоже, что из-за проблем с производством, выход нового хай-энд GPU от NVIDIA, под кодовым названием Kepler, состоится только в следующем году, хотя согласно более ранних прогнозов, NVIDIA должны были представить чип уже в конце текущего года.

Производственный партнёр NVIDIA, компания TSMC, испытывает трудности с новым 28 нм технологическим процессом, по которому и будет изготавливаться Kepler. Кроме того, и сам GPU оказался медленнее, чем рассчитывали разработчики.

TSMC

Запуск технологического процесса, с размером элементов 28 нм уже откладывался ранее. Из-за этого, компании AMD даже пришлось изменить стратегию по выпуску своих чипов. Так, AMD хотели выпустить хай-энд чип VLIW4 по нормам 32 нм, но всё же решили подождать, пока TSMC уменьшит процент брака при производстве чипов по нормам 28 нм техпроцесса. Ожидается, что TSMC начнет принимать заявки на производство GPU по технологии 28 нм в четвертом квартале этого года, а опытные производства чипов по 20 нм процессу начнет не раньше чем через год.

Еще один крупный клиент TSMC — компания Qualcomm, также готовится к началу производства по 28 нм технологии. Однако они еще не переработали конструкцию своих новых двухъядерных чипов 8960, 8270 and 8260A для их изготовления по объемному 28 нм техпроцессу.

Первый 28 нм видеопроцессор AMD из семейства Southern Islands должен выйти в первой половине 2012 года. Кроме GPU на том же техпроцессе компания также планирует изготавливать APU с кодовыми именами Krishna и Wichita, которые придут на замену Ontraio и Zacate.

TSMC может выпустить трёхмерные чипы раньше Intel

Процессорный гигант, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) может первой представить микросхемы с трёхмерными связями транзисторов. Причем это может произойти уже в конце 2011 года. При этом им удастся обойти полупроводникового гиганта — компанию Intel.

Такой отчет подготовила позавчера тайваньская торговая группа. Отчет основан на неназванных источниках. Свою технологию трёхмерных транзисторов компания Intel представила в мае этого года, при этом тогда же TSMC заявили, что их не интересуют подобные техпроцессы, и что все их усилия направлены на уменьшение физических размеров транзисторов. Однако уличить руководство компании во лжи вряд ли удастся, ведь между разработками Intel и TSMC есть принципиальные отличия.

TSMC

Так, технология тайваньских разработчиков, получившая название (Through Silicon Vias — TSVs), представляет собой многослойные микросхемы, в которых между различными слоями существуют взаимосвязи, проходящие насквозь. В разработке Intel, под названием Tri-gate, кремниевые дорожки выступают над полупроводниковым субстратом.

Согласно отчета TAITRA, трёхмерные технологии TSMC позволят значительно увеличить плотность транзисторов в чипе, вплоть до 1000 раз. Устройства с трёхмерными микросхемами будут потреблять на 50% меньше электроэнергии. Новая технология позволит обойти множество трудностей, образованных традиционной «плоской» технологией построения микросхем.

Старший вице-президент TSMC по исследованиям и разработкам Шан-Йи Чиан подтвердил информацию, указанную в отчёте и сообщил, что их компания сейчас активно сотрудничает с разработчиками чипов для коммерциализации трёхмерной технологии производства.

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Президент TSMC Europe Мария Марсед

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

Выпуск GeForce GTX 590 будет очень ограниченным

NVIDIA вручную отбирает чипы для будущих карт.

Новая порция слухов о двухпроцессорном решении на базе NVIDIA подтверждает, что видеокарта будет содержать два GPU GF110 с полным комплектом исполнительных блоков. Безусловно, для того, чтобы уместить два самых быстрых (и самых горячих) чипа на одну плату NVIDIA придётся изрядно пожертвовать частотами и напряжением питания, но главная надежда якобы заключена в самих микросхемах. NVIDIA уже начала отбирать выходящие с конвейеров TSMC чипы GF110, предназначенные для GeForce GTX 580, откладывая наилучшие экземпляры с минимальными значениями токов утечки, которые и пойдут на будущие двухчиповые решения. Впрочем, в любом случае пиковое энергопотребление выйдет далеко за пределы текущих спецификаций PCI Express, и некоторые обозреватели уже опасаются, что и два разъёма PCIE 8p (375 Вт) не смогут «прокормить» видеокарту, потребуется установка третьего разъёма усиления.

GF110

Разумеется, при таком подходе видеокарты получатся поистине «золотыми», что с учётом крайне ограниченного выпуска вряд ли оставит NVIDIA возможность сколько-либо заработать на них. Выпуск двухчипового решения уже в этом месяце призван максимально возможно отравить выход также двухчиповой видеокарты AMD Radeon HD 6990, оставив за собой, пусть и чисто символически, звание разработчика самого производительного графического решения на ПК.

NVIDIA возместит ущерб от дефектных GPU и чипсетов

NVIDIA предлагает пользователям ноутбуков с дефектными чипами заключить мировое соглашение.

В прошлом году несколько владельцев ноутбуков, графические процессоры которых вышли из строя в результате перегрева и нарушения технологии упаковки кристаллов на фабриках TSMC, подали на NVIDIA в суд, требуя бесплатного ремонта проблемных компьютеров или возмещения затрат на ремонт. Хотя Dell, HP и Apple уже реализовали собственные программы по ремонту или замене затронутых проблемой ноутбуков, некоторые владельцы сбойных моделей не успели сдать компьютер по данным программам или не были удовлетворены предложенными вендорами решениями.

Хотя NVIDIA отвергла все обвинения, компания в итоге согласилась заключить мировое соглашение с пострадавшими пользователями. Судья окружного суда Северного округа штата Калифорния James Ware посчитал, что компания должна удовлетворить претензии всех граждан США, купивших модели из определённого списка в определённый период времени, и оповестить всех потенциальных участников соглашения. С этой целью компания запустила специальный сайт, на котором раскрывает порядок, способы и даты подачи и удовлетворения претензий потребителей. Особенного внимания заслуживает список проблемных моделей — он заметно шире опубликованных в своё время списков HP и Dell, практически повторяет список Apple и содержит модели, продававшиеся даже в 2010 году, а также модели без выделенного графического процессора — с чипсетами GeForce/nForce. В соответствии с условиями соглашения NVIDIA либо отремонтирует ноутбук потребителя, заменив дефектный чип, либо заменит ноутбук производства HP на похожую модель HP, либо возместит все предшествовавшие затраты потребителя на ремонт ноутбука. Компания уже зарезервировала USD 2 млн. для данных целей.

NVIDIA logo

20 декабря суд изучит материалы соглашения и примет решение об одобрении или неодобрении мирового соглашения, назначив период для удовлетворения претензий потребителей в случае одобрения. К сожалению, владельцы проблемных ноутбуков за пределами США могут рассчитывать лишь на гарантийное обслуживание производителей.