Новости про Qualcomm

Qualcomm оштрафован на 242 миллиона евро

Европейская Комиссия оштрафовала американского производителя мобильных процессоров Qualcomm на 242 миллиона евро за нечестную конкуренцию.

Комиссия установила, что компания выпускала дешёвые чипы связи 3G для подавления британского конкурента Icera.

Комиссар Маргарет Фестагер по данному вопросу сообщила: «Выбранная Qualcomm стратегия не допускала конкуренции и инновации на этом рынке, а также ограничивала возможный выбор для клиентов в секторе с огромным спросом и потенциалом инновационных технологий».

Логотип Qualcomm

Суть в том, что Qualcomm не давала работать компании Icera Inc., производителю модемов, основанной в 2002 году. В 2011 году Icera была приобретена NVIDIA за 367 миллионов долларов. Однако Qualcomm начала продавать свои UMTS чипсеты Huawei и ZTE по заниженным ценам, вытеснив Icera с рынка.

По мнению следователей, такие действия минимально повлияли на прибыли Qualcomm, однако резко ударили по бизнесу Icera. В результате, в мае 2015 года NVIDIA закрыла Icera, заплатив от 100 до 125 миллионов долларов при реструктуризации. Через два месяце после этого Европейская Комиссия начала расследование.

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm
Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

Intel, Qualcomm и Samsung финансируют альтернативу ARM и x86

Открытый проект, призванный создать процессорную архитектуру альтернативную ARM и x86, вскоре должен представить первые результаты своего труда.

Конструкторская компания SiFive, в сотрудничестве с другими предприятиями и при финансовой поддержке таких монстров, как Intel, Qualcomm и Samsung, создала проект процессора на основе набора инструкций RISC-V. На данный момент сумма инвестиций составляет 65,4 миллиона долларов. В настоящее время RISC-V используется в устройствах Интернета вещей, микроконтроллерах и сетевых устройствах.

Логотип SiFive
Логотип SiFive

Благодаря тому, что разработку финансируют столь мощные игроки, процессор SiFive может стать серьёзным конкурентом ARM. Сообщается, что новые чипы могут создаваться за 1—3 месяца, в то время как разработка ARM процессоров занимает около года.

Первый процессор-образец от SiFive должен быть представлен заказчикам уже в «ближайшие недели».

Intel и Qualcomm создают 5G-модемы для ноутбуков

Мир охватила лихорадка 5G. Лидером пока является Qualcomm, но и Intel не отстаёт. В ходе Mobile World Congress решения обеих компаний нашли себе место в платах расширения.

Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.

5G-модем формата M.2 от Fibocom
5G-модем формата M.2 от Fibocom

Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.

5Gмодем формата M.2 от Qualcomm
5G-модем формата M.2 от Qualcomm

На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.

Производители замедляют работу над 7 нм процессом

Технологии производства микросхем с размерами элементов менее 10 нм требуют больших инвестиций, а потому многие разработчики и производители решили повременить с переходом на новые технологии. По всей видимости, такой шаг заметно повлияет на эволюцию полупроводниковых систем.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

Qualcomm Snapdragon
Qualcomm Snapdragon

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

Samsung продолжает проектировать GPU

Компания Samsung уже много лет занималась разработкой GPU. Казалось, что компания забросила эту идею, однако Fudzilla сообщает, что южнокорейский гигант по-прежнему занят разработкой.

Дело в том, что у всех конкурентов Samsung есть свой GPU. Он есть у Apple и Qualcomm, и чтобы усилить свои конкурентные возможности, компании необходим собственный графический чип.

Проблема в создании GPU заключается в огромной численности разработок и изобретений, на которые нужны годы. Так, Intel тратит огромные ресурсы, но даже такому монстру потребуется минимум три года на создание дискретного GPU. При этом у компании уже есть десятилетний опыт в создании встраиваемой графики, правда, основанный на разработках Imagine.

Samsung
Samsung

Что касается Apple, то она переменила работников Imagination Technologies, которые помогли ей создать свой GPU. Разработчики ARM также ранее приобрел себе Mali.

Сейчас Samsung перерабатывает ядра ARM, называя их Mongoose. Результат выходит лучше, чем у Cortex. Однако с GPU пока всё сложнее, и это подтверждает история других игроков рынка. В настоящее время у Samsung есть взаимное лицензирование с Qualcomm, и возможно, патенты Adreno позволят корейской компании создать свой графический процессор.

Qualcomm готовит Snapdragon 1000 для Windows 10

Несколько недель назад Qualcomm анонсировала новый мобильный процессор Snapdragon 850, предназначенный для ноутбуков. И хотя эти устройства появятся лишь к Новому году, в Сети уже ходят слухи о новой SoC.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

SoC Snapdragon для Windows 10
SoC Snapdragon для Windows 10

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

Broadcom отказывается от покупки Qualcomm

Сингапурский производитель микросхем, компания Broadcom, которая несколько раз пыталась приобрести своего конкурента Qualcomm, решила отказаться от этой затеи после того, как президент США Дональд Трамп ветировал потенциальную сделку.

В компании сообщили о своём «разочаровании», и о том, что у неё не осталось выбора, кроме как откинуть планы по покупке Qualcomm и прекратить попытки предлагать новые суммы сделки.

Broadcom и Qualcomm


В начале этой недели Трамп сообщил правительству США, что он заблокирует эту сделку, которая могла бы стать крупнейшей в истории технологий, после появления «чётких доказательств» о том, что объединение «повлечёт угрозу национальной безопасности США».
На это Broadcom парировала, заявив что «совершенно несогласна, что предлагаемое приобретение Qualcomm повлечёт любые проблемы для национальной безопасности».
Тем не менее, сделки не будет.

Samsung и Qualcomm работают над 7-нм EUV процессом

Компания Samsung сообщила о желании расширить десятилетнее соглашение о сотрудничестве с Qualcomm на технологию экстремальной ультрафиолетовой литографии.

Это сотрудничество нацелено на создание мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G с использованием 7-нм LPP EUV процесса от Samsung.

Samsung и Qualcomm

В то же время Qualcomm ожидает, что будущие 5G-чипсеты будут выпущены на производственных мощностях южнокорейского гиганта. Использование 7-нм процесса обеспечит меньшую площадь чипа, позволив OEM изготовителям применять освободившееся пространство в других целях. Кроме того, новый усовершенствованный процесс, вместе с улучшенной конструкцией схемы, обеспечит значительное увеличение срока автономной работы.

По сравнению с 10-нм FinFET процессом, технология 7LPP EUV не только снижает сложность процесса и уменьшает количество шагов при изготовлении, но и на 40% повышает эффективность использования пространства, с 10% приростом производительности или до 35% снижения энергопотребления.

HP начинает продажи своего Windows 10 ARM PC

Первый компьютер Hewlett-Packard на базе процессора ARM поступил в продажу. Он стал одним из первых «постоянно подключенных» компьютеров в мире. Остальные компании-партнёры Qualcomm, включая Asus и Lenovo, выпустят подобное решение в течение года.

Ноутбук HP Envy x2 является устройством 2-в-1 с диагональю 12,3” и безрамочным сенсорным экраном разрешением 1920х1280 пикс. В целом, он очень похож на HP Spectre x2, однако в основе Envy x2 лежит чип Qualcomm Snapdragon 835, 4 ГБ ОЗУ и UFS накопитель на 128 ГБ. Система-на-чипе содержит графику Adreno 540 и средства связи Bluetooth 5.0 и 802.11ac. Для подключения к сотовой сети предусмотрен порт для nanoSIM. Также имеются интерфейсы USB 3.1 Type-C, слот microSD и выход на наушники. Звуковая система ноутбука создана при содействии Bang & Olufsen. Съёмная клавиатура гаджета обладает светодиодной подсветкой.

HP Envy x2

Для связи и фотовидеосъёмки предусмотрена 13 Мпикс. тыльная камера, 5 Мпикс. фронтальная камера и массив из трёх микрофонов.

Компьютер работает под управлением Windows 10 S с бесплатным обновлением до полноценной версии ОС. Габариты Envy x2 составляют 292х211х6,9 мм, масса — 700 грамм. Срок автономной работы достигает 19 часов при воспроизведении FullHD видео.

Вероятно, в HP решили, что большой срок автономной работы непременно свидетельствует о премиальности гаджета, а потому оценили его в 1000 долларов США.