Новости про Qualcomm

Qualcomm анонсирует первые чипы Wi-Fi 6E

Компания Qualcomm представила первые микросхемы для обеспечения связи по стандарту Wi-Fi 6E, которые работает на частоте 6 ГГц.

Главной целью стандарта является более широкое использование спектра в связи с его меньшей загруженностью.

Компания представила чипы связи для обоих направлений, как для роутеров, так и для телефонов. Для телефонов предлагаются модели FastConnect 6700 и FastConnect 6900, которые обеспечивают связь на скорости до 3,0 ГБ/с и 3,6 Гб/с соответственно. Есть все шансы, что эти чипы будут интегрированы в процессоры Snapdragon будущих поколений.

Для роутеров компания предлагает четыре модели: Qualcomm Networking Pro 610, Qualcomm Networking Pro 810, Qualcomm Networking Pro 1210, и Qualcomm Networking Pro 1610. Все они работают на разной скорости и с разным числом потоков. Базовая версия использует 6 потоков и обеспечивает скорость до 5,4 Гб/с, а старшая — 16 потоков и скорость в 10,8 Гб/с.

Пока Qualcomm ничего не сообщает о сроках появления представленных микросхем в потребительских устройствах.

5 нм производство TSMC заказали все ведущие компании

Похоже, что у TSMC начинаются золотые времена. Если отчёты ChinaTimes не врут, то у тайваньской компании появился огромный портфель заказов на производство микросхем по 5 нм нормам.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

TSMC

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

Qualcomm анонсирует недорогую систему быстрой зарядки

Компания Qualcomm анонсировала технологию Quick Charge 3+. Главной её идеей стала скорость как у Quick Charge 4+, но с поддержкой недорогих кабелей USB Type-A.

Преимущества Quick Charge 3+ заключается в возможности заряда от 0 до 50% за 15 минут, что на 35% быстрее чем раньше, а также снижении температуры аккумулятора на 9° С. Кроме того, Qualcomm сообщила, что поддерживает любые адаптеры USB Type-A и USB Type-C, которые имеют масштабируемое напряжение с шагом в 20 мВ.

Qualcomm Quick Charge

Идея в стандарте заключается в снижении стоимости его поддержки. Первыми чипсетами, которые его поддерживают, будут Snapdragon 765 и 765G. Правда, они и итак поддерживают Quick Charge 4+, что не позволит снизить цену. Однако производители устройств смогут использовать более дешёвую периферию и зарядные устройства, что и приведёт к снижению стоимости.

Первым телефоном с поддержкой Quick Charge 3+ стал Xiaomi Mi 10 Lite Zoom. В будущем количество поддерживаемых чипсетов и устройств будет расширяться.

Qualcomm представила референсную конструкцию платформы XR2

Компания Qualcomm представила платформу Snapdragon XR2 в прошлом году. Она предназначена для создания устройств дополненной реальности с подключением по стандарту 5G, с мощными GPU и CPU и семью камерами. Теперь же Qualcomm представила референсный дизайн шлема на основе своей платформы.

Референсный дизайн позволяет демонстрировать, как XR2 будет работать в шлемах расширенной реальности (XR — extended reality). Кроме высокой производительности и 5G, шлем Qualcomm также обеспечивает воспроизведение 360° видео разрешением 8K и имеет процессор компьютерного видения. Референсный дизайн шлема был разработан Goertek и предназначен для помощи производителям в создании собственных коммерческих устройств виртуальной, дополненной и смешанной реальности.

Референсный шлем Qualcomm XR2

Кроме многократного прироста в производительности вычислительных систем и даже ИИ, платформа получила инфракрасный эмиттер для трекинга рук и головы с одновременной локализацией и картированием. Также имеется система электромагнитного трекинга от Northern Digital для отслеживания периферийных устройств и работы 6DoF-контроллера. В дополнение, шлем поддерживает голосовые команды и обеспечивает вывод изображения разрешением 2Kx2K на каждый глаз.

В компании отметили, что шлемы референсной конструкции будут доступны избранным партнёрам в ближайшие месяцы.

Qualcomm ожидает 2,8 миллиарда устройств с 5G в 2025 году

Компания Qualcomm представила свой прогноз развития мобильных сетей пятого поколения.

Кристиано Амон, президент и исполнительный директор Qualcomm отметил, что компания провела превосходный 2019 год в плане развития 5G. Несмотря на некоторые прогнозы, компания видит развитие 5G в куда большем темпе, чем 4G все прошлые годы. Так, 5G для Qualcomm он охарактеризовал как «потрясающий момент во всех регионах». По его словам, более 40 операторов уже включили оборудование 5G, более 40 OEM анонсировали, и более 325 операторов в 109 странах инвестируют в технологию 5G.

Qualcomm Snapdragon 865

Будущее Qualcomm президент также видит радужным. По его мнению, в 2020 году коммерциализация технологии будет быстро расширяться по миру, а уже в 2025 году компания ожидает увидеть более 2,8 миллиардов устройств с возможностью 5G-подключения.

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей

Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 875 может стать первым 5-нанометровым чипом

Компания Qualcomm в этом году должна представить процессор Snapdragon 865, а первые устройства на его основе появятся уже в 2020 году. Следующим флагманом компании станет Snapdragon 875, планируемый на 2021 год.

Согласно последним слухам, эта SoC будет изготавливаться TSMC по новому 5 нм техпроцессу. В то время как Snapdragon 865 будет произведен Samsung по 7 нм EUV процессу.

SoC Qualcomm Snapdrgon 855

Ожидается, что Snapdragon 875 будет построен с учётом 5G. Будучи изготовленным по 5 нм нормам он будет содержать 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Смартфоны на его основе появятся в 2021 или 2022 годах.

Qualcomm обещает внедрить 5G в чипсеты среднего уровня

Компания Qualcomm уже имеет модем 5G под названием Snapdragon X50. Однако его можно встретить только в топовых устройствах, вроде Samsung Galaxy S10 5G и OnePlus 7 Pro 5G. Однако в ближайшее время ситуация будет меняться к лучшему.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Презентация Кристиано Амо, президента Qualcomm

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Qualcomm оштрафован на 242 миллиона евро

Европейская Комиссия оштрафовала американского производителя мобильных процессоров Qualcomm на 242 миллиона евро за нечестную конкуренцию.

Комиссия установила, что компания выпускала дешёвые чипы связи 3G для подавления британского конкурента Icera.

Комиссар Маргарет Фестагер по данному вопросу сообщила: «Выбранная Qualcomm стратегия не допускала конкуренции и инновации на этом рынке, а также ограничивала возможный выбор для клиентов в секторе с огромным спросом и потенциалом инновационных технологий».

Суть в том, что Qualcomm не давала работать компании Icera Inc., производителю модемов, основанной в 2002 году. В 2011 году Icera была приобретена NVIDIA за 367 миллионов долларов. Однако Qualcomm начала продавать свои UMTS чипсеты Huawei и ZTE по заниженным ценам, вытеснив Icera с рынка.

По мнению следователей, такие действия минимально повлияли на прибыли Qualcomm, однако резко ударили по бизнесу Icera. В результате, в мае 2015 года NVIDIA закрыла Icera, заплатив от 100 до 125 миллионов долларов при реструктуризации. Через два месяце после этого Европейская Комиссия начала расследование.

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.