Новости про SoC

Новая SoC NVIDIA будет называться Orin

Компания NVIDIA больше не выпускает бытовые SoC Tegra, однако фирма упорно работает над процессорами для автомобилей.

Её чипы на основе ARM архитектуры применяются для автомобильных автопилотов, и сейчас передовым решением компании является чип Xavier, а также многоядерный модуль Pegasus.

Дорожная карта SoC NVIDIA

Эти чипы только начали поступать клиентам в автомобильной промышленности, однако NVIDIA уже объявила имя его наследника. Новый чип для самоуправляемых автомобилей будет называться Orin. Это будет одночиповое решение, но пока больше никаких деталей о процессоре нет.

В компании отметили, что пара Orin заменит модуль Pegasus, и это можно рассматривать как огромное достижение. Как известно, каждый чип Xavier, входящий в модуль Pegasus, содержит GPU с новой секретной архитектурой поколения пост-Volta (Ampere?), а общее энергопотребление модуля составляет 500 Вт. Очевидно, что замена модуля парой одночиповых SoC однозначно говорит о превосходной производительности Orin и его высокой энергоэффективности.

ARM хочет интегрировать SIM-карту в процессор

Когда речь идёт о SIM-картах, мы их просто устанавливаем и забываем до тех пор, пока не меняем телефон или отправляемся в другую страну. Современные Nano SIM имеют очень маленький размер, но всё же и он может быть использован для других целей. Такая идея и подтолкнула ARM к интеграции SIM-карты со своими SoC.

Идея интегрированной в процессор телефона SIM-карты получила название iSIM. В первую очередь она предназначена для сверхмалых устройств Интернета вещей, ведь именно в них SIM-карта отбирает большую часть пространства.

Решение ARM будет интегрировать процессор, сотовый модем и iSIM в едином пакете, значительно снизив стоимость устройства и требования к пространству. Несомненно, iSIM займёт намного меньше места, чем традиционная Nano SIM размером 12,3х8,8 мм и её ридер.

Проект iSIM от ARM

Как сказано выше, в первую очередь технология рассчитана на IoT устройства, однако она вполне может оказаться полезной в смартфонах и планшетах, как это сделала Apple в своих новых устройствах.

Qualcomm анонсирует SoC среднего уровня Snapdragon 700

В ходе Mobile World Congress компания Qualcomm представила новую мобильную систему-на-чипе серии Snapdragon 700.

Этим шагом компания надеется заполнить пробел между высокопроизводительными Snapdragon 800 и заметно более слабыми Snapdragon 600. Новая 700-я серия чипсетов будет включать «функции и производительность, ранее доступные только в премиальной серии платформы Snapdragon 800», при сохранении низкой стоимости для коммерческих потребителей.

Некоторые из этих функций будут включать инструменты камеры профессионального уровня, «до» 30% улучшений в энергоэффективности и набор новых беспроводных технологий, включающий «сверхбыструю LTE» и «улучшенный Bluetooth 5».

Qualcomm

Наверное, самым интересным новшеством в чипах 700-й серии станет встроенная автономная поддержка средств искусственного интеллекта, что позволит повысить качество распознавание речи, улучшить обработку видео и фотографий, а также продлить срок автономной работы.

К сожалению, в компании ничего не сообщили о фактических спецификациях нового чипа, так что насколько  Snapdragon 700 будет лучше Snapdragon 600, остаётся не ясным.

В любом случае, ждать осталось не долго. Чипы Qualcomm 700-й серии появятся в устройствах в первой половине 2018 года.

AMD готовит Ryzen V1000 для противостояния Intel Gemini Lake

После успеха на потребительском и серверном рынках компания AMD задумалась о встраиваемых решениях, подготовив новую SoC Ryzen V1000, предназначенную для встраиваемых устройств с низким энергопотреблением, где сейчас доминирует Intel.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

Материнская плата SOM-5871

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

MediaTek представит новую SoC на WMC

Компания Ulephone подготовила новый безрамочный смартфон, который станет первым устройством на базе новой системы-на-чипе от MediaTek — Helio P70, которая также пока не анонсирована.

Смартфон, похожий на iPhone X, будет представлен 26 февраля на Mobile World Congress. Телефон под названием Ulephone T2 Pro имеет размеры 166х78х7,7 мм и экран разрешением 1080x2280 пикс. с соотношением 19:9.

Что касается процессора, то Helio P70 является первой SoC MediaTek построенной по 12 нм технологии. Эта система-на-чипе включает 4 ядра Cortex A73 частотой 2,5 ГГц и 4 ядра Cortex A53 частотой 2,0 ГГц, графику Mali G72 MP4 частотой 800 МГц и модем Cat 12, который обеспечит максимальную скорость загрузки на уровне 600 Мб/с, заметно больше прошлых решений компании.

Ulephone T2 Pro

Также процессор может поддерживать до трёх датчиков камер разрешением до 32 МП@30 к/с, содержит процессор обработки с искусственным интеллектом и тензорными вычислениями. Что касается памяти, то процессор поддерживает накопители eMMC 5.1 и UFS 2.1, и 2 канала LPDDR4x3733 общим объёмом 8 ГБ.

Как известно, MediaTek изменила свою стратегию, отказавшись от выпуска топовых решений, фактически, проиграв Samsung и Quallcomm. Вместо этого фирма решила сосредоточиться на мейнстрим рынке, который сейчас пользуется наибольшим спросом.

Утекли сведения о Snapdragon 670

Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Qualcomm Snapdragon

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

MediaTek может вернуться на рынок флагманских смартфонов

Тайваньский разработчик интегральных схем, компания MediaTek, может вернуть на рынок свои топовые чипсеты Helio X во второй половине 2018 года на волне открытия эпохи 5G.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

MediaTek Helio X30

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Qualcomm выпускает мобильную платформу Snapdragon 845

На следующий день после анонса мобильной платформы Snapdragon 845, компания Qualcomm раскрыла о ней ряд деталей. Как и следовало ожидать, новый флагманский процессор получил множественные усовершенствования по сравнению со Snapdragon 835.

В плане CPU новая SoC будет основываться на 8 ядрах Kryo 385, 4 из которых будут работать на частоте 2,8 ГГц, а четыре — 1,8 ГГц, что позволит поднять производительность на 25%. Также система-на-чипе получит и новую графику Adreno 630m, которая должна быть на 30% быстрее, чем нынешнее решение.

Однако наиболее впечатляющими стали изменения в обработке изображений. Благодаря процессору изображений Spectra 280 новый чип сможет обрабатывать сдвоенную камеру разрешением 16 Мпикс. каждая, или одну разрешением 32 Мпикс. Также появятся новые технологии, такие как Active Depth Sensing, вычислительная фотография ImMotion и многокадровое шумоподавление. Значительно улучшится и запись видео. Так, новый процессор обеспечит запись видео в 4K при 60 к/с и HDR10.

Qualcomm Snapdragon 845

Заметно улучшится и скорость связи. Благодаря модему Snapdragon X20, поддерживающему агрегацию 5 диапазонов, скорость может быть увеличена до 1,2 Гб/с. Кроме того, будет обеспечена поддержка Dual SIM-Dual VoLTE и 4x4 MIMO по трём несущим.

Также компания пообещала заметно улучшить безопасность устройства, включив новый модуль Secure Processing Unit (SPU), который обеспечит дополнительный слой мобильной безопасности.

Система-на-чипе Snapdragon 845 начнёт появляться во флагманских Android смартфонах весной наступающего года. Когда эти процессоры появятся на Windows 10, в Qualcomm не уточнили, но пообещали, что это обязательно будет сделано.

MediaTek приостанавливает разработку хай-энд чипов

Рынок мобильных процессоров и модемов крайне насыщен. Все компании хотят быть на вершине, но некоторым немного не хватает производительности, чтобы достичь самого пика. В этом году главным неудачником оказалась MediaTek, у которой 10-ядерный Helio X30 так и не смог напрямую конкурировать с решениями Qualcomm.

«Чипсеты и модемы столкнулись с хай-энд требованиями у сотовых операторов США, Европы, Китая, Японии, Кореи, Африки и Индии, верно?», — заявил генеральный менеджер по международным продажам MediaTek Финбарр Мойнихан. «Итак, есть тенденция в требованиях соответствия самым последним и лучшим спецификациям модемов. X30, вероятно, был не на том уровне в случае с общими мировыми требованиями, но мы же знали это, верно?».

MediaTek

Мойнихан отметил, что на некоторых рынках, включая китайский, были выпущены смартфоны среднего уровня, которым не требуются хай-энд чипы, такие как X30. Именно поэтому компания решила повременить с топовыми SoC и уделить больше внимания разработке линейки Helio P.

В общем, мы не увидим Helio X40. Однако менеджер пообещал, что компания не отказывается полностью от хай-энд рынка.