7994420702;horizontal

Новости про SoC

AMD готовит Ryzen V1000 для противостояния Intel Gemini Lake #

21 февраля 2018

После успеха на потребительском и серверном рынках компания AMD задумалась о встраиваемых решениях, подготовив новую SoC Ryzen V1000, предназначенную для встраиваемых устройств с низким энергопотреблением, где сейчас доминирует Intel.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

Материнская плата SOM-5871

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

AMD, Ryzen, SoC, слухи

«WCCF Tech»

MediaTek представит новую SoC на WMC #

16 февраля 2018

Компания Ulephone подготовила новый безрамочный смартфон, который станет первым устройством на базе новой системы-на-чипе от MediaTek — Helio P70, которая также пока не анонсирована.

Смартфон, похожий на iPhone X, будет представлен 26 февраля на Mobile World Congress. Телефон под названием Ulephone T2 Pro имеет размеры 166х78х7,7 мм и экран разрешением 1080x2280 пикс. с соотношением 19:9.

Что касается процессора, то Helio P70 является первой SoC MediaTek построенной по 12 нм технологии. Эта система-на-чипе включает 4 ядра Cortex A73 частотой 2,5 ГГц и 4 ядра Cortex A53 частотой 2,0 ГГц, графику Mali G72 MP4 частотой 800 МГц и модем Cat 12, который обеспечит максимальную скорость загрузки на уровне 600 Мб/с, заметно больше прошлых решений компании.

Ulephone T2 Pro

Также процессор может поддерживать до трёх датчиков камер разрешением до 32 МП@30 к/с, содержит процессор обработки с искусственным интеллектом и тензорными вычислениями. Что касается памяти, то процессор поддерживает накопители eMMC 5.1 и UFS 2.1, и 2 канала LPDDR4x3733 общим объёмом 8 ГБ.

Как известно, MediaTek изменила свою стратегию, отказавшись от выпуска топовых решений, фактически, проиграв Samsung и Quallcomm. Вместо этого фирма решила сосредоточиться на мейнстрим рынке, который сейчас пользуется наибольшим спросом.

MediaTek Helio P70, SoC, смартфон

«Fudzilla»

7994420702;horizontal

Утекли сведения о Snapdragon 670 #

14 февраля 2018

Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Qualcomm Snapdragon

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

10 нм, Qualcomm Snapdragon, SoC, слухи


MediaTek может вернуться на рынок флагманских смартфонов #

17 января 2018

Тайваньский разработчик интегральных схем, компания MediaTek, может вернуть на рынок свои топовые чипсеты Helio X во второй половине 2018 года на волне открытия эпохи 5G.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

MediaTek Helio X30

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.

MediaTek, SoC, прогнозы, рынок, смартфон

«DigiTimes»

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам #

28 декабря 2017

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

7 нм, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, SoC, TSMC, производство


Qualcomm выпускает мобильную платформу Snapdragon 845 #

9 декабря 2017

На следующий день после анонса мобильной платформы Snapdragon 845, компания Qualcomm раскрыла о ней ряд деталей. Как и следовало ожидать, новый флагманский процессор получил множественные усовершенствования по сравнению со Snapdragon 835.

В плане CPU новая SoC будет основываться на 8 ядрах Kryo 385, 4 из которых будут работать на частоте 2,8 ГГц, а четыре — 1,8 ГГц, что позволит поднять производительность на 25%. Также система-на-чипе получит и новую графику Adreno 630m, которая должна быть на 30% быстрее, чем нынешнее решение.

Однако наиболее впечатляющими стали изменения в обработке изображений. Благодаря процессору изображений Spectra 280 новый чип сможет обрабатывать сдвоенную камеру разрешением 16 Мпикс. каждая, или одну разрешением 32 Мпикс. Также появятся новые технологии, такие как Active Depth Sensing, вычислительная фотография ImMotion и многокадровое шумоподавление. Значительно улучшится и запись видео. Так, новый процессор обеспечит запись видео в 4K при 60 к/с и HDR10.

Qualcomm Snapdragon 845

Заметно улучшится и скорость связи. Благодаря модему Snapdragon X20, поддерживающему агрегацию 5 диапазонов, скорость может быть увеличена до 1,2 Гб/с. Кроме того, будет обеспечена поддержка Dual SIM-Dual VoLTE и 4x4 MIMO по трём несущим.

Также компания пообещала заметно улучшить безопасность устройства, включив новый модуль Secure Processing Unit (SPU), который обеспечит дополнительный слой мобильной безопасности.

Система-на-чипе Snapdragon 845 начнёт появляться во флагманских Android смартфонах весной наступающего года. Когда эти процессоры появятся на Windows 10, в Qualcomm не уточнили, но пообещали, что это обязательно будет сделано.

Qualcomm Snapdragon, SoC

«Neowin»

MediaTek приостанавливает разработку хай-энд чипов #

21 ноября 2017

Рынок мобильных процессоров и модемов крайне насыщен. Все компании хотят быть на вершине, но некоторым немного не хватает производительности, чтобы достичь самого пика. В этом году главным неудачником оказалась MediaTek, у которой 10-ядерный Helio X30 так и не смог напрямую конкурировать с решениями Qualcomm.

«Чипсеты и модемы столкнулись с хай-энд требованиями у сотовых операторов США, Европы, Китая, Японии, Кореи, Африки и Индии, верно?», — заявил генеральный менеджер по международным продажам MediaTek Финбарр Мойнихан. «Итак, есть тенденция в требованиях соответствия самым последним и лучшим спецификациям модемов. X30, вероятно, был не на том уровне в случае с общими мировыми требованиями, но мы же знали это, верно?».

MediaTek

Мойнихан отметил, что на некоторых рынках, включая китайский, были выпущены смартфоны среднего уровня, которым не требуются хай-энд чипы, такие как X30. Именно поэтому компания решила повременить с топовыми SoC и уделить больше внимания разработке линейки Helio P.

В общем, мы не увидим Helio X40. Однако менеджер пообещал, что компания не отказывается полностью от хай-энд рынка.

MediaTek, MediaTek Helio X30, SoC, рынок

«Neowin»

Samsung обещает начать 7 нм производство в конце 2018 года #

2 октября 2017

Маркетинговая война за нанометры не останавливается. Компания Samsung сообщила о добавлении в свой технологический портфель процесса, позволяющего производить микросхемы с размером элементов 11 нм.

Новым процессом стал 11 нм Low Power Plus (LPP) FinFET. Эта технология будет коммерчески доступна в первой половине 2018 года. По сравнению с процессом 14LPP, новая технология Samsung обеспечит 15% прирост производительности изготавливаемых процессоров, а также уменьшит на 10% физическую площадь чипов. Всё это достигается при том же энергопотреблении. Технологию планируется применять при производстве SoC, используемых в смартфонах среднего уровня. Для своих топовых смартфонов компания продолжит использование процесса 10LPP.

Пластины с чипами

Также южнокорейская компания объявила о новых достижениях в разработке 7 нм LPP процесса, который использует ультрафиолетовую литографию (EUV). В компании сообщили, что первые чипы по этой технологии будут выпущены во втором полугодии 2018, однако о коммерческом производстве не сообщила ничего. Сейчас Samsung уверяет, что добилась 80% эффективности при выпуске по 7 нм EUV технологии 256 Мб чипов SRAM на тестовой линии.

10 нм, 11 нм, 7 нм, Samsung, SoC


7 нм мобильные SoC появятся под конец 2018 года #

27 сентября 2017

Нынешние флагманские устройства используют системы-на-чипе, изготовленные по 10 нм технологии, и переход на 7 нм потребует некоторого времени.

Компания Qualcomm выпускает Snapdragon 835 по 10 нм процессу. В то же время Samsung выпускает Exynos 8895 со второго квартала этого года. Остальные производители чипсетов только начинают приобщаться к 10 нм производству.

Смартфон Apple нынешнего поколения использует чип A10, и его процессор изготовлен TSMC по 16 нм нормам. Следующий же iPhone получит 10 нм процессор. Что касается MediaTek, то совсем недавно она выпустила 10 нм чип X30, а Huawei уже представила Kirin 970. Эта SoC появится в телефоне P10 уже через месяц.

SoC

Что касается будущего, то смартфон Galaxy S9 также будет оснащён 10 нм SoC, хотя будет выпущен во втором квартале 2018 года. Однако во второй половине будущего года производители начнут переходить на 7 нм нормы. Большую роль в этом переходе должна сыграть AMD, которая к этому времени подготовит новые GPU.

Стоит отметить, что это огромный прорыв. Ведь всего 10 лет назад, когда вышел первый iPhone, в нём использовался 65 нм процессор ARM 11, а уже в этом году нам будет представлен iPhone c 10 нм чипом с поддержкой Gigabit LTE, 4K, 360-градусного видео и дополненной реальностью.

7 нм, SoC, прогнозы, смартфон

«Fudzilla»

Распродажа известного таблета Jumper EZpad 6 #

22 сентября 2017

Хорошее по соотношению цена/качество решение на базе SOC-архитектуры с ёмкой батареей и Windows 10 на борту.

Таблет Jumper EZpad 6

Jumper EZpad 6Характеристики устройства:

  • ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,64 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
  • графический процессор Intel HD Graphic Gen8 с 12-ю ядрами;
  • память: 4 Гб DDR3 ОЗУ + 64 Гб набортной eMMC;
  • лицензированная ОС Windows 10 (64 бит) с офисом;
  • IPS-экран размером 11,6 дюйма с разрешением 1920×1200 пикселов с мультитачем в 10 касаний (углы обзора в 178 градусов);
  • поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
  • поддержка Bluetooth 4.0;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n обоих диапазонов — 2,4 и 5 ГГц;
  • поддержка HDMI (microHDMI);
  • поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
  • выход на наушники;
  • передняя камера 2.0 мП;
  • батарея 7000 мАч;
  • наличие акселерометра (G-сенсора);
  • докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
  • вес всего 700 грамм;
  • толщина устройства — 6,5 мм;
  • цена  — 10 368 руб.

Jumper EZpad 6

    Bluetooth 4.0, Cherry Trail, Intel, IPS, SoC, Windows 10, скидки, ультрабуки


    Intel Gemini Lake будет иметь улучшенный декодер #

    21 августа 2017

    Как известно, компания Intel готовит новые бюджетные процессоры с кодовым именем Gemini Lake, и эти чипы будут иметь ряд усовершенствований.

    Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.

    CPU

    Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.

    Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».

    Celeron, Gemini Lake, Intel, Pentium, SoC, процессоры, слухи


    Появился бенчмарк Helio X30 #

    1 августа 2017

    Компания MediaTek в прошлом году сообщила о смене стратегии. Вместо того чтобы обслуживать бюджетный сегмент по устаревающим технологиям, компания решила выйти на передовую прогресса, как в плане конструкторских решений и производительности, так и в плане технологии производства.

    И вот после нескольких месяцев ожиданий флагманского чипа Helio X30, который должен стать основой смартфонов Meizu Pro 7 и Pro 7 Plus, конкурирующих с мировыми лидерами, в Сеть просочились бенчмарки этой SoC. И они не сильно впечатляют.

    MediaTek Helio X30

    Так, смартфон Meizu Pro 7 с 4 ГБ ОЗУ и Helio X30 был протестирован в AnTuTu. И в сравнении с другими, он оказался сразу за Snapdragon 821 в Mi Note 2, Mi Mix и Kirin 960 в смартфоне Huawei Mate 9, набрав 141 982 баллов.

    Бенчмарк Helio X30 в Antutu

    Будем надеяться, что комом оказался только первый блин MediaTek и в будущем поколении нас ожидают более эффективные решения.

    MediaTek Helio X30, SoC


    Huawei готовит процессор для смартфонов с искусственным интеллектом #

    27 июля 2017

    Компания Huawei сообщила о том, что работает над собственным AI процессором.

    Китайский телекоммуникационный гигант представит чип к концу года. Этот чип будет содержать в себе функционал CPU, GPU и AI.

    Руководитель потребительской группы Huawei Ричард Ю также сообщил, что его компания разрабатывает технологию сжатия, которая позволит смартфонам с 3 ГБ ОЗУ лучше конкурировать с устройствами с 4 ГБ.

    Huawei

    Будучи одним из мировых лидеров на рынке SoC, Huawei рассчитывает противопоставить себя в новом секторе искусственного интеллекта таким гигантам как Google и Apple.

    Также господин Ю отметил, что тематический эмоциональный пользовательский интерфейс (EMUI) для смартфонов базируется глубоком машинном обучении и особых вычислительных способностях.

    Huawei, SoC, смартфон


    Intel обновляет Atom C2000 степпингом С0 #

    4 мая 2017

    Как известно, компания Intel столкнулась с большими проблемами с процессорами Atom серии C2000. Из-за аппаратной ошибки тактового генератора, эти процессоры приводят к «окирпичиванию» сетевых устройств, в которых они используются.

    Для разрешения сложившейся проблемы компания обновила эту линейку SoC степпином С0. Эти процессоры имеют отличительный интерфейс, что позволяет разрешить проблемы с выходящей тактовой частотой.

    Intel Atom C2000

    Если же вы являетесь владельцем устройств на базе процессоров Atom C2000, то вам в любом случае придётся вернуть его производителю. Среди компаний, столкнувшихся с проблемами, оказались Dell, Cisco, HP, Netgear, Seagate, Supermicro, Synology, а также Asrock, Aaeon, Infortrend, Lanner, NEC, Newisys, Netgate, Quanta и ZNYX Networks. Компании используют Atom C2000 для построения NAS серверов, малых серверов, а также различного сетевого оборудования и даже ПК малого форм фактора.

    Проблемными оказались процессоры моделей C2308, C2338, C2350, C2358, C2508, C2518, C2530, C2538, C2550, C2558, C2718, C2730, C2738, C2750 и C2758. Несмотря на обновление линейки CPU, доверие к ней подорвано навсегда, ведь даже теперь приобретая устройство вы не можете заранее знать, построено оно на бракованных или надёжных SoC.

    Atom, Intel, SoC


    TSMC готовится к выпуску A11 #

    10 апреля 2017

    Производитель интегральных полупроводниковых решений, компания TSMC, готовится начать выпуск процессоров A11 уже в этом месяце. Компания планирует изготовить 50 миллионов чипов до июля.

    Микросхемы A11 будут использоваться в смартфонах Apple iPhone, которые будут выпущены в продажу в сентябре. Новый процессор обещает привнести множество новшеств, в основном благодаря новому GPU, заточенному для игр и виртуальной реальности.

    Пластина микропроцессоров

    Система-на-чипе изготавливается по 10 нм технологии FinFET. Производитель освоил её в середине прошлого года, а первая промышленная партия 10 нм чипов была поставлена в первом квартале 2017 года.

    Согласно Tame Apple Press тайваньская компания выпустит 100 миллионов процессоров A11 до конца 2017 года. Эта величина важна, поскольку превышает количество процессоров A10, поставленных до конца 2017 года. По всей видимости, Apple возлагает на новый iPhone большие надежды.

    Apple, iPhone, SoC, TSMC

    «Fudzilla»