9923986909;rectangle
7994420702;horizontal

Новости про SoC

Samsung готовит 7 нм процесс на начало 2018 года #

8 февраля 2017

Компания Samsung планирует начать производство 7 нм чипов в начале 2018 года. Управляющий директор Samsung LSI Division доктор Хео Кук отметил, что к этому времени компания получит оборудование для экстремальной ультрафиолетовой экспозиции (EUV), а также будет иметь готовую продукцию.

«Мы максимизируем преимущества EUV в 7 нм процессе и гарантируем конкурентоспособность в вопросе производительности и энергопотребления».

Samsung Exynos

О того, сможет ли Samsung выпустить 7 нм чипы в начале следующего года зависят сроки выпуска флагмана Samsung Galaxy S9.

Южнокорейский гигант анонсировал массовое производство 10 нм чипов в ноябре прошлого года, которые будут применены в смартфонах этого года, включая Snapdragon 835/Exynos 8895 для Galaxy S8. В то же время 14 нм процессоры Samsung будут использованы в устройствах среднего уровня и носимой электронике.

7 нм, Exynos, Samsung, SoC


Snapdragon 835 получит CPU частотой 2,45 ГГц #

4 января 2017

В Сети появилась информация о новой системе-на-чипе Snapdragon 835 от Qualcomm, которая найдёт себе место во многих флагманских смартфонах этого года.

Оказалось, что новый чип будет содержать вычислительную часть архитектуры Kryo 280, а за графику будет отвечать GPU Adreno 540, который на 25% производительнее предшествующего решения. Максимальная частота процессора составит 2,45 ГГц.

Архитектура Snapdragon 835

Кроме этого SoC получит мощный процессор приложений Spectra 180 для обработки изображений с камеры. По словам разработчиков, он обеспечит более быстрый автофокус, лучшую цветопередачу и более плавное увеличение, по сравнению с предыдущими версиями этого узла.

Snapdragon 835

Процессор Kryo 280 будет состоять из 8 ядер, 4 из которых получат 2 МБ кэша L2 и частоту 2,45 ГГц, а 4 других — 1 МБ кэша и частоту 1,9 ГГц. Графика же получит поддержку DX12 и Vulkan, аппаратное кодирование HEVC 10-бит при разрешении 4K@60 Гц.

Snapdragon 835

Как известно, Snapdragon 835 будет изготовлен по 10 нм архитектуре. Он обеспечит на 27% большую производительность, чем у 820-й модели, при снижении энергопотребления на 40%.

Snapdragon 835

Qualcomm Snapdragon, SoC


Nintendo Switch будет использовать GPU старой архитектуры #

17 декабря 2016

Как известно, компания Nintendo готовит к выпуску новую игровую консоль, сердцем которой станет система-на-чипе Tegra от NVIDIA. Однако конфигурация этой SoC оставался неизвестной. Теперь, благодаря свежей утечке сведений, нам стало известно, что приставка получит графический процессор архитектуры Maxwell.

По информации двух анонимных источников, якобы знакомых с системой, приставка Switch получит SoC с GPU архитектуры Maxwell, которая относится к прошлому поколению GPU NVIDIA. Это означает, что его производительность будет примерно вдвое ниже, чем у PlayStation 4, процессор которой выдаёт 1,8 терафлопса.

Nintendo Switch

По всей видимости, у Nintendo просто нет времени, чтобы дождаться реализации 16 нм технологии Pascal в системах-на-чипе. При этом Nintendo требуется как можно скорее заменить непопулярную и устаревшую консоль Wii U и выпустить приставку на рынок до того, как конкуренты предложат аналоги.

Также использование SoC с GPU Maxwell, которая была представлена в 20 нм SoC ещё в 2014 году, позволит фирме снизить стоимость консоли, розничная цена которой сейчас оценивается в 250 долларов.

Конечно, фанаты могут разочароваться таким решением Nintendo. Однако сама японская фирма не рекламирует высокопроизводительную графику как главное преимущество приставки. К тому же этой графики будет достаточно при использовании разрешения 720p. C другой стороны, для 6,2” экрана этого разрешения должно быть вполне достаточно. Также разработчики могут пойти на хитрость и прорисовывать игры в разрешении 540p с последующей экстраполяцией до 720 строк.

Maxwell, Nintendo, Nintendo Switch, NVIDIA, SoC, Tegra, игровые консоли

«TechSpot»

Qualcomm подтвердила 10 нм Snapdragon #

7 ноября 2016

Последние дни в Сети появилось много слухов о готовности Qualcomm к выпуску 10 нм процессоров, и Кристиано Амон, президент компании, подтвердил существование 10 нм чипа Snapdragon.

Амон заявил, что Qualcomm выпустит новый Snapdragon премиального уровня, изготовленный по 10 нм нормам, в 2017 году.

Президент Qualcomm Кристиано Amon

Он добавил, что мы можем ожидать продолжение роста Qualcomm в смежных отраслях, что позволит компании расширить своё влияние и минимизировать фактор сезонных всплесков и падений продаж, который присущ OEM заказчикам.

Ещё в начале года ходили слухи о том, что Snapdragon 830 будет изготовлен по 10 нм технологии. Ожидается, что SoC будут изготовлены уже в этом месяце, а первые смартфоны на их основе появятся в первом квартале 2017 года.

10 нм, Qualcomm, SoC

«Fudzilla»

Intel представила 14 нм Atom для IoT #

28 октября 2016

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Atom E3900

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Платформа E3900

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды».


Ядер процессора
Базовая частота
Максимальтная частота
Размер кэша L2
Graphics Execution
Unit (EU)
TDP
Intel Atom x5-E3930 2 1.3 ГГц
1.8 ГГц 2 МБ 12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940 4 1.6 ГГц 1.8 ГГц 2 МБ
12 EU 6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950 4 1.6 ГГц 2.0 ГГц 2 МБ
18 EU 12 Вт

14 нм, Atom, Intel, SoC

«Fudzilla»

7994420702;horizontal

MediaTek сменит стратегию в 10 нм чипах #

15 октября 2016

Компания MediaTek решила изменить стратегию в сегменте чипов для хай-энд устройств, чтобы выпускать более привлекательные решения.

Уже в этом году фирма планирует выйти на американский рынок, продолжив продукты, оснащённые модемами LTE Cat.6, однако с переходом на 10 нм фирма хочет стать ближе к лидерам отрасли, включая такие компании как Qualcomm, Samsung и Apple.

Нынешние SoC Helio X25 и X20, изготовленные по 20 нм нормам, не могут противостоять лидерам, таким как Snapdragon 820 или Exynos 8890, которые производится по нормам 14 нм.

MediaTek

Однако с 2017 года, выпустив по 10 нм технологии Helio X30 и X35, компания начнёт вплотную соперничать со Snapdragon 830. При этом Qualcomm может продолжить использовать технологию Kryo, в то время как MediaTek применит пару ядер Cortex A73 и два четырёхъядерных кластера Cortex-A53. Сейчас лидеры рынка выпускают ARM процессоры с переработанной архитектурой, в MediaTek же считают, что это слишком дорого, а базовые решения ARM ничем не хуже. В то же время переход на 10 нм нормы выведет всех производителей на один технологический уровень одновременно.

Будет интересно увидеть, сможет ли MediaTek заинтересовать не только небольших китайских производителей смартфонов, вроде Meizu и LeECO, которые уже предпочитают чипсеты Helio, а и более именитые бренды.

10 нм, MediaTek, SoC

«Fudzilla»

Samsung выпускает 14 нм чип для носимых устройств #

14 октября 2016

Компания Samsung приступила к массовому производству процессора Exynos 7 Dual 7270, который назван «первым в мире» мобильным процессором для носимых устройств, изготовленным по 14 нм технологии.

Южнокорейский гигант использует эту технологию с 2015 года, но она используется для выпуска SoC для смартфонов. И впервые в истории компания создала чип по 14 нм техпроцессу, предназначенный для носимой электроники. Он включает вычислительную часть, все необходимые подключения и LTE модем.

Exynos 7 Dual 7270

Чип Exynos 7270 основан на двух ядрах Cortex-A53. Компания обещает 20% прирост в энергоэффективности, по сравнению с 28 нм предшественником, и заметное прибавление в сроке автономной работы устройств. Интегрированный сотовый модем Cat.4 LTE 2CA позволит носимой электронике подключаться к интернету напрямую. Так же присутствуют модули связи Wi-Fi и Bluetooth, и даже FM радио. Навигация обеспечивается с помощью систем ГНСС.

Кроме этого система-на-чипе интегрирует на своём кристалле процессор приложений и модули DRAM и NAND памяти, а также систему управления питанием.

Устройства, оснащённые новой системой-на-чипе от Samsung, должны появиться в продаже в начале следующего года.

Samsung, SoC, носимая элктроника

«Fudzilla»

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830 #

11 октября 2016

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Пластина с процессорами

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

10 нм, Qualcomm, Samsung, Snapdragon, SoC, слухи

«Fudzilla»

MediaTek анонсирует 10-ядерный процессор Helio X30 #

3 октября 2016

Компания MediaTek анонсировала новейший чипсет в серии Helio X, который получил номер X30.

Главным изменением в микросхеме стало её производство по 10 нм технологии, в то время как её предшественница, X20, выпускается по 20 нм техпроцессу. Система-на-чипе X30 предлагает целые 10 ядер, что демонстрирует стремление компании оставаться лидером рынка SoC.

И так, Helio X30 содержит: 4 ядра Cortex-A73 частотой 2,8 ГГц, 4 ядра Cortex-A53 частотой 2,2 ГГц и 2 ядра Cortex-A53 частотой 2,0 ГГц. Чип способен поддерживать до 8 ГБ ОЗУ LPDDR4X, запись и воспроизведение видео 4K при 30 к/с, благодаря графическому ядру PowerVR 7XTP-MT4 частотой 850 МГц, и фотосъёмку двумя камерами в разрешении до 28 Мпикс.

MediaTek

Кроме флагмана X30 компания также представила и чипы среднего звена Helio P20/P25. Они должны иметь одинаковую конфигурацию, однако разные частоты. Чип P20, уже опытно изготавливается по 16 нм технологии, и содержит 8 ядер A53 частотой 2,3 ГГц, графику Mali-T880 MP2 частотой 900 МГц, поддерживает до 6 ГБ памяти LPDDR4x частотой 1600 МГц или до 4 ГБ памяти LPDDR3 частотой 933 МГц.

Чип поддерживает аппаратное ускорение декодирования HEVC в режиме 4K@30 Гц и кодирование в h.264 в режиме 4K@30 Гц, поддерживает 60 Гц дисплеи с разрешением 1920х1080, имеет встроенный модем LTE Cat.6 с поддержкой Dual-SIM.

Ожидается, что флагманский чип Helio X30 будет выпущен в первом квартале 2017 года, что означает появление первых устройств на его основе летом следующего года.

MediaTek, SoC

«Neowin»

Samsung потеряла клиентское производство для Apple #

3 августа 2016

Согласно свежим слухам компания Samsung потеряла заказчика Apple, которой она производила системы на чипе для смартфонов.

По информации China’s Economic Daily News, тайваньский производитель TSMC будет производит все чипы A11 в полном объёме. Скорее всего, новые процессоры будут изготовлены по 10 нм технологии и будут установлены в iPhone следующего года выпуска.

Возможная причина такого решения кроется в скандале, который получил название «чипгейт». Компания Apple заказывала процессоры A9 для iPhone 6 и 6S у Samsung и TSMC. Процессоры, произведённые Samsung, оказались горячее аналогов, производства TSMC, потребляли больше энергии, однако они и работали быстрее.

Apple A11

Однако чипгейт касался процессоров A9, а сейчас речь идёт об A11, и система производства их различна. В прошлых чипах использовался 14 нм процесс, в то время как в A11 будет применяться 10 нм технология. Возможно, что у Apple просто не было другого выхода, а возможно, TSMC предложила заманчивую цену. Поскольку акции Apple за последний год очень сильно упали в цене, компании необходимо сократить расходы, чтобы увеличить прибыль.

Отмечается, что TSMC уже оканчивает разработку документации для производства A11, и мелкосерийное производство процессоров может начаться уже в третьем квартале 2017 года. Сейчас TSMC является эксклюзивным производителем системы-на-чипе A10, которая будет применена в Apple iPhone 7.

Кроме Apple компания TSMC будет производить 10 нм чипы для Xilinx, MediaTek и HiSilicon.

10 нм, Apple, Samsung, SoC, TSMC

«Fudzilla»

Появилась информация о первом смартфоне на базе MediaTek P20 #

25 июля 2016

Устройство Coolpad A9S-9 является первым смартфоном на базе 16 нм процессора Helio P20, который появился в базе тестовой утилиты GFX Bench.

Процессор Helio P20 известен под названием MT6757. Он содержит 8 ядер Cortex A53 частотой до 2,3 ГГц. Смартфон Coolpad получит 4 ГБ оперативной памяти и накопитель на 64 ГБ. Размер экрана разрешением FullHD составит 5,5”, а управляться он будет операционной системой Android 6.0.1.

Helio P20

Телефон получит 12 Мпикс. основную камеру с поддержкой 4K видео, и 7 Мпикс. фронтальную камеру с FullHD видео. Поскольку новая SoC имеет обновлённый GPU Mali T880 MP2 частотой 900 МГц, то по сравнению с решением T860 MP2 частотой 700 МГц, которое можно встретить в Helio P10, производительность графики вырастет на 30%.

Кроме того, Helio P20 является первым мобильным процессором MediaTek, который поддерживает оперативную память 2xLPDDR4X 1600 МГц объёмом 6 ГБ, однако некоторые смартфоны будут использовать более экономичный вариант 1xLPDDR3 933 МГц (до 4 ГБ)+eMMC 5.1.

Разработчик обещает начать поставки процессора Helio P20 во второй половине этого года, так что будем надеяться, что первые смартфоны на его основе появятся в продаже к Новому году.

MediaTek, SoC, смартфон

«Fudzilla»

Qualcomm выпускает Snapdragon 821 #

14 июля 2016

Производитель систем-на-чипе, компания Qualcomm, анонсировала новый мобильный процессор под названием Snapdragon 821, который будет на 10% производительнее нынешнего флагмана — Snapdragon 820.

Повышения производительности удалось добиться благодаря повышению частоты 14 нм чипа с 2,1 ГГц до 2,4 ГГц. Несмотря на то, что в целом новый чип ничем не отличается от прошлого флагмана, процессор 821 не станет заменой 820-му. По словам компании, он «спроектирован для соответствия и расширения растущей конкуренции» в технологии.

Кроме роста производительности в новом процессоре Qualcomm обещает лучшую работоспособность приложений и увеличенный срок автономной работы.

Qualcomm Snapdragon 821

Компания добавила, что первые устройства на его основе появятся во второй половине 2016 года, и главным решением должен стать Samsung Galaxy Note 7 и устройства Google Nexus следующего поколения.

Компания отмечает, что Snapdragon 821 рассчитан не только на передовые смартфоны, но и на «мобильные наголовные  дисплеи виртуальной реальности и прочие новые устройства».

Qualcomm, SoC

«Inquirer»

ARM Cortex-A73 может поддерживать HDR и 4K@120 Гц #

2 июля 2016

В ходе выставки Computex 2016 компания ARM анонсировала свои планы на 2017 год, раскрыв некоторую информацию о флагманском ядре Cortex-A73 и графике Mali-G71. Данный процессор предназначен для флагманских смартфонов будущего, планшетных ПК, систем конференцсвязи и смарт ТВ.

Теперь об этих процессорах появилась новая информация. Согласно недавно опубликованному отчёту, новый процессор с кодовым именем Egil получит гибкий видеопроцессор с масштабируемой производительностью, которую можно будет менять в зависимости от цены или класса устройства. Таким образом, в зависимости от числа активированных процессоров, видеопроцессор сможет поддерживать широкий спектр видеорежимов, от 1080p при 80 к/с до 4K UHD со 120 к/с.

Cortex-A73 и Mali G71

Кроме того, GPU будет поддерживать 10-битное кодирование и декодирование видео HEVC (H.265) и VP9, для воспроизведения HDR видео.

Производиться процессор будет на заводах TSMC по 14 или 16 нм технологическому процессу FinFET.

Cortex-A73, HDR, SoC, слухи


ARM готовит Cortex-A73 и Mali-G71 для виртуальной реальности #

1 июня 2016

Разработчик процессоров из Кембриджа, компания ARM, представила новый процессор Cortex-A73, а также графический модуль Mali G71, которые в следующем году лягут в основу смартфонов, готовых к виртуальной реальности.

Как всегда, выпуская новый процессор, ARM заявила, что Cortex-A73 обеспечивает большую энергоэффективность и производительность, а также то, что он был создан с учётом «интенсивного использования в смартфонах» для таких задач как дополненная и виртуальная реальность.

Процессор Cortex-A73 будет изготовлен по 10 нм FinFET процессу, предлагая 30% прирост в скорости работы, по сравнению с Cortex-A72. Также на 30% будет увеличена энергоэффективность, несмотря на выпуск самого маленького премиального процессора ARMv8-A.

Cortex-A73 и Mali G71

Что касается графики Mali-G71, то она будет построена на архитектуре Bifrost, которая была «разработана от основания для хай-энд применения». Этот GPU станет самым производительным и наиболее масштабируемым графическим процессором ARM. По уверениям компании, новый чип будет на 20% эффективнее, на 40% производительнее и получит на 20% большую пропускную способность, по сравнению с Mali-T880.

Будучи разработанным для контента нового поколения, включая VR и 4K, новый чип предложит поддержку API Vulkan, который сможет обеспечить дополнительный 150% прирост в скорости работы.

Кроме того ARM объявила о сотрудничестве с Google для продвижения новой платформы компании Daydream VR.

ARM, Cortex-A73, CPU, Mali, SoC, виртуальная реальность, смартфон

«Inquirer»

ARM и TSMC валидировали 10 нм FinFET чип #

24 мая 2016

Первый пробный процессор архитектуры ARM v8, разработки ARM Holding, прошёл процедуру валидации технологии 10 нм FinFET от компании TSMC.

Для рынка SoC это потрясающая новость, поскольку она означает, что блоки чипа, инструменты разработки, конструкция и методология, необходимые для разработки клиентами, получили подтверждение пригодности.

Особенности Artemis

Компания ARM сообщила прессе о некоторых деталях 10 нм чипа Artemis. Так, фирмами был изготовлен упрощённый чип, состоящий из 4 ядер CPU и GPU Mali. В центральном процессоре применена пока не представленная архитектура, в то время как GPU содержал лишь единственный шейдер. Данная микросхема объединила в себе необходимую комплектацию с возможностью подтверждения технологического процесса 10FinFET.

Эффективность Artemis

Обе компании уверяют, что проведя бенчмарки изготовленной SoC установили «впечатляющий прирост в эффективности и снижении энергопотребления», по сравнению с современным 16 нм процессом. О том, когда же заказчики смогут воспользоваться новой технологией, ни одна из компаний ничего не сообщила.

10 нм, ARM, SoC, TSMC