Новости про SoC

AMD выпустила мощную полузаказную SoC для Китая

Китайский производитель компьютеров, широко известный у нас в 90-е годы своими клонами консоли NES, Zhongshan Subor, считает, что на рынке не хватает устройств, которые перекроют пропасть между игровыми консолями и игровыми компьютерами.

Новая разработка нацелена на китайский рынок онлайн геймеров, которым достаточно средней производительности, и которые не хотят платить много денег за мощную игровую машину.

Специально для таких игроков создан новый консоль-компьютер, который работает на обычной для PC операционной системе, запускает PC версии игр и позволяет работать в обычных для PC приложениях. Но при этом, машина имеет и признаки консоли, в частности, панель управления и широкие настройки интерфейса. Всё это получило незамысловатое название SUBOR.

Игровой компьютер-консоль SUBOR
Игровой компьютер-консоль SUBOR

Таких машин на самом деле очень много на рынке, но Subor стоит обособленно. Всё дело в его сердце — полузаказной системе-на-чипе от AMD под названием Fenghuang. Этот чип оказался немного привлекательнее того, что можно найти в нынешних консолях PS4 Pro и Xbox One X. SoC Fenghuang предлагает 4 ядра и 8 потоков архитектуры Zen, в отличие от Jaguar в приставках. Процессор работает на частоте 3,00 ГГц и имеет 4 МБ кэша L3. Радует и графика, которая основана на архитектуре Vega и представлена 24 блоками или 1536 потоковыми процессорами. Тактовая частота GPU составляет 1,30 ГГц, и, безусловно, он обладает всеми преимуществами современной графики, включая поддержку API Vulkan и DirectX 12. В компьютере SOC совмещена с 8 ГБ нерасширяемой памяти GDDR5 по шине 256 бит.

Компьютер SUBOR поступит в продажу в Китае уже в этом году.

Sapphire анонсирует встраиваемую систему FS-FP5V на базе Ryzen

Компания Sapphire выпустила маленькую материнскую плату, в которую встроена система-на-чипе Ryzen.

Плата размером 5 на 5 дюймов в своей основе содержит SoC серии Ryzen V1000, которая предлагается в вариантах с двумя и четырьмя ядрами с SMT и графикой Vega.

Материнская плата Sapphire FS-FP5V, вид в плане
Материнская плата Sapphire FS-FP5V, вид в плане

Для установки оперативной памяти в плате предусмотрено два слота SODIMM. Также имеются два слота m.2, по одному для SSD и платы Wi-Fi. На плате также имеется один SATA III разъём для подключения обычных накопителей. Интересным является количество выходов DisplayPort — их четыре, каждый с возможностью вывода изображения разрешением 4K. В дополнение имеется три порта USB 2.0, один USB 3.1, два звуковых разъёма и пара Gigabit Ethernet.

Материнская плата Sapphire FS-FP5V, интерфейсы
Материнская плата Sapphire FS-FP5V, интерфейсы

По словам разработчиков, плата Sapphire FS-FP5V является идеальным решением для встраиваемых систем с высоким разрешением изображения, например, в игровых автоматах, средствах визуализации в медицине, системах интерактивной цифровой подписи, тонких клиентах, терминалах оплаты и т.д.

Qualcomm готовит Snapdragon 1000 для Windows 10

Несколько недель назад Qualcomm анонсировала новый мобильный процессор Snapdragon 850, предназначенный для ноутбуков. И хотя эти устройства появятся лишь к Новому году, в Сети уже ходят слухи о новой SoC.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

SoC Snapdragon для Windows 10
SoC Snapdragon для Windows 10

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

ARM анонсирует процессор Cortex A76

Новый процессор Cortex A76 является наследником топового решения Cortex A75 и предназначен для использования как в смартфонах, так и ноутбуках. Обновлённый чип имеет увеличенную математическую производительность и искусственный интеллект.

Процессор разработан для производства по 7 нм технологии, а значит, его массовый выпуск начнётся в ближайшие три месяца, а вот первые устройства на его базе мы увидим лишь в начале 2019 года. 7 нм, 3 ГГц Cortex A76 обладает не только отличной производительностью, но и 40% повышением энергоэффективности, по сравнению с Cortex A75 (10 нм, 2,8 ГГц).

Инновации Cortex A76
Инновации Cortex A76

В ходе презентации старший директор по маркетинговым программам Айан Смайт сообщил, что главной целью в создании нового CPU было обеспечение производительности уровня ноутбуков. И конечно, речь идёт о Windows on ARM. Новый Cortex A76 появится в ноутбуках в следующем году. От него стоит ожидать удвоенной производительности, по сравнению с нынешней платформой, т.е. со Snapdragon 835.

Спецификации Cortex A76
Спецификации Cortex A76

Удивительно, но 3 ГГц — это не предел для Cortex A76. Будучи установленным в ноутбук он будет работать на частоте 3,3 ГГц. Также чип получит 64 КБ кэша L1, 512 КБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3. Для сравнения с Cortex A73 (16 нм), работающего на частоте 2,45 ГГц, архитектура A76 обеспечит 2,1-кратное увеличение пиковой производительности в однопоточном режиме и 1,9-кратное в многопоточном в конфигурации big.LITTLE. Всё это в тепловом пакете 5 Вт.

Новая SoC NVIDIA будет называться Orin

Компания NVIDIA больше не выпускает бытовые SoC Tegra, однако фирма упорно работает над процессорами для автомобилей.

Её чипы на основе ARM архитектуры применяются для автомобильных автопилотов, и сейчас передовым решением компании является чип Xavier, а также многоядерный модуль Pegasus.

Дорожная карта SoC NVIDIA

Эти чипы только начали поступать клиентам в автомобильной промышленности, однако NVIDIA уже объявила имя его наследника. Новый чип для самоуправляемых автомобилей будет называться Orin. Это будет одночиповое решение, но пока больше никаких деталей о процессоре нет.

В компании отметили, что пара Orin заменит модуль Pegasus, и это можно рассматривать как огромное достижение. Как известно, каждый чип Xavier, входящий в модуль Pegasus, содержит GPU с новой секретной архитектурой поколения пост-Volta (Ampere?), а общее энергопотребление модуля составляет 500 Вт. Очевидно, что замена модуля парой одночиповых SoC однозначно говорит о превосходной производительности Orin и его высокой энергоэффективности.

ARM хочет интегрировать SIM-карту в процессор

Когда речь идёт о SIM-картах, мы их просто устанавливаем и забываем до тех пор, пока не меняем телефон или отправляемся в другую страну. Современные Nano SIM имеют очень маленький размер, но всё же и он может быть использован для других целей. Такая идея и подтолкнула ARM к интеграции SIM-карты со своими SoC.

Идея интегрированной в процессор телефона SIM-карты получила название iSIM. В первую очередь она предназначена для сверхмалых устройств Интернета вещей, ведь именно в них SIM-карта отбирает большую часть пространства.

Решение ARM будет интегрировать процессор, сотовый модем и iSIM в едином пакете, значительно снизив стоимость устройства и требования к пространству. Несомненно, iSIM займёт намного меньше места, чем традиционная Nano SIM размером 12,3х8,8 мм и её ридер.

Проект iSIM от ARM

Как сказано выше, в первую очередь технология рассчитана на IoT устройства, однако она вполне может оказаться полезной в смартфонах и планшетах, как это сделала Apple в своих новых устройствах.

Qualcomm анонсирует SoC среднего уровня Snapdragon 700

В ходе Mobile World Congress компания Qualcomm представила новую мобильную систему-на-чипе серии Snapdragon 700.

Этим шагом компания надеется заполнить пробел между высокопроизводительными Snapdragon 800 и заметно более слабыми Snapdragon 600. Новая 700-я серия чипсетов будет включать «функции и производительность, ранее доступные только в премиальной серии платформы Snapdragon 800», при сохранении низкой стоимости для коммерческих потребителей.

Некоторые из этих функций будут включать инструменты камеры профессионального уровня, «до» 30% улучшений в энергоэффективности и набор новых беспроводных технологий, включающий «сверхбыструю LTE» и «улучшенный Bluetooth 5».

Qualcomm

Наверное, самым интересным новшеством в чипах 700-й серии станет встроенная автономная поддержка средств искусственного интеллекта, что позволит повысить качество распознавание речи, улучшить обработку видео и фотографий, а также продлить срок автономной работы.

К сожалению, в компании ничего не сообщили о фактических спецификациях нового чипа, так что насколько  Snapdragon 700 будет лучше Snapdragon 600, остаётся не ясным.

В любом случае, ждать осталось не долго. Чипы Qualcomm 700-й серии появятся в устройствах в первой половине 2018 года.

AMD готовит Ryzen V1000 для противостояния Intel Gemini Lake

После успеха на потребительском и серверном рынках компания AMD задумалась о встраиваемых решениях, подготовив новую SoC Ryzen V1000, предназначенную для встраиваемых устройств с низким энергопотреблением, где сейчас доминирует Intel.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

Материнская плата SOM-5871

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

MediaTek представит новую SoC на WMC

Компания Ulephone подготовила новый безрамочный смартфон, который станет первым устройством на базе новой системы-на-чипе от MediaTek — Helio P70, которая также пока не анонсирована.

Смартфон, похожий на iPhone X, будет представлен 26 февраля на Mobile World Congress. Телефон под названием Ulephone T2 Pro имеет размеры 166х78х7,7 мм и экран разрешением 1080x2280 пикс. с соотношением 19:9.

Что касается процессора, то Helio P70 является первой SoC MediaTek построенной по 12 нм технологии. Эта система-на-чипе включает 4 ядра Cortex A73 частотой 2,5 ГГц и 4 ядра Cortex A53 частотой 2,0 ГГц, графику Mali G72 MP4 частотой 800 МГц и модем Cat 12, который обеспечит максимальную скорость загрузки на уровне 600 Мб/с, заметно больше прошлых решений компании.

Ulephone T2 Pro

Также процессор может поддерживать до трёх датчиков камер разрешением до 32 МП@30 к/с, содержит процессор обработки с искусственным интеллектом и тензорными вычислениями. Что касается памяти, то процессор поддерживает накопители eMMC 5.1 и UFS 2.1, и 2 канала LPDDR4x3733 общим объёмом 8 ГБ.

Как известно, MediaTek изменила свою стратегию, отказавшись от выпуска топовых решений, фактически, проиграв Samsung и Quallcomm. Вместо этого фирма решила сосредоточиться на мейнстрим рынке, который сейчас пользуется наибольшим спросом.

Утекли сведения о Snapdragon 670

Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Qualcomm Snapdragon

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.