Новости про Snapdragon

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Qualcomm: называйте Snapdragon платформой

Компания Qualcomm утверждает, что слово «процессор» больше нельзя считать адекватным обозначением для SoC Snapdragon. Вместо него разработчик чипов предлагает использовать слово «платформа».

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Snapdragon 835

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Ограниченная распродажа смартфонов Xiaomi

В рамках распродажи магазин GearBest предлагает ограниченное по количеству предложение по покупке стильных, высокопроизводительных смартфонов и фаблетов от компании Xiaomi по сниженным ценам.

Xiaomi Mi5s 4G Smartphone

Смартфон Xiaomi Mi5s

Четырехядерный 4G-смартфон на базе шестой версии операционной системы Android со следующими параметрами:

  • процессор Qualcomm Snapdragon 821 с частотой 2,15 ГГц;
  • графический процессор Adreno 530;
  • память (RAM + ROM) 3 Гб + 64 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
  • ОС Android 6.0;
  • IPS-экран размером 5,15 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.2;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac;
  • фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 12 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
  • поддержка Type-C;
  • поддержка microSD-карт отсутствует;
  • встроенная батарея 3100 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
  • толщина устройства — 8,3 мм;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • цена с купоном — 329,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — XiaomiRGB.

Xiaomi Mi5S Plus Phablet

Фаблет Xiaomi Mi5s Plus

Разблокированный фаблет с похожей начинкой, но более мощный:

  • центральный четырехядерный процессор Qualcomm Snapdragon 821 с частотой уже 2,35 ГГц;
  • графический процессор Adreno 530;
  • память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
  • ОС Android 6.0;
  • IPS-экран размером 5,7 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • форма исполнения экрана —2,5D;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.2;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac с поддержкой частот 2,4/5 ГГц;
  • фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
  • поддержка Type-C;
  • поддержка microSD-карт отсутствует;
  • встроенная батарея 3800 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • размеры устройства — 154,6×77,7×8 мм;
  • цена с купоном — 381,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — Mi5SPlus.

Xiaomi Mi5s Plus 4G Phablet

Xiaomi Mi5s Plus 4G Phablet

Одно из флагманских решений компании с огромным количеством набортной памяти:

  • CPU Qualcomm Snapdragon 821 с четырьмя ядрами работающий на частоте 2,35 ГГц;
  • графический процессор Adreno 530;
  • память (RAM + ROM) 6 Гб + 128 Гб DDR3;
  • поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
  • ОС Android 6.0;
  • IPS-экран размером 5,7 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
  • форма исполнения экрана —2,5D;
  • поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
  • поддержка Bluetooth 4.2;
  • поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac с частотами 2,4/5 ГГц;
  • фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка, автофокус и фокус касанием в наличии;
  • поддержка Type-C;
  • поддержка microSD-карт отсутствует;
  • встроенная батарея 3700 мАч;
  • наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
  • блокировка отпечатком пальца;
  • 3,5 дюймовый выход для наушников;
  • размеры устройства — 154,6×77,7×8 мм;
  • вес смартфона составляет 168 грамм;
  • цена с купоном — 444,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — Mi5Plus4G.

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Пластина с процессорами

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Qualcomm представила шлем VR с отслеживанием взгляда

Компания Qualcomm, известная своими мобильными процессорами, представила шлем виртуальной реальности VR820, основанный на SoC Snapdragon 820.

Данное референсное решение является беспроводным и содержит технологию отслеживания взгляда, правда, не совсем понятно, зачем пользователям нужна эта функция. Компания не собирается напрямую  продавать это устройство. Целью его выпуска является демонстрация возможностей системы-на-чипе.

Qualcomm VR820

Используемый в шлеме процессор Snapdragon 820, выводит изображение разрешением 1440x1400 пикс. на оба глаза при 70 к/с. Шлем был разработан при поддержке китайской компании Goertek.

Референсная конструкция шлема станет общедоступной в четвёртом квартале этого года, а устройства на его основе появятся сразу после этого.

Vivo представляет смартфон с 6 ГБ ОЗУ

Если вы интересуетесь экзотическими китайскими смартфонами, то для вас есть отличное предложение — Vivo Xplay5. Это первое в мире мобильное устройство, оснащённое 6 ГБ оперативной памяти и третье, после Samsung и BlackBerry Priv, устройство, оснащённое изогнутым с обеих сторон экраном.

Смартфон Xplay5 получил металлический корпус, и с первого взгляда можно подумать, что вы смотрите на китайского брата Galaxy S6 Edge. С тыльной же стороны, он похож на iPhone. И это неудивительно, ведь такой подход к дизайну характерен для всей китайской промышленности, от микроэлектроники до автомобилей.

Vivo Xplay5

Двухсимочный смартфон будет поставляться в двух версиях: флагманской, оснащённой чипсетом Qualcomm Snapdragon 820, 6 ГБ ОЗУ LPDDR4, накопителем на 128 ГБ и пакетом HiFi 3.0, состоящим из двух чипов ES9028 SABRE Mobile DAC и трёх усилителей OPA1612, которые повышают общее качество звучания. В обычной же модели вы получите Snapdragon 652, оперативную память, «урезанную» до 4 ГБ, 128 ГБ встроенного накопителя и аудиочипы различной конфигурации (CS4398 плюс AD45257).

Vivo Xplay5

Обе версии телефона оснащены 5,43” экраном Super AMOLED разрешением QHD (2560х1440) со сканером отпечатков пальцев на задней крышке. Для фотографирования предусмотрена 16 Мпикс. камера Sony IMX298 с апертурой f/2.0 и двухтоновой светодиодной вспышкой, а также фронтальная 8 Мпикс. f/2.4 камера. Для автономной работы телефоны снабжены аккумулятором ёмкостью 3600 мА×ч с технологией быстрой зарядки.

Vivo Xplay5

Когда Vivo выпустит флагманскую модель пока неизвестно, но обычная версия уже доступна для предзаказа за 560 долларов. Премиум версия будет продаваться по 650 долларов.

Представлена технологическая демонстрация возможностей новых мобильных SoC

Компания Epic Games в ходе Mobile World Congress представила новую технологическую демонстрацию под названием ProtoStar.

Представленный ролик использует движок Unreal Engine 4 с API Vulkan и даёт нам чёткое представления о том, чего стоит ожидать в плане мобильной графики в ближайшем будущем. Демонстрация запускалась на неназванном мобильном процессоре, однако по мнению TweakTown, это может быть Snapdragon 820 с графикой Adreno 530. Также наши коллеги допустили, что демо рендерилось на готовом прототипе смартфона, а именно, на одной из версии Samsung Galaxy S7.

ProtoStar

Демо ProtoStar представило нам новые возможности рендера в движке Unreal Engine 4 на мобильных чипах, которые содержат динамические плоскостные отражения; полную поддержку частиц посредством GPU, включая векторные поля; временной фильтр дискретности (temporal anti-aliasing — TAA); высококачественное сжатие текстур ASTC; мобильное динамическое отражение света; плёночное тонирование; улучшенные мобильные статические отражения; высококачественную мобильную глубину поля; а главное — поддержку API Vulkan с тысячами динамических объектов на экране.

SoC Qualcomm будут поддерживать функцию «антивор»

Ещё в 2014 году компания Qualcomm анонсировала функцию SafeSwitch, направленную на повышение безопасности перед мобильными угрозами. В ходе CES 2016 компания подтвердила работу с OEM для включения её в готовые устройства, и теперь наконец-то предоставила описание этой технологии.

Сообщается, что SafeSwitch позволит удалённо отключать устройство в случае его потери или кражи, а затем восстанавливать работу при нахождении. Устройства, поддерживающие технологию, должны быть оснащены процессорами Snapdragon 820, 620, 618, 617 и 430.

Как же это работает. В случае если ваше устройство взломано, аппаратный механизм SafeSwitch определит это по тому, что данные и ПО расходятся с сертифицированным состоянием, и при следующей загрузке устройство блокируется и разблокируется при наличии ключа.

Qualcomm

Если устройство потеряно или украдено, пользователь сообщает об этом посредством стороннего ПО и SafeSwitch блокирует устройство и его аппаратную часть, либо блокирует доступ к сотовой сети. Также с помощью фирменной технологии пользователь или оператор сотовой связи могут установить удалённый пароль, очистить и восстановить данные и определить местоположение потерянного устройства.

Когда же к вам возвращается потерянное устройство, вам необходимо ввести секретный ключ, который был введён при блокировке.

Qualcomm представила Hexagon 680 DSP

Компания Qualcomm понемногу анонсирует составные части своих SoC нового поколения. В этот раз фирма представила новый цифровой сигнальный процессор с номером модели 680.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

Структура Snapdragon 820

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Оптимизация яркости Hexagon 680

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Qualcomm обновляет процессоры начального уровня

В Сети ходили упорные слухи, что на этой неделе Qualcomm готовит выпуск нового мощнейшего процессора Snapdragon 820, но, как оказалось, компания представила две новых модели SoC бюджетного сегмента.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

  • До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
  • 28 нм LP технология производства.
  • Adreno 304 GPU.
  • 1080p видео с h.265 (HEVC).
  • Дисплей до 720p.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
  • eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
  • Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.
SoC Qualcomm Snapdragon

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

  • До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
  • GPU Adreno 306.
  • Воспроизведение видео 1080p.
  • Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
  • Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.