Новости про Qualcomm и SoC

Qualcomm готовит Snapdragon 1000 для Windows 10

Несколько недель назад Qualcomm анонсировала новый мобильный процессор Snapdragon 850, предназначенный для ноутбуков. И хотя эти устройства появятся лишь к Новому году, в Сети уже ходят слухи о новой SoC.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

SoC Snapdragon для Windows 10
SoC Snapdragon для Windows 10

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Qualcomm Snapdragon

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Qualcomm: называйте Snapdragon платформой

Компания Qualcomm утверждает, что слово «процессор» больше нельзя считать адекватным обозначением для SoC Snapdragon. Вместо него разработчик чипов предлагает использовать слово «платформа».

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Snapdragon 835

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Qualcomm подтвердила 10 нм Snapdragon

Последние дни в Сети появилось много слухов о готовности Qualcomm к выпуску 10 нм процессоров, и Кристиано Амон, президент компании, подтвердил существование 10 нм чипа Snapdragon.

Амон заявил, что Qualcomm выпустит новый Snapdragon премиального уровня, изготовленный по 10 нм нормам, в 2017 году.

Президент Qualcomm Кристиано Amon

Он добавил, что мы можем ожидать продолжение роста Qualcomm в смежных отраслях, что позволит компании расширить своё влияние и минимизировать фактор сезонных всплесков и падений продаж, который присущ OEM заказчикам.

Ещё в начале года ходили слухи о том, что Snapdragon 830 будет изготовлен по 10 нм технологии. Ожидается, что SoC будут изготовлены уже в этом месяце, а первые смартфоны на их основе появятся в первом квартале 2017 года.

Samsung будет производить 10 нм Qualcomm SD 830

Компания Samsung Electronics подписала контракт с Qualcomm, по которому она является единственным производителем новых хай-энд процессоров Snapdragon 830.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Пластина с процессорами

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Qualcomm выпускает Snapdragon 821

Производитель систем-на-чипе, компания Qualcomm, анонсировала новый мобильный процессор под названием Snapdragon 821, который будет на 10% производительнее нынешнего флагмана — Snapdragon 820.

Повышения производительности удалось добиться благодаря повышению частоты 14 нм чипа с 2,1 ГГц до 2,4 ГГц. Несмотря на то, что в целом новый чип ничем не отличается от прошлого флагмана, процессор 821 не станет заменой 820-му. По словам компании, он «спроектирован для соответствия и расширения растущей конкуренции» в технологии.

Кроме роста производительности в новом процессоре Qualcomm обещает лучшую работоспособность приложений и увеличенный срок автономной работы.

Qualcomm Snapdragon 821

Компания добавила, что первые устройства на его основе появятся во второй половине 2016 года, и главным решением должен стать Samsung Galaxy Note 7 и устройства Google Nexus следующего поколения.

Компания отмечает, что Snapdragon 821 рассчитан не только на передовые смартфоны, но и на «мобильные наголовные  дисплеи виртуальной реальности и прочие новые устройства».

SoC Qualcomm будут поддерживать функцию «антивор»

Ещё в 2014 году компания Qualcomm анонсировала функцию SafeSwitch, направленную на повышение безопасности перед мобильными угрозами. В ходе CES 2016 компания подтвердила работу с OEM для включения её в готовые устройства, и теперь наконец-то предоставила описание этой технологии.

Сообщается, что SafeSwitch позволит удалённо отключать устройство в случае его потери или кражи, а затем восстанавливать работу при нахождении. Устройства, поддерживающие технологию, должны быть оснащены процессорами Snapdragon 820, 620, 618, 617 и 430.

Как же это работает. В случае если ваше устройство взломано, аппаратный механизм SafeSwitch определит это по тому, что данные и ПО расходятся с сертифицированным состоянием, и при следующей загрузке устройство блокируется и разблокируется при наличии ключа.

Qualcomm

Если устройство потеряно или украдено, пользователь сообщает об этом посредством стороннего ПО и SafeSwitch блокирует устройство и его аппаратную часть, либо блокирует доступ к сотовой сети. Также с помощью фирменной технологии пользователь или оператор сотовой связи могут установить удалённый пароль, очистить и восстановить данные и определить местоположение потерянного устройства.

Когда же к вам возвращается потерянное устройство, вам необходимо ввести секретный ключ, который был введён при блокировке.

Qualcomm может использовать 10 нм технологию в производстве Snapdragon 830

В Сети появились слухи, согласно которым компания Qualcomm, выпуская свой новый флагманский процессор Snapdragon 830, может перейти к использованию нового производственного процесса с размером элементов в 10 нм.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Qualcomm Snapdragon

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Qualcomm представила Hexagon 680 DSP

Компания Qualcomm понемногу анонсирует составные части своих SoC нового поколения. В этот раз фирма представила новый цифровой сигнальный процессор с номером модели 680.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

Структура Snapdragon 820

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Оптимизация яркости Hexagon 680

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Qualcomm обновляет процессоры начального уровня

В Сети ходили упорные слухи, что на этой неделе Qualcomm готовит выпуск нового мощнейшего процессора Snapdragon 820, но, как оказалось, компания представила две новых модели SoC бюджетного сегмента.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

  • До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
  • 28 нм LP технология производства.
  • Adreno 304 GPU.
  • 1080p видео с h.265 (HEVC).
  • Дисплей до 720p.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
  • eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
  • Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.
SoC Qualcomm Snapdragon

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

  • До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
  • GPU Adreno 306.
  • Воспроизведение видео 1080p.
  • Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
  • Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.