Новости про Qualcomm

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Идея состоит в то, чтобы обеспечить исполнение различной облачной нагрузки в системе Microsoft Azure Cloud на серверах с материнскими платами Qualcomm Centriq 2400 Open Compute Motherboard, которые в ближайшее время получат обновление до 10 нм технологии. Подразделение Qualcomm Data Centre также продемонстрировало работу операционной системы Windows Server, которая впервые заработала на аппаратном обеспечении ARM для ЦОД.

Эта новая версия Windows Server находилась в совместной разработке Qualcomm и Microsoft уже несколько лет, и в скором времени будет оптимизирована для работы на анонсированной платформе Centriq 2400.

Данное сотрудничество позволит обеим компания ускорить интеграцию в центры обработки данных по мере расширения использования ARM систем.

По словам Qualcomm, чип IPQ8074 является высоко интегрированной платформой всё-в-одном, предназначенной для точек доступа, шлюзов и роутеров. Она изготовлена по 14 нм технологии и включает модуль связи 11ax, средства вещания и MAC, а также четырёхъядерный CPU A53 наряду с двухъядерным сетевым ускорителем.

В нём используется конфигурация Wi-Fi 12x12 (8x8 на 5 ГГц и 4x4 в диапазоне 2,4 ГГц). Для восходящего потока используется MU-MIMO. В результате скорость связи достигает 4,8 Гб/с. Таким образом, обеспечивается большая скорость связи и большее покрытие, чем у чипов 802.11ac.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2x2 MU-MIMO и используют преимущества 8x8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Сайт DigiTimes сообщает, что множество именитых производителей приступили к разработке и тестированию ноутбуков и планшетов на базе процессоров Qualcomm, и эти продукты поступят в продажу во второй половине 2017 года.

По словам производителей, решения на основе процессоров Qualcomm выгодно отличаются от конкурентов меньшим энергопотреблением и ценой, что делает их привлекательными для разработки.  Однако судить о том, будут ли подобные устройства пользоваться достаточным спросом пока рано. Большинство производителей считают, что возможность предоставить покупателю дополнительный выбор будет полезной, поскольку дифференциация на рынке PC является важным фактором.

Компания разработала этот CPU для центров обработки данных. Чип является вторым поколением серверных процессоров Qualcomm, которые могут ускорить 10 нм производство.

Разработчики трудились над созданием этого процессора несколько лет. Он содержит 48 ядер архитектуры ARMv8 и изготавливается по 10 нм технологии, которая будет готова у Intel в середине или второй половине 2017 года.

Где изготовлен этот процессор не сообщается, однако несколько недель назад появилась информация о том, что Qualcomm заключила соглашение с Samsung о производстве SoC Snapdragon 835 для смартфонов по 10 нм процессу. Так что вполне логичным выглядит  допущение, что производителем Centriq 2400 является южнокорейский гигант.

Амон заявил, что Qualcomm выпустит новый Snapdragon премиального уровня, изготовленный по 10 нм нормам, в 2017 году.

Он добавил, что мы можем ожидать продолжение роста Qualcomm в смежных отраслях, что позволит компании расширить своё влияние и минимизировать фактор сезонных всплесков и падений продаж, который присущ OEM заказчикам.

Ещё в начале года ходили слухи о том, что Snapdragon 830 будет изготовлен по 10 нм технологии. Ожидается, что SoC будут изготовлены уже в этом месяце, а первые смартфоны на их основе появятся в первом квартале 2017 года.

Вероятно поэтому, компания Qualcomm объявила о приобретении NXP Semiconductor за 47 миллиардов долларов, что стало крупнейшей сделкой в полупроводниковой отрасли.

Хотя NXP не производит чипов для смартфонов, она делает чипы NFC для бесконтактных платежей, а также поставляет сопроцессор перемещений для Apple, используемый в iPhone. Но главным её бизнесом является присутствие на автомобильном рынке, в отрасли безопасности и интернета вещей. Приобретя NXP, Qualcomm фактически стала причастной к выпуску 14 из 15 наиболее популярных автомобильных информационных систем.

Компания Qualcomm уже выходила на смежные для себя рынки, однако не добилась на них успеха. Новое же приобретение позволит ей консолидировать усилия и гарантировать, что объединённая компания будет доминировать на полупроводниковом рынке на нескольких фронтах.

Как и прочие крупные приобретения, эта сделка потребует разрешения у различных регулирующих органов. В Qualcomm надеются, что они увидят зелёный свет для своего приобретения до конца 2017 года.

Чип получил название Snapdragon X50. Он работает на миллиметровых волнах частотой 28 ГГц.

Модем использует технологию MIMO с адаптивным формированием и отслеживанием луча. Данная технология позволит обеспечить теоретическую скорость на уровне 5 Гб/с. Для сравнения, модем Qualcomm X16, первый в мире гигабитный модем, достигает теоретической скорости в 1000 Мб/с.

Главным ограничением в работе с миллиметровыми волнами является их крайне низкая проникающая способность, однако, благодаря технологиям направленного луча и отслеживания препятствий, сигнал сможет проникать сквозь стены, чтобы обеспечить желаемую скорость внутри помещений.

Модем Snapdragon X50 будет работать в паре с модемами 4G. Поскольку чип X50 запланирован к выпуску во втором полугодии 2017 года, он может появиться в устройствах в 2018 году. В то же время первые сотовые сети пятого поколения должны появиться в 2018 году, а массовое распространение они получат в 2020 году.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Данное референсное решение является беспроводным и содержит технологию отслеживания взгляда, правда, не совсем понятно, зачем пользователям нужна эта функция. Компания не собирается напрямую  продавать это устройство. Целью его выпуска является демонстрация возможностей системы-на-чипе.

Используемый в шлеме процессор Snapdragon 820, выводит изображение разрешением 1440x1400 пикс. на оба глаза при 70 к/с. Шлем был разработан при поддержке китайской компании Goertek.

Референсная конструкция шлема станет общедоступной в четвёртом квартале этого года, а устройства на его основе появятся сразу после этого.