Новости по теме «Объявлены цены на Intel Skylake»

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

В ходе мероприятия, AMD запустила инженерный образец Zen Summit Ridge и сравнила его работу с Intel Core i7 6900K в приложении Blender — мультипоточном ПО для рендера. В процессоре Intel был отключён режим Turbo Boost, а частота обоих процессоров была зафиксирована на 3 ГГц для полной потактовой идентичности.

Естественно, Zen оказался в выигрыше. Такой подход позволил AMD продемонстрировать всю силу архитектуры и резкое увеличение эффективности в многопоточных расчётах. Какова же будет частота Summit Ridge к моменту начала продаж, пока неизвестно.

Кроме демонстрации скорости работы AMD также подтвердила, что первый 8-ядерный 16-поточный процессор Zen поступит в продажу в начале следующего года.

О возможности эффективного разгона обычных процессоров стало известно всего за неделю до релиза платформы Skylake. Несмотря на то, что первый цикл выпуска процессоров будет включать чипсет Z170 и CPU Core i7-6700K и Core i5-6600K, остальная линейка, которая должна выйти несколькими неделями позднее, включает чипы обычного исполнения (заблокированные) и с пониженным тепловыделением. Именно тогда и станет окончательно понятно, действительно ли можно будет разогнать все новые процессоры Skylake.

Флагманским продуктом станет чип Core i7-6700K. Он будет основан на процессоре Skylake-D, и придёт на смену моделям i7-4770K и i7-4790K. Процессор Core i5-6600K заменит собой чипы i5-4670K и i5-4690K.

Процессор i7-6700K будет содержать 4 ядра и обрабатывать 8 потоков. Номинальная тактовая частота чипа составит 4,0 ГГц с ускорением на 200 МГц в режиме Turbo Boost. Процессор будет содержать 8 МБ кэша L3 и получит встроенный контроллер памяти DDR3 и DDR4, что сделает Skylake переходным этапом для промышленности PC при эволюции памяти. Возможно, мы даже увидим материнские платы со слотами для планок двух разных типов.

Все дополнительные компоненты, а также крупный и мощный GPU приведут к высокому тепловыделению процессоров на уровне 95 Вт, что даже больше, чем у 4-ядерных Haswell, у которых TDP составляет 88 Вт.

Турецкий ресурс PC FRM утверждает, что ему удалось получить слайды с бенчмарками CPU i7-6700K и i5-6600K, которые, вероятно, являются инженерными образцами. В результате можно увидеть, что i7-6700K, работающий на той же частоте, что и i7-4790K, на 15% быстрее современного процессора в большинстве тестов. В таких тестах как PC Mark, будущий процессор обходит абсолютно всех конкурентов, даже шестиядерный i7-5820K.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Процессоры серии Skylake-S должны стать не только более быстрым и оптимизированным решением, но и получат улучшенное графическое ядро. Новое графическое ядро будет поддерживать DirectX 12, Open GL 5.x и Open CL 2.x. Конечно, пока нельзя дать гарантии, что поддержка DX12 будет означать полное соответствие всем новым усовершенствованиям API, однако всё же говорит, что GPU будет работать с графикой на более низком уровне.

Также по имеющимся сведениям, чип получит улучшенные средства медиаобработки, включая последнее поколение кодеков HEVC, VP8 и VP9. Пока Intel не уточняет, какой тип High Efficiency Video Coding будет поддерживаться, однако видеостандартом везде объявляется разрешение 8192х4320 пикс.

При этом поддерживаемое разрешение установлено на уровне 4096х2304 пикс., что, собственно, означает поддержку 4K. GPU будет поддерживать три независимых дисплея, включая порт Display Port eDP.

Это новая графическая архитектура позволит увеличить производительность ценой меньшей нагрузки.

Так, по новым данным, процессоры Haswell-E, для чипов X99, выйдут в третьем квартале этого года, который продлится с июля по сентябрь. Также дорожная карта продемонстрировала, что Broadwell выйдут наряду со Skylake-S, где буква S означает версию CPU для настольных компьютеров.

Процессоры Broadwell станут урезанной 14 нм версией Haswell, в то время как Skylake является абсолютно новой архитектурой, которая будет поддерживать память DDR4, новый сокет LGA1151 и существенные улучшения во встроенной графике.

Так, оба семейства CPU будут выпускаться как для базового, так и для мейнстрим сегментов. При этом чипы семейства Broadwell получат разблокированный множитель, а Skylake-S — нет. Наверняка это связано с экономикой, ведь выпуск одновременно двух похожих разгоняемых CPU просто перегрузит рынок. Выпуск же разгоняемых вариантов Skylake-S намечен годом позднее, на 2016 год.

Что касается процессоров Broadwell для планшетных ПК, то они ожидаются к появлению раньше всех, уже в конце этого года или начале следующего.

Вначале SkyLake появится в рабочих станциях и серверах, ориентированных для платформы Greenlow, и, как и прочие серверные чипы компании, будет выпускаться под брендом Xeon. Первый Xeon модельного ряда будет называться E3-1200. Он будет использовать сокет LGA 1151 и получит четыре слота DIMM, поддерживающих до 64 ГБ памяти DDR4-2400 МГц.

Кроме нового процессора платформа Greenlow будет содержать системную логику Sunrise Point и Jacksonville Phy. PCH Sunrise point будет представлять собой чипсет серии Intel C230 и будет поддерживать до 20 линий PCIe 3.0. Удивительно, что поддержка PCIe 4 пока не предусмотрена. Для подключения накопителей чипсет предусматривает наличие 8 портов SATA 6 Гб/с и 3 порта SATA Express.

Процессоры SkyLake запланированы к выходу на 2015 год, а производиться они будут с использованием 14 нм техпроцесса.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.

Напомним, что несколько месяцев назад в Сети появилась дорожная карта процессоров Intel, согласно которой компания отказывалась от LGA сокетов, оставляя их только для систем самой высокой производительности. В остальных случаях планировалось перейти на паяное соединение BGA.

Тогда Intel отреагировала на возмущение общественности, сообщив, что схемные CPU будут поддерживаться компанией «в обозримом будущем». Тогда же главный, а по сути, единственный конкурент AMD заявил, что компания будет и впредь поддерживать съёмные процессоры для настольных систем. Как выяснилось позднее, обозримое будущее заканчивалось на 14 нм процессорах Broadwell, двухъядерные версии которых с 2014 года поставлялись бы уже впаянными. Более производительные решения планировалось оставить в пакете LGA.

Однако сейчас любой запрос к сопилоту обрабатывается в облаке. Это требует некоторого времени, а также несёт риски безопасности для предприятий. Решением является обработка запросов локально, однако для этого требуются ресурсы.

Сообщается, что Copilot требует NPU, который предлагает производительность на уровне 40 TOPS. Однако NPU, имеющийся в чипах Intel Core Ultra Meteor Lake обладает производительностью лишь 10 TOPS. В то же время Ryzen 8040 Hawk Point предлагает AI NPU со скоростью 16 TOPS. И вот, совсем недавно, AMD анонсировала второе поколение Ryzen AI NPU Strix Point на базе архитектуры XDNA 2, который уже обладает достаточной производительностью в 40 TOPS. Новые решения Intel Arrow Lake или Lunar Lake также должны иметь сходную производительность ИИ, что позволит использовать функционал Copilot офлайн на широком спектре компьютеров.

Этот анонс был сделан в ходе конференции IFS Direct Connect. Было отмечено, что он придёт на смену техпроцессу 14A, который будет доступен в 2026 году, при этом 10A предложит значительные усовершенствование в технологии производства.

Также в 2027 Intel планирует масштабировать процесс 14A, привлекая для этого машины high-NA-EUV от ASML. Они должны обеспечить уменьшение размеров транзисторов и более точное их размещение. Эта версия технологии будет называться 14A-E.

Буква «A» в названии технологии, без сомнения, означает не только переход на ангстремы в измерении размеров транзисторов, но и прозрачно намекает, что Intel собирается быть в технологическом авангарде. Конкретных деталей об этих процесс пока не называлось. Было сказано лишь об их высокой энергоэффективности и производительности, то, что мы и так слышим на каждом технологическом рывке.

Разгон осуществлялся на материнской плате с чипсетом Z790, ROG Maximus Z790 Apex Encore от Asus, а верифицированная частота составила 9043 МГц.

Чтобы достичь такого результата жидкого азота оказалось мало, так что охлаждали жидким гелием, у которого температура кипения составляет -269° С ( у азота -196° С). Эксперимент длился неделю, и за это время был установлен целый ряд рекордов.

Официально зафиксированный результат составил 9043,92 МГц, и именно он был валидирован HWBOT, что стало абсолютным рекордом. При этом, в процессе разгона удавалось достигать 9,1 ГГц, но, к сожалению, без валидации.

Этот чип станет духовным наследником Pentium Gold G7400. В связи с тем, что Intel объединила ряды Celeron и Pentium, новый чип будет называться просто Intel 300, подобно чипам начального уровня Intel Processor N200.

Спецификации процессора включает базовую тактовую частоту 3,9 ГГц, кэш L3 объёмом 6MB и два ядра P с четырьмя потоками. Энергопотребление составляет 46 Вт. В утечке ничего не сообщается о спецификациях iGPU, однако можно допустить, что будет применён какой-то из базовых вариантов, например, UHD 730.

По сравнению с Core i3, чип Intel 300 будет дешевле и менее производительным, как минимум потому, что имеет на 2 ядра меньше и не обладает технологией разгона Boost. В связи с этим процессор вряд ли справится с задачами сложнее просмотра видео и интернет-сёрфинга.

Уязвимость связана с функционалом оптимизации памяти с применением инструкции Gather, которая ускоряет сбор данных из фрагментированных участков. Несанкционированное открытие аппаратных регистров позволяет вредоносному ПО получать доступ к данным, принадлежащим другим программам.

Уязвимость затрагивает основные модельные ряды бытовых и серверных процессоров, начиная от микроархитектуры Skylake (2015-й год) и заканчивая Rocket Lake (2021-й год). Компания Intel подготовила программное решение проблемы, которое заключается в обновлении микрокода. Однако это обновление потенциально влияет на нагрузку AVX2 и AVX-512 и приводит к 50% снижению производительности инструкции Gather.

Phoronix протестировал влияние Downfall на производительность различных процессоров. К примеру, для Xeon Platinum 8380 снижение производительности составило 6% в разных тестах, а вот в Core i7-1165G7 падение, в зависимости от теста, достигло 11—39%. И хотя это меньше 50%, всё равно снижение скорости работы оказывается существенным. При этом оно не зависит от определённого типа нагрузки, хотя более выражено в задачах интенсивных вычислений, вроде кодирования видео.

К счастью, проведение атаки с использованием уязвимости довольно проблематично, поэтому Intel разрешила самостоятельно выбирать, устанавливать ли новый микрокод и повысить безопасность, либо не устанавливать и сохранить производительность.

В интервью Tom’s Hardware технический директор официально сообщил о планах по выпуску «гибридных» CPU потребительской линейки продуктов.

Пейпермастер отметил, что ключевыми особенностями будущих архитектур CPU станет увеличение числа ядер и возложение надежд на гибридную модель, поскольку различные приложения полагаются на разную архитектуру ядер для наиболее эффективной работы.

Число ядер станет не единственным способом повышения производительности. Так, AMD должна «предоставить клиентам некоторую диверсификацию вычислительных элементов, в которой они нуждаются».

Кроме этого Пейпермастер сообщил, что компания начала использовать ИИ при проектировании, тестировании и верификации процессоров, а также планирует применять генеративный ИИ для конструирования чипов в будущем.

Как говорит автор, большая часть нововведений уже была недавно добавлена в RTSS/OverlayEditor, и после обкатки там портирована и в ядро MSI AB:

• Улучшенный парсер формул коррекции получил поддержку функций преобразования формата данных, округления и сравнения.
• Добавлена поддержка архитектуры графических процессоров Intel Arc в модуль мониторинга, при этом настроек этих видеокарт и их разгона в программе в обозримом будущем не планируется по причине наличия текущих ограничений API Intel.
• Добавлена поддержка архитектур центральных процессоров AMD Ryzen 7x и Intel 13-го поколения.
• Добавлен мониторинг частоты шины на основе BIOS/MSR интерфейса OCMailbox для процессоров архитектур Intel Skylake и новее. В отличие от традиционного метода оценки частоты шины на основе частоты timestamp, OCMailbox поддерживает мониторинг разгона BCLK.
• Улучшенный плагин SMART.dll. Добавлена поддержка мониторинга температур NVMe устройств, включая вторичную температуру контроллера на некоторых NVMe устройствах Samsung.
• Исходный предел частоты в окне редактора кривой частот/напряжений увеличен до 3.5GHz. Пределы можно по-прежнему переопределять через конфигурационный файл.
• Изменилась база поддерживаемого оборудования, в которую добавились PCI DeviceID скоро поступающего в продажу семейства RADEON RX 7900 для разблокировки доступа к управлению напряжением на них.
• Интегрированный в дистрибутив инсталлятор RTSS обновлён до 7.3.4 Beta 6.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.

Перейдя на новый модельный ряд компания Intel продолжит фокусироваться на флагманских моделях, таких как Intel Core, Intel Evo и Intel vPro. В дополнение, компания считает, что изменение линеек позволит улучшить коммуникацию между клиентами и компанией по каждому предложению, упростив процесс приобретения клиентами.

Таким образом, Intel Processor станет новым брендом для семейства процессоров. Текущие линейки не претерпят изменений.

Эта серия была представлена в 2018 году, и уже через два года она была снята с продажи, что сделало её самой краткосрочной моделью.

Свежевыявленный чип построен на трёх ядрах, что заметно отличает его от традиционной двухъядерной версии. Сообщается, что третье ядро — это McIVR, которое имеет площадь 13,72 мм². Известно, что это не специальный тестовый образец, однако очевидно, что приклеенные термопары необходимы для тестирования.

Серия Cannon Lake была доступна лишь с двумя ядрами Palm Cove и предлагалась эксклюзивно с Crimson Canyon NUC и некоторыми маломощными ноутбуками. Инженерная плата явно не сделана для NUC Mini-PC, и столь маленький CPU в центре выглядит весьма необычно. При этом все коннекторы, представленные на фото, использовались для валидации в компании Intel.

Процессоры Intel Cannon Lake больше не поддерживаются. В прошлом году Intel удалила графический драйвер для этой серии процессоров, поскольку не было выпущено ни одного процессора серии с интегрированной графикой.

Сразу несколько источников опубликовали таблицу с данными о 13-м поколении процессоров 13-го поколения Core, включая четыре модели Core i9, четыре Core i7, пять Core i5 и один Core i3. Линейка включает как модели с K, так и без К, как с индексом F, без GPU, так и без него. Все чипы с индексами K и KF имеют TDP в 125 Вт, а обычные чипы, с заблокированным множителем, имеют TDP в 65 Вт.

Традиционно, версии без K обладают меньшими рабочими частотами, чем с K. Версии процессоров Core i9 имеют формулу 8+16 ядер, Core i7 — 8+8, Core i5 — 6+8. Отдельно стоит модель Core i5-13400 с 6+4 ядрами. Процессор Core i3-13100 обладает лишь 4 P-ядрами.

В тестах принял участие чип Core i7-13700K. В первом тесте чип работал на 8 производительных ядрах (P-ядра или Performance cores) с тактовой частотой 6 ГГц. Гибридный режим был отключен, то есть эффективные ядра (E-ядра или Efficient cores) не работали. В этом случае в одноядерном режиме чип демонстрировал 983 балла, что даже выше, чем у Core i9-13900K на частоте 5,5 ГГц, с включенным P-ядрами.

В многоядерном тесте процессор демонстрировал 7814 баллов. При этом напряжение составляло 1,421 В, а температура была в диапазоне от 25 до 37 °C.

В другом тесте процессор работал со всеми 16 ядами, однако при этом частота достигала 5,8 ГГц для P-ядер и 3,7 ГГц для E-ядер. В этом случае в одноядерном тесте чип набрал 947 очков, а в многоядерном — 12896. Температура была ненамного выше, от 28 до 38 °C, а напряжение — 1,5 В.

Таким образом, Core i7-13700K оказался на 10% быстрее, чем i9-13900K с частотой 5,5 ГГц и на 16% быстрее, чем Core i9-12900K частотой 5,2 ГГц.

Сайт Guru of 3D опубликовал свежие слухи о процессорах Raptor Lake, согласно которым их производительность, по отношению к нынешним Alder Lake, вырастет на одном ядре на 8—15% за счёт изменений в архитектуре. В многоядерном сценарии прирост производительности составит 30%—40% благодаря как изменениям в архитектуре, так и увеличению количества ядер, что является значительным технологическим ростом в пределах единственного поколения. Ожидается, что процессоры появятся в III квартале этого года, вскоре после выпуска Zen 4 на рынок.

Недавно Intel подтверждала, что процессоры Raptor Lake будут содержать до 24 ядер и 32 потоков, по сравнению с 16 ядрами и 24 потоками у Alder Lake, так что столь высокий скачок производительности кажется вполне обоснованным. В то же время у AMD Zen 4 будет то же количество ядер, что и у Zen 3, зато архитектура будет изменена очень сильно, а процессоры будут иметь куда больший тепловой пакет и смогут работать на частоте выше 5 ГГц, а это значит, что к концу года нас ждёт очередная битва процессоров, что конечно, на руку нам, потребителям.

Это будут самые простые модели процессоров в семействе, поскольку будут содержать лишь «малые» ядра Gracemont, без Golden Cove, в отличие от старших собратьев. Ещё одна странность заключается в полном отсутствии линий PCIe от процессора. Вся периферия будет связана исключительно с чипсетом.

Скорее всего Intel станет использовать эти процессоры для встраиваемых решений. В старшей модели должно оказаться 8 ядер Alder Lake-N. Учитывая отсутствие линий PCIe от процессора, их количество будет весьма ограниченным, поскольку чипсет обеспечит только 9. Очевидно, что только встраиваемая система сможет успешно работать в такой конфигурации.

Возможно, что новая SoC будет использоваться Intel в хромбуках или бюджетных ноутбуках, однако их придётся продавать по минимальной цене, чтобы конкурировать с хромбуками.

Также сообщается, что процессоры Alder Lake-N будут содержать полноценную графику GT1 Gen 12.2 с 32 исполнительными блоками, то есть графическая производительность будет сравнима с настольными CPU. Однако, скорее всего, тактовая частота этих GPU будет значительно снижена.