/ / чипсеты
7994420702;horizontal

Новости про чипсеты

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270 #

23 декабря 2016

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA.

Intel Z270

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Intel, чипсеты

«Eteknix»

Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e #

24 ноября 2016

Будущие процессоры Intel Kaby Lake получат чипсеты 270-й серии. Как нетрудно догадаться, чипсет Z270 заменит нынешний Z170. Он содержит возможности разгона и прочие вещи, интересные энтузиастам.

Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.

Чипсет Z270 на материнской плате ASRock

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Спецификации чипсетов 200-й серии

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI-E PEG процессора на два слота PCI-E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

Intel, чипсеты

«Eteknix»

Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре #

24 августа 2016

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Intel

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel, Kaby Lake, материнские платы, чипсеты


Особенности чипсета Zen могут увеличить себестоимость материнских плат #

23 июня 2016

Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

AMD Zen

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

AMD, USB 3.1, Zen, материнские платы, слухи, чипсеты

«DigiTimes»

ASRock позволит разгонять память не с чипсетом Z170 #

7 декабря 2015

Как известно, память DDR4 поддаётся разгону лишь на материнских платах с чипсетом Intel Z170, однако компания ASRock решила исправить ситуацию, представив технологию Non-Z OC, которая позволяет разогнать ОЗУ на чипсетах B150, H170 и H110.

Эта технология позволяет автоматически разгонять модули памяти на материнских платах ASRock. Функция очень похожа на ту, которую можно встретить в UEFI BIOS на платах ASRock Z170. Там частота может быть поднята с 2133 МГц до 2800 МГц.

ASRock DDR4 Non-Z OC

Определить, поддерживает ли ваша плата и модули памяти разгон, как на Z-платах, так и на остальных, можно по специальному логотипу ASRock, который в случае поддержки имеет золотой отлив.

Золотая подсветка для Non-Z OC

Список не-Z170 плат ASRock, которые поддерживают DDR4 Non-Z OC, приведён ниже, однако компания обещает в ближайшее время его расширить.

Поддержка DDR4 Non-Z OC

Ранее ASRock также выпускала решения по разгону ОЗУ на платах не с чипсетом серии Z. Так, в 2013 году фирма обеспечила разгон на платах Intel H87 и B85.

ASRock, DDR4, разгон, чипсеты


7994420702;horizontal

Intel Skylake дебютируют в начале августа #

25 июня 2015

Новые 14 нм настольные процессоры Intel Skylake и чипсеты 100-й серии для них должны дебютировать в начале августа на выставке Gamescom, которая начнётся 3 августа в немецком Кёльне.

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Intel Skylake

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

CPU, Intel, Skylake, чипсеты


Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре #

28 марта 2015

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Intel Core i7

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Дорожная карта CPU Intel

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Сравнение чипсетов Intel

Сравнение чипсетов Intel

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

14 нм, CPU, Intel, Skylake, материнские платы, процессоры, чипсеты

«KitGuru»

Biostar готовит материнские платы с USB 3.1 #

21 января 2015

Компания Biostar объявила о начале подготовки новой материнской платы на чипсете Z97 с интерфейсом USB 3.1.

Новая плата, как видно на фотографиях, имеет вполне обычный вид, как для платформ для энтузиастов. Среди главных возможностей отмечает наличие трёх слотов PCI Express x16, двух разъёмов Gigabit Ethernet, один слот M.2 и небольшое количество кнопок. Участок, на котором расположены внешние порты, как и стоит ожидать, предельно загружен, однако он не включает реверсивного коннектора Type-C, который обычно и ассоциируется с USB 3.1, и это странно.

Новая материнская плата Biostaк z97 с USB 3.1

Новая материнская плата Biostaк z97 с USB 3.1

С другой стороны, стандарт USB 3.1 описывает целый ряд возможных портов, среди которых есть и традиционный для материнских плат разъём типа «A», так что вполне возможно, компания решила использовать именно его. Кроме того, фирма может вывести шину просто контактами на плате, предусматривающими использование портов на фронтальной панели компьютера. Размещение разъёма USB типа «C» на передней панели корпуса выглядит удобным и логичным решением, но ведь сейчас нет корпусов, с подобными вставками. Но есть и ещё один вариант. Biostar может выпустить собственную корпусную фальш-панель шириной 5,25”, и на ней разместить все желаемые разъёмы, включая USB C-Type.

О начале продаж пока ничего не известно.

Biostar, USB 3.1, материнские платы, чипсеты


AMD и ASMedia заключили договор по чипсетам #

1 декабря 2014

Компания ASMedia объявила о подписании соглашении с AMD, однако отказалась раскрывать какие-либо детали об этой сделке, лишь уточнив, что теперь компании работают над проектом чипсета следующего поколения.

Сайт DigiTimes отмечает, что ранее AMD заказывала у ASMedia некоторые разработки в стремлении сэкономить средства. Теперь же, вероятно, ASMedia разработает целый чипсет для AMD.

ASMedia Technology

В мае DigiTimes сообщал, что AMD планирует начать партнёрские отношения с ASMedia, получив от тайваньского производителя микросхем интеллектуальную собственность на SATA Express, либо приобретя лицензии у ASMedia.

Как бы то ни было, партнёрство завершилось для обеих компаний успешно, вылившись в разработку нового чипсета. С учётом того, что большая часть функциональности чипсета на PC интегрирована в процессор, данное соглашение может помочь AMD сохранить средства и позволит компании сосредоточиться на разработке APU и полузаказных продуктов.

AMD, рынок, чипсеты


AMD готовит на сентябрь новый чипсет A68 #

21 августа 2014

Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU.

Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.

После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.

Чипсет AMD

Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.

Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.

Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.

AMD, материнские платы, слухи, чипсеты

«DigiTimes»

PCIe 3.0 появится в новых чипсетах Intel #

18 июля 2014

В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.

Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB, SATA и Ethernet.

Чипсеты Intel 100 серии

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Чипсеты Intel 100 серии

Данная конструкция выглядит очень понятной и удобной, поскольку позволяет конструкторам платформы Intel использовать единый чип для целого спектра продуктов.

Intel, PCI-Express 3.0, слухи, чипсеты


Появились новые сведения о платформе Intel Skylake #

10 мая 2014

Сайт VR-Zone смог заполучить несколько внутренних слайдов Intel проливающих свет на новую платформу Intel Skylake, наследника 9-й серии чипсетов компании.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Intel Skylake

Для связи с внешним миром Skylake получит массу различных систем, начиная от WiFi+Bluetooth со «Snow Peak» до WiFi+Bluetooth+Wigig с «Douglas Peak», а также отдельные варианты Wigig, LTE или GPS/ГЛОНАСС навигации. Для тех, кому понадобится Thunderbolt компания Intel предусмотрела наличие нового контроллера Alpine Ridge, а за сеть будет ответственен контроллер Jacksonville.

Компания Intel планирует расширить использование своей новой платформы на новые сферы. Она надеется диверсифицировать свою клиентскую базу, используя не только традиционных производителей.

Более подробно о платформе Skylake мы узнаем позднее в этом году, когда компания проведёт её официальный анонс.

Intel, Skylake, чипсеты

«VR-Zone»

Появились сведения о чипсете Intel X99 #

20 марта 2014

О том, что для Haswell-E Intel выпустит новый чипсет было известно и раньше, однако теперь эта информация обзавелась конкретикой.

И так, чипсет X99 с кодовым именем Wellsburg будет выпущен в июне и, по всей видимости, будет приурочен к Computex.

Обзор чипсета X99

Ещё одной важной деталью стало подтверждение использования памяти DDR4. Так, будет поддерживаться модули памяти низкого напряжения (1,2 В) частотой в 1333 МГц. Коннектор DIMM будет иметь 288 контактов (против 284 предполагавшихся ранее). Дополнительные 4 контакта оставлены для поддержки модулей NVDIMM. Хорошая новость заключается в том, что на материнских платах, на которых будут установлены сокеты для 284-контактной памяти можно будет использовать оба типа DIMM DDR4, равно как и в 288-контактные сокеты можно устанавливать планки памяти обоих типов.

Спецификации X99

Кроме того, чипсет получит 14 портов USB и 10 портов SATA. Обе, 6-и и 8-ядерные, версии процессоров Haswell-E будут обладать тепловыделением в 140 Вт и будут поддерживать оперативную память частотой до 2133 МГц. При этом процессоры для энтузиастов получат новый пакет. Он будет содержать те же 2011 контактов, как и нынешний LGA 2011, однако изменится их расположение. По информации источника новый дизайн более эффективен, а дополнительные крылья в сокете LGA 2011-3 помогают улучшить работу с пакетом.

Haswell-E, Intel, слухи, чипсеты

«WCCF Tech»

Чипсеты Intel 9-й серии не будут поддерживать SATA Express #

20 ноября 2013

Ранее в этом году в Сети появились слухи о том, что следующее поколение платформы Intel будет поддерживать интерфейс SATA Express.

Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.

SATA Express

Интерфейс SATA Express является частью спецификации Serial ATA 3.2, которая была принята в августе этого года. Спецификация предусматривает обновлённые конненкторы для поддержки обоих существующих типов устройств — SATA и SATA Express, основанных на шине PCIe. Эти устройства могут иметь до двух линий PCIe 3.0, что в сумме обеспечивает пропускную способность в 16 Гб/с, что значительно выше существующих сейчас 6 Гб/с.

Кроме более широкого интерфейса, новый стандарт предлагает возможность выбора типа хост-контроллера — AHCI или NVM Express. Контроллер AHCI обеспечивает обратную совместимость, в то время как NVMe специально предназначен для высокоскоростных SSD.

Итак, по всей вероятности, новое поколение чипов Intel не будет поддерживать интерфейс SATA Express. Это довольно грустно, ведь отсутствие поддержки повлечёт задержку выпуска новых SATAe устройств.

Intel, SATA Express, чипсеты


Представлена обновлённая дорожная карта процессоров Intel #

1 августа 2013

Согласно новой дорожной карте Intel, компания в ближайшие годы намерена сделать уклон на ультрабуки и устройства 2-в-1, а также на дорогой настольный сегмент.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Дорожная карта Intel на 2013-2014 год

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

CPU, Haswell, Intel, Roadmap, ноутбуки, процессоры, чипсеты

«VR-Zone»