/ / чипсеты
7994420702;horizontal

Новости про чипсеты

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год #

12 сентября 2017

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Дорожная карта чипсетов Intel

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Coffee Lake, Intel, Roadmap, чипсеты


Появились детали о платформе Coffee Lake #

9 августа 2017

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI-Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI-Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Характеристики платформы Coffee Lake

Характеристики платформы Coffee Lake

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

Дорожная карта Coffee Lake

Дорожная карта Coffee Lake

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Coffee Lake, CPU, Intel, процессоры, слухи, чипсеты


Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат #

8 августа 2017

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Скриншот того самого твита

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила:«Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии». Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Coffee Lake, CPU, Intel, слухи, чипсеты

«Kit Guru»

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom #

23 июня 2017

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Чипсеты Intel

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Broadcom, Intel, Realtek, прогнозы, чипсеты

«DigiTimes»

Qualcomm хочет ускорить Wi-Fi #

18 февраля 2017

Компания Qualcomm хочет ускорить работу домашних Wi-Fi сетей. Для этого фирма подготовила новые системы-на-чипе, среди которых IPQ8074, предназначенная для вещателей (роутеров и точек доступа), и QCA6290  для ресиверов (Wi-Fi устройств). Таким образом, компанией представлен первый полный портфель, для обеспечения Wi-Fi 802.11ax.

По словам Qualcomm, чип IPQ8074 является высоко интегрированной платформой всё-в-одном, предназначенной для точек доступа, шлюзов и роутеров. Она изготовлена по 14 нм технологии и включает модуль связи 11ax, средства вещания и MAC, а также четырёхъядерный CPU A53 наряду с двухъядерным сетевым ускорителем.

Qualcomm

В нём используется конфигурация Wi-Fi 12x12 (8x8 на 5 ГГц и 4x4 в диапазоне 2,4 ГГц). Для восходящего потока используется MU-MIMO. В результате скорость связи достигает 4,8 Гб/с. Таким образом, обеспечивается большая скорость связи и большее покрытие, чем у чипов 802.11ac.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2x2 MU-MIMO и используют преимущества 8x8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Qualcomm, беспроводная связь, чипсеты

«Fudzilla»

7994420702;horizontal

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270 #

23 декабря 2016

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA.

Intel Z270

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.

Intel, чипсеты

«Eteknix»

Чипсеты Intel Z270 и H270 получат больше линий PCI-e #

24 ноября 2016

Будущие процессоры Intel Kaby Lake получат чипсеты 270-й серии. Как нетрудно догадаться, чипсет Z270 заменит нынешний Z170. Он содержит возможности разгона и прочие вещи, интересные энтузиастам.

Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.

Чипсет Z270 на материнской плате ASRock

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Спецификации чипсетов 200-й серии

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI-E PEG процессора на два слота PCI-E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

Intel, чипсеты

«Eteknix»

Материнские платы для Kaby Lake могут появиться в октябре #

24 августа 2016

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Intel

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В любом случае, это предварительная информация, и Intel ещё может заставить производителей повременить с выпуском материнских плат.

Intel, Kaby Lake, материнские платы, чипсеты


Особенности чипсета Zen могут увеличить себестоимость материнских плат #

23 июня 2016

Чипсеты для процессоров микроархитектуры Zen, разработку которых AMD заказала у тайваньской компании ASMedia Technology, могут иметь некоторые конструктивные проблемы, из-за чего стоимость производства материнских плат может вырасти на 2—5 долларов США.

Несмотря на успешный процесс проектирования и доводки CPU Zen, чипсеты для них, разработанные ASMedia, имеют проблемы с USB 3.1. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на производителей материнских плат.

В связи с ограничениями чипсета, скорость работы USB 3.1 катастрофически падает с увеличением длины трассы, что приводит к необходимости использовать на материнских платах дополнительные чипы-повторители либо же вообще воспользоваться отдельным контроллером USB 3.1. Естественно, это приведёт к дополнительным затратам при выпуске материнских плат.

AMD Zen

На фоне слабого спроса на PC, увеличение себестоимости негативно скажется на популярности процессоров Zen. Для частичного решения этой проблемы AMD решила закупить чипы-повторители у сторонних производителей, и будет поставлять их производителям материнских плат совместно с чипсетами. Правда, деталей о данном стратегическом шаге AMD пока нет.

На просьбу прокомментировать сложившуюся ситуацию, AMD выразила удовлетворённость проделанной работой по подготовке Zen и не стала комментировать конкретные решения производителей плат. В то же время ASMedia заверила, что всё это является рыночными слухами, и её продукт прошёл все типы сертификации по сигналам, стабильности и совместимости.

Конструирование чипсета для Zen уже завершено, и его поставки начнутся в конце третьего квартала. Массовое производство микросхемы начнётся в четвёртом квартале.

AMD, USB 3.1, Zen, материнские платы, слухи, чипсеты

«DigiTimes»

ASRock позволит разгонять память не с чипсетом Z170 #

7 декабря 2015

Как известно, память DDR4 поддаётся разгону лишь на материнских платах с чипсетом Intel Z170, однако компания ASRock решила исправить ситуацию, представив технологию Non-Z OC, которая позволяет разогнать ОЗУ на чипсетах B150, H170 и H110.

Эта технология позволяет автоматически разгонять модули памяти на материнских платах ASRock. Функция очень похожа на ту, которую можно встретить в UEFI BIOS на платах ASRock Z170. Там частота может быть поднята с 2133 МГц до 2800 МГц.

ASRock DDR4 Non-Z OC

Определить, поддерживает ли ваша плата и модули памяти разгон, как на Z-платах, так и на остальных, можно по специальному логотипу ASRock, который в случае поддержки имеет золотой отлив.

Золотая подсветка для Non-Z OC

Список не-Z170 плат ASRock, которые поддерживают DDR4 Non-Z OC, приведён ниже, однако компания обещает в ближайшее время его расширить.

Поддержка DDR4 Non-Z OC

Ранее ASRock также выпускала решения по разгону ОЗУ на платах не с чипсетом серии Z. Так, в 2013 году фирма обеспечила разгон на платах Intel H87 и B85.

ASRock, DDR4, разгон, чипсеты


Intel Skylake дебютируют в начале августа #

25 июня 2015

Новые 14 нм настольные процессоры Intel Skylake и чипсеты 100-й серии для них должны дебютировать в начале августа на выставке Gamescom, которая начнётся 3 августа в немецком Кёльне.

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Intel Skylake

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

CPU, Intel, Skylake, чипсеты


Материнские платы для Skylake выйдут в сентябре #

28 марта 2015

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Intel Core i7

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Дорожная карта CPU Intel

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Сравнение чипсетов Intel

Сравнение чипсетов Intel

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

14 нм, CPU, Intel, Skylake, материнские платы, процессоры, чипсеты

«KitGuru»

Biostar готовит материнские платы с USB 3.1 #

21 января 2015

Компания Biostar объявила о начале подготовки новой материнской платы на чипсете Z97 с интерфейсом USB 3.1.

Новая плата, как видно на фотографиях, имеет вполне обычный вид, как для платформ для энтузиастов. Среди главных возможностей отмечает наличие трёх слотов PCI Express x16, двух разъёмов Gigabit Ethernet, один слот M.2 и небольшое количество кнопок. Участок, на котором расположены внешние порты, как и стоит ожидать, предельно загружен, однако он не включает реверсивного коннектора Type-C, который обычно и ассоциируется с USB 3.1, и это странно.

Новая материнская плата Biostaк z97 с USB 3.1

Новая материнская плата Biostaк z97 с USB 3.1

С другой стороны, стандарт USB 3.1 описывает целый ряд возможных портов, среди которых есть и традиционный для материнских плат разъём типа «A», так что вполне возможно, компания решила использовать именно его. Кроме того, фирма может вывести шину просто контактами на плате, предусматривающими использование портов на фронтальной панели компьютера. Размещение разъёма USB типа «C» на передней панели корпуса выглядит удобным и логичным решением, но ведь сейчас нет корпусов, с подобными вставками. Но есть и ещё один вариант. Biostar может выпустить собственную корпусную фальш-панель шириной 5,25”, и на ней разместить все желаемые разъёмы, включая USB C-Type.

О начале продаж пока ничего не известно.

Biostar, USB 3.1, материнские платы, чипсеты


AMD и ASMedia заключили договор по чипсетам #

1 декабря 2014

Компания ASMedia объявила о подписании соглашении с AMD, однако отказалась раскрывать какие-либо детали об этой сделке, лишь уточнив, что теперь компании работают над проектом чипсета следующего поколения.

Сайт DigiTimes отмечает, что ранее AMD заказывала у ASMedia некоторые разработки в стремлении сэкономить средства. Теперь же, вероятно, ASMedia разработает целый чипсет для AMD.

ASMedia Technology

В мае DigiTimes сообщал, что AMD планирует начать партнёрские отношения с ASMedia, получив от тайваньского производителя микросхем интеллектуальную собственность на SATA Express, либо приобретя лицензии у ASMedia.

Как бы то ни было, партнёрство завершилось для обеих компаний успешно, вылившись в разработку нового чипсета. С учётом того, что большая часть функциональности чипсета на PC интегрирована в процессор, данное соглашение может помочь AMD сохранить средства и позволит компании сосредоточиться на разработке APU и полузаказных продуктов.

AMD, рынок, чипсеты


AMD готовит на сентябрь новый чипсет A68 #

21 августа 2014

Компания AMD планирует в сентябре выпустить новый чипсет A68, приняв такое решение на основе ускорившегося расхода складских запасов CPU.

Тем временем производители материнских плат, которые по-прежнему имеют большие запасы чипсетов AMD, выступают против этих планов и не стремятся поддерживать новые чипсеты компании, сообщает сайт DigiTimes, ссылаясь на поставщиков комплектующих.

После выпуска процессоров Intel Haswell Refresh спрос на процессоры AMD резко упал, что заставило AMD предпринять ряд мер по сохранению своего рынка.

Чипсет AMD

Чипсеты начального уровня AMD A58, не поддерживающие USB 3.0, нацелены на рынок Китая, однако спрос на них был весьма слабым. Чипсета модели A68 не было в первоначальной дорожной карте компании, однако теперь они будут выпущены, а цена на них будет всего на 2 доллара выше, чем на A58.

Большинство производителей материнских плат по-прежнему имеют большие запасы микросхем A58 и A78, поэтому решение AMD о выпуске промежуточной версии, A68, непременно скажется на планах по выпуску будущих продуктов.

Сама AMD отказалась комментировать неаносированный продукт.

AMD, материнские платы, слухи, чипсеты

«DigiTimes»